パッケージ用ダイシングテープ(PDF:110KB)

パッケージ用
ダイシングテープ
Dicing Tape for Packages
BGAや QFNなどのパッケージを個片化する際に最適な固定用テープです。
パッケージの種類や多様なニーズにおこたえする機能を付加した各種パッケージ
用ダイシングテープを取りそろえています。
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パッケージの種類やサイズを選ばす、治具交換が不要
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多品種小ロットでの生産に最適
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チップ飛散、のり残り、切削片の問題を大幅に改善
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帯電防止機能を持つことで静電気によるダメージを最小化
This tape is used to fix packages such as BGA and QFN in place during dicing. To meet the
requirements for each types of packages and various needs, different types of dicing tapes
are available.
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Compatible with all types and sizes of packages. Change of jigs is unnecessary
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Ideal for multiple small-lot production
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Drastically improves the problems of die fly, adhesive residue and whisker(Compared to our company’s
products)
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Minimize damage from static electricity by having anti-static function
粘着剤と不良モードの関係
Relation between adhesive and failure modes
粘着剤厚み
Adhesive thickness
厚い
Thick
薄い
Thin
薄い
Thin
粘着力
Adhesion
高い
High
低い
Low
高い
High
のり残り
Adhesive residue
×
○
○
チップ飛散
Die fly
○
×
○
イメージ図
Diagram
品名 Product name
テープ総厚 Tape thickness
150µm
160µm
10µm
20µm
UV 照射前
Before UV
26,000
30,000
UV 照射後
After UV※2
50
400
粘着剤厚み Adhesive thickness
粘着力
Adhesion ※1(mN/25mm)
※1 剝離速度＝300mm/min 剝離角度＝180deg. 被着体；Si ウェハ
※2 UV 照射条件：照度 230mW/c ㎡光量：190mJ/c ㎡ ( 主波長 365nm）
※1 Peeling speed = 300 mm /min, Peeling angle = 180 deg. Adherend: Si wafer
※2 UV irradiation conditions;
UV ray intensity: 230 mW/cm 2 , UV ray dosage: 190 mJ/cm 2 , Wave length of ultraviolet should be around 365 nm.

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