現代ビジネス用語辞典（その3） - 栄泰産業株式会社

＃０８４３、２００８年１２月１４日
今週の話題
現代ビジネス用語辞典（その３）
日本政府や日本銀行などの景気動向に対する分析や見解は、奥歯に物の挟ま
ったような表現で、しかも悪い情報は時間的にかなり遅れる傾向にあります。実
際に経済の現場にいる者からすれば、「そんなことはずっと前にわかっている。
多くの調査スタッフや税金を使って得られる情報はそんなものか。」とでもいい
たくなります。しかし、このような見解の表明は、お役所ばかりではなく、上場
企業にも少なからず見られます。特に古い大企業にその傾向が多く見られます。
日本の上場企業は、株主を軽視しているようですが、それでも株価を維持するた
めに、どうしても、お役所的な「公式表明」が多くなりがちです。さすがに１０
０年に一度と言われる今回の景気後退の状況下では、直接的な表現が多くなって
いますが、それでも、素直には受け取れない表現が少なくありません。企業や市
場の実情は、かなり疑ってかかる必要があります。
先行き不透明
この先しばらくは、確実に市況は悪化する。いつ回復に向かうか見当もつか
ない。企業の経営陣が、近い将来予測される悪い経営状態を考えて出す予防線の
表現。悪くなることがわかっているのであれば、早急に対応策を講じるべきであ
るが、通常のサラリーマン経営陣は、不透明であることで自分自身が納得してし
まい、手を打つ時期を逸してしまうことが多い。
踊り場
需要の増大が終わり、景気が下降へ向かうまでの、一時的な停滞期をいう。本
来の踊り場の意味からすれば、上向きと下向きがあるはずであるが、現実には下
降を意味しているといってよい。見解を述べる側としては、需要が回復するよう
な含みを残しているが、本音としては、ほとんど希望的なもので、内心はだめだ
と思っている。
効率的運用
見かけの需要増に引きずられて事業拠点を増やしてきた会社が、一転して直面
することになった景気後退に対応するために、過剰な事業所を閉鎖する時に使う
常套句。閉鎖する事業所の従業員に対して受け入れがたい転勤を命じ、拒否され
ると、自己都合という名目の退職に持ち込む。
発展的解消
1
典型的な大本営発表的な表現。合弁事業などが、当初の目論み通りに成果が
出ず、お互いに責任をなすり付け、実質はけんか別れなのに、外部に対する体面
を保つために使う。筋からいえば、その後しかるべき新しいプロジェクトが立ち
上がって良さそうなものであるが、実際には時間と共に忘れ去られてしまうこと
がほとんどである。担当者は思い出したくもない。
支払い条件の見直し
督促が来ない限り支払いを行わない。特に中国系の企業が使う表現。要はその
企業のキャッシュフローが悪くなって、納入業者への支払いが滞ることが予測さ
れる状況と考えてよい。経理の責任者としては、あわよくば借金の踏み倒しをで
きると考えている。このような企業に対しては、カウンターパンチとして、現金
決済、あるいは前払いを要求すべき。
選択と集中
その会社が、いかに放漫経営をしてきていたかを表す。素材メーカーなど投資
能力のある大企業が、事業の拡大を目指して様々な新規事業に手を出すが、こと
ごとく失敗し、結局は元の事業にもどることをいう。
沼倉研史
ＤＫＮリサーチ
イベントスケジュール（ＤＫＮリサーチ関連）
１．２００９年３月１２日電子ジャーナルセミナー
「フレキシブル基板の技術動向∼多層化・微細化・印刷技術との融合」
沼倉研史
２．２００９年３月３０日∼４月２日 IPC/APEX, Las Vegas/U.S.A.
Fine Line Thick Film Circuits with High Conductivity Build on Flexible
Substrates are Capable for Soldering , Robert Turunen
Flexible LED Arrays Made by All Screen Printing Process , Dominique
Numakura
３．２００９年５月２５日電子ジャーナルセミナー
「プリンタブル・エレクトロニクス」沼倉研史
今週のヘッドライン
１.
２００８年１２月１４日
IDC Taiwan （台湾の市場調査会社）１２／５
2
２００８年第３四半期における台湾の大型ＬＣＤパネルの出荷は
４９百万枚で、前期比１０．１％減、前年同期比で４．４％減。
２.
Park Electrochemical（米国の基板材料メーカー）１２／７
北米の急激に需要減少に対応するために、プリント基板用銅張積層板製造
子会社 New England Laminates 社の操業を停止へ。
３.
Georgia Institute of Technology（米国の工科大学）１２／５
絶縁された酸化亜鉛のワイヤをフレキシブル基材の中に埋め込んで形成
した超小型発電装置を開発。
４.
DisplaySearch（米国の市場調査会社）１２／８
２００８年におけるミニノートＰＣの出荷は１４百万ユニットに達すると
予測。２００７年の１００万ユニットから急成長。
５.
ABI Research （米国の市場調査会社）１２／８
世界の Portable Music Device Bluetooth の出荷は、２００６年の５５万
ユニットから、２０１３年には８千万ユニットに成長と予測。
６.
FDC （米国アリゾナ州立大学 Flexible Display Center）１２／８
ＰＣメーカー大手のＨＰ社と共同で、インプリント技術でフレキシブル
サブストレート上にＴＦＴを形成し、電子ペーパーの駆動に成功。
７.
BAE Systems（米国のエレクトロニクス機器メーカー）１２／８
インクジェット印刷技術により、基板中にＲＦ回路とセンサー回路を
埋め込む技術を開発。大気中の放射エネルギーを使って駆動。
８.
Cleveland Circuits（英国の基板メーカー）１２／９
国内の配電機器メーカーから、新規にパワー系のプリント基板５０万
ポンドを受注。２００９年の需要を楽観視。
９.
ISM（米国の市場調査会社）１２／９
米国の製造業は、１２∼１８業種で、２００９年の需要も低迷すると予測。
良くても２００８年レベル、現実的にはマイナス成長。
１０.
Corning Inc. （米国のガラス材料メーカー大手）１２／９
世界的な液晶ディスプレイ市場の縮小に対応するために、ガラス基板
材料の生産体制を調整。大規模なレイオフを計画。２００９年第１四
半期はさらに市場価格が軟化を予測。
１１.
DIGITIMES（台湾の業界メディア）１２／１１
3
第４四半期における大手ＬＣＤメーカーの出荷は大幅減少の見込み。
前期比で、ＡＵＯは２０％以上、ＣＭＯは３５∼４０％減少。
１２.
DIGITIMES（台湾の業界メディア）１２／１１
１１月における台湾の主要ＬＥＤパッケージメーカーの出荷は、
前月比で平均２４％の減少。
１３.
Nanya PCB （台湾の基板メーカー大手）１２／１２
１１月の出荷額は２４億６９百万台湾ドル。前月比で２９．８％減少、
前年同月比で３６．９％の減少。
１４.
SEMI（米国の半導体製造装置業界団体）１２／９
世界的な半導体市場の縮小に伴い、製造装置の需要は大幅減少。
一方で、中古設備市場が拡大。主要装置６０００ユニットが市場に。
１５.
Display Search（米国の市場調査会社）１２／１０
第３四半期におけるＯＬＥＤの出荷は１億４１百万ドル。
前年同期比で６０％増、前期比で１１％減。まだ液晶とは大きな価格差。
１６.
WSJ（米国の市場調査機関）１２／１０
１１月における中国の輸出は１１５０億ドルで、前年同月比で
２．２％の減少。輸入は７５０億ドルで１７．９％の減少。
１７.
NPL （National Physical Laboratory 英国）１２／１０
半導体の２２ｎｍ加工プロセスに目処。２０２０年までは、Moore の
法則が維持できる見込み。
１８.
Avnet Technology（米国の電子部品商社大手）１２／１０
極東市場での販売能力を強化するために、中国における供給、
配送機能を組織化。
１９.
KAIST（韓国の研究機関）１２／１０
透明性のある半導体デバイスの開発に成功。フラットパネルディス
プレイの構成や、透明なメモリーなど、新しいコンセプトのデバイスの
可能性。
２０.
DIGITIMES（台湾業界メディア）１２／１２
台湾の大手基板メーカーの多くが、生産能力拡張計画を凍結。
ユニマイクロン、Gold Circuit、ユニテックなど。
２１.
DIGITIMES（台湾業界メディア）１２／１２
4
ＵＭＣ社、ＴＳＭＣ社など台湾の大手半導体メーカーは、
景気低迷にもかかわらず 18 インチウェハの開発を継続する意向。
２２.
DIGITIMES（台湾業界メディア）１２／１２
１１月における台湾メーカーのタッチパネルの出荷は急減。
（注）このヘッドライン・ニュース・レターは速報性を重視するために、若干の
誤訳や数字の変換に誤りがある場合もございます。ご了承下さい。
ＤＫＮリサーチ
栄泰産業株式会社
最近の興味深い文献から
Articles of DKN Research
1. New
Advanced Screen Printing Process
-Practical Approaches for
Printable & Flexible Electronics , Dominique Numakura, 3rd IMPACT
(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology
Conference) and the 10th EMAP (International Conference on Electronics
Materials and Packaging)
October 2008, Copy of the paper and power point chat written in English
is available by request.
2. New 「スクリーン印刷によるプリンタブルエレクトロニクスの実用化、スク
リーン印刷のフレキシブルエレクトロニクスへの応用」沼倉研史、２００８年１
１月、日本印刷学会主催、2008 年度Ｅ＆Ｓ研究会
3.
Screen Printing for High-Density Flexible Electronics , Robert
Turunen, Masafumi Nakayama and Dominique Numakura, Printed Circuit FAB,
October, 2007, http://pcdandm.com/cms/content/view/3846/95/
4. 「印刷法による高密度多層フレキシブル•エレクトロニクス回路の総合加工プ
ロセス技術」沼倉研史、電子材料、２００７年１０月号、工業調査会、
Total Process Solution for the High-Density Multi-layer Flexible
Printable Electronic Circuits , (Japanese only) Dominique Numakura,
Denshi Zairyo, October, 2007
5． New 「ロール・ツー・ロール（ＲＴＲ）によるフレキシブル基板の製造可能
性と課題」沼倉研史、２００８年３月、情報機構
5
Roll to Roll Production of Flexible Circuits, Possibilities and
Issues
Dominique Numakura, Joho Kiko, Tokyo, March 2008 (Japanese
only)
6.
Coombs
Printed Circuits Handbook, 6th Edition, Part 15-Flexible
Circuits , Dominique Numakura, McGraw Hill, New York, September, 2007
7. New
Screen Printing Process for High Density Flexible Electronics ,
Robert Turunen, Dominique Numakura, Masafumi Nakayama and Hisayuki
Kawasaki, IPC Printed Circuit Expo/APEX and the Designers Summit, April
2008.
7. New
Global Flexible Circuit Industry, Market Trends and Technology
Trends by Applications , Dominique Numakura, International Symposium of
KPCA Show, April, 2008 (English power point file is available.)
8. New 「高精度多層印刷技術の動向と部品内蔵基板への展開」（沼倉研史）
Electronic Journal 第 183 回 Technical Symposium, 「極薄・超高密度実装技
術★徹底検証」
From the Major Industry Magazines
1.
Creating a Streamlined Manufacturing Process for Operational PCBs
Mark Laing, CircuiTree, November 2008.
2.
RoHS Conversion for Medical Devices
Assembly, November 2008.
, Kim Sharpe, Circuits
3.
The Silver Debate: Sn/Cu-based Solder Explained , Gerjan
Diepstraten, Harry Trip, Ineke van Tiggelen-Aarden and Di Wu, SMT,
November 2008
4.
3D Chip-Package-Board MODELING , Vikram Jandhyala, Dipanjan Gope,
Swagato Chakraborty, Feng Ling, Xiren Wwang, Devan wiliams and James
Pingenot, Printed Circuit Design & FAB, November 2008.
5.
The Great Debate: Copper vs. Gold Ball Bonding
Breach, Advanced Packaging, October, 2008
6
, Christopher
,
6. Compatibility of polymers and fluxes: Getting to the heart of the
matter , Andy Mackie and Christopher Nash, Global SMT & Packaging,
September 2008
7

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