無電解Agめっき パンフレットはこちら(PDF)

無電解Agめっきの特徴
ブラックパッドなどの層間剥離が無い
無電解Ni特有のPb混入が無い
半田付け性、接合強度に優れている
電気抵抗が低い
高周波基盤へのFinal-Finish処理として有望
ワイヤーボンディングも条件によって可能
無電解Agめっき工程
クリーナ
エッチング
プレディップ
無電解Ag
めっき仕様




Agめっき厚
めっき方法
Agめっき外観
下地
0.1~0.8μm
置換型めっき
無光沢
Cu素材
無電解Agめっき皮膜構造
2Ag
置換反応プロセスでめっき
2e-
処理液の酸にて、Cuを溶解し、その電
位をもって、Agが置換する。
有機膜
Cu2+
有機膜
Cu
Ag自体は、有機膜で覆われており、析
出したAgも有機膜で覆われる。
この析出した有機膜が、耐マイグレーション、
耐変色性に優れている。
無電解Agめっきの表面状態
FE-SEMによる表面観察
×2000
×10000
ワイヤーボンディング性
プル強度(25μ m Au-Wire)
W
/
(B
g プ
)ル
強
度
11.0
10.5
10.0
9.5
9.0
8.5
8.0
7.5
7.0
サンプル1
サンプル2
無電解Ag
電解Ag(下地Ni)
電解Ag(Ni下地)と比較すると強度がやや劣るが、プル強度は十分
あると判断される。
マイグレーション試験結果
log Ω
マイグレーション試験結果
11.8
11.6
11.4
11.2
11.0
10.8
10.6
10.4
96H
596H
素材
電解Ag
無電解Au
無電解Ag
UL796 35℃/85%RH Bias Volt=40V
日本国内では、Agに於けるマイグレーション確認不足で導入が足踏み
半田接合シェア強度
半田ボール接合強度(ボール経0.625mm)
シ
ェ
ア
強
度
/
N
16
14
12
10
8
6
4
2
0
Ag
NiAu
PreFlux
めっき直後
耐熱試験後