高周波用熱硬化性樹脂基板２５Ｎ２５ＦＲ誘電率Ｅｒ=３．３８±０．０６誘電正接ｔａｎδ=０．００２５誘電率Ｅｒ=３．５８±０．０６誘電正接ｔａｎδ=０．００３５２５Ｎは、極性のない熱硬化性樹脂にセラミック粉末を充填し、ガラスクロスを補強材とする、プリント基板とプリプレグです。２５Ｎは電気的特性を損なう事なく高価なＰＴＦＥ基板に代わって使用でき、また製造コストも低いので、ＬＮＢなどの量産用高周波基板として最適です。特長低コスト低吸水率安価な製造コストＦＲ４と加工条件が同じ特性誘電率Ｅｒ (@10GHz）誘電正接ｔａｎδ （@10GHz）Ｅｒ温度係数［ppm/℃］体積抵抗［MΩ-cm］表面抵抗［MΩ］引張強度［kg/cm ］曲げ強度［kg/cm ］比重［g/cm ］吸水率［％］熱膨張係数Ｘ軸［ppm/℃］Ｙ軸［ppm/℃］Ｚ軸［ppm/℃］熱伝導率［W/mk］ＮＡＳＡガス放出試験質量損失［％］再凝縮物質比［％］再吸水量比［％］難燃性（ＵＬ規格 E-80166） 2 2 3 ２５ＦＲは基本的な組成・特性は２５Ｎと同一でありながら、ＵＬ規格９４Ｖ－０に適合した難燃性を有する高周波用基板です。２５Ｎと同じく、基板と全く同質のプリプレグがあります。これにより多層化した場合でも、高周波特性を損なうことはありません。利点応用低誘電率低損失量産用定誘電率（対温度）高周波回路アンテナ用基板衛星放送用ＬＮＢ高周波用多層基板２５Ｎ、２５ＦＲ特性表２５Ｎ代表値３．３８０．００２５ -８７１．９８×１０４．４２×１０１，１３３２，１２５１．７０．０９１５１５５２０．４２５ＦＲ代表値３．５８０．００３５ +５０４．１７×１０（@0.3mmT）８．９×１０（@0.3mmT）９８５２，４６５１．８０．０９１６１８５９０．４０．１７０．０１０．０２－０．２４０．０００．０７ＵＬ９４Ｖ-０合格品 9 8 8 8 試験方法 IPC TM650 2.5.5.5 IPC TM650 2.5.5.5 IPC TM650 2.5.5.5 IPC TM650 2.5.17.1 IPC TM650 2.5.17.1 ASTM D-882 ASTM D-790 ASTM D-792 A IPC TM650 2.6.2.2 IPC TM650 2.4.24 Mettler 3000 0～100℃ ASTM E-1225 NASA SP-R-0022A → max. 1.00% → max. 0.10% UL94 Vertical Burn 日本総代理店中尾貿易株式会社〒103-0005 東京都中央区日本橋久松町12-8 TEL. 03(3662)3201 FAX 03(3661)7118 Email:[email protected] 0201-R3, 2001.12