BS2000fx Eタイプ仕様 ■ サーバブレード仕様（BS2000fx Eタイプ） モデル セット形名＊1 プロセッサ プロセッサ動作周波数 プロセッサ数 3次キャッシュメモリー システムバス （QPI） 帯域 メインメモリー 容量 ネットワークインタフェース 標準インタフェース 高性能サーバブレード AE57E1 GZAE57E1−□□□□□□□ インテル® Xeon® プロセッサーX7550 インテル® Xeon® プロセッサーE7540 インテル® Xeon® プロセッサーX7560 2.26GHz ＊2 最大2 ［8］ （最大16 ［64］ コア） 18MB （8コア共有） 24MB （8コア共有） 18MB （6コア共有） 6.4GT/s DDR3 Registered DIMM 2GB/4GB/8GB （ただし1,067MHzで動作） 最大256 ［1,024］ GB＊2 1ギガビットEthernet （SERDES仕様） ×2 ［8］ ポート＊2 USB 2.0×2、 シリアルポート×1 PCI Express 2.0 （x8） ×最大64スロット （専用形状） PCI Express 2.0 （x4） ×最大64スロット （専用形状） 690W 696W 640W 521W 532W 475W L 2.0 1.7 2.6 Microsoft® Windows Server® 2008 R2 Standard 日本語版、Enterprise 日本語版 または Datacenter 日本語版 / Microsoft® Windows Server® 2008 ® ® Standard 日本語版、Enterprise 日本語版 または Datacenter 日本語版 / Microsoft Windows Server 2003 R2, Standard Edition 日本語版 または Enterprise Edition 日本語版 / Red Hat Enterprise Linux 5.4 Advanced Platform または Red Hat Enterprise Linux 5.4＊8 JP1/ServerConductor/Agent、JP1/ServerConductor/Advanced Agent 7年 （標準） /10年 （ロングライフサポートサービス適用時） 2GHz ＊2 最大2 ［8］ （最大12 ［48］ コア） 拡張スロット （I/Oスロット拡張装置接続時） 最大消費電力＊3 運用時の消費電力＊4 省エネ法に基づく表示 区分 （2011年度規定） エネルギー消費効率＊5 サポートOS＊6 添付ソフトウェア ハードウェア保守サービス期限 ■ サーバシャーシ仕様（BS2000fx Eタイプ） ■ I/Oスロット拡張装置仕様（BS2000fx Eタイプ） モデル BS2000FE セット形名＊8 GZ-SRE2F□□□□□□ サーバブレ−ド 最大8 Hitachi 1Gb LANスイッチ 最大2＊9 モジュール 外部：1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T ×4ポート インタフェース 内部：1ギガビットEthernet （SERDES仕様） ×16ポート＊10 Hitachi 1/10Gb LANスイッチ 最大2＊9 モジュール 外部：1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T ×4ポート、 （XFP） ×2ポート インタフェース 10GBASE-LR/SR 内部：1ギガビットEthernet （SERDES仕様） ×16ポート＊10 1Gb LANパススルーモジュール 最大2＊9 外部：1000BASE-T ×16ポート 搭載可能数 インタフェース 内部：1ギガビットEthernet （SERDES仕様） ×16ポート＊10 PCI Expressスイッチモジュール 最大4 外部：5Gbps PCI Express Gen2×8 レーン×4 ポート インタフェース 内部：5Gbps PCI Express Gen2×4 レーン×8 ポート マネジメントモジュール 最大2 電源モジュール 最大4 （2系統入力時：最大2+2構成、1系統入力時：最大2+1構成） AC電力入力モジュール 最大2 冷却ファンモジュール 標準8 （冗長構成） 外形寸法（W×D×H）/ EIA規格ユニット数 447×820×441mm/10U 質量 （最大） 約200kg 入力電圧 （周波数） AC200V ∼ 240V 単相 （50/60Hz） 電源仕様 ＊11 定格電力 9.6kW ＊12 温度条件 5∼35℃ 環境仕様 湿度条件 （結露不可） 20∼80％ VCCI基準 クラスA情報技術装置 添付ソフトウェア JP1/ServerConductor/Blade Server Manager ハードウェア保守サービス期限 7年 （標準） /10年 （ロングライフサポートサービス適用時） セット形名＊13 I/Oモジュール 拡張スロット数 サーバシャーシ接続ポート 電源モジュール 冷却ファンモジュール 外形寸法 （W×D×H） EIA規格ユニット数 質量 （最大） 入力電圧 （周波数） 電源仕様 最大定格電力 温度条件 環境仕様 湿度条件 （結露不可） ハードウェア保守サービス期限 GZ0FDWE1-□□□□□□□ 標準2 ×4スロット、 標準16 I/Oモジュールあたり PCI Express 2.0（x8） PCI Express 2.0（x4） ×4スロット 標準8 （I/Oモジュールあたり4） 標準2 （1+1冗長） 標準4 （I/Oモジュールあたり2、1+1冗長） 445×700×174mm 4U 約48kg AC200V ∼ 240V 単相 （50/60Hz） 1kW 5∼35℃＊12 20∼80% 7年 （標準） /10年 （ロングライフサポートサービス適用時） ＊1 □□□□□□□には装置の構成により異なった形名が入ります。 ＊2［ ］ は4ブレードでのブレード間SMP構成 時の数値です。 ＊3 設備設計用の消費電力の最大値です。 ＊4 通常運転時の消費電力の目安です。 ＊5 エネ ルギー消費効率とは、 省エネ法で定める測定方法により測定した消費電力を省エネ法で定める複合理論性能で除した ものです。 ＊6 モデルごとのサポートOSの詳細については、下記の製品情報サイトを参照ください。 ＊7 Linux サポートサービスの契約を前提としてサポートします。 ＊8 □□□□□□には装置の構成により異なった形名が入り ます。 ＊9 LANスイッチモジュールおよびLANパススルーモジュールの合計で2台までです。 ＊10 スイッチモジュール スロット#0、 #1に搭載する場合は、 内部は8ポートになります。 ＊11 実際の消費電力は搭載するブレード、 モジュールの 構成で変わります。 ＊12 ロングライフサポートサービス適用時は、 5∼28℃となります。 ＊13 □□□□□□□には 装置の構成により異なった形名が入ります。 ● VCCI基準：一般財団法人 VCCI協会の基準です。● 1U ：44.45mm ■シリーズ別セット形名 シリーズ名 BladeSymphony/4Uシリーズ BladeSymphony/4Vシリーズ BladeSymphony/4Wシリーズ BladeSymphony/4Aシリーズ OS Microsoft® Windows Server® 2008 R2 Standard 日本語版 5CAL付属 ® ® Microsoft Windows Server 2008 R2 Enterprise 日本語版 25CAL付属 Microsoft® Windows Server® 2008 R2 Datacenter 日本語版 CALなし OSなし セット形名 G◇U△△△△△-□□□□□□□ G◇ V △△△△△-□□□□□□□ G◇W△△△△△-□□□□□□□ G◇ A △△△△△-□□□□□□□ システム装置本体形名 PCDR-S4U△△△△△-○ PCDR-S4V△△△△△-○ PCDR-S4W△△△△△-○ PCDR-S4A△△△△△-○ ※ ◇には、 ハードウェア保守サービス期限によりVまたはZが入ります。△△△△△には、 モデル名称の下5桁が入ります。□□□□□□□、○には装置の構成により異なった形名が入ります。 ・インテル、 Intel、 Xeonは、 アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationの商標です。 ・Linuxは、 Linus Torvalds氏の日本およびその他の国における登録商標または商標です。 ・Microsoft、 Windows、 Windows Serverは、 米国 Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標または登録商標です。 ・Red Hatは、米国およびその他の国でRed Hat, Inc.の登録商標もしくは商標です。 ・UNIXは、X/Open Company Limitedが独占的にライセンスして いる米国ならびに他の国における登録商標です。 ・その他記載の会社名、 製品名は、 それぞれの会社の商標もしくは登録商標です。 株式会社 日立製作所 エンタープライズサーバ事業 PCサーバの廃棄・譲渡時のデータ消去に関するご注意 ＯＳ上でのファイル削除やＨＤＤのフォーマットだけではデータは完全に消去できません。特殊な復旧ソフトなどで読み取られる 可能性があります。当社では、 ＨＤＤデータ消去ユーティリティ 「CLEAR-DA」、 「CLEAR-DA RAID」 を用意しています。 部は、 株式会社 日立製作所 情報・通信システム社 として環境マネジメントシステムに関する国際規格 ISO（国際標準化機構）14001：2004の審査を受け、 本製品は、 日立グループの「環境情報表示制度」 に基づき環境性能を評価し、 適合した製品です。 登録された事業部です。 当事業部では、 製品の開発 このマークは、 日立グループの「環境情報表示制度」に基づき、地球環境保全に関連する取り および製造段階における環境問題に積極的に取り 組みの具体的内容をお知らせするためのマークです。詳しい環境情報は、当社のホームページで 組んでいます。 ご覧いただけます。 http://www.hitachi.co.jp/environment/ 安全に関するご注意 登録番号：EC02J0400 登録日：1995年7月19日 ご使用の前に必ず製品添付のマニュアルなどの注意事項をよくお読みのうえ、 正しくお使いください。 ● カタログに記載の仕様は、 製品の改良などのため予告なく変更することがあります。また、製品写真は出荷時のものと異なる場合があります。 ● 本製品を輸出される場合には、 外国為替及び外国貿易法の規制ならびに米国の輸出管理規則など外国の輸出関連法規をご確認のうえ、必要な手続きをお取りください。 なお、 ご不明な場合は、 弊社担当営業にお問い合わせください。 製品に関する詳細・お問い合わせは下記へ 優れた柔軟性で、システムの効率的な構築・運用を実現 ■ 製品情報サイト http://www.hitachi.co.jp/bds/ ■ インターネットでのお問い合わせ http://www.hitachi.co.jp/bds-inq/ ■ 電話でのお問い合わせは ＨＣＡセンターへ 0120-2580-12 利用時間 9: 00∼12:00、 13:00∼17:00（土・日・祝日を除く） 情報・通信システム社 エンタープライズサーバ事業部 CA-834 2010.9 Printed in Japan(H) 本カタログはAdobe社Acrobatにより制作したPDFカタログです。All Rights Reserved,Copyright ©2010,Hitachi,Ltd. これまで に な い I / O の 柔 軟 性と拡 張 性 で 、周 辺 シス テム から 基 幹 シス テムまでを効 率 よく統 合します 。 ハイエンドモデル「BS2000fx」では、日立がメインフレームで培った技術を投入した「BS2000」の高性能・高信頼はそのままに、UNIXサーバ に匹敵する柔軟性と拡張性を実現しました。 多様なサーバの集約・統合や企業内クラウドシステムのプラットフォーム基盤として活用でき、特に大規模基幹システムの効率的な構築・運用に威力 を発揮します。 I/Oボードを継承することで高度な機能を実現 メインフレームで培った技術を投入した、高性能・高信頼機能 業務に応じて選択可能なサーバブレード 高効率な省電力化機能・運用をサポート I/O継承 N+1コールドスタンバイ I/O継承 LPAR マイグレーション 標準サーバブレード、 スケールアップによる性能向上が可能な高性能サーバ 業界最高クラスの80 PLUS® GOLD認証取得 （変換効率92%＊以上） 電源 従来の 「N+1コールドスタンバイ」 では、 I/O構成が異なる業務システムごとに、 日立独自のサーバ仮想化機構「Virtage」には、I/Oボードを仮想サーバ （LPAR） に占有で割り当てることができます。 さらに、 「BS2000fx」 では、 異なる ブレードを用意。業務の種類や規模、 処理量に応じて選ぶことができ、 これら モジュールを採用したほか、電力損失を抑える 「電源効率最適化機能」や 予備システム用のサーバブレードとI/Oボードが必要でした。 「BS2000fx」 を同一シャーシに混載することも可能です。 電力供給/消費状況をビジュアルに監視できる 「電力モニタリング機能」 を では、予備システムに切り替わる際、現用サーバのI/Oボードを予備サーバ サーバ間でLPARを移動した際に、 この占有したI/Oボードを引き継ぐことが 標準サーバブレード 提供。 また、 統合システム運用管理「JP1」 やサーバ仮想化機構「Virtage」 に引き継ぐことができるため、予備システム用のI/Oボードを用意する必要 可能。 これにより、効率的な計画保守や性能アップを図ることができます。 インテル® Xeon® プロセッサー を利用することで、 ジョブと連動して電源を制御したり、低負荷時に余剰 がなくなり、 複数の業務システムで予備サーバを共通化できます。 5600番台を最大2個搭載。 メモ サーバの電源を切断するなどの省電力運用も実現します。 ＊電源負荷率50％時 リーに高速なDDR3 Registered ECC DIMMを採用し、 最大144G I/O継承 N+1コールドスタンバイ 予備 日立独自の高信頼・高可用 ロングライフサポートサービスにより、I/Oスロット拡張装置も含め、 10年間のハードウェア長期保守サービスを提供します。 HAクラスタやLinux® 環境強化サポートオプションなどにより、 信頼性・可用 バ タージ ュ 性を高めることが可能です。 また、高信頼なサーバ仮想化機構「Virtage」 を標準搭載。 さらに、最長7年または10年までハードウェア保守期間を延長 できる 「ロングライフサポートサービス」により、長期安定稼働が求められる ● キャパシティオンデマンド機能によるプロセッサコア拡張 お客さまの要求に応じてプロセッサコアを拡張でき、 ソフトウェアなどの ライセンス費を最適化。 プロセッサコア障害をあらかじめ感知し、 コア 単位で交替することも可能です。 ※Eタイプでサポートしているサーバブレードは、高性能サーバブレードです。 基幹システムに適した環境を提供します。 I/Oボード 台数削減 サーバ仮想化機構Virtage ■ サーバブレード仕様（BS2000fx） モデル セット形名＊1 プロセッサ プロセッサ動作周波数 プロセッサ数 3次キャッシュメモリー システムバス （QPI） 帯域 インテル® Xeon® プロセッサーE5503 2GHz 最大2 （最大4コア） 4MB （2コア共有） 4.8GT/s メインメモリー 容量 搭載数 容量 機能 ネットワークインタフェース 標準インタフェース 多様なシステム要件に対応できる、優れた柔軟性・拡張性 拡張スロット （I/Oスロット拡張装置接続時） 迅速なシステム構築をサポートする簡単なI/O設定 「BS2000fx」 では、 サーバブレードを最大32台、 I/Oボードを最大128台まで システム拡張ファブリックにより接続されたサーバとI/Oボードの割り当ては 拡張可能。 それらを独自開発の「PCI Express スイッチ」 を用いたシステム GUIを用いた 「ファブリック・コンソール」により行います。I/Oボードの搭載 拡張ファブリックで接続し、 システム要件に合わせてI/Oボードを柔軟にサーバ 場所やサーバブレードとの配線などを変更することなく、 ドラッグ＆ドロップに ブレードに割り当てることが可能です。 また、 ブレード間SMP接続が可能な よる直感的な操作で簡単に設定を行うことができます。 これにより、迅速な 高性能サーバブレードにより、 スケールアップの性能拡張にも対応。周辺シス システム構築や構成変更が可能となります。 GUI：Graphical User Interface テムから基幹システムまで用途・ 規模が異なる多様なサーバを より最適なハードウェアリソース 最大消費電力＊3 運用時の消費電力＊4 省エネ法に基づく表示 区分 （2011年度規定） エネルギー消費効率＊5 ■ I/Oスロット拡張装置仕様（BS2000fx） モデル セット形名＊8 サーバブレ−ド Hitachi 1Gb LANスイッチ モジュール インタフェース セット形名＊13 I/Oモジュール Hitachi 1/10Gb LANスイッチ モジュール インタフェース 搭載可能数 1Gb LANパススルーモジュール インタフェース 統合 インタフェース ブレード間 SMP ブレード間SMP接続可能な 高性能サーバブレードと 標準サーバブレードを活用 ドラッグ&ドロップによる 簡単操作 （Web/アプリケー ションサーバなど） システム拡張ファブリック サーバ用途変更に伴い I/Oの再構成にも 柔軟に対応 最大128 I/Oボード ファブリック・コンソール システム全体の構成・状態をひと目で把握 標準サーバブレード UE55A2、VE55A2、WE55A2、 AE55A2 高性能サーバブレード VE57A1、WE57A1、AE57A1 GV◇E55A2−□□□□□□□ GV◇E57A1−□□□□□□□ インテル® Xeon® インテル® Xeon® インテル® Xeon® インテル® Xeon® インテル® Xeon® インテル® Xeon® インテル® Xeon® プロセッサーE5640 プロセッサーX5670 プロセッサーX5680 プロセッサーL5630 プロセッサーE7540 プロセッサーX7550 プロセッサーX7560 2GHz 2.93GHz 2.66GHz 3.33GHz 2.13GHz 2.26GHz ＊2 最大2 （最大8コア） 最大2 （最大8コア） 最大2［8］ （最大12［48］コア）＊2 最大2 ［8］ （最大16 ［64］ コア） 最大2 （最大12コア） （8コア共有） 24MB 12MB （4コア共有） 12MB （4コア共有） 18MB （8コア共有） （6コア共有） 18MB 12MB （6コア共有） 6.4GT/s 5.86GT/s 5.86GT/s 6.4GT/s DDR3 Registered DIMM 2GB/4GB/8GB（ただし1,067MHzで動作） DDR3 Registered ECC DIMM 2GB/4GB/8GB 最大256 ［1,024］ GB＊2 最大144GB 2.5型×最大4 ー 最大1.2TB （RAID 0時） ー サポートRAIDレベル 0, 1, 5, 10/ホットプラグ、 ホットスペア ー 1ギガビットEthernet （SERDES仕様） ×2ポート 1ギガビットEthernet （SERDES仕様） ×2 ［8］ ポート＊2 USB 2.0×2、 シリアルポート×1 USB 2.0×2、 シリアルポート×1 PCI Express 2.0 （x8） ×最大64スロット （専用形状） PCI Express 2.0 （x8） ×最大64スロット （専用形状） PCI Express 2.0 （x4） ×最大64スロット （専用形状） PCI Express 2.0 （x4） ×最大64スロット （専用形状） 469W 690W 434W 535W 366W 696W 640W 441W 521W 349W 460W 295W 532W 475W L L 0.79 2.0 1.3 0.69 1.5 1.7 2.6 Microsoft® Windows Server® 2008 R2 Standard 日本語版、Enterprise 日本語版 または Datacenter 日本語版 / ® ® Microsoft Windows Server 2008 Standard 日本語版、Enterprise 日本語版 または Datacenter 日本語版 / Microsoft® Windows Server® 2003 R2, Standard Edition 日本語版 または Enterprise Edition 日本語版 / Red Hat Enterprise Linux 5.4 Advanced Platform または Red Hat Enterprise Linux 5.4＊7 JP1/ServerConductor/Agent、JP1/ServerConductor/Advanced Agent 5年 （標準） /7年 （ロングライフサポートサービス適用時） ■ サーバシャーシ仕様（BS2000fx） PCI Expressスイッチモジュール （DBサーバ、 UNIXサーバなど） 3.1 添付ソフトウェア ハードウェア保守サービス期限 PCI Expressスイッチ 最大32サーバブレード 339W 272W サポートOS＊6 で効 率 的 に集 約することが 可能です。 I/Oボード I/Oボード継承 I/Oボード継承によりI/O占有はそのまま 内蔵ディスク 優れた柔軟性・拡張性で多様なサーバを効率的に集約 LPAR 空き 業務 A、B、C 共通化 I/O構成の異なる現用サーバごとに 予備サーバが必要 ● 最長10年間のロングライフサポート 統合 サーバ仮想化機構Virtage LPAR 空き システム拡張ファブリック 長期使用を可能にする基幹システム向け 利用可能です。 周辺システム サーバブレード2 LPAR 3 システム拡張 ファブリック 高性能サーバブレード 最大８プロセッサ （最大64コア）、 メモリー1TバイトのSMPサーバとしても 基幹システム 障害 業務C 標準サーバブレード ブレード間SMP接続ボードを介してサーバブレードをSMP接続することで、 多様なサーバを効率的に集約 業務B 予備サーバブレード 台数削減 業務A 予備C 業務C 予備B 業務B 障害 LPAR 2 電源モジュール インテル® Xeon® プロセッサー 7500番台を最大2個搭載。 予備A 日立製作所は、CSCIのスポンサー企業です。 高性能サーバブレード サーバブレード1 LPAR 1 業務A バイトまで拡張可能です。 LPAR マイグレーション 従来のN+1コールドスタンバイ ・80 PLUS® GOLD 認証取得〈電源〉 ・80 PLUS® 認定サーバ ・Climate Savers Computing Initiative （CSCI）Gold基準適合〈電源〉 I/O継承 LPAR マイグレーション I/O継承 N+1コールドスタンバイ マネジメントモジュール 電源モジュール AC電力入力モジュール 冷却ファンモジュール 外形寸法（W×D×H）/ EIA規格ユニット数 質量 （最大） 入力電圧 （周波数） 電源仕様 定格電力＊11 温度条件 環境仕様 湿度条件 （結露不可） VCCI基準 添付ソフトウェア ハードウェア保守サービス期限 BS2000FA GV-SRE2F□□□□□□ 最大8 最大2＊9 外部：1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T ×4ポート 内部：1ギガビットEthernet （SERDES仕様） ×16ポート＊10 最大2＊9 外部：1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T ×4ポート、 10GBASE-LR/SR （XFP） ×2ポート 内部：1ギガビットEthernet （SERDES仕様） ×16ポート＊10 最大2＊9 外部：1000BASE-T×16ポート 内部：1ギガビットEthernet （SERDES仕様） ×16ポート＊10 最大4 外部：5Gbps PCI Express Gen2×8レーン×4ポート 内部：5Gbps PCI Express Gen2×4レーン×8ポート 最大2 最大4 （2系統入力時：最大2+2構成、1系統入力時：最大2+1構成） 最大2 標準8 （冗長構成） 447×820×441mm/10U 約200kg AC200V ∼ 240V 単相 （50/60Hz） 9.6kW ＊12 5∼35 ℃ 20∼80％ クラスA情報技術装置 JP1/ServerConductor/Blade Server Manager 5年 （標準） /7年 （ロングライフサポートサービス適用時） 拡張スロット数 サーバシャーシ接続ポート 電源モジュール 冷却ファンモジュール 外形寸法 （W×D×H） EIA規格ユニット数 質量 （最大） 入力電圧 （周波数） 電源仕様 最大定格電力 温度条件 環境仕様 湿度条件 （結露不可） ハードウェア保守サービス期限 GV0FDWA1-□□□□□□□ 標準2 標準16 I/Oモジュールあたり PCI Express 2.0（x8） ×4スロット PCI Express 2.0（x4） ×4スロット 標準8 （I/Oモジュールあたり4） 標準2 （1+1冗長） 標準4 （I/Oモジュールあたり2、1+1冗長） 445×700×174mm 4U 約48kg AC200V ∼ 240V 単相 （50/60Hz） 1kW 5∼35℃＊12 20∼80% 5年 （標準） /7年 （ロングライフサポートサービス適用時） ＊1 ◇にはサポートOS種別コードU、 V、 W、 Aが入ります。□□□□□□□には装置の構成により異なった形名 が入ります。 ＊2 ［ ］ は4ブレードでのブレード間SMP構成時の数値です。 ＊3 設備設計用の消費電力の 最大値です。 ＊4 通常運転時の消費電力の目安です。 ＊5 エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める 測定方法により測定した消費電力を省エネ法で定める複合理論性能で除したものです。 ＊6 モデルごとの サポートOSの詳細については、 裏面記載の製品情報サイトを参照ください。 ＊7 Linuxサポートサービスの契約 を前提としてサポートします。 ＊8 □□□□□□には装置の構成により異なった形名が入ります。 ＊9 LAN スイッチモジュールおよびLANパススルーモジュールの合計で2台までです。 ＊10 スイッチモジュールスロット #0、 #1に搭載する場合は、 内部は8ポートになります。 ＊11 実際の消費電力は搭載するブレード、 モジュールの 構成で変わります。 ＊12 ロングライフサポートサービス適用時は、 5∼28℃となります。 ＊13 □□□□□□□ には装置の構成により異なった形名が入ります。 ● VCCI基準：一般財団法人 VCCI協会の基準です。● 1U：44.45mm
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