2015年3月19日 半導体デバイス信頼性(摩耗故障・ソフトエラー）セミナー ～Foundry活用時代のシリコン信頼性について～ 主催者名: 担当部署: 参加者数: 半導体信頼性技術小委員会 電子デバイス部 約３０名 概要： 日本の企業もシリコン Foundry を活用する機会が増えてきました。Foundry メーカーは TEG と呼ばれるテストパターン を用いて確認した摩耗故障のデータにてシリコンプロセスの信頼性データを提示するのが一般的になっています。その内 容を読み解き、半導体製品の信頼性設計を進めるためには、半導体デバイスの摩耗故障のメカニズムと加速性についての 理解が不可欠となります。また、半導体封止材料からのα線照射あるいは宇宙線照射が原因となり、メモリのセルデータ が反転して回路誤動作を引き起こすソフトエラーも注目されています 本セミナーでは専門家である JEITA 委員が、シリコン信頼性を摩耗故障とソフトエラーのメカニズムと信頼性の考え方 を中心に解説いたしました。 日時：2015 年 3 月 19 日(木) 9：30～17：00 場所：大阪府立国際会議場 グランキューブ大阪 11 階 1102 会議室 9:30～9:40 開催のご挨拶 半導体信頼性技術小委員会 瀬戸屋 孝主査 〔㈱東芝〕 9:40～9:50 概要 松山 英也 故障メカニズムプロジェクト(PG) 主査 [富士通セミコンダクター㈱] 9:50～11:40 故障メカニズム（MOSFET の信頼性 : Hot carrier 注入、NBTI(PBTI)、ゲート酸化膜の経時絶縁破壊） 田中 宏幸 故障メカニズム PG 委員 [ラピスセミコンダクタ㈱] 細野 剛 〃 [ローム㈱] 大日方浩二 〃 [ソニー㈱] 質疑応答 11:40～12:40 休憩 12:40～14:40 故障メカニズム (High-K Metal Gate の基礎 配線の信頼性:エレクトロマイグレーション、ストレスマイグレーション、層間膜の 経時絶縁破壊） 志賀 克哉 故障メカニズム PG 委員 [ルネサスエレクトロニクス㈱] 高島 智 〃 [新日本無線株式会社] 松山 英也 〃 主査 [富士通セミコンダクター㈱] 若井 伸之 〃 副主査 [㈱東芝] 質疑応答 14:40～14:55 休憩 14:55～16:35 ソフトエラー(ソフトエラーのメカニズム、中性子、α線のデバイスへの影響） 志賀 克哉 SERPG 委員 [ルネサスエレクトロニクス㈱] 伊部 英史 〃 委員 [㈱日立製作所] 浅井 弘彰 〃 委員 [HIREC㈱] 松山 英也 〃 副主査 [富士通セミコンダクター㈱] 若井 伸之 〃 主査 [㈱東芝] 質疑応答 16:35～16:45 全体質疑応答 16:45～16:50 閉会のご挨拶 若井伸之 SERPG 主査 [㈱東芝] 16:50～17:00 アンケート回答 瀬戸屋 孝 氏 松山 英也 氏 若井 伸之 氏 以上
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