２００８年６月期 中間決算説明会 2008年2月21日 レーザーテック株式会社 （6920 JASDAQ） 内 容 １．２００８年６月期 中間期業績について ２．２００８年６月期 業績予想について Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 2 １．２００８年６月期 中間期業績について ２．２００８年６月期 業績予想について Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 3 損益の状況（連結） 売上・利益とも計画を上回る実績。利益率も前年同期に比べ向上。 （単位:百万円） ２００７年６月期中間期 実 績 構成比 ２００８年６月期中間期 計 画 （2007.8.22） 実 績 構成比 対前年同期 増減率 売上高 7,975 100.0% 6,290 6,621 100.0% △ 17.0% 売上原価 4,320 54.2% 3,093 2,941 44.4% △ 31.9% 売上総利益 3,655 45.8% 3,197 3,679 55.6% 0.7% 販管費及び一般管理費 1,705 21.4% 2,076 1,877 28.3% 10.1% 営業利益 1,950 24.5% 1,120 1,802 27.2% △ 7.6% 営業外収益 8 0.1% 18 30 0.5% 275.0% 営業外費用 1 0.0% 19 23 0.3% 2200.0% 1,957 24.5% 1,120 1,809 27.3% △ 7.6% 特別利益 − − − 0 0.0% − 特別損失 1 0.0% 2 0 0.0% △ 100.0% 1,173 14.7% 690 1,119 経常利益 当期純利益 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 16.9% △ 4.6% 4 連結キャッシュフロー 売上債権の減少等により営業CFが増加 自己株式取得、配当金支払により財務CFが減少 （百万円） 営業ＣＦ 投資CF 財務CF 1,500 売上債権の減少 １,１０５ 1,000 947 自己株式取得 配当金支払 △５２７ △６９９ 500 81 0 △ 52 △ 500 △ 1,000 △ 461 △ 779 投資有価証券取得 △１２６ 投資有価証券売却 １９４ △ 1,227 △ 1,500 2007年6月期 中間期 2008年6月期 中間期 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 5 財務の状況（連結） 売上債権の減少により流動資産が減少 未払法人税、前受金の減少により流動負債が減少 （単位:百万円) ２００７年６月期 実 績 構成比 ２００８年６月期中間期 実 績 構成比 増減率 流 動 資 産 18,832 86.2% 17,824 85.8% △ 5.4% 固 定 資 産 3,008 13.8% 2,952 14.2% △ 1.9% 資 産 合 計 21,840 100.0% 20,778 100.0% △ 4.9% 流 動 負 債 3,550 16.3% 2,635 12.7% 固 定 負 債 5,241 24.0% 5,254 25.3% 0.2% 負 債 合 計 8,792 40.3% 7,889 38.0% △ 10.3% 純 資 産 合 計 13,048 59.7% 12,887 62.0% △ 1.2% 負債及び純資産合計 21,840 100.0% 20,778 100.0% △ 4.9% Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 主な増減要因 売上債権の減少 △1,113 △565 △ 25.8% 未払法人税等の減少 前受金の減少 △290 6 製品別売上高（連結） 半導体・FPD関連は、ともに計画を上回る実績。 顕微鏡は、新製品Ｈ１２００（ＷＩＤＥ）を11月末に導入。貢献は下期以降。 （単位:百万円) ２００７年６月期中間期 実 績 構成比 ２００８年６月期中間期 計 画 (2007.8.22） 実 績 構成比 対前年同期 増減率 半導体関連装置 1,831 23.0% 3,710 4,266 64.4% ＦＰＤ関連装置 5,201 65.2% 1,530 1,571 23.7% △ 69.8% レーザー顕微鏡 361 4.5% 500 231 3.5% △ 36.0% サービス 582 7.3% 550 553 8.4% 7,975 100.0% 6,290 6,621 合 計 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 133.0% △ 5.0% 100.0% △ 17.0% 7 その他主要指標（連結） 研究開発、及び人材強化に対する積極投資を継続 （単位:百万円) ２００７年６月期中間期 実 績 ２００８年６月期中間期 実 績 対売上比 対前年同期 増減率 研究開発費 604 716 10.8% 18.5% 減価償却費 55 69 1.0% 25.5% 設備投資額 34 84 1.3% 147.1% 設備投資額 84百万円のうち 50百万円は研究開発センターに伴う費用 従業員（人） 190 217 − 27 役員除く 従業員増加内容； 新卒者の定期採用、及び技術者の積極的採用 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 8 受注及び受注残（連結） FPD関連の受注は、急速に回復基調に向かう。 半導体関連、及び顕微鏡の受注は前年を下回る。 （単位:百万円) 2008年6月期 中間期受注高 2007年6月期 中間期受注高 計画 実績 (2007.8.22） 実績 2008年6月期 中間期受注残高 対前年同期 増減率 実績 対前年同期 増減率 半導体関連装置 4,802 4,290 1,499 △ 68.8% 3,919 △ 21.2% ＦＰＤ関連装置 1,210 3,630 1,612 33.2% 4,463 △ 32.3% レーザー顕微鏡 459 500 347 △ 24.4% 174 △ 16.3% サービス 555 550 598 7.7% 132 25.7% 7,026 8,970 4,057 △ 42.3% 8,690 △ 26.9% 合 計 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 9 新製品・新規製品群 次世代ニーズ対応の新製品、及びデバイス関連市場向けの新規製品を開発 【デバイス関連】 半導体関連装置 半導体関連装置 【マスク関連】 位相差/透過率測定装置 MPM１９３EX ２００８年２月発売 パターン付きウェハ反り /ストレス検査装置 ＷＡＳＡＶＩシリーズＳＫ３００ ２００７年１１月発売 マスクレビューステーション MRS１９３EX ArF ２００８年２月 マスクブランクス欠陥検査装置 Ｍ６６４０/Ｍ６６４１ ２００７年９月発売 レーザー顕微鏡 レーザー顕微鏡 ＦＰＤ関連装置 ＦＰＤ関連装置 ＬＩ７ｘフォトマスク 検査装置 ペリクル検査貼り付け システム ２００８年春リリース予定 ３ＣＣＤリアルカラーコンフォーカル顕微鏡 ＯＰＴＥＬＩＣＳ Ｈ１２００（ＷＩＤＥ） ２００７年１１月発売 ＯＰＴＥＬＩＣＳ Ｈ３００(Ｈ１２００の普及版) ２００８年３月発売 G10液晶用大型マスク検査装置（ＬＩ７ｘ）、及び ペリクル検査貼り付けシステム Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 10 １．２００８年６月期 中間期業績について ２．２００８年６月期 業績予想について Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 11 市 況 半導体関連装置 メモリーメーカの設備投資は当面減少するが、微細化投資、戦略的投資は継続。 後半から回復を期待 FPD関連装置 液晶関連の設備投資は堅調 １０Ｇに向けた設備投資が具体化 ８Ｇの新規投資発表が相次ぎ、急速に回復 レーザー顕微鏡 工業用レーザー顕微鏡市場は、半導体・ナノテク向け等の100nm以下へのシフト進む 量産工場では、人による目視検査から、自動検査市場のニーズが拡大 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 12 ２００８年６月期 業績予想（連結） 液晶関連市場の回復が予想より大幅に遅れ、売上・利益とも計画を下回る （単位;百万円) 2007年6月期 実 績 構成比 2008年6月期 計 画 予 想 （07.08.22） （08.02.20） 構成比 対前年同期 増減率 15,874 100.0% 16,300 14,000 100.0% △ 11.8% 営業利益 3,895 24.5% 4,220 3,000 21.4% △ 23.0% 経常利益 3,895 24.5% 4,230 3,000 21.4% △ 23.0% 純利益 2,375 15.0% 2,600 1,900 13.6% △ 20.0% 売上高 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 13 製品別売上高予想（連結） 半導体関連は躍進するも、ＦＰＤ関連は大型マスク検査装置が計画に比べ 大幅に減少。全体では、前年同期比１１．８％の減少を予想 （単位:百万円) 2007年6月期 実 績 2008年6月期 構成比 計 画 予 想 （07.08.22） （08.02.20） 構成比 対前年同期 増減率 半導体関連装置 4,504 28.4% 8,600 8,160 58.3% 81.2% FPD関連装置 9,430 59.4% 5,400 3,920 28.0% △ 58.4% 852 5.4% 1,200 830 5.9% △ 2.6% 1,088 6.9% 1,100 1,090 7.8% 0.2% 15,874 100.0% 16,300 14,000 100.0% △ 11.8% レーザー顕微鏡 サービス 合 計 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 14 その他主要指標（連結） 開発、及び人材強化に対する積極投資の継続と、研究開発センターへの投資 （単位:百万円) 2007年6月期 実 績 2008年6月期 予 想 対売上比 対前年同期 増減率 研究開発費 1,162 1,500 10.7% 29.1% 減価償却費 121 259 1.9% 114.0% 設備投資額 892 6,790 48.5% 661.2% 設備投資額 6,790百万のうち 6,677百万円は研究開発センターに伴う費用 従業員数（人） 役員除く 201 232 − 31 従業員増加内容； 新卒者の定期採用、及び技術者の積極採用 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 15 製品別受注予想（連結） 半導体関連の受注は決定が遅れ気味だが、液晶関連は急速に回復 （単位:百万円) 2008年6月期 2007年6月期 実績 計 画 予 想 （07.08.22） （08.02.20） 対前年同期 増減率 半導体関連装置 9,187 9,420 5,350 △ 41.8% ＦＰＤ関連装置 3,267 6,430 7,150 118.9% 801 1,200 1,150 43.6% 1,042 1,100 1,150 10.4% 14,297 18,150 14,800 3.5% レーザー顕微鏡 サービス 合 計 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 16 主要新製品の特長 ①半導体 先端ウェハ検査市場に進出。参入第一弾としてSK300、及びTSV300を市場投入 ほぼ全ての大手デバイスメーカー様より、デモ評価依頼が殺到！ 製品 開発の狙い 主な特長 市場 パターン付きウェハ 検査装置 ＷＡＳＡＶＩシリーズ SK３００ ＳＫ３００ ウェハ全面を高速スキャン し、ストレス値と分布を自動 計測。 ・４５ｎｍ以降のパターン付きウェハ検 査に対応 ・量産ライン向け高速スキャン検査 半導体 デバイスメーカ TSV３００ TSV３００ 従来困難であった貫通電 極の深さの正確な検査を 可能とし、製品歩留まりを 向上 ・コンフォーカル光学系による迷光 排除と白色干渉計による高分解能 ・非破壊検査が可能 Wafer Surface Analyzing and Visualizing System パターン付きウェハ反り /ストレス検査装置 貫通電極エッチング深さ検査装置 ＷＡＳＡＶＩシリーズＳＫ３００ ＷＡＳＡＶＩシリーズＴＳＶ３００ ２００７年１１月発売 ２００７年１１月発売 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 17 主要新製品の特長 ②−１．ＦＰＤフォトマスク関連 世界初 １０Ｇ対応 大型フォトマスク検査装置、及びその前後の工程ｿﾘｭｰｼｮﾝをﾌﾙﾗｲﾝｱｯﾌﾟ 製品 開発の狙い 主な特長 市場 Ｇ１０液晶用大型マスク 検査装置 LI７x、 及び Ｇ１０用ペリクル検査・貼り付 けシステム ＬＩ７ｘ 従来以上に高い欠陥検出 感度と高速検査の求められ る10G対応の検査装置 ＬＩ７ｘ ・最大1800mmx2000mm対応 ・Die to Die、 及びDie to Database比較 ・新TDIセンサーと並列画像処理回 路で従来機25%アップの高速検査 ・グレートーン、ハーフトーン対応、 感度0.35μm ・マスク縦置きの省スペース設計 マスクメーカ G10用ペリクル検査・ 貼り付けシステム 大型フォトマスク製造工程 における、ペリクルの検査、 仮貼りから最終貼り付けを １台で実現 G10用ペリクル検査・貼り付けシステム ・ペリクル自動搬送、及び貼付け ・ペリクル上の異物検査 ・除去 ・更に良否判定だけでなく品質管理 や不良解析にも有効 ＬＩ７ｘフォトマスク 検査装置 ペリクル検査貼り付け システム ２００８年春リリース予定 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 18 主要新製品の特長 ②−２．ＦＰＤ修正装置 液晶用ＴＦＴ・カラーフィルター修正装置 新シリーズを開発 製品 開発の狙い 主な特長 市場 ＴＦＴ・カラーフィルター 修正装置 新シリーズ ・より鮮明な画像と タクトタイムの向上に よる差別化 ・純透過照明方法による鮮明画像 純透過型ステージ｢Realステージ｣開発 パネル メーカー ・高価なガラスホルダー不要 ・ガラスレスホルダーによるステージ高さ のバラツキを低減（傾き低減による研磨 の安定） ・カラーフィルターの搬出入時間の短縮 ２００８年春リリース予定 ・突起の高さを非接触で計測しテープ研磨 ・混色等をﾚｰｻﾞｰでｶｯﾄし、インクでｶﾗｰ修正 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 19 主要新製品の特長 ③顕微鏡 豊富なオプションを用意し、ｎｍからｍｍまでの幅広い用途に対応 製品 開発の狙い 主な特長 市場 ３ＣＣＤリアルカラー コンフォーカル顕微鏡 ＯＰＴＥＬＩＣＳ Ｈ１２００（ＷＩＤＥ） H1200 H1200 最大1200万画素の高精細画 像と、正確・簡単・高速測定で 幅広い用途に対応 ・RGB3つのCCDによる鮮明画像 ・ノイズのない3D表現 ・0.1∼120フレーム/毎秒の可変フ 製造部門、 研究所、 大学等 WIDE（オプション） ・Wave：5波長選択 ・Interferometerミラウ干渉計 ・Dic：微分干渉観察 ・Exceed：AFM原子間力顕鏡 レームモードで高精細から高速測 定まで幅広い目的に対応 ・簡単操作 ・ナノからミリまで3Dシームレス観察 （AFMオプション） ３ＣＣＤリアルカラーコンフォーカル顕微鏡 ＯＰＴＥＬＩＣＳ Ｈ１２００（ＷＩＤＥ） ２００７年１１月発売 ＯＰＴＥＬＩＣＳ Ｈ３００(Ｈ１２００の普及版)も２００８年２月発売、選択肢を拡大 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 20 今後の重点取り組み 半導体 ＭＡＴＲＩＣＳ、ＷＡＳＡＶＩシリーズ； デバイスメーカーへの参入強化 ＭＡＧＩＣＳ； マスク関連の最先端プロセスにおけるニーズへの対応 ＦＰＤ １０Ｇ対応ソリューションの提供 ８Ｇ世代の生産性向上への貢献 顕微鏡 ＡＦＭを含むシームレス・ソリューションで工業分野以外の市場を開拓 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 21 ３月２４日、新研究開発センターでの業務を開始します 建設工事は予定通り進んでおり、３月２４日に移転します 住所：〒２２２−８５５２ 横浜市港北区新横浜２−１０−１ 電話：０４５−４７８−７１１１（代表） FAX：０４５−４７６−１０６１（代表） Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 22 お問い合わせ先 レーザーテック株式会社 取締役管理本部長 内山 秀 TEL 045−544−4111(代） MAIL s_uchiyama＠Lasertec.co.jp 本資料は、発表日現在において入手可能な情報に基づき作成 したものであります。 実際の業績等は今後の様々な要因により、計画数値と異なる 可能性があることをご承知おきください。 Copyright © Lasertec Corporation All Rights Reserved 23
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