スライドタイトルなし - JEITA 一般社団法人

Lead-free Roadmap 2002
Roadmap 2002 for Commercialization of Lead-free Solder
機器と部品の連携
鉛フリーはんだ実用化ロードマップ2002
Ver. 2.1
September 2002
Lead-Free Soldering Roadmap Committee
鉛フリーはんだ実用化ロードマップ作成委員会
Technical Standardization Committee on Electronics Assembly Technology
JEITA
Japan Electronics and Information Technology Industries Association
社団法人
電子情報技術産業協会
JEITAロードマップ作成の方針


鉛フリーの定義を明確化
鉛フリー化の趨勢をタイムライン化


デファクトスタンダード化


先導メーカと後続メーカの存在を明記
網羅するのではなく、抽出し、加速
積極的な提言；世界に対する発信
１．鉛フリーの定義
鉛フリーの定義：下記のそれぞれの区分において、鉛フリー化すべき所定の部位のPb含有量を0.1w％未満とする。
この値を越える場合は、それを明記する。また、特定の除外品を含む場合には、その品目ならびにPb含有量を明記
したうえで、それ以外の部位を指すものとする。
部品
Phase 1
鉛フリーはんだ対応部品：鉛フリーはんだ
実装に対応するはんだ耐熱性があるもの。
“ Phase 1A
鉛フリーはんだ部品：モジュール部品等で機
器のPhase1に相当する部品
機器
鉛フリー化機器共通：ボード実装の段階で，基板表面処理，
はんだ印刷，はんだ浴などの接続材料に鉛入りはんだを使
用しない。
Phase 1
鉛フリーはんだ機器Ａ：従来部品ないしは鉛
フリー対応部品Phase1を使用（実装はんだは鉛フリーである
が、それ以外の構成部品・材料に鉛を含む）
Phase 2
鉛フリー端子部品：部品の基板などへの取
り付け端子部のめっき・電極に鉛を含まない。部品の構成
部品･材料に鉛が含まれていてもよい。
Phase 3
鉛フリー部品：内部接続及び/又は構成部
品･材料の全ての部位に鉛を含まない。
Phase 2
鉛フリーはんだ機器Ｂ：鉛フリー端子部
品Phase2ないしは鉛フリー部品Phase3を使用（実装部品
が鉛フリー部品であっても、それ以外の構成部品・材料
に鉛を含む場合がある）
Phase 3
鉛フリー機器：鉛フリー部品Phase3のみ
を使用し、かつ、実装部品・接続材料以外の構成部品・
材料に鉛を含まない
Phase 0
鉛フリー部品機器：鉛フリー端子部品
Phase2ないしは鉛フリー部品Phase3を使用するが、接続
材料に鉛入りはんだを使用。鉛フリー化機器の範疇外。
２．ヨーロッパの鉛規制については環境のためであれば甘受する。その場合は、国内においても同様の規制を求める。
鉛フリー化の定義と判断基準の国際的な合意を急ぐ必要がある。
３．鉛フリー化のマイルストーン：平均的メーカーに対して、下記のスケジュールを設定する。
部品：鉛フリー対応部品／鉛フリー端子部品の供給開始：2001年末
鉛フリー端子部品の品揃え完了：2003年末
鉛フリー部品の品揃え完了：2004年末
機器：鉛フリーはんだの導入開始：2002〜2003年
新製品への鉛フリーはんだ全面採用：2003年末
鉛フリー化完了：2005年末
「先導メーカー」ではこれより1年先行し、「後続メーカー」では2年遅れとなる。
なお、世界と連携したマイルストーン、ワールドロードマップを設定する必要がある。
４．ボード実装用鉛入りはんだと鉛フリー端子部品の組合わせ実装（機器区分「Phase 0」の存在）
鉛フリー化の遷移段階として、鉛入りはんだを用いて鉛フリー端子部品を実装する場合(Phase 0)を許容する。
部品メーカーにとっては、鉛フリー端子部品と鉛入り部品の両方を準備をしなければならず、部品メーカと機器
メーカの連携により、この期間の短縮が必要である。
５．生産拠点の海外移転、部品の海外調達、技術の海外移転に対応した鉛フリー化を推進する。
機器：2002〜2003年にかけて海外技術移転を推進、海外協力工場へ積極的な技術供与
海外工場については、遅くとも1年遅れの対応を要求
購買品、調達品については、即対応を要求
部品：海外工場については、遅くとも1年遅れの対応を要求
後続メーカーへの対応／支援が必要である
６．鉛フリーはんだの標準化：下記のはんだを推奨する。部品電極、端子めっきについては、現状では複数のはんだが採
用されており、それらを列記する
。
ボード実装（推奨）Sn-3Ag-0.5Cu
リフロー：Sn-3Ag-0.5Cu > Sn-Ag > Sn-Zn-Bi、
フロー：Sn-3Ag-0.5Cu > Sn-Cu、
手はんだ：Sn-3Ag-0.5Cu
部品
はんだボール（推奨）：Sn-3Ag-0.5Cu
部品ランド処理（推奨）：めっき／Au、はんだプリコート／Sn-3Ag-0.5Cu
部品電極､端子めっき（現状）：
半導体部品めっき：Sn-Biめっきが多い. Sn-Bi > Sn-Cu > Sn > Sn-Ag > Au-Pd
受動部品めっき：Snめっきが主. Sn > Sn-Cu > Sn-Bi
接続部品めっき：Sn-CuめっきとSnめっきが多い. Sn-Cu > Sn > Au
７．部品耐熱性評価基準
当面、フロー耐熱性評価については、温度：260Ｃ、10秒を基準とする。
リフロー耐熱性評価の温度プロファイルについては、機器側は台形プロファイル、部品側は山型プロファイル
を想定する傾向にあるが、台形プロファイルへの移行を推奨する（別紙参照）。
８．設計自体を大きく変えることなく、設備やプロセスの変更によって鉛フリー化と省エネを推進する。
９．鉛フリー化の表示の業界標準化を推進する。
部品耐熱性評価用リフロー温度プロファイル
30〜40s 台形Hat type
山形Angle type
<10s
260
240〜250
220
220〜230
90s
30〜60s
150/ 150
180/180
90〜120s

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