2015年3月期第1四半期決算説明資料

（証券ｺｰﾄﾞ：4973）
2015年3月期第1四半期決算説明資料
決算の概況
2015年3月期第1四半期の概況
電子部品業界の状況
多くの企業が今秋から始まる新型スマートフォンの本格的生産に備え、新設ラインの工
事と調整、それに伴う新製品の試作と検査を行っている。
当社決算の概況
新型スマートフォンのマザーボード用薄膜無電解金めっき薬品、マイクロコネクター用硬
質ジェット金めっき薬品の販売量増加が始まり、来期以降のさらなる増加が期待されて
いる。
スマートフォンに押されて需要が低迷していたパソコンも、新型ＯＳの導入に伴う機種
更新が事務用パソコン、クラウド用サーバーなどで増加し、半導体パッケージ用純金
めっき薬品、リジッド及びフレキ基板用硬質金めっき薬品の販売も海外を中心に久しぶ
りに増加した。
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2015年3月期第1四半期の概況
（単位：百万円、％）
決
算
期
売
上
高
2,502
2,339
△6.5
売上総利益A
479
547
14.3
販
249
232
△6.8
B/A
52.1
42.4
-
営業利益 C
229
315
37.3
C/A
47.9
57.6
-
益
252
343
36.1
税引前純利益
265
355
33.6
純
180
240
33.1
経
管
常
費
利
利
B
益
2014/3期1Q
2015/3期1Q
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前年同期比
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メタル相場
Historical metal prices
メタル相場推移
(yen/g)
(円/ｇ)
Prices of gold and palladium
金（ｺﾞｰﾙﾄﾞ）､ﾊﾟﾗｼﾞｳﾑ価格
Gold
Palladium
■金
■ﾊﾟﾗｼﾞｳﾑ
5000
Prices of copper, tin and nickel
銅、スズ、ニッケル価格
Copper
Tin
Nickel
■銅
■ｽｽﾞ
■ﾆｯｹﾙ
7.00
4500
(yen/g)
(円/ｇ)
6.00
4000
5.00
3500
3000
4.00
2500
3.00
2000
1500
2.00
1000
1.00
500
0.00
07/3
0
07/9
08/3
08/9
09/3
09/9
10/3
10/9
11/3
11/9
12/3
12/9
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13/3
13/9
14/3
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用途品目別および地域別売上高の推移
ﾌﾟﾘﾝﾄ基板・半導体搭載基板用
ﾘｰﾄﾞﾌﾚｰﾑ用
用途品目別売上高の推移
ｺﾈｸﾀ･ﾏｲｸﾛｽｲｯﾁ用
その他
売上高（百万円）
3,000
2,000
1,000
0
１Q
２Q
３Q
４Q
１Q
2011/3期
２Q
３Q
４Q
１Q
2012/3期
２Q
３Q
４Q
１Q
2013/3期
３Q
４Q
2014/3期
台湾
輸出比率
地域別(輸出)売上高の推移
２Q
韓国
その他
１Q
2015/3期
シンガポール・マレーシア
中国
60
1,200
50
900
40
30
600
20
300
輸出比率（％）
輸出高（百万円）
1,500
10
0
0
１Q
２Q
３Q
2011/3期
４Q
１Q
２Q
３Q
2012/3期
４Q
１Q
２Q
３Q
４Q
2013/3期
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１Q
２Q
３Q
2014/3期
４Q
１Q
2015/3期
5
営業利益の推移（５ヶ年）
（百万円）
2011/3期
2012/3期
2013/3期
2014/3期
2015/3期
300
250
200
150
100
50
0
-50
４月
５月
６月
７月
８月
９月
10月
11月
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12月
１月
２月
３月
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売上総利益および経常利益の推移
売上総利益（左）
経常利益（右）
900
700
800
600
700
500
600
500
360 345
392
358
400
300
607 628 576 568 609 582
200
280
297 288 312
375
229 252
343
320 298
400
300
598
575 516
569
508
507
485
472 479
153
547
432
（百万円）
（百万円）
401 391
200
100
100
0
0
１Q
２Q
３Q
2011/3期
４Q
１Q
２Q
３Q
2012/3期
４Q １Q
２Q
３Q
４Q １Q
2013/3期
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２Q
３Q
2014/3期
４Q １Q
2015/3期
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貴金属めっき薬品のラインアップと新製品
めっき方式
純金
（99.99％以上）
電解
硬質金
（金Co合金）
用途
2012年までの新製品
2013年以降の新製品
TEMPERESISTシリーズ
ICパッケージのワイヤーボンド接続用
OROBRIGHTシリーズ
コネクタなどのコンタクト接続用
マイクロコネクタ対応 BAR7
BAR(NI)
無電解
電解Pd
PALLABRIGHTシリーズ
リードフレーム用
PPF薄膜化対応 NANO2
置換金
IM-GOLDシリーズ
携帯基板のACF接続、はんだ接続用
スマートフォン対応 IB2、CN-I
無電解Ni/IB2X、OM
還元金
NEOGOLDシリーズ
サーバーやデスクトップPC向け
MPUパッケージ用 NEO GOLD V(PN)
HY-GOLD CN
還元Pd
NEOPALLABRIGHTシリーズ
スマートフォンなどのCSPパッケージ用
ネオパラブライト2
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注意事項・免責事項
当該資料で用いられている業績予想ならびに将来予測は、いずれも当社の事業に関連する業
界の動向についての見通し、国内および諸外国の経済状況、ならびに為替レートの変動、その
他の業績へ影響を与える要因について、2014年6月時点で入手可能な情報をもとにした予想
を前提としています。
これらは、市況、競争状況、新製品およびサービスの導入およびその成否、ならびに情報通信
関連産業の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。よって、実際の業績は
配布資料および決算説明で用いる予想数値とは、大きく異なる場合があることをご了解いただ
きますようお願い致します。
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