（半導体 No.1416） 2014 年 12 月 11 日三菱電機株式会社新しいパッケージにより低消費電力や設計効率化に貢献「次世代大容量パワー半導体モジュール」の開発を開始三菱電機株式会社は、電鉄・電力をはじめとする産業用途向けの次世代大容量パワー半導体モジュールの開発を開始しますのでお知らせします。このパワー半導体モジュールは、電力変換装置などの産業機器のさらなる低消費電力・大容量化や、外形パッケージの共通化と容易な並列接続によるシステム設計の効率化に貢献します。パワー半導体モジュール外形イメージ開発の背景産業用途向けの大容量パワー半導体モジュールは、主に、数キロワットから数十メガワットまでのさまざまな電力変換装置の制御に用いられるキーデバイスで、これまで耐電圧は最大 6.5kV、電流定格は最大数千 A クラスまで製品化されています。市場からは、電力変換装置の出力容量に対応した定格電流のラインアップと、設計効率化や供給安定化のための各社パワー半導体モジュールのパッケージ互換が求められています。そこで、当社は市場ニーズにお応えするために、消費電力の低減などのさらなる高性能化に加え、従来どおりインフィニオン※1 製品とのパッケージ互換がある次世代大容量パワー半導体モジュールの開発を開始します。 ※1 Infineon Technologies AG：ドイツの半導体メーカー主な開発コンセプト 1. 最高 6.5kV までの耐電圧クラスを共通外形パッケージでラインアップ 2. 容易な並列接続でさまざまな電流定格に対応 3. 端子接続や取り付け位置は従来どおりインフィニオン製品と互換性を確保主な仕様（予定）耐電圧結線 3.3kV 4.5kV 電流定格外形寸法 450A 2 素子入り 6.5kV 400A 100mm × 140mm × 40mm 275A 本開発の成果につきましては、パワーエレクトロニクス関連の展示会（2015 年 5 月に開催の TECHNO-FRONTIER 2015 第 33 回モータ技術展や PCIM※2 Europe 2015）にて紹介する予定です。 ※2 Power Conversion Intelligent Motion 報道関係からのお問い合わせ先〒100-8310 東京都千代田区丸の内二丁目 7 番 3 号三菱電機株式会社広報部 1 TEL 03-3218-2359 FAX 03-3218-2431 環境への配慮開発品は RoHS※3 指令（2011/65/EU）に準拠します。 ※3 Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment 製品担当三菱電機株式会社パワーデバイス製作所〒819-0192 福岡県福岡市西区今宿東一丁目 1 番 1 号お客様からのお問い合わせ先三菱電機株式会社半導体・デバイス第一事業部パワーデバイス営業部〒100-8310 東京都千代田区丸の内二丁目 7 番 3 号 TEL 03-3218-3239 FAX 03-3218-2723 URL http://www.MitsubishiElectric.co.jp/semiconductors/ 2