ECO Solder Lineup はじめに はんだには、約5000年の歴史があります が、その中で基本的な役割を担ってきたのは、 錫と鉛からなるSn-Pb系はんだです。しかし、 近年鉛による地下水の汚染が問題になり、環 境負荷物質である鉛の全廃に向けてさまざま な規制が行われるようになりました。 千住金属では、21世紀の環境保全を社会 的使命と認識し、鋭意研究を進め、鉛フリー はんだ「エコソルダー」 を開発して参りました。 鉛フリーはんだの導入・実装ライン化に 多元的に対応するとともに、総合的な技術 基板と各方面からのサポート体制を構築して 最先端のエコソルダリングソリューションTMを 提供します。 ■ JIS Z 3282、ISO9453 鉛フリーはんだに関する規格 1 2 千住 品名 Sn 96.5 Ag 3 A30C5 M705 Cu 0.5 化学成分 質量% Sn 残部 Pb Sb 0.10 max 0.10 max Bi 0.10 max Cu 0.3 0.7 Au 0.05 max In 0.10 max Ag 2.8 〜 Sn 96.5 Ag 3 Cu 0.5 記号 〜 種類 3.2 Al As Cd Fe Ni Zn 0.001 max 0.03 max 0.002 max 0.02 max 0.01 max 0.001 max ※弊社では、Pb不純物濃度0.05%未満で管理しております。 ■ エコソルダー製品・形状ガイド 【エコソルダー】 従来使用されてきたSn-Pb系はんだと比較 して、より高い信頼性を持ち、作業温度に合 わせたさまざまな鉛フリーはんだを取り揃え ております。 右記の 「 エコソルダー製品・形状ガイド 」 以外にも多様な用途に対応した合金を開発 しております。また、酸化抑制タイプの E シ リーズやはんだ槽供給用はんだも用意してお りますので、営業担当にお問合せください。 ECOSOLDER M705 M30 M31 M714 M715 M710 M34 M771 M35 M20 M24MT M24AP M40 M47 M53 M731 M716 M10 M14 M709 M760 M711 M60 M770 ピーク温度:DSC 曲線での最大吸熱量点の温度 右記の製品形態で特殊な製品寸法や製品グレードの場 合、合金組成によっては製品としてご用意できない場合 があります。 右記に記載されていない合金組成については、弊社営業 担当へお問い合わせ下さい。 M758 M84 M85 M86 L20 L23 合金組成(wt%) ピーク 温度 液相線 M-series 固相温度 200 〜 250℃ 217 219 220 Sn-3.5Ag 221 223 223 Sn-3.5Ag-0.75Cu 218 219 219 Sn-3.8Ag-0.7Cu 217 219 225 Sn-3.9Ag-0.6Cu 217 219 226 Sn-4.0Ag-0.5Cu 217 219 229 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217 219 227 Sn-1.0Ag-0.7Cu 217 219 224 Sn-0.3Ag-0.7Cu 217 219 227 Sn-0.75Cu 227 229 229 Sn-0.7Cu-Ni-P-Ge 228 230 230 Sn-0.6Cu-Ni-P-Ge 227 228 228 Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In 211 222 222 Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Bi-Ni 216 228 228 Sn-3.0Ag-3.0Bi-3.0In 198 214 214 Sn-3.9Ag-0.6Cu-3.0Sb 221 224 226 Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In 197 208 214 Sn-5.0Sb 240 243 243 Sn-10Sb 245 248 266 Sn-0.5Ag-6.0Cu 217 226 378 Sn-5.0Cu-0.15Ni 228 229 365 Sn-0.5Ag-4.0Cu 217 226 344 Sn-2.3Ag-Ni-Co 221 222 225 Sn-2Ag-Cu-Ni 218 220 265 Sn-3Ag-3Bi-0.8Cu-Ni 205 215 215 Sn-3.0Ag-0.5Cu-Ni 219 223 324 Sn-0.3Ag-2.0Cu-Ni 218 231 332 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni 220 232 330 L-series 固相温度 200℃未満 Sn-58Bi 139 141 141 Sn-57Bi-1.0Ag 138 140 204 Sn-3.0Ag-0.5Cu 1 形 状 溶融温度(℃) 固相線 BAR CORE BALL PASTE PRE FORM ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
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