ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.64 2006 LCD-CF 製造用インライン式スパッタリング装置吉瀬寿彦＊，今村俊一＊本稿で紹介するインライン式スパッタリング装置１．はじめに SDP-s シリーズ（図１）は，上記ユーザーの要求を満足する弊社のフラットパネル向けスタンダードモデルであ液晶テレビが一般家庭へ普及して来た理由は，パネルメーカーの努力により価格を下げ一般家庭に手の届くよる。下記にその特徴を挙げる。うにした事が直接的であるが，製造装置メーカーによる１）傾斜キャリア，片面成膜装置自体の生産性の向上や，要求される装置価格へのコ２）真空リターン，往復成膜ストダウンへの取組みも普及を支える一員と言えるであ３）ノジュールレス高速成膜カソードろう。設備投資効率の向上がますます求められている製２．装置の特徴造ラインにおいては，基板サイズの拡大がいっそう加速し，2005 年の LCD 工場設備においては基板サイズ１）大型基板に適した傾斜キャリア，片面成膜 2400 ×2000【mm】以上の大型基板を短時間に処理する第５期（基板サイズ 1100 × 1250【mm】）までのイン設備が求められている。プロセスの一翼を担う，カラーフィルター上の透明電ラインスパッタ装置SDP-s シリーズは，成膜面側に傾斜極膜（ITO）の成膜工程においては，生産性において優したキャリアに成膜面を外側にして基板を装着する方式れた装置が必要であり，インライン式スパッタリング装であった。この方式は基板を保持する装具を持たないこ置が使用されている理由がそこにある。とで基板着脱の時間を短縮できる利点があった。しかし図１ SDP-s シリーズ装置外観＊（株）アルバック第２ FPD 事業部 28 ながら，この方式を第６期以降の拡大した基板サイズ向ペースの縮小を実現しているだけでなく往路，復路で成け装置に採用した場合，基板の自重による撓みで成膜時膜物質，雰囲気を変え，カラーフィルター（有機物）上に必要な基板の平坦性が得られず基板内の膜厚制御を満へのデリケートな成膜プロセスに対応可能な構成であ足するための障害となる事が予測される。る。３）ノジュールレス高速成膜カソード第７期向けインラインスパッタ装置は，成膜面と反対方向に傾斜させたキャリアの面に基板を預ける方式を採片面成膜でありながら要求する生産性を満足するた用する。この方式の利点は基板裏面の最適な位置に撓みめ，キャリアは高速で搬送する必要があるが，従来型のを補正するための受けを配置でき，成膜時に必要な平坦カソードでは成膜速度が遅くカソードの搭載台数を増加性を確保できる構成が可能なことにある。する必要があった。インライン式スパッタリング装置 SDP-s シリーズは，基板着脱の際はキャリアを着脱ポジションで展開し，従来型カソードの２倍の成膜速度を達成する新開発のカ基板を着脱のためリフトアップさせる方式を採用した。キャリアを停止させ複雑な動作で多関節ロボットを制御ソード（W −αカソード）を搭載し，キャリア搬送速度し基板着脱した従来型と異なり，新型装置で採用した基の増加による搭載カソード台数の増加を最小にしてい板をリフトアップさせる方式は，他の製造ラインでも採る。更に第７期向け新型装置に搭載するカソードでは，用している汎用性の高い方式であり，ユーザーサイドでターゲット面上のノジュールの生成を極力押さえメンテも移載システムを準備することが可能である。基板移載ナンスサイクルの長期化が図られた新型カソードを搭載システムに使用するロボットを共通化することによる操し標準型装置でも１週間の連続生産を実現する。作性，メンテナンス方法の統一等によるメリットが期待３．今後の予定できる方式である。２）真空リターン，往復成膜従来型 SDP-s シリーズと同様にスパッタ室の後端に真以上の特徴を兼ね備えた新型SDP-s シリーズの標準型空中でキャリアを反転するチャンバーを装備し，往復で装置は基板サイズ 2400 × 2000【mm】以上を対象とし，成膜可能な構成を採用する。このため設置スペースは最 ITO1500Å 成膜で30 秒／枚の生産性を予定している。小であり，拡大した基板サイズを処理する工場の占有ス 29