XY–AXIS STAGES リニアボール式 XY軸ステージ最大12% CADデータフォルダ名：XY_Stage ｇ特長：高精度・高剛性で低価格を実現。2軸にしても厚さ40mm以下に抑えられ、直交出しも不要です。ｇXY軸ステージｇマイクロメータヘッドｇ送りねじ XYSG XYSCG （25≦A≦100）ｇマイクロメータヘッド（XYSG）ｇ送りねじ（XYSCG・XYSBG）型式 T T1 Type A 25 24 3.7 40 32 4.5 50 32 4.5 XYSG 60 32 5 XYSCG 70 36 6 XYSBG 80 40 6.5 100 40 6.5 （25≦A≦100）（Pitch0.5） XYSBG （40≦A≦100）（Pitch1.0） Q B±S J F E P A Q B±S J P J K X A A K A A X A J F E 0 5 B±S 0 5 F B±S F E ｅXYSBGはA＝40∼100に適用 L φ13 ※1 G R T G D R T L T1 T1 X 4−d2キリ d1ザグリ深サℓ X ※1 A=25はφ7となります。 4−d2キリ d1ザグリ深サℓ ｅ基準面付標準装備ｇ粗微動マイクロメータヘッド XYSKG （40≦A≦80） F E 移動軸（仮想） φ10 K A25 11.5 ｅA25・80・100は送り用ブラケット形状が異なります。 A80・A100 F A F A （拡大） B±S F E 基準ライン（溝）ｅミスミのリニアボール式ステージは移動軸に対して平行、及び直交する基準面を持っています。基準面は図で示す通りです。 SUS440C 無電解ニッケルメッキ SUS440C 58HRC∼ SUS304WPB A5052 白アルマイト SUS303 R マイクロメ−タヘッドブラケット先端受け部品ｍ材質ｌ表面処理ｍ材質ｅマイクロメ−タヘッド・送りねじの構成部品の材質はP.1159をご覧ください。位置決めピンの差込が出来れば位置決め完了と判断 Example 使用例 ※1 送りねじの端面が、ステージ端面より5mm内側にあります。ｇ粗微動マイクロメータヘッド（XYSKG）型式 T T1 B Type A 40 32 4.5 60 50 32 4.5 55 32 5 50 XYSKG 60 70 36 6 50.5 80 40 5.5 49.5 4−d2キリ d1ザグリ深サℓ G R P Q L K J X d1 d2 ℓ 7 9 9 9 10 11 11 20.5 26.5 26.5 26.5 29.5 34.5 34.5 6 10 10 10 10 10 10 8.5 10.5 10.5 10.5 11.5 14.5 14.5 19 25 25 25 28 31 31 15 26 31 36 46.5 55 67.5 6.8 11.5 11.5 11.5 11.5 11.5 11.5 20 32 40 50 60 70 90 4.2 6 6 8 8 8 8 2.5 3.5 3.5 4.5 4.5 4.5 4.5 2.5 3.5 3.5 4 4.5 5.3 5.3 ※2 送りねじA＝80・100の場合F＝20 E F G R Q L K X d1 d2 ℓ 16 16 16 16 17 18.5 18.5 18.5 18.5 25 11.6 11.6 11.6 12.5 11 26.5 26.5 26.5 29.5 34.5 10.5 10.5 10.5 11.5 14.5 27.6 27.6 27.6 30.5 31 26 31 36 46.5 55 32 40 50 60 70 6 6 8 8 8 3.5 3.5 4.5 4.5 4.5 3.5 3.5 4 4.5 4.3 付属品（4本） Type M−L SCB3−6 SCB3−6 SCB4−6 SCB4−6 SCB4−6 ￥単価移動精度許容モーメント荷重（N・m）モーメント剛性（″/N・cm）自重耐荷重 N ｛kgf｝真直度平行度ピッチングヨーイングピッチングヨーイングローリングピッチングヨーイングローリング（kg） 1∼19コ 95.2 ｛9.7｝ 5.0 5.0 5.0 0.63 0.70 0.63 0.44 106,200 144.2 ｛14.7｝ 6.0 6.8 6.0 0.24 0.28 0.24 0.54 108,200 1μm 30μm 25″ 15″ 9.0 192.1 ｛19.6｝ 10.0 9.0 0.13 0.16 0.13 0.78 108,200 219.7 ｛22.4｝ 12.9 13.8 12.9 0.09 0.10 0.09 1.14 116,200 255.8 ｛26.1｝ 3μm 40μm 17.7 18.2 17.7 0.06 0.08 0.06 1.78 120,200 ｅXYSKG：粗微動マイクロメー夕最小読取単位粗動 10μm 微動 0.5μm ｅ表示数量超えはお見積り型式 Order 注文例 Delivery 出荷日 XYSG40 型式 Alteration 追加工 3 − （CR・A・H・P・MN） XYSCG40 − 改善後 A 5 段換え位置プレート GFG60−60 （P.1147）レーザー溶接機ｅマイクロ・送りねじやクランプの取付寸法が標準品と異なります。ｅ詳細寸法はCADデータでご確認ください。ｅマイクロ・送りねじの下記以外の取付位置が必要な場合はフリーステージ（P.1155）でお選びいただけます。 Alterations マイクロ・送りねじ位置変更クランプ強化ディスククランプセンターマイクロメータヘッド無対向クランプ A B1 40 24.5 50 19.5 60 14.5 70 4.0 φ14 15.5 6.2 XYZSG60 （P.1134）マイクロメータヘッド無 B1±6.5 10 0 10 20 サイド左右勝手違いワーク（コネクタ） D 9.3 13 13 13 13 18 18 性能表（XYSKG）型式ステージ面移動量（mm）（mm） Type A 40 40×40 粗動 50 50×50 ±6.5mm XYSKG 60 60×60 微動 70 70×70 0.2mm 80 80×80 ｅテーブル上取付寸法はリニアボール式X軸ステージ（P.1129）をご覧くださいｅ詳細寸法はCADデータでご確認ください。改善前 F 7 9 12 18.5 12 18.5 12 18.5 12 18.5 17 22※2 17 22※2 G バネｍ材質 φ21 ボ−ルｍ材質ｎ硬度 T 本体ｌ表面処理 L T1 ｍ材質 X K 基準ライン基準直交面直交度：0.04 Q B±6.5 E 性能表：XY軸ステージ型式許容モーメント荷重（N・m）モーメント剛性（″/N・cm）自重付属品（4本）￥単価 1∼19コ移動精度ステージ面耐荷重｛kgf｝真直度平行度ピッチングヨーイングピッチングヨーイングローリングピッチングヨーイングローリング（kg）Type M−L XYSG XYSCG XYSBG Type A （mm） N 25 25×25 38.2 ｛3.9｝ 3μm 30″ 25″ 2.0 2.0 2.0 3.0 2.20 3.00 0.14 SCB2−4 34,000 28,000 − 40 40×40 95.2 ｛9.7｝ 5.0 5.0 5.0 0.63 0.70 0.63 0.46 SCB3−6 36,000 30,000 30,000 50 50×50 144.2 ｛14.7｝ 6.0 6.8 6.0 0.24 0.28 0.24 0.56 SCB3−6 38,000 32,000 32,000 30μm XYSG 1μm 60 60×60 192.1 ｛19.6｝ 9.0 10.0 9.0 0.13 0.16 0.13 0.80 SCB4−6 38,000 32,000 32,000 XYSCG 25″ 15″ 70 70×70 219.7 ｛22.4｝ 12.9 13.8 12.9 0.09 0.10 0.09 1.16 SCB4−6 46,000 40,000 40,000 XYSBG 80 80×80 255.8 ｛26.1｝ 17.7 18.2 17.7 0.06 0.08 0.06 1.80 SCB4−6 50,000 44,000 44,000 3μm 40μm 100 100×100 329.6 ｛33.6｝ 30.7 31.8 30.7 0.03 0.04 0.03 2.66 SCB4−6 57,000 51,000 51,000 ｅXYSG：マイクロメー夕最小読取 10μm/目盛ｅ表示数量超えはお見積り φ13 基準平行面平行度：0.02 A B±S（移動量）マイクロメータ送りねじ 25±3.2 11±3.2 24±6.5 20.3±6.5 19±6.5 15.3±6.5 14±6.5 10.3±6.5 14.5±6.5 10.8±6.5 43.5±12.5 10±6.5 ※1 28.5±12.5 −5±6.5 ｊ25角は適用不可。ｊ追加工Aとの併用不可。 0 5 0 0 5 5 X軸ローダー・溶接位置を±0.1mmの精度で調節ネジにて調整している。・その調整は、段換えの都度、職人的感覚で行われており、人によっては1時間近くかかっていた。 0 0 5 5 ｅXYSGのみ適用。ｊ25・80・100角適用不可。ｊ追加工Aとの併用不可。・調整をステージにて実施。調整量を定量的に把握し、誰でも出来る作業に。ｈ段換えの手間削減（20分程度）ｈ装置の省スペース化も実現。 Code ￥/1Code 1131 5 18.5 12 20 0 Spec. CR 無料 A 無料ディスクを挟み込むことで、ステージ面に負荷をかけないクランプ方式です。標準クランプと比べ固定時の位置ずれを抑えることが可能です。サイド押しマイクロメータの反対方向（対向）から、ボルト（M4×25、ピッチ0.5）で押さえます。振動に強く確実で大きな固定力が得られます。 H 14,000 P 6,000 ｅXYSGのみ適用。ｅマイクロメータヘッドとブラケットを外して出荷します。ｅバネが入っている為クランプをしめ込まないとステージ面が固定されません。ｅハンドルカバー HDCVR13 （別売）：φ13のマイクロメータヘッド、送りねじのハンドルに取り付けるだけで、ハンドル径を大きくすることができます。ｈP.1130 MN −8,000 1132