2014 年 9 月 1 日 半導体デバイスの信頼性試験セミナー (JEITA ED-4701全分冊の全面改正、個別半導体特有の試験(ED-4701/600制定) ESDマシンモデル試験廃止、SMDリフローはんだ耐熱性大幅改正、 パワー系デバイス(車載用途など)のパワーサイクル試験制定など 主催者名: 半導体信頼性技術小委員会 担当部署: 電子デバイス部 参加者数: 約50名 概要: JEITA 規格 ED-4701「半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法」は、JEITA の前身である EIAJ の規格を継承し、40 年以上の歴史があります。その間にデバイスの用途拡大、デバイス技術の進歩、パ ッケージの薄型小型化などにより新しい信頼性問題が起こり、その内容反映による規格の改正が繰り返 されてきました。昨年度は、この ED-4701 を 12 年ぶりに全面改正しました。 ESD/マシンモデル試験の廃止、ESD/CDM 試験の条件変更、SMDのはんだ耐熱性試験への新加湿 条件追加と JEDEC 規格とのハーモナイズ、温度サイクル試験の温度規定の厳格化、各寿命試験の試験 時間のフレキシブル化、試験の目的の明確化、熱衝撃、低温保存、温湿度サイクル試験の参考試験化を 進めました。 さらに、近年の省エネ、環境型アプリケーションの進展、特に車載 HV システムの普及にともない、 パワー系のディスクリート半導体、モジュールのパワーサイクル試験の標準化要求が高まり、 ED-4701/600「個別半導体特有の試験方法」の分冊を新制定しました。 本セミナーでは信頼性の専門家である JEITA 委員から改正点を含めた各試験規格の内容を丁寧にご 説明させていただきました。 プログラム: 司会:田中政樹 (ルネサスエレクトロニクス㈱) 13:00~13:10 ①開催の挨拶 瀬戸屋 13:10~13:30 ②JEITA 半導体の信頼性試験の変遷について 13:30~14:00 ③各試験の目的と適用範囲の明確化(ED-4701 全般) 村田親一 14:00~14:30 ④寿命試験の改正(ED-4701/100A、200A) (ラピスセミコンダクタ㈱) 14:30~14:50 (前半)質疑応答 14:50~15:00 休憩 15:00~15:30 ⑤はんだ耐熱性試験の改正(ED-4701/301) 15:30~16:00 ⑥ESD試験の改正(ED-4701/302) 16:00~16:30 ⑦個別半導体固有試験の制定(ED-4701/600) 16:30~16:50 (後半)質疑応答 16:30~16:40 ⑧全体質疑応答 16:50~17:00 ⑨閉会の挨拶 田中政樹 孝 半導体信頼性技術小委員会 主査(㈱東芝) 田中政樹(ルネサスエレクトロニクス㈱) 安西靖仁 生源寺 田中政樹 裕章 (新日本無線 ㈱) (㈱東芝) (ルネサスエレクトロニクス㈱) 山口浩二 (富士電機㈱) 半導体信頼性技術小委員会 副主査(ルネサスエレクトロニクス㈱) 瀬戸屋 孝 氏 田中 政樹 氏 村田 親一 氏 安西 靖仁 氏 生源寺 裕章 氏 山口 浩二 氏 質疑応答 関連活動紹介 Foundry セミナー 松山英也 氏 ESD セミナー 若井伸之 氏
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