SOI(INTPIX)のペデスタルの最適化について

積分型SOI検出器INTPIX3の
研究
東北大学4年素粒子加速器実験
葛山 浩教
1
目次
・SOI技術
・SOI(INTPIX3)について
・実験概要(ペデスタル平均 vs RSTV)
・実験概要 (ペデスタル平均 vs VL2及びVLD)
・実験結果
・まとめ
・今後について
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SOI (Silicon On insulator)技術
SOI
バルクCMOS
絶縁層
Silicon wafer
SOI (Silicon on Insulator)
2枚のSi基板を絶縁層を介して張り合わせた基板
絶縁層でトランジスタ間が完全に分離
→高速動作
→低消費電力
従来のバルクCMOSに比べ高性能
3
SOI (Silicon On insulator)技術
SOI
バルクCMOS
絶縁層
Silicon wafer
SOI (Silicon on Insulator)
すべてのCPUでSOIが
2枚のSi基板を絶縁層を介して張り合わせた基板
絶縁層でトランジスタ間が完全に分離
→高速動作
→低消費電力
従来のバルクCMOSに比べ高性能
使用されている
4
SOI pixel検出器について
一つのSOI waferに回路とセンサーを形成
→一体型検出器
SOI検出器の利点
bump bonding が不要
→回路の高集積化
→低物質量化
SOI検出器の主な課題
・Back gate効果の抑制
・放射線耐性(小野君の研
究参考)
読み出し回路
絶縁層
従来の半導体
検出器
センサー層
回路
センサー
bump bonding部
5
Back gate 効果とBPW
back gateに高い電圧をかけると、その影響で回路が正常
動作しなくなる効果。
バックバイアス
back gate
6
Back gate 効果とBPW
back gateに高い電圧をかけると、その影響で回路が正常
動作しなくなる効果。
バックバイアス
back gate
BPW
Back gate効果を抑えるためにBPW (Buried P Well)を導入
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SOI検出器(INTPIX3) 回路の
性能評価
INTPIX
INTPIX3
INTPIXの読み出し画面
一定時間中にヒットしたシグナル
のパルスを積分し、その値を読み
出す検出器(積分値は電圧)
領域1
領域2
領域3
領域4
読み出し時はADCとして読み出す
ピクセルサイズ20 μm×20 μm
ピクセル数128×128 個
初めてBPWを導入
領域5 領域6
領域7 領域8
領域4:BPWなし
それ以外:BPWあり
(それぞれでBPWの構造が異なる)
INTPIX3の性能評価を行っている。
8
INTPIX3の構造
内部拡大
読み出し用SEABUS board(奥)
及びINTPIX専用sub board(手前)
パッケージ概観
拡大
INTPIX3
9
INTPIX3の内部構造
ピクセルと周辺回路から構成されている。
デコーダー
(行指定)
Row addressとColumn
addressを指定し、
指定されたピクセルの出力を、
アンプを介して読み出す。
128×128 pixel
アンプ
出力
デコーダ-(列指定)
10
ピクセル回路の内部構造
Vin
Vst
Cst
STORE=Hi
V
Q
シグナル1
Vin o
Vst o
Vstore
Qo
Vin
Vst
Cst
11
ピクセル回路の内部構造
Vin
Vst
Cst
STORE=Hi
V
Q
シグナル1
シグナル
1
Vin o
Vst o
Vstore
Qo
Vin
Vst
Cst
12
ピクセル回路の内部構造
Vin
Vst
Cst
STORE=Hi
V
Q
シグナル シグナル
1
1
Vin o
Vst o
Vstore
Vin
Vst
Qo
Cst
13
ピクセル回路の内部構造
Vin
Vst
Cst
V
STORE=Hi
シグナル2
Q
シグナル1
シグナル シグナル
1
1
Vin o
Vst o
Vstore
Vin
Vst
Qo
Cst
14
ピクセル回路の内部構造
Vin
Vst
Cst
V
STORE=Hi
シグナル2
シグナル
2
シグナル シグナル
1
1
Vin o
Vst o
Vstore
Vin
Vst
Q
シグナル
1
Qo
Cst
15
ピクセル回路の内部構造
Vin
Vst
Cst
STORE=Hi
V
シグナル シグナル
2
2
シグナル シグナル
1
1
Vin o
Vst o
Vstore
Vin
Vst
Q
シグナル
1
Qo
Cst
16
ピクセル回路の内部構造
Vin
Vst
Cst
V
STORE=Hi
シグナル2
シグナル シグナル
2
2
シグナル シグナル
1
1
Vin o
Vst o
Vstore
Vin
Vst
Q
シグナル
1
Qo
Cst
17
ピクセル回路の内部構造
Vin
Vst
Cst
STORE=Hi
V
シグナル シグナル
2
2
シグナル シグナル
1
1
Vin o
Vst o
Vstore
Vin
Vst
シグナル
2
シグナル
1
Q
Qo
Cst
18
ピクセル回路の内部構造
Vin
Vst
Cst
STORE=Low
V
シグナル シグナル
2
2
シグナル シグナル
1
1
Vin o
Vst o
Vstore
Vin
Vst
シグナル
2
シグナル
1
Q
Qo
Cst
19
ピクセル回路の内部構造
Vin
Vst
Cst
V
STORE=Low
LST=Hi
リセット
Q
Vin o
Vst o
Vstore
Qo
Vin
Vst
Cst
20
INTPIX3の読み出し回路の性能評価
INTPIX3の読み出し回路の性能評価を行った。
 以下の3つのパラメータを変化させてペデスタルを
観測した。

– リセット電圧
– 積分率制御電圧VLD
– 増幅アンプ制御電圧VL2
読
み
出
し
値
シグナルの
積分値
Offset信号
ペ
デ
ス
タ
ル
21
RSTV(リセット電圧)の最適化
Vin
Vst
リセット
スイッチ
Cst
リセット電圧
リセット電圧によってVinのリセット後の電圧が決まる。
Vinを回路が作動する範囲内の最小の値に設定する
22
NMOSの特性
1.8 V
drain current
NMOS
gate
drain
Drain current
source
閾値
Gate電圧
23
RSTV(リセット電圧)の最適化
1.8 V
Drain
current
シグナルに対応した
電流が流れる
RSTVが最適値のとき
Drain
current
Vo
の最適値
Vo
RSTVが最適値より低いとき
シグナル Vin
シグナルに対応した
drain currentが流れる
Vo
シグナル
Vin
シグナルに対応したdrain
currentが流れない
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積分率制御電圧VLD
VLDによってコンデンサーにたまる電荷量が変化する。
今回の試作機ではVLDを
変化させても積分値は
ほとんど変わらない
VLDは抵抗(NMOS)
の値を制御する
VLDを変化させても積分値がほとんど変わらないことを確認する
25
増幅アンプ制御電圧VL2
VL2は読み出し速度及び増幅率を制御する
増幅アンプ
VL2を大きくすると積分値が増えることを確認する
26
実験結果
27
ペデスタルのRSTV依存
ペデスタル(ADC)
RSTVを400 mV~1200 mVまで設定しそれぞれの領域のペデスタルの大き
さを測定した。
黒領域1
赤領域2
緑領域3
700mV
青領域4
紫領域5
水領域6
金領域7
黄領域8
リセット電圧(mV)
NMOSの閾値が約700 mVであることが確認できた。
8つの領域で若干特性が異なることがわかった。
→領域による違いを確認した。
28
各領域の700 mV付近の傾きの比較
700 mV付近での
ADC/mV
上 750 mV付近
下 650 mV付近
立ち上がりの様子を調べた
傾き
領域No
領域1の立ち上がりが他に比べて緩やかなのが分かる。
29
ペデスタルのVLD依存
ADC
VL2 MAX(0.863V)
VL2 MID(0.828V)
VL2 MIN(0.792)
VLD mV
VLD を上げてもほとんど変化しないことが確認できた。
30
ペデスタルのVL2依存
ADC
VLD MID(0.807)
VLD MIN(0.759)
VLD MAX(0.856)
VL2 mV
VL2を上げると読み出し量が増加することを確認できた。
31
まとめ
・SOIを利用した一体型ピクセル検出器の開発を進めている。
・BPWを導入した試作機(INTPIX3)の性能評価を行った。
・3つのパラメータを変化させ、ペデスタルの大きさを測定した。
RSTV:約700 mV以上で回路が動作することを確かめ、8つの領域
で若干動作が異なることを確認した。
VL2 ,VLD:増幅アンプ制御電圧VL2、積分率制御電圧VLDを変える
ことによって定性的に期待通りの出力変化を得られた。
32
今後について
今回解析しきれていないピクセル領域、電圧
もあったので、それらを改善し回路の最適化
の指標となるようまとめる。
今回のペデスタル測定をもとに回路のパラ
メータの最適化を行い、今後の最小荷電粒子
の飛跡再構成の研究へとつなげる。
33
バックアップ
34
Belle2実験におけるビーム衝突点最近傍
での検出器
ストリップ型検出器 VS ピクセル型検出器
ストリップ型検出器
センサー部分のサ ~5 cm×~100 μm×300
μm
イズ(一つ当り)
占有率
10 %以上
ピクセル型検出器(INTPIX3)
20 μm×20 μm
1 %以下
構造
35
Belle2 pixel 崩壊点検出器
36
ペデスタル平均
ペデスタル平均
各領域でガウシアンフィット。
その中心値をペデスタル平均とする。
イベント数
ADC
37
ペデスタル平均
ペデスタル平均の定義
各領域でガウシアンフィット。
その中心値をペデスタル平均とする。
イベント数
この場合ペデスタル平均
は771.8
ADC
38