プレスリリース用 12年のデータの解説原稿（電子回路製造業）_2013

一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）が
電子回路業界の今年（2013 年）の生産見通し発表
～『日本の電子回路産業 -2013-』（6 月刊行予定）より～
2012 年の電子回路基板の国内生産、海外生産を合
わせた日系企業の総生産額は、前年比 0.9％減の 1 兆
3,374 億円。
一般社団法人日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）が、このほど日本の電子回路業界の 2012
年生産実績、2013 年計画及び３年後、５年後の将来予測を調査したところによると、日系
企業の海外生産分も調査している電子回路基板の 2012 年の国内、海外を合わせた総生産
額は、前年比 0.9％減の 1 兆 3,374 億円となったと発表した。
このうち、国内生産は前年比 5.3％減の 7,651 億円であったが、海外生産は 5.6％増の
5,722 億円であった。
2013 年の計画では、国内生産が前年実績比 3.8％減の 7,361 億円に対し、海外生産は
16.6％増の 6,670 億円と大幅な伸びを計画している。国内生産のマイナスは単に景況だけ
ではなく、海外移転が大きく影響していると考えられる。
3 年後、5 年後の将来予測では、海外生産が年平均 2
桁の伸びで成長。
3 年後（2015 年）、5 年後（2017 年）の将来予測でも、国内生産は 3 年後の年平均伸び
率が－1.7％、5 年後の年平均伸び率が－0.6％とマイナスであるのに対し、海外生産は 3
年後の年平均伸び率が 14.4％、5 年後の年平均伸び率が 12.2％と 2 桁の伸びを予測してい
る。
2015 年には、生産規模で国内生産と海外生産が逆転する予測となっている。
国内生産と海外生産を合わせた全体では 5％以上の伸びを予測している。
国内における電子回路製造業全体では、2012 年実績
が前年比 6.1％減の 1 兆 3,823 億円。
電子回路実装基板と専門加工は海外生産分を調査していないが、国内における電子回路
基板、電子回路実装基板、専門加工を合わせた電子回路製造業全体では、2012 年実績が前
年比 6.1％減の 1 兆 3,823 億円と 2 年続けての減少であった。
内訳をみると、電子回路基板が前年比 5.3％減の 7.651 億円、電子回路実装基板が前年
比 7.7％減の 5,383 億円、専門加工が前年比 3.2％減の 787 億円であった。
2013 年の計画についても、電子回路製造業全体では 2012 年実績比 3.5％減の 1 兆 3.337
億円の計画となっている。
ビルドアップを中心とした多層プリント配線板が引き続
き成長。
国内の電子回路基板は計画、将来予測とも軒並みマイナス成長を見込んでいるなかにあ
って、電子回路基板を品種別にみると、ビルドアップ配線板を中心とした多層プリント配
線板がプラスの成長を見込んでおり、2013 年の計画では、前年実績比 6.4％増、多層プリ
ント配線板全体でも 2.8％増の計画となっている。
また、将来予測においても、ビルドアップ配線板の 3 年後の年平均伸び率が 3.8％、5
年後の年平均伸び率が 4.7％、多層プリント配線板の 3 年後の年平均伸び率が 1.9％、5 年
後の年平均伸び率が 2.4％と堅調な伸びを予測している。
2
2012 年電子回路製造業実態調査
プレスリリース用原稿資料
電子回路基板における日系企業の国内生産と海外生産の状況
（ 2012年実績、 2013年計画、 3年後、 5年後予測）
（単位：億円）
区　分
2012
実績
日系企業の電子回路
基板の総生産額
13,374.3
前年比
（％）
2013
計画
99.1
14,032.3
３年後
５年後
前年
年平均
年平均
実績比（2015年）伸び率（2017年）伸び率
（％）
（％）
（％）
104.9
15,845.2
5.8
17,588.8
5.6
国内生産
7,651.8
94.7
7,361.4
96.2
7,278.5
-1.7
7,414.9
-0.6
海外生産
5,722.5
105.6
6,670.9
116.6
8,566.7
14.4
10,173.9
12.2
※ 海外における日系企業の定義と範囲については、連結企業のみならず、出資比率に関わらず
経営権を行使できる企業までを対象とした。
国内の電子回路製造業の生産状況
（2012年実績、 2013年計画、3年後、 5年後予測）
（単位：億円）
年区分
2012年
実績
企業数
（社）
2013年
計画
対前年
実績比
（％）
前年比企業数
（％）（社）
製造区分
電子回路
５年後
（2017年）
３年後
（2015年）
年平均
伸び率
（％）
年平均
伸び率
（％）
358
13,823.1
93.9
358
13,337.3
96.5
13,443.1
-0.9
13,641.4
-0.4
電子回路基板
158
7,651.8
94.7
155
7,361.4
96.2
7,278.5
-1.7
7,414.9
-0.6
電子回路実装基板
131
5,383.7
92.3
130
5,191.1
96.4
5,396.1
0.1
5,473.4
0.3
専門加工
152
787.5
96.8
152
784.8
99.7
768.5
-0.8
753.1
-0.9
3
（プレスリリース用補足資料）
電子回路基板における国内生産と海外生産の推移
（単位：億円）
区　分
'01
'02
'03
'04
'05
'06
日系企業の電子回路
基板の総生産額
12,602.4
12,166.4
13,494.8
14,196.4
15,082.8
17,424.0
国内生産
11,141.0
10,161.7
10,785.5
11,155.9
11,274.1
13,141.6
海外生産
1,461.4
2,004.7
2,709.3
3,040.5
3,808.7
4,282.4
区　分
'07
'08
'09
'10
'11
日系企業の電子回路
基板の総生産額
19,236.9
17,299.4
13,043.9
15,030.7
13,497.5
国内生産
13,799.4
11,918.3
8,369.2
9,838.7
8,081.0
海外生産
5,437.5
5,381.1
4,674.7
5,192.0
5,416.5
※ 海外における日系企業の定義と範囲については、連結企業のみならず、出資比率に関わらず
経営権を行使できる企業までを対象とした。
国内の電子回路基板の生産額の推移
（単位：億円）
暦年
品種区分
片面ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板
両面ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板
4層
6層
8層
10層以上
多層
計
ﾌﾟﾘﾝﾄ
（4層）
配線板
プ
（ﾋﾞﾙﾄﾞ（6層）
リ
ｱｯﾌﾟ
（8層）
ン
配線板）（10層以上）
ト
（計）
配
片面
線
板ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ両面
ﾌﾟﾘﾝﾄ
多層
配線板
（ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ配線板）
計
注1)
ﾌﾚｯｸｽﾘｼﾞｯﾄﾞ配線板
ｾﾗﾐｯｸｽ配線板
ﾒﾀﾙｺｱﾌﾟﾘﾝﾄ配線板
(
(
(
(
(
(
注2)
その他のﾌﾟﾘﾝﾄ配線板
小　計
注3)
モﾘｼﾞｯﾄﾞ基板　注4)
ジﾃｰﾌﾟ基板
ュー
基
板
2008年
ｾﾗﾐｯｸｽ基板
（ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板）
ル
小　計
合　計
(
207.8
1,335.5
1,233.4
975.1
898.7
594.2
3,701.3
97.7
353.5
679.8
193.1
1,324.1
551.1
932.2
323.2
100.4
1,806.4
123.9
139.7
40.2
12.9
7,367.8
3,434.6
876.9
239.0
2,519.9
4,550.6
11,918.3
2009年
)
)
)
)
)
(
(
(
(
(
) (
) (
139.4
984.1
901.1
659.8
605.3
529.0
2,695.3
76.0
261.4
429.2
209.1
975.6
368.6
699.7
208.1
82.4
1,276.3
109.3
167.4
26.5
7.8
5,406.1
2,175.9
597.9
189.3
1,546.0
2,963.1
8,369.2
2010年
)
)
)
)
)
(
(
(
(
(
) (
) (
155.8
1,105.5
1,073.1
811.0
654.7
725.4
3,264.3
82.9
287.0
439.0
326.7
1,135.7
338.6
700.4
239.7
105.6
1,278.7
186.6
158.3
90.5
7.4
6,247.1
2,773.0
561.3
257.3
2,081.6
3,591.6
9,838.7
2011年
)
)
)
)
)
(
(
(
(
(
) (
) (
162.6
986.8
881.7
651.0
541.7
641.9
2,716.2
70.1
219.9
331.0
272.7
893.7
278.1
512.5
210.6
48.8
1,001.2
167.0
138.5
100.4
36.5
5,309.1
2,264.5
309.2
198.2
1,683.6
2,771.9
8,081.0
12/11比
（％）
2012年
)
)
)
)
)
(
(
(
(
(
) (
) (
159.4
951.2
885.6
636.4
473.7
587.7
2,583.5
62.9
219.1
255.7
266.4
804.1
234.5
549.8
271.2
58.6
1,055.4
143.2
157.6
109.5
29.8
5,189.5
2,062.6
148.7
251.0
1,579.8
2,462.3
7,651.8
)
)
)
)
)
)
)
98.0
96.4
100.4
97.8
87.5
91.6
95.1
89.8
99.6
77.3
97.7
90.0
84.3
107.3
128.8
120.0
105.4
85.8
113.8
109.0
81.7
97.7
91.1
48.1
126.7
93.8
88.8
94.7
2013年
計画
(
(
(
(
(
(
(
157.3
939.4
917.0
642.2
451.4
644.9
2,655.5
60.6
236.2
249.6
308.9
855.3
227.2
543.9
191.4
48.6
962.5
145.8
160.6
110.3
31.5
5,163.1
1,850.1
81.7
266.5
1,431.7
2,198.3
7,361.4
13/12比
（％）
)
)
)
)
)
)
)
98.7
98.8
103.5
100.9
95.3
109.7
102.8
96.4
107.8
97.6
115.9
106.4
96.9
98.9
70.6
83.0
91.2
101.8
101.9
100.8
105.8
99.5
89.7
54.9
106.2
90.6
89.3
96.2
※　電子回路基板メーカの完成品の売上げを集計したものであり、部分工程に係る売上げの部分については専門加工のところで集計している。
※　（）内の数値は、内数として集計したものである。
注１) 異種材料を組み合わせた構造を指し、ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ材料のみによるﾌﾚｯｸｽﾘｼﾞｯﾄﾞ構造は、ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ配線板の多層に分類する。
4
注2)　ﾒﾀﾙﾍﾞｰｽﾌﾟﾘﾝﾄ配線板、ﾎｰﾛｰ基板を含む。
注3) BGA基板、CSP基板、MCM基板、SiP基板を含む。
注4) ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ基板、TAB基板、COF基板を含む。
国内の電子回路基板の生産額の将来予測
（単位：億円）
区　分
品種区分
片面ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板
両面ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板
4層
6層
8層
10層以上
多層
計
ﾌﾟﾘﾝﾄ
（4層）
配線板
プ
（6層）
（ﾋﾞﾙﾄﾞ
リ
（8層）
ｱｯﾌﾟ
ン
（10層以上）
配線板）
ト
（計）
配
片
面
線
板ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ両面
ﾌﾟﾘﾝﾄ
多層
配線板
（ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ配線板）
計
ﾌﾚｯｸｽﾘｼﾞｯﾄﾞ配線板　注1)
年平均伸び率
（％）
2012
～2015年
(
(
(
(
(
(
ｾﾗﾐｯｸｽ配線板
ﾒﾀﾙｺｱﾌﾟﾘﾝﾄ配線板　注2）
ュー
基
板
その他のﾌﾟﾘﾝﾄ配線板
小　計
注3)
モﾘｼﾞｯﾄﾞ基板　注4)
ﾃｰﾌﾟ基板　ジ
ｾﾗﾐｯｸｽ基板
（ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板）
ル
小　計
合　計
(
-2.2
-0.0
-0.3
2.8
4.3
2.2
1.9
3.8
7.8
6.1
-2.2
3.8
0.9
-1.6
-10.9
0.1
-3.2
-2.9
0.4
-3.5
1.0
0.1
-5.0
-35.0
1.4
-0.5
-5.6
-1.7
予測生産額
2012
～2017年
)
)
)
)
)
(
(
(
(
(
)(
)(
-2.2
-0.8
-0.1
2.9
4.7
3.5
2.4
3.1
7.0
6.2
1.4
4.7
-0.1
-1.1
-6.6
0.1
-2.2
-3.8
0.4
-2.0
1.2
0.5
-2.8
-28.1
1.3
-0.1
-3.2
-0.6
2012年
現在
)
)
)
)
)
(
(
(
(
(
)(
)(
159.4
951.2
885.6
636.4
473.7
587.7
2,583.5
62.9
219.1
255.7
266.4
804.1
234.5
549.8
271.2
58.6
1,055.4
143.2
157.6
109.5
29.8
5,189.5
2,062.6
148.7
251.0
1,579.8
2,462.3
7,651.8
)
)
)
)
)
(
(
(
(
(
)(
)(
3年後
（2015年）
5年後
（2017年）
148.9
951.2
877.7
691.6
537.1
627.6
2,734.0
70.5
274.7
305.4
249.0
899.5
240.9
523.6
191.5
58.7
955.9
131.0
159.7
98.4
30.7
5,209.8
1,766.2
40.9
261.7
1,557.2
2,068.7
7,278.5
142.8
914.3
881.6
735.6
596.8
698.9
2,912.9
73.3
307.3
344.8
285.6
1,011.0
232.7
520.4
192.4
58.8
945.5
117.9
160.9
98.8
31.6
5,324.8
1,793.5
28.6
268.0
1,575.2
2,090.1
7,414.9
)
)
)
)
)
(
(
(
(
(
)(
)(
※　（）内の数値は、内数として集計したものである。
注１) 異種材料を組み合わせた構造を指し、ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ材料のみによるﾌﾚｯｸｽﾘｼﾞｯﾄﾞ構造は、ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ
配線板の多層に分類する。
注2)　ﾒﾀﾙﾍﾞｰｽﾌﾟﾘﾝﾄ配線板、ﾎｰﾛｰ基板を含む。
注3) BGA基板、CSP基板、MCM基板を含む。
注4) ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ基板、TAB基板、COF基板を含む。
5
)
)
)
)
)
)
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