2016年3月期 第3四半期決算説明資料

(証券コード:4973)
2016年3月期 第3四半期決算説明資料
決算の概況
2016年3月期 第3四半期の概況
当社決算の概況
スマートフォン市場では、北米スマホの生産調整の影響により、微細コネクタ向
け電解金めっき薬品の需要が低下しました。また、金めっきの薄膜化の流れは
フレキシブル基板向けにも及び、その接点向け電解金めっきが薄膜の無電解
置換めっきへの仕様変更により、薬品の需要の低下につながりました。
さらに、金及びパラジウム等の貴金属価格低下の影響や直近の円高の流れを
うけ、売上についても当初の予算を大きく下回る結果となりました。
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2016年3月期 第3四半期の概況
(単位:百万円、%)
2015/3期
決
算
2016/3期
通期予想
期
1Q~3Q
売
2016/3期
上
1Q
2Q
3Q
1Q~3Q
前年
同期比
修正前
修正後
昨年
実績比
高
7,437
2,528
2,077
2,053
6,658
△10.5
10,000
8,700
△9.0
営
業
利
益
909
264
254
251
770
△15.2
1,270
1,000
△9.8
経
常
利
益
975
308
256
296
861
△11.7
1,350
1,100
△6.5
四 半 期 純 利 益
654
212
173
205
591
△9.6
880
750
△2.3
1 株 当 た り
当 期 純 利 益
112.30円
36.47円
29.73円
35.13円
△9.77
150.82円
128.40円
△2.6
101.33円
業績予想の修正については、本日(平成28年1月27日)公表しました「業績予想の修正に関するお知らせ」をご覧ください。
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メタル相場
Historical metal prices
メタル相場推移
Prices of copper, tin and nickel
銅、スズ、ニッケル価格
Copper
Tin
Nickel
■銅
■スズ
■ニッケル
(yen/g)
(円/g)
Prices of gold and palladium
金(ゴールド)、パラジウム価格
Palladium
Gold
■パラジウム
■金
7.00
5,000
(yen/g)
(円/g)
4,500
6.00
4,000
5.00
3,500
3,000
4.00
2,500
3.00
2,000
1,500
2.00
1,000
1.00
500
0.00
07/3
0
07/9
08/3
08/9
09/3
09/9
10/3
10/9
11/3
11/9
12/3
12/9
13/3
13/9
14/3
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14/9
15/3
15/9
4
用途品目別および地域別売上高の推移
プリント基板・半導体搭載基板用
リードフレーム用
用途品目別売上高の推移
コネクタ・マイクロスイッチ用
その他
売 3,000
上
高 2,000
(
百
万 1,000
円
)
0
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2013/3期
2012/3期
2Q
4Q
3Q
1Q
2Q
2014/3期
1Q
2Q
2015/3期
台湾
輸出比率
地域別(輸出)売上高の推移
4Q
3Q
韓国
その他
3Q
2016/3期
シンガポール・マレーシア
中国
1,500
60
輸 1,200
出
高
900
(
百
万 600
円
) 300
0
50 輸
40 出
比
30 率
20 (
%
10 )
1Q
2Q
3Q
2012/3期
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
2013/3期
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2014/3期
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2Q
3Q
4Q
2015/3期
1Q
2Q
0
3Q
2016/3期
5
営業利益の推移(5ヶ年)
(百万円)
2012/3期
2013/3期
2014/3期
2015/3期
2016/3期
300
250
200
150
100
50
0
-50
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
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12月
1月
2月
3月
6
販売管理費および営業利益の推移
販管費A
(百万円)
営業利益B
販管費A/売上総利益(A+B)
(%)
64.5
65
700
366
500
316
310
261
299
52.1
267
271
39.8
42.5
281
311
55.0
264
235
45.4
41.4
47.2
153
45.0
400
46.1
315
50.2
47.3
300
60
350
334
600
251
45
40
43.8
42.4
55
51.1
47.7
41.4
50.8
50
199
47.4
229
254
35
200
30
100
25
242
247 223
211 239
258
247
237
249
259
244
279
232
251
242
244
242
266
260
0
20
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
2012/3期
2013/3期
2014/3期
2015/3期
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2016/3期
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貴金属めっき薬品のラインアップと新製品
めっき方式
純金
(99.99%以上)
電
解
硬質金
(金合金)
用途
製品ラインアップ
TEMPERESISTシリーズ
ICパッケージのはんだ接続、ワイヤーボンディング用
フレキシブル基板対応
OROBRIGHTシリーズ
HS (Co合金)
BAR7 (Co合金)、BAR(NI) (Ni合金)
マイクロコネクタ対応
リードフレーム用
還元金
SST-L
NANO2
IB2、CN-I、IB2X、OM2
NEO GOLD (厚膜) から HY-GOLD (薄膜) へ
サーバーやデスクトップPC向け
MPUパッケージ用
還元Pd
(薄膜めっき)
IM-GOLDシリーズ
(薄膜めっき)
携帯基板のACF接続、はんだ接続用から新分野へ
スマートフォン対応
無
電
解
FX
コネクタ、フレキシブル基板の接続用
PPF薄膜化対応
置換金
EX
(局所めっき)
PALLABRIGHTシリーズ
電解Pd
(厚膜めっき)
NEO GOLD、HY-GOLD
NEO PALLABRIGHTシリーズ
(薄膜めっき)
スマートフォン等のCSPパッケージ用
ネオパラブライト、ネオパラブライト2
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