２００３年１月１２日ＩＢＭの合理化このところＩＢＭ社から大きなニュースが続けて出てきています。まず赤字が続いていたハード・ディスク・ドライブの事業から撤退を決め、全面的に日本の日立に事業を譲渡することになりました。先日はハンガリーの工場の閉鎖が報告されました。また先週は米国のＥＭＳ大手のサンミナＳＣＩとソレクトロンと３年間のアウトソーシング契約を結んだことが発表されました。これらの一連の動きにより、ＩＢＭは世界に散在するかなりの数の事業所を整理し、同時に少なくとも２∼３０００人の人員を削減することになります。ＩＢＭはこの十数年の間に何回か厳しい経営状況に直面し、その都度厳しい合理化をせざるをえませんでした。今回はＩＴ不況下とはいえ、破滅的な状況は伝えられているわけではありません。過去の教訓に学んだ、転ばぬ先の杖ということでしょうか。一方で分子レベルの超精細回路の技術開発などは、さすがにコンピュータの巨人であるＩＢＭの底力を感じます。大手ＥＭＳメーカー側では、一連のＩＢＭの動きはひさしぶりのマルチビリオンドルの大型プロジェクトということでわいています。この２年間低迷している大手ＥＭＳメーカーにとっては干天の慈雨かもしれません。しかしマーケット全体でみれば、新たな市場が創リ出されるわけではありません。むしろ低成長下での環境で、限られたパイの取合いとなり、厳しい競争とメーカーの淘汰が進むのかもしれません。プリント基板、パッケージング関連トピックス２００３／１／１２１．ロシアの携帯電話１２／２６モスクワ地域での普及率は４０％に、今年中には全国で１２％に２．エリート・マテリアル（台湾のプリント基板材料メーカー）１２／２６売上見込みについて２回目の下方修正で、１３億台湾ドルに３．ＩＴＥＱ（台湾のプリント基板材料メーカー）１２／２６１１月の売上は最高を記録した１０月から１０％減少して１億５２百万台湾ドルに、それでも年初からの累計は前年比で２６％の増加４．コンパル（台湾のＰＣメーカー）１２／２７２００３年の生産は前年比で２５％成長の５００万台を見込む、中国への製造移管も進み、２００３年中には７０％が中国で生産 -1- ５．コマーシャル・タイムス（台湾の経済誌）１２／２７大手メーカーの中国での製造能力の増大に伴い、ノートブックコンピュータの需給は完全に能力過剰に６．アスーステク（台湾のマザーボードメーカー大手）１２／３０中国蘇州での生産能力の増強のために１億１５５０万台湾ドルを投資、２００３年の売上は１０００億台湾ドルを越える見込み７．エルコテック（フィンランドのＥＭＳ最大手）１２／３０ポーランドの工場をフランス系の現地会社へ売却の計画８．インド１２／３０プリント基板用の銅張積層板材料に輸入に関して、韓国、中国、台湾、その他の国々のメーカーに反ダンピング法の適用を申請、紙フェノールが対象か９．バオ・チェン・エンタープライズ（台湾）１２／３０日本のＣＭＫ社と合弁（台湾が５１％）で中国にプリント基板製造会社を設立の計画１０．トライポッド（台湾のプリント基板メーカー）１２／３１１１月の生産は過去最高の４億２千万台湾ドルに、携帯機器用の製品が牽引１１．ＣＰＴ（台湾のディスプレイメーカー）１２／２４２００３年１月で国内のＣＲＴディスプレイの生産を全て停止、中国工場へ移管、今後台湾の工場はＬＣＤ、ＰＤＰを生産１２．ＩＢＭ１２／３１ハード・ディスク・ドライブ関連の事業を生産設備の日立への売却を完了１３．ファースト・インターナショナル（台湾の基板メーカー）１／１日本のゲームメーカー任天堂からゲームキューブ用のプリント基板の受注に成功、全体の需要量の７０％を供給の計画１４．ガル・テクノロジー（シンガポールのプリント基板メーカー）１／１不良在庫の整理を行ったために、２００２年度の損失が拡大１５．デル・コンピュータ（米国）１／２ニュージーランドでのパーソナルコンピュータの生産を拡大へ -2- １６．オートスプライス（米国）１／２ＩＣのスタックト・パッケージのために、新しい技術、ＦＳＩ（Flange Stacking Interconnects）を開発１７．ＳＴＡＴＳ（シンガポールの半導体組立メーカー）１／２米国の半導体メーカーコネクサント社のサンディエゴ工場の試験設備を買収することで合意１８．ＭＦＳテクノロジー（シンガポールのフレキシブル基板メーカー）１／３カラー液晶表示モジュール用に高密度フレキシブル基板、３２百万シンがポールドルを追加受注前半期の売上は４５％増加、しかし価格下落のために利益は減少（注）このヘッドライン・ニュース・レターは速報性を重視するために、若干の誤訳や数字の変換に誤りがある場合もございます。ご了承下さい。以上プリント基板、パッケージング関連イベントスケジュールイベント／開催期間／場所／論文申込み期日 January 2003 Internepcon Japan/Jan.22-24/Tokyo Big Site, Japan/ February 2003 #IPC Flex and Chip Conference/Feb. 10-12/Tempe, Arizona/Nov.20, 2002 #8th Pan Pacific Microelectronics Symposium/Feb.18-20/Kohara Coast, Hawaii/Aug.23 March 2003 # 12th PCB Design Conference West & HDI Expo/Mar.10-14/San Jose, CA/Aug.30, 2002 # CPCA Show 2003/Mar.12-14/Shanghai,China/ # Intertronic 2003/Mar.25-28/Paris, France/ # IPC EXPO 2003/Mar.23-27/Long Beach, CA/Jul. 26, 2002/ www.ipcprintedcircuitexpo.org th # 9 International Symposium & exhibition on Advanced Packaging Materials/Mar.2628/Atlanta, GA/Oct.10, 2002 #APEX 2003/Mar.31-Apr.2/Anaheim CA/ -3- April 2003 # IMAPS 2003/Apr.8-9/Denver, CO/Nov.15, 2002/ www.imaps.org # NEPCON SHANGHAI (EMT CHINA)/Apr. 8-11/Shanghai Everbright Convention & Exhibition Center/ May 2003 #EIPC Spring Conference/May 15-16/Prague, Czech/Dec. 20,2002/www.eipc.org # 53rd Electronic Components & Technology Conference/May 27-30/New Orleans, LA/Oct.15, 2002 June 2003 #JPCA Show 2003/Jun.4-6/Tokyo Big Sight, Japan/ # the SMTA Boston 2003 Conference, "Flip Chip and BGA Packaging Technologies Workshop"/June 9-11/Boston, MA/Jan.15, 2003, www.smta.org July 2003 #FINETECH JAPAN (The latest exhibition & conference of FPD)/Jul.2-4/Tokyo Big Sight, Japan/ September 2003 #SMTA International Conference/Sep. 21-25/Chicago, IL/ www.smta.org -4-