２００４ DK-MAGIC プリント基板 CAD システム伝送線路解析ツール HyperLynx HyperPLAN EMI 抑制設計支援ツール EMI 対策の必需品です！株式会社ユニテク http://www.untcad.co.jp DK-MAGIC の特長 V5.0 2004/02/12 1 2 3 項目システム表示部品対応 OS Magic マルチ起動主な機能 WinNT4.0、 Win2000、 WinXP（ Pro/Home）複数のフォルダへインストールをすれば、同時に複数の MAGIC が利用できます。新データベース WPS Σデータの読込漢字対応 ★MPW 表の比較ソフトキーボード事実上無制限（１０万ピン可能）注： Σは 1 万ピンまで停電バックアップシステム。万一時のデータの復旧が可能です。 DK-Σ、ΣⅡの PCB ファイルは、そのまま利用できます。 JIS 第一、第二水準６５００種類二つの MPW の表設定を比較します。設計時はマウスのみで作業ができます。目の移動が少なく疲労しません。ヘルプ機能各ダイアログにアイコン、操作説明、ヒントを表示マニュアルマニュアルをPDF ファイルで提供別に要約した“ ＤＫ−ＭＡＧＩＣ操作手順” があります。ウィンドウマップブラウザ感覚の全体像表示表示レベル登録サーマル表示レベルの表示組合せを１４種類保持して随時切り換え。 VIA 表示６レベルリアルなサーマル形状を表示微細 Grid 小数点以下５桁（例０．１５８７５） ★ホール表示 PIN、VIA、取り付け穴形状を表示します。部品一覧部品イン多角形回転移動制限位置ロック、検索表示、★配置角度１／１０００度部品表不要で部品読込部品＋パターンを一緒に CHI 名６４文字、アサイン名８文字、ピン数無制限 4 5 配線シルク印刷 6 ネット 7 塗込み 8 DRC ネット更新複写定義 VIA 平行移動不要パターンを削除、必要なラッツを発生信号線の複写機能 VIA 番号自動変更、多層基板、ブラインドＶＩＡサーマル一括発生束線をトラッキング配線効率を大幅 UP 文字ピン番号文字化ベタ・輪郭表示ラインライン番号単位でベタ・輪郭・破線ラインなどネット名ネット一覧ネット編集自動ボイド塗り込み分断高速合成 DRC オンラインDRC ３０文字。回路図のネット名をそのまま使用（ネット名６４の制限なし）先頭文字で抽出 1 ネット単位で編集自動ＧＮＤベタ発生、ネット名認識、微小ベタ削除一つの塗り込みを複数に分割が可能です。別レベルのネガ・ポジパターンを合成検査配線時にクリアランスエラーがあるとワーニングを表示します。（作業は継続可能） “ 信号ＣＬＫ１のラインと信号ＤＡＴＡ２のラインが部品面で接触” シルク文字検査シルク印刷文字の抜け、重複、引き出し誤りをアサイン名と比較検査印刷文字 DRC 浮島 DRC 印刷文字をライン分解してＶＩＡやレジストと検査内層ＧＮＤベタをクリアフラッシュで孤立させてしまう検査 9 入出力 PDF 出力 ★DXF インアウト ★拡張ガーバー出力 HPGL マウントデータドリルデータ GB イン HPGL2 ハードコピーでベタをＰＤＦ対応表示外形データの読み込み、配置図の出力 RS274X 形式の出力。ファイル内にフォーマットや APT が記述されます。表題欄に文字を入力するとVIA マークに自動変換部品内にマウント用別原点指定穴明加工図の編集可能ガーバーデータの読込フィルムイメージのプロット図 10 周辺 11 OPTION CPNET ＰＬＯＴ出力 SpecctraV１０ HyperLynx HyperPLAN ★Sim I/F PE2000 DBL I/F ネット比較１NET２５０００ピン対応 LAN 上のプロッター、プリンターに出力２５６層対応の世界一の自動配線システム世界標準の低価格伝送線路シミュレーション NEC 開発の EMI 抑制支援ツール HyperLynx シミュレーションとのＩ /Ｆ部品（ＣＨＩ）管理ＤＢＬ、DBLV とのＩ /Ｆ予告無しに内容を変更することがあります。最新のバージョンが DK-MAGIC のホームページからいつでもダウンロードできます。 DK-MAGIC は毎年のバージョンアップで新機能を提供しています。また、問題が発生するとタイムリーに改良、改修を行いホームページにアップロードしています。 ■DXF インアウト機械 CAD から基板外形データ、寸法線、文字等を取り込めます。MAGIC からは部品配置図や印刷図を出力できます。 ■MPW 表比較二つの MPW ファイルの表設定値を比較します。標準設定との違いを確認できトラブルを未然に防げます。 ■拡張ガーバー出力 RS274X 形式の出力。ファイル内にフォーマットや APT が記述されます。 APT 表を添付する必要がなくなり、海外への送信には必需です。 ■ＰＤＦ対応プリント出力先プリンターの設定を「ＰＤＦＷｒｉｔｅｒ」にします。ｐｄｆファイルをメールに貼付して顧客へ送信できます。別途、Adobe Acrobat が必要です。 ■ネット更新更新後のネットファイルを指定しネットイン形式で変更を行う機能です。不要パターンの削除や追加ネットのラッツ発生等の自動処理、ログファイルの出力が可能です。部品が削除、追加、または変更された場合も対応します。 ■印刷文字チェックシルク印刷アサイン文字と部品アサイン名が正しいか検査をします。部品の原点からシルク印刷文字までラインを発生し引き出しが正しいか把握できます。またアサイン文字の不足や重複しているアサイン文字をリストで表示します。 ■自動ボイド塗り込み内にあるＶＩＡ、ライン等のデータ形状に合わせて、塗り込みの形状を自動で編集します。自動ボイドの特長：ＰＩＮ、ＶＩＡ、ライン、塗り込み、ホール別にクリアランスを設定できます。（部品のＰＩＮが塗り込みの場合はＰＩＮ扱い）クリアランスを０にすれば隙間のない塗り込みが作成できます。また、ネットや要素単位で塗り込みと同ネットのＶＩＡやラインなど特定のデータを対象外にできます。塗込みのボイド（くり貫き）以外に、ラインや塗り込みで分割、切除ができます。 DK-MAGIC のシミュレーターご紹介伝送線路解析 SimOut HyperLynx DK-MAGIC LineSim V5.0 BoardSim EMI 抑制 HyperPLAN ベンチマークテスト受付中（DEMITASNX） ■伝送線路解析ツール HyperLynx ◆LineSim DK-MAGIC の他に国内外の PCBCAD システムのファイルが読み込めます。基板設計前に最適なパターン配線方法トポロジー（一筆書き、スター配線、ペア配線）や配線長を把握できます。解析結果から、終端抵抗や Dump 抵抗などを自動割り付けし、配線前に部品を追加しておくことが有効です。 LVDS の波形 OSCILLOSCOPE Design file: ICTECLVDS483PO-45-130-90.TLN BoardSim/LineSim, HyperLynx Designer: 2500 Probe 1:U(A6) Probe 1:U(A6) Probe 5:U(B6) 2200.0 2000.0 1800.0 V ol t ag e -mV - 1600.0 1400.0 1200.0 1000.0 800.0 600.0 400.0 0.000 4.000 8.000 12.000 Time (ns) 16.000 Date: Monday Jun. 2, 2003 Time: 14:50:55 Show Previous Waveform = YES 20.000 使ってみました LVDS の回路を解析してみました。層構成をつくります。トポロジーを縦につくります。コネクターは既存のファイルから選びます。各配線の長さを指定します。カップルにする配線を指示します。１００Ω抵抗をレシーバー近くに入れます。ライン幅とギャップ幅を指定してインピーダンスが１００Ωになる様にします。プローブをレシーバー側に立て、周波数を設定して解析します。ライン長を変化させたり、基材を変えて解析してみます。ポリミドやテフロン基材（ Er.=2.2）だと周波数を高く出来ることが分かります。 DK-MAGIC の他に国内外の PCBCAD システムのファイルが読み込めます。 DK-MAGIC から配線済データを変換しBoardSim に読み込み、各 NET の波形を確認できます。周波数、基板構成、IBIS ファイルが必要です。バスラインの波形報告書使ってみました EMI 対策が必要な基板の解析をしてみました。 MAGIC の SimOut で BoardSim 用の DSN ファイルを作成します。 BoardSim で読み込みます。各レイヤーの厚みと基材の非誘電率を指定します。解析する NET 名を選択します。部品に IBIS モデルを割り当てます。プローブを立てます。周波数を設定して、解析します。波形をクリップボードにコピーします。 MS-Word の文章の中に貼り付けます。波形に問題のある NET はターミネーターウィザードで終端抵抗値などを自動計算させ、更に解析します。改良された波形が表示されます。波形をクリップボードにコピーします。 MS-Word の文章の中に終端抵抗追加後とコメントを付け貼り付けます。報告書の完成です。 ■EMI 抑制支援ツール HyperPLAN EMI 対策効果絶大です！！（NEC 開発の DEMITASNX の OEM 版です） DK-MAGIC の他に国内外の PCBCAD システムのファイルが読み込めます。 ◆ ＥＭＩ(Electro Magnetic Interference / 電磁妨害) を設計段階で把握することにより、部品実装後に発生するＥＭＩ問題を激減させます。 HyperPLAN は、プリント基板から、発生する不要電磁放射を抑制するためのツールで、配線前の部品配置段階での、予測される配線を想定して最適な部品配置位置の検討をサポートしています。また、キャパシタの位置を配慮した解析を行うことによって、電源とＧＮＤ間に発生する共振を抑制します。設計の初期段階において、不要電磁放射の原因を削減することにより、試作後の対策時間、試作回数を減少させることにより大幅なコストを低減することができます。機能１：ＥＭＩチェック機能ＨｙｐｅｒＰＬＡＮは、プリント基板の設計データを用いて、ＥＭＩの原因となる項目を自動的にチェックします。チェック項目は、従来からのＥＭＩ設計ノウハウを再検討して、理論的に裏づけされた項目を厳選しました。また、最新の研究結果を元により効果的な項目も網羅しています。更にチェック項目に設定した閾値は、理論と実測による検証結果より、デフォルトとして最適な値として提供しております。また、閾値を変更することも可能です。チェック項目配線長チェックビア数チェックＧＶプレーンまたぎチェックリターン･パス不連続チェック基板端チェック放射電界チェックＳＧパターン有無チェックＳＧパターン･ビア間隔チェックプレーン外周チェックフィルタ･チェックデカップリング･キャパシタ･チェック使ってみました MAGIC の SimOut で HyperPLAN 用の DSN ファイルを作成します。基板の電源・ GND 層を EMI 対策を考慮した構成にしました。信号線の直下の層にリターン回路を想定しました。例： 1 と３層のリターンは２層のプレーンとします。 CLK 等の周波数が高い配線はガードを施します。さて配線が終了して HyperPLAN で解析してみると、マイナスポイントの多い順にエラーがたくさん出ます。配線時に考慮したはずが・・・さすが機械です。バスライン等で配線長が予想外に長いモノ。アンテナになってしまうガードライン。GND プレーン外周の GNDVIA が不足。ガードラインが不完全。リターン回路のはずのプレーン層が別れてしまっている・・・・・など個々に指示された対処方法を参考に修正していくと、マイナスポイントがどんどん下がっていきます。苦労して配線したパターンの変更も、人間に指示されると腹が立ちますが、機械の数値相手では、ナルホドと次回の参考になります。回路設計者とパターン設計者の間のコミュニケーションツールでもあります。ノイズ対策の知識があり、可能な対策を盛り込んでも、完成度が数値で示されるわけではなく不安です。そんな時に、ここまで安心できるツールはありません。部品レイアウト時に、使えば更に効果的です。 EMI 実測：PLAN を用いた設計は VCCI 線の下です。ＥＭＩチェック機能機能２：電源−ＧＮＤプレーン共振解析機能電源-ＧＮＤプレーン間に共振が発生すると、不要電磁放射が増大します。電源-ＧＮＤプレーン共振解析機能は、プレーン形状と電源-ＧＮＤプレーン間のキャパシタをモデル化し、回路シミュレーション･ツールを用いて解析を行います。この機能では、電源-ＧＮＤプレーン間の共振の大きさをプリント基板上に、グラデーション表示をします。パスコンの最適な位置と過不足が把握できます。電源−ＧＮＤプレーン共振解析機能お問い合わせ株式会社ユニテク情報事業部〒１７８−００６３東京都練馬区東大泉２−６−７ TEL ０３−５３８７−１１３１ FAX ０３−５３８７−１３３５ URL： http://www.untcad.co.jp