JCHIP ラインナップ －Auバンプ－ 製品名 （左からパッドピッチ狭い順） JCHIP11 8-30 JCHIP2 8-50 JCHIP4 8-75 JCHIP6 8-500 ＬＣＤドライバ ＡＳＩＣ ＲＦＩＤ お知らせ 想定ＩＣ 用途 LCDドライバ ・実装プロセス開発 ・ACF 等 接合材料 ・BGテープ ・COF、COG基板 ・実装プロセス開発 ・ACF 等 接合材料 ・BGテープ ・COF、COG基板 ・実装プロセス開発 ・BGテープ ・実装プロセス開発 全体図 ッ ス ペ ク ウェハサイズ（inch） チップサイズ（mm） パッド配置 パッドピッチ（μm） パッド数/チップ チップ数/ウェハ メタル層 膜 仕 様 バ ン プ 絶縁層 バンプ 材質 工法 高さ（μm） 8 15.1 × 1.6 ペリフェラル 30 726 896 ● daisy chain ● ● Au メッキ ～20 8 18.125 × 0.948 ペリフェラル 50 （千鳥 25） 1093 1398 8 □ 7.25 ペリフェラル 75 328 505 8 □ 1.0 エリア 500 4 29061 - - ● ● Au メッキ ～20 ● Au メッキ ～20 ● ● Au メッキ ～20 1／5 JCHIP ラインナップ －はんだ、Cuピラーバンプ－ 製品名 （左からパッドピッチ狭い順） JCHIP20 12-40 JCHIP8 8-100 JCHIP15 8-150 JCHIP15 8-150 JCHIP9 8-200 JCHIP12 8-300 次世代メモリ 次世代MPU MPU MPU MPU WLCSP ・BGテープ、BG装置 ・プローブピン/カード ・アンダーフィル ・PKG開発 ・BGテープ、BG装置 ・プローブピン/カード ・アンダーフィル ・PKG開発 お知らせ 想定IC 用途 ・BGテープ、BG装置 ・プローブピン/カード ・アンダーフィル ・PKG開発 ・BGテープ、BG装置 ・プローブピン/カード ・アンダーフィル ・PKG開発 ・BGテープ、BG装置 ・プローブピン/カード ・アンダーフィル ・PKG開発 ・BGテープ、BG装置 ・プローブピン/カード ・アンダーフィル ・PKG開発 全体図 ッ ス ペ ク 膜 仕 様 バ ン プ ウェハサイズ（inch） チップサイズ（mm） パッド配置 パッドピッチ（μm） パッド数/チップ チップ数/ウェハ 12 9.1×8.1 中央部エリア＋外周パッド 40 中央部800、外周60 860 メタル層 - バンプ 材質 工法 ● ベタ膜 ● Cuピラー メッキ 高さ（μm） ～20 絶縁層 8 □ 10.0 エリア 100 8464 256 ● daisy chain 8 □ 10.0 エリア 150 3721 256 12 □ 10.0 エリア 150 3721 616 - 開発中 ● - ● はんだ or Cuピラー メッキ はんだ ～40 Cuピラー ～45 ● はんだ or Cuピラー メッキ はんだ ～75 Cuピラー ～75 2／5 8 □ 5.02 エリア 200 484 1042 （バンプのみ1098） ● daisy chain 8 □ 0.6 エリア 300 4 81427 ● daisy chain 開発中 ● ● ● はんだ or Cuピラー メッキ はんだ ～75 Cuピラー ～75 ● はんだ or Cuピラー メッキ ● はんだ メッキ ～85 ～90 JCHIP ラインナップ －はんだ、Cuピラーバンプ－ 製品名 （左からパッドピッチ狭い順） JCHIP5 8-400 JCHIP10 8-400 JCHIP17 8-500 JCHIP18 8-RAM JCHIP19 8-RAM WLCSP WLCSP 複数チップ混載 多目的評価チップ 複数チップ混載 多目的評価チップ お知らせ 想定IC 用途 WLCSP ・BGテープ、BG装置 ・プローブピン/カード ・アンダーフィル ・PKG開発 ・BGテープ、BG装置 ・プローブピン/カード ・アンダーフィル ・PKG開発 ・BGテープ、BG装置 ・プローブピン/カード ・アンダーフィル ・PKG開発 全体図 ウェハサイズ（inch） ッ ス ペ 8 8 8 バ ン プ ・PKG開発 ・電解メッキ評価 NO IMAGE NO IMAGE 8 0.75～1.85×2.45 複数チップ有 エリア、ペリフェラル混載 100、120、150、180、200 複数チップ有 12～104 複数チップ有 10768 パッド数/チップ 121 121 64 チップ数/ウェハ 1320 1108 メタル層 - - - - 絶縁層 バンプ 材質 工法 高さ（μm） ● はんだ メッキ ～90 1101 ● daisy chain ● ● はんだ ボール、メッキ ～200 8 □1.25～□2.45 複数チップ有 エリア、ペリフェラル混載 150、180、200、250、300、400 複数チップ有 8～77 複数チップ有 5370 ● - ● はんだ、Cuピラー メッキ ～75 ● はんだ、Cuピラー メッキ ～45 チップサイズ（mm） □ 4.5 □ 5.0 □ 5.0 パッド配置 エリア エリア エリア パッドピッチ（μm） 400 400 500 ク 膜 仕 様 ・PKG開発 ・電解メッキ評価 3／5 JCHIP ラインナップ －バンプ無－ 製品名 （左かパッドピッチ狭い順） JCHIP-WB-001 JCHIP-WB-003 JCHIP-WB-002 JCHIP13 8-500 JCHIP14 8-RAM JCHIP14A 8-RAM ASIC ASIC WLCSP TEG (Alパターン） TEG （Cuパターン） お知らせ 想定IC 用途 ASIC ・WB、SB組立評価 ・WB、SB組立評価 ・WB、SB組立評価 ・はんだバンプ搭載 ・開口径 5～200μm ・無電解メッキ評価用 ・開口径 5～200μm ・無電解メッキ評価用 ＪＣＨＩＰ１４Ａ ＪＣＨＩＰ１４Ａ 全体図 ッ ス ペ ク ウェハサイズ（inch） チップサイズ（mm） パッド配置 パッドピッチ（μm） パッド数/チップ チップ数/ウェハ メタル層 膜 仕 様 バ ン プ 絶縁層 バンプ 材質 工法 高さ（μm） 6 □ 1.0 ペリフェラル （内周）60 （外周）110 （内周）36 （外周）28 14940 ● daisy chain ● - 6 □ 5.38 ペリフェラル 70・80・100混載 （6周） 1196 488 ● daisy chain ● - 6 □ 0.5 ペリフェラル 80 12 59760 ● daisy chain ● - 4／5 8 □ 9.6 エリア 500 306 293 ● daisy chain ● - 8 □ 10.15 ランダム ランダム 923 224 ● daisy chain ● - 8 □ 10.15 エリア 300・400・500 660 236 ● daisy chain ● - JCHIP ラインナップ －TSV－ 製品名 （左かパッドピッチ狭い順） JCHIP-TSV1 6-300 JCHIP-TSV2 8-150 お知らせ 想定IC 用途 ・Cu穴埋め評価 ・CMP装置評価 NO IMAGE NO IMAGE 断面図 NO IMAGE NO IMAGE 6 □ 5.02 エリア 150 300 300 100 196 551 ● daisy chain ● ● はんだ 印刷 120～150 8 □ 5.02 エリア 150 150 150 50 784 986 ッ メタル層 バ ン プ ・Cu穴埋め評価 ・CMP装置評価 ・TSV積層実装評価 TSV 全体図 ウェハサイズ（inch） チップサイズ（mm） パッド配置 ス Inner パッドピッチ（μm） ペ Outer パッドピッチ（μm） TSVピッチ（μm） ク TSV径（μm） TSV数/チップ チップ数/ウェハ 膜 仕 様 TSV 絶縁層 バンプ 材質 工法 高さ（μm） 株式会社ウェル テストウェハ営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F 商品に関するお問い合わせ ●電話03-5715-3501 ●FAX 03-5715-3502 ●メール[email protected] - テストチップサイト http://well-teg.jp/ 5／5
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