technology - SEMICON Japan

the elements of technology
セミコン･ジャパン 2010 の新たな挑戦！
第34回開催を迎えるセミコン･ジャパン − 半導体ビジネスは常にここから動き始めます
セミコン･ジャパンは、国内外から技術と情報が集結する世界最大の半導体製造装置･材料の
国際展示会として、業界を常にリードしてきました。
意匠を凝らした各社ブースで埋められる展示会場
世界同時不況に見舞われた 2009 年も、長年培われた信頼とクオリティは損われることなく、
多くの出展社から
「質の良い来場客と有益な商談ができた」とご満足の声をいただきました。
今年は、エマージングテクノロジーのパビリオンを一新、
「次世代技術パビリオン」として、三次
元実装技術エリア、LED 技術エリアを加え、これまで以上に充実した情報を発信します。
「サプライヤー･サーチ」プログラム、新製品・新技術ギャラリーなど、さまざまなサービスツール
を通して、セミコン･ジャパンは、今年も出展社のビジネスネットワークを強め、新たなビジネス
チャンスを広げていきます。セミコン･ジャパン 2010 にぜひご出展ください。
開催概要
多くの来場者で賑わい、活発な交流が行われます
名称：セミコン・ジャパン 2010（SEMICON Japan 2010）
会期：2010 年12 月1日
（水）∼3日
（金） 10:00̶17:00
会場：幕張メッセ
主催：SEMI®
入場料：無料 ※入場登録制
セミコン・ジャパン 2010 では、企画･運営にあたり、SEMI 会員ならびに出展社を代表する委員
から成る諮問･運営両委員会よりご意見をいただいています。
セミコン・ジャパン 2010 諮問委員会（敬称略社名五十音順）
委員長
副委員長
委員
展示会場隣接施設で開催される最新技術 / ビジネスセミナー
大日本スクリーン製造㈱上席執行役員半導体機器カンパニー社長 / ㈱ SOKUDO 代表取締役社長
㈱日本マイクロニクス代表取締役社長
㈱アドバンテスト経営企画室担当部長
アプライドマテリアルズジャパン㈱マーケティング技師長工学博士
キヤノンマーケティングジャパン㈱取締役産業機器販売事業部長
㈱ディスコプロダクト研修部長
東京エレクトロン㈱シニア・フェロー
㈱ニコン精機カンパニーマーケティング部ゼネラルマネージャー
㈱日立ハイテクノロジーズ半導体製造装置営業統括本部事業戦略本部本部長
横河電機㈱ ATE 事業部マーケティングセンターマーケティング統括部長
須原忠浩
長谷川正義
平柳
緑
堀岡啓治
栗原邦夫
塩見弘正
溝口
信
吉田真紀
杉本有俊
大岡浩一
セミコン・ジャパン 2010 運営委員会（敬称略社名五十音順）
委員
㈱アドバンテスト営業本部グローバルマーケティング統括部販売推進部
Applied Materials, Inc. Corp Marketing Trade Show Manager
アプリシアテクノロジー㈱営業部部長補佐
㈱アルバック営業企画室営業推進部
キヤノンマーケティングジャパン㈱産業機器事業計画部事業推進課課長
JSR ㈱広報部主事
㈱新川経営企画部
スピードファム㈱管理部総務課広報担当
大日本スクリーン製造㈱半導体機器カンパニー営業統轄部企画部担当課長
㈱ディスコ広報室室長
東京エレクトロン㈱広報・IR 室主事補
㈱ニコン精機カンパニーマーケティング部商品企画課
日本エム・ケー・エス㈱マーケティング/ISO＆Safety
㈱日本マイクロニクス経営企画室ビジネス企画課課長
㈱日立ハイテクノロジーズ半導体製造装置営業統括本部事業戦略本部デバイスシステム戦略部主任技師
レーザーテック㈱企画 IR 室アシスタントマネージャー
伊藤由美
平澤美香
松浦江理子
細工英里子
横塚和也
武田佳子
山本健嗣
平山次男
松永
聡
市岡広嗣
野崎貴弘
北村芳樹
會田庸子
荒井
泉
塩崎
篤
森下礼子
セミコン・ジャパン会場幕張メッセ
170,000m 2 を超える敷地に、国際展示場、国際会議場、
幕張メッセは、
イベントホールで構成される日本最大級の本格的コンベンション施設
です。展示場は、約 75,000m 2 の規模を誇り、大空間を生かした画期的
ディスプレイが可能です。
• セミコン・ジャパン展示会場：国際展示場
• SEMI テクノロジーシンポジウム：国際会議場
• SEMIスタンダード会議：国際会議場
所在地：〒261-0013
1
千葉市美浜区中瀬 2-1
www.m-messe.co.jp
出展対象分野と製品
通常出展ゾーン
X
前工程装置・部品関連ゾーン
X
• 設計工程・設計ツール
/ マスクレチクル用製
半導体設計支援装置
（回路設計・パターン設計）
造装置 /その他関連装置
• ウェーハ製造工程
単結晶製造装置 / ウェーハ加工装置 / ウェーハ検査評価装置 / その他
関連装置
• ウェーハプロセス工程
露光・描写装置 /レジスト処理装置 / エッチング装置 /ドライエッチン
グ装置 / 熱処理装置 / 薄膜形成装置
（CVD 装置、スパッタリング装置、
/イオン注入装置 /CMP 装置 / 洗浄乾燥装置 / ウェーハ検査評
その他）
価装置
X
後工程装置・部品関連ゾーン
• 組立工程
ダイシング装置 / ボンディング装置 /パッケージング装置（搬送装置、
/ 封止装置 / マーキング装置 / はんだ付け装置 /そ
測定装置、その他）
の他組立関連装置
• 試験・検査工程
バーンイン装置 / ロジックテスト装置 /メモリ試験装置 /リニアテスト
システム / その他テスティング・検査評価装置
X
後工程施設・材料関連ゾーン
• 組立・搬送装置用関連機器
環境関連装置
• 後工程用材料関連
はんだ /リードフレーム / モールディングコンパウンド/その他関連材料
前工程施設・材料関連ゾーン
• 装置用関連機器・環境関連
各種搬送システム・装置 / 純水・薬液・水処理装置 / 各種ガス装置 /ク
リーンルーム装置 / 光・レーザー発源 / 安全装置 /その他関連装置
• 前工程装置用材料関連
基板ウェーハ / マスク用材料 / プロセス装置用材料 /その他薬品・気体
X
総合ゾーン
各種ソフトウェア
（通信ソフトウェア、生産ソフトウェア、シミュレー
/ その他前工程・後工程の両工程に関わる製品・
ションソフトウェア）
サービス
次世代技術パビリオン
セミコン･ジャパン 2010 では、パビリオンの区分を一新します。明
日の半導体製造をドライブする先端技術として注目度の高い技術
を選び、関係深い企業や関係研究機関を同じエリアに集めること
で、より強いメッセージと情報を発信します。
• ナノインプリント技術エリア
製造用装置 / 計測機器 / 材料 / ナノインプリントデバイス / アプリケー
ション/ その他関連製品
• 模造品対策技術エリア
対策応用装置 / 検査機器 / サービス / アプリケーション/その他関連
製品
• 三次元実装技術エリア
製造用装置 / 計測機器 / 材料 / 派生装置 / アプリケーション/その他
関連製品
• LED 技術エリア
デバイス/ 製造用装置 / 計測機器/材料/ 派生装置 /アプリケーション/
その他関連製品
• エマージング技術エリア
実用化を目前にした技術、飛躍的に進化中の技術がここに集結。
ナノテクノロジー / 有機半導体 /パワーデバイス / 次世代製造エンジ
ニアリング/EUV に関する製造用装置 / 計測機器 / 材料 / デバイス / ア
プリケーション/その他関連製品
• MEMS 技術エリア
製造用装置 / 計測機器 / 材料 /MEMSデバイス /MEMSアプリケー
ション/その他関連製品
パネル展示コーナー
ディスカッションエリア
特別価格のパネル主体の展示コーナーです。通常出展ゾーン、次世代
パビリオンに出展した場合に受けられるサービスと同等のサービスを受
けることができます。
ミーティングスペースを主体とした装飾付小間です。通常出展ゾーン、次
世代パビリオンに出展した場合に受けられるサービスと同等のサービス
を受けることができます。
出展条件：「通常出展ゾーン」対象製品を取り扱うメーカーまたは商社
出展条件：「通常出展ゾーン」対象製品を取り扱うメーカーまたは商社
展示内容： • 製品説明パネル
（A1サイズ）の掲示、またはディスプレイモニター
（最大
42インチ以内）を1箇所
• パンフレットなどの資料配布
• 製品展示は 1小間につき奥行 495 ｍｍ×幅 990 ｍｍ、重量 15kg までと
します。
展示内容： • 製品説明パネル
（A1サイズ）の掲示、またはディスプレイモニター
（最大
42インチ以内）を 4 箇所
• パンフレットなどの資料配布
※ミーティング目的のスペースのため、説明パネルでの製品展示以外はご
遠慮願います。
仕様：基礎壁面 / 展示台
（幅 990mm×奥行 495mm×高さ800mm）/ 社名サイン/ ス
ポットライト/ コンセント
（100V 500w まで）/ 電気幹線工事費
（100V 500w ま
で）/ 電気使用料
（100V 500w まで）
各サイズの規格と仕様：
（通常展示 4 小間分に相当）
① 規格：間口 6m×奥行 6m×高さ 3.6m
仕様：基礎壁面 / 展示台
（幅 0.99m×奥行 0.495m×高さ0.8m）/ 社名サイン/ ス
ポットライト/ コンセント
（100V 500w まで）/ 電気幹線工事費
（100V 500w
まで）/ 電気使用料
（100V 500w まで）/ハイカウンター 2/ミーティングセッ
ト 2/ スツール 4
②規格：間口 9m×奥行 6m ×高さ 3.6m
（通常展示 6 小間分に相当）
仕様：①の仕様に同じ
（※備品のうち、ハイカウンターが 3 つ、スツールは 6 つにな
ります。）
ディスカッションエリアイメージ図
パネル展示コーナーイメージ図
6
the elements of technology
前年度
（セミコン・ジャパン 2009）実績
出展料金と形態（本誌に記載の金額はすべて消費税を含んでいます。）
X
1. 出展小間料金
X
出展社・出展小間数 924 社
（共同出展社含む） 2,204 小間
（2008 年実績 1,477 社 4,450 小間 22ヵ国･地域）
イギリス
6
スウェーデン
2
75
フランス
6
スイス
2
韓国
33
台湾
5
マレーシア
2
ドイツ
22
シンガポール
4
その他
7
カナダ
2
アメリカ
7
中国
SEMI 会員
1 次締切
2 次締切
SEMI 会員外
1 小間出展の場合
¥287,700
¥304,500
¥441,000
（木）
12月3日
約20,700 （約32,700）
2 小間出展の場合
¥591,150
¥624,750
¥882,000
（金）
12月4日
約21,900 （約32,800）
3 小間出展の場合
¥910,350
¥960,750
¥1,323,000
合計
約64,100 （約97,000）
※ SEMI 会員は、申込み時期にかかわらず、SEMI 標準単価からさらに 1 小間の
場合は 31,500 円、2 小間以上お申込みの場合は合計金額から 47,250 円が値
引きされます。
SEMI 会員の 3 小間目以降の計算式
（n 小間出展の場合）
• 1 次締切価格：¥319,200×n – ¥47,250
• 2 次締切価格：¥336,000×n – ¥47,250
内は2008実績
人数（）
29,529 （51,387）
※小間数は 1 小間を単位として制限を設けません。
※すべてスペース渡しになります。
（社名板、床カーペット、
間仕切りパネルは含まれません。）
2,880 （2,438）
来場者の業種内訳
6
8
7
9 10 11
次世代技術パビリオン小間
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
1
4
3
2
デバイスメーカー来場者 *の業種内訳
7
8
9
1
6
5
4
3
2
1
半導体デバイス製造 25.4%
半導体製造装置製造 26.5%
半導体材料製造 16.9%
サブシステム・部品製造 9.5%
工場設備 3.0%
サポート製品 2.3%
ソフトウェア 2.1%
製造サービス / コンサルティング 6.7%
電子デバイスのユーザー 3.9%
非製造サービスまたはコンサルティング 1.6%
教職員・学生 2.2%
X
基本小間サイズ：1小間 2m2 / 4m2 / 9m2 の 3 種類
パビリオン小間料金
SEMI 会員
幅 2m× 奥行 1m 小間（基礎装飾込）
（同一パビリオン内 1 社 1 小間限定になります。）
幅 2m× 奥行 2m 小間 1 小間料金
（スペースのみ）
2 小間料金
3 小間目以降
¥136,500
¥157,500
¥210,000
¥346,500
¥420,000
¥178,500/ 小間
¥210,000/ 小間
幅 3m× 奥行 3m 小間（スペースのみ）
通常小間料金と同額
*全来場者の 25.4%
パネル展示コーナー出展小間
X
2
ファウンドリ・契約製造サービス
（前工程）3.6%
3
その他ファウンドリ・契約製造サービス
（後工程、組立、FPD）6.3%
4
ファブレスハウス 1.3%
5
MEMS、MST 6.0%
6
FPD、LCD 4.1%
7
オプトエレクトロニクス / フォトニクス 8.0%
8
ディスクリート / 受動部品 2.9%
9
太陽電池（セル / モジュール）4.9%
SEMI 会員外
¥168,000
半導体メーカー 62.9%
基本小間サイズ： 1小間1m2
パネル展示小間料金
SEMI 会員
SEMI 会員外
1 小間 1m×1m
¥105,000
¥157,500
ディスカッションエリア出展小間
X
基本小間サイズ：1小間 36m2 / 54m2 の 2 種類
ディスカッションエリア小間料金
SEMI 会員
SEMI 会員外
4 小間 6m×6m
¥1,506,750
¥1,974,000
6 小間 9m×6m
¥2,283,750
¥2,961,000
出展社満足度調査結果
満足 / やや満足 63.0%
やや不満 28.3%
やや不満 41.9%
一列小間： 1小間∼ 8 小間まで
X
一並列小間： 4 小間∼16 小間
（2小間単位）
X
ブロック小間：
• 2列小間形態
4 小間∼16 小間
（2小間単位）
通路
不満 6.9%
自社 PR・知名度向上
満足 / やや満足 53.4%
X
不満 6.5%
既存製品の PR
満足 / やや満足 51.6%
2. 小間形態（通常出展ならびに次世代技術パビリオン）
不満 8.7%
新製品・新技術の発表・PR
X
通常出展
小間料金
約21,500 （約31,500）
セミナー受講者
X
※ 2 次締切期限：2010 年 7 月 7 日
（水）
SEMI 会員外
• SEMI 会員外標準小間単価 441,000 円 /小間
（水）
12月2日
展示会場
X
※ 2010 年 5 月 31 日までの期間限定、先着 1,000 小間までになります。
実来場者数
（同人物の重複カウントなし）
5
基本小間サイズ： 1小間 9m2（幅 3m×奥行3m）
出展小間料金：
SEMI 会員および SEMI 会員企業の子会社で登録済の企業
• 1 次締切：2010 年度限定早期割引価格 319,200 円 /小間
• 2 次締切：SEMI 会員標準小間単価 336,000 円 /小間
延べ人数（）
内は2008実績
内訳
X
X
日別来場者数
（出展者数を含む概算人数）
日付
X
X
751
日本
X
通常出展小間
国･地域別出展社数
（19ヵ国･地域）
やや不満 39.7%
出展社の声
『新製品の発表を主目的に出展しましたが、当社にとって出展効果のある展示会
でした。例年以上に新しいインパクトのある製品を展示したことが勝因と自負し
ています。』
• 3 列小間形態
9 小間∼24 小間
（3 小間単位）
『新製品の発表、新規取引先の獲得を目的に出展しました。外から見てわかりや
すいブースにするためのデザインの配慮、社員教育等に力を入れましたが、今年
は来場者の質がよかったと実感しており、期待を上回る成果が上がっています。』
• 4 列小間形態
16 小間∼32小間
（4 小間単位）
※ 24 小間未満の出展小間形態に関して
は、1 辺から 2 辺が他社と接する場合があります。
『実機を通路側に配置し、新規取引先の開拓を目的に出展しました。プレゼン実
施装置の提案だけではなく、デバイス別の提案をパネルで掲示し、満足な結果を
得ています。
』
X
2
独立小間
（24 小間以上）
： ※形態については事務局までお問合せください。
3. 小間位置の決定
出展の資格ならびに展示小間について
出展社説明会開催日
［8/31
（火）東京、9/1
（水）大阪］にて小間位置
を発表します。小間位置は、原則として SEMI 会員の有無、過去の
出展実績、展示物の分類、プライオリティーポイント等を考慮の上、
事務局にて決定します。ただし、小間数・小間形態等が最終的に決
まっていない場合には、小間割が完了するまで主催者にて調整・変
更する場合があります。
1. 出展の資格
P.6 に記載の
「出展対象分野と製品」を取り扱うまたは関連する事業を
行うメーカーおよび商社
（自治体、学校、研究機関、出版関係を含む）
※広告代理店の代理受付はお受けできない場合があります。
※本展示会は、SEMI 会員の出展を優先しています。前年から継続でセミコン･
ジャパンに出展された SEMI 会員を最優先とし、それ以外の会員･非会員の申
込社を順次受付いたします。万一展示会場が優先権のある会員で満杯に
なった場合には、出展をお断りする場合がありますのでご了承ください。
出展申込ならびに契約に関する事項
2. 小間の規格と仕様
X
通常出展小間
1）規格：間口 3m×奥行 3m
2）仕様：スペース渡し
（他社と隣接する面の間仕切りパネルは設置しません）
3）高さ制限：装飾物の高さ規定は基本 2.7mとなりますが、
以下の例外
を認めています。
1. 出展小間料金のSEMI会員割引適用
1) SEMI 会員割引の適用は、申込締切日7月7日
（水）
から展示会最終
日12 月3日
（金）
の間 SEMI 会員として登録済の場合に限ります。例
外として、出展社が会員でなくても親会社が会員で、かつ親会社が
自社100％子会社を会員登録すれば、当該子会社には会員割引が
適用されます。※親会社が出展する場合には親・子ともに割引が適
用されます。
2) SEMI 会員の場合、申込時期にかかわらず、1小間出展の場合
31,500 円、2小間以上出展の場合は合計金額から 47,250 円の特
別割引が適用されます。詳しくは主催者までお問合せください。
①出展小間位置が会場躯体に面していない場合：
小間の境界線から小間内1mより高さ 3.6mまでとします。
（平面図）
通路
1m
1m
1m
1m
1m
1m
通路
1m
1m
1m
1m
1m
1m
1m
1m
1m
1m
1m
1m
1m
1m
通路
2. 出展小間料金に含まれるもの
1m
1m
• 出展社バッジ、作業員バッジ
• 小間数に応じた展示会案内状、展示会ポスター
• 公式 Webサイト出展社名掲載スペース
（和・英）
• 公式 Webサイト内
「ブースナビゲーター」出展社紹介掲載スペース
1m
1m
通路
小間の境界
高さ2.7m以下
高さ3.6m以下
②出展小間位置が会場躯体に面する場合：
小間の境界線から小間内1mより高さ4.5mまでとします。
（平面図）
3. 出展小間料金以外の経費
以下の経費は出展小間料金に含まれていません。詳細は 8 月下旬
に配布する
「出展社マニュアル」でご案内します。
会場躯体
最後列
1m
1m
• 電気工事費単相100V/ 単･三相 200V 共7,350 円 /1kw
• 電気使用料1,995 円 /1kw
• 規定無料枚数を超える展示会案内状
• 展示会案内状送付用封筒
• 規定時間外作業費 52,500 円 / 時間
• 小間装飾費
①小間装飾は各出展社で施工を行い、その装飾費は各出展社の負担
になります。
（次世代技術パビリオン 2m×1m 小間、パネル展示
コーナー、ディスカッションエリアは除く）
②下記仕様を基本としたパッケージブースをご用意しています。
• 基本仕様：社名板 /システム基
SEMIジャパン
礎パネル
（バックパネル、サイ
ドパネル）
/ カーペット/ 受付用
カウンタ /イス
（2 脚）
/ 蛍光灯/
コンセント/ 電気幹線工事・使
用料
• 料金：パッケージブース1小間：
136,500 円 /パッケージブース
2小間：273,000 円
1m
1m
1m
1m
小間の境界
高さ2.7m以下
高さ4.6m以下
1m
通路
1m
1m
1m
8 月下旬に出展社にお送りする
※高さ制限の詳細は、
「出展社マニュアル」にてご確認ください。
X
通路
1m
1m
次世代技術パビリオン出展小間
1）各サイズの規格と仕様
① 規格：間口1.98m×奥行 0.99m×高さ2.7m
仕様：基礎壁面 / 展示台
（幅 0.99m×奥行 0.495m×高さ0.8m）/
社名サイン/ スポットライト/ コンセント
（100V 500w まで）/
電気幹線工事費
（100V 500w まで）/ 電気使用料
（100V
500w まで）
※パッケージブースはいくつかのタイ
プがあります。詳細は「出展社マ
ニュアル」でご案内します。
② 規格：間口1.98m×奥行1.98m×高さ2.7m
仕様：背面となる面の間仕切りパネルおよび他社と隣接する面の
間仕切りパネルをシステムパネルで設置します。なお、角
小間の通路側の間仕切りパネルは設置しません。
• 自社出展機器などに付保した損害保険料
• 展示･実演および搬入作業中に発生した対人傷害などの事故にかか
る費用
• 法令および展示規則に基づく展示装飾等の改修費用
③ 規格：間口 2.97m×奥行 2.97m×高さ2.7m
仕様：背面となる面の間仕切りパネルおよび他社と隣接する面の
間仕切りパネルをシステムパネルで設置します。なお、角
小間の通路側の間仕切りパネルは設置しません。
※その他法令上の必要に応じて発生する経費がありますが、詳細は「出展社マ
ニュアル」で明示します。
4. 出展社専用ストックルーム
2) 高さ制限：装飾物の高さ規定はすべて2.7mとなります。
X
パネル展示コーナー出展小間
規格と仕様：P.6 をご参照ください。
1) 規格：間口 3ｍ×奥行 2ｍ×高 2.1ｍ
2) 料金： 1棟105,000 円
（税込）
3) 設置位置：小間周辺の会場内を予定
X
ディスカッションエリア出展小間
規格と仕様：P.6 をご参照ください。
※場所は主催者に一任させていただきます。申込数によっては展示会場外に設
置する場合があります。
詳細・申込方法は「出展社マニュアル」でご案内します。
3
5. 出展申込方法
その他出展規約
出展申込および契約の手続きは、本規定に定めるすべての事項を了
承することを確認し、別添の
「展示小間申込書･契約書」に必要事
項を記入、捺印の上、SEMI ジャパン展示会部までご送付ください。
お申込み後、主催者より
「出展受入通知書」を発行します。この
「出
展受入通知書」に記載された期日を出展契約締結日とし、出展社は
小間料金の支払い義務を負うものとします。
1. 出展に関する留意事項・禁止事項
1）外国製品出展品
（装飾物含む）の持込みについて
本展は、展示会場全ホールを保税展示場申請します。保税展示場と承認され
ますと、日本以外で生産、製造されたもので、まだ輸入通関手続きを済ませて
いないものを、輸入通関することなく外国貨物のまま出展することができます。
2）工業所有権に関する出願前出展物についての保護
主催者は、特許庁長官に対し、次の条項の規定による指定を受けるための申
請を行います。この指定を受けられた場合は、出展物のうち特許、実用新案
または商標の出願予定のある出展社が必要な手続きをとることにより、関連
法規の特例適用が受けられます。なお、本件についての詳細は、指定のあっ
た際に改めて出展社に連絡します。
① 特許法第 30 条第 3 項
② 実用新案法第11 条第1 項
③ 商標法第 9 条第1 項
1) 申込先
SEMIジャパン展示会部
〒102-0074 東京都千代田区九段南 4-7-15
TEL：03.3222.6022 FAX：03.3222.5757
2) 申込締切日
①1 次申込期限： 2010 年 5月31日
（月）
優先して小間位置を調整します。また、SEMI 会員に限り上記期限までにお
（先着
申込みいただいた場合、2010 年度限定早期割引価格を適用します。
1,000 小間まで）
3）禁止行為
① 小間の転貸、売買、譲渡、交換
出展社は、相手が他の出展社あるいは第三者であることを問わず、出展
小間の一部あるいは全部を転貸、売買、譲渡、交換することはできません。
② 別会場への誘導を目的とした出展
本展示会場以外の場所で主要な製品の展示やセミナーなどを行い、本展
の来場者を当該別会場へ誘導することを目的とする出展はお断りします。
③ 出展物の即売
出版物、ソフトウェア製品を除く出展物の即売を禁止します。なお、出版
物、ソフトウェア製品の即売を行う場合においても、その内容につき事前
に主催者の承諾を得てください。
④ 迷惑行為
出展社がセミコン･ジャパンに関連して実施する展示・イベント・講演等の
全ての行為に対し、主催者が下記の判断を下した場合、当該行為の改善
を求めます。これに従わない場合、当該行為の即時中止もしくは全ての
展示・イベント・講演の即時撤収をしていただくことがあります。この
「改
善」
「即時中止」
「即時撤収」の措置に起因する出展社からの費用返還請
求等には一切応じません。また、これらの措置の実施に当たり主催者が
費用負担をした場合は、出展社に支払い義務があるものとします。
• 小間外通路の使用
（来場者の誘引やアンケート等）により、出展社ある
いは来場者に著しく迷惑を及ぼした場合。
• スピーカー等による音量により、出展社あるいは来場者に迷惑を及ぼ
した場合。
• その他、光線・熱気・ガス・臭気・振動・スモーク等により、出展社あるい
は来場者に迷惑を及ぼした場合。
• 社会通念に照らして、技術紹介としての品位に著しくかける展示 / 行為
であると判断した場合。
• 技術紹介の場における公序良俗に反する展示 / 行為であると判断した
場合。
⑤ 個人情報収集を主目的とした出展の禁止
ブース内において、自社が取り扱う製品の展示や、商品・サービスの PRを
することなく、来場者の個人情報の収集を主目的として行う出展は禁止
します。また、すべての出展社にも個人情報保護法を遵守願います。来
場者の個人情報の収集および取扱い、利用などの遵守すべき内容につい
ては、出展社マニュアルでご案内します。
② 2 次申込期限： 2010 年 7月7日
（木）
申込小間数が募集小間数に達した場合、上記申込期限前に募集を締め切
らせていただきますので予めご了承ください。
③ 2 次申込期限以降
• 申込締切日以降も募集小間数に達するまで随時出展を受け付けます。
• 申込締切日以降にお申込みの場合、それ以前にお申込みいただいた出展
社に比べて、公式 Webサイトへの掲載等が遅れる場合があります。また、
案内状、広報誌等への掲載が間に合わなくなる場合があります。
3) 2 社以上の会社が共同で出展する場合
2 社以上の出展社が共同で出展する場合、1社が代表して契約出展
社となり、その他の出展社は共同出展社の扱いになります。共同出
展社はブースナビゲーター内の共同出展社欄に社名および出展製
品名のみ無料で掲載されます。共同出展社の住所情報の掲載は有
料となります。詳細は
「出展社マニュアル」でご案内します。
4) その他
破産･和議･会社整理･民事再生法または会社更生法手続き中であ
る者、または金融機関から当座取引停止処分を受けている者の申
込みは受理しません。また、主催者が上記に等しいと認めた場合も
同様とします。
6. 出展料金の支払い
出展小間料金は SEMI ジャパンからの請求により、以下の期限まで
に指定の銀行口座にお振込みください
（指定口座は請求書に記
載）。振込手数料は出展社の負担とします。なお、手形によるお支
払いはお受けできません。
支払期限： 1 次申込出展社： 2010 年 6月25日
（金）
2 次申込出展社： 2010 年 8月25日
（水）
7. 出展小間数の変更・取消し
2. 一般事項
1）出展社が小間の全部または一部を取り消す場合には、必ず書面の郵送または
FAX、Email 送信によることとし、主催者到着日に有効とします。主催者は小
間の全部または一部を取消すことになった出展社に対し
「出展取消しおよび
小間数変更通知書」を発行し、本通知受領をもって出展の取消しとします。
1）出展社は、主催者が定める一連の規約を本規約の一部とみなし、これを遵守
することに同意するものとします。また出展社は出展に際し、明文化されて
いない事項についても、本展示会全体の利益保護のため、協力することに同
意いただくものとします。
2）出展社が
「出展受入通知書」を受領後、7日以内に文書にてご出展を取消し
た場合は、解約料はかかりません。
（例）7月3日に出展受入通知書を受領された場合
• 7月4日∼7月10 日までは出展解約料はかかりません
• 7月11日より出展解約料が発生します
2）展示物、資材等が間に合わなかった場合でも、出展社は契約した小間料金を
支払う義務を負うものとします。
3）主催者が半導体製造関連技術に関係がないと判断したものは、撤去される場
合があります。また主催者の都合によって展示会を中止し、出展社が小間を
使用できなくなった場合、主催者が出展社に対して残余展示日数を基準とし
て、日割り計算した小間料金の払戻を行う以外は、一切の責任を負いません。
主催者は、直接・間接的な自然災害の損害、あるいは第三者の命令または指
示に帰する出展社の損害に責任を負いません。
3）解約料がかかるケースは以下の通りですので、くれぐれもご注意ください。
解約料は標準小間単価
（SEMI 会員 336,000 円、SEMI 会員外 441,000 円）
を基準に算出します。
（※ 2010 年改訂）
「出展受入通知書」を受領後、7日間を超えて小間の一部または
① 申込社が
すべてを取消した場合
（ただし支払期限前）、理由の如何を問わず、解約料
として標準小間単価を基準に算出した料金の 50％を申受けます。※
② 支払期限を過ぎて申込小間のすべてを取消した場合、理由の如何を問わ
ず、解約料として申込小間料金の100％を申受けます。
③ 支払期限を過ぎて申込小間の一部を取消した場合、解約料として標準小
間単価を基準に算出した料金の100% を申受けます。※
④ 支払期限までにご入金の確認ができない場合には出展取消しと見なさ
れ、申込小間料金の100％を解約料として申受けます。
⑤ 出展社が出展取消しを主催者に連絡しなかった場合、申込小間料金の
100％を解約料として申受けます。
⑥ 出展社が 2010 年12 月1日
（水）までに小間の使用を開始されない場合に
は、出展を取消したものと見なし、申込小間料金の100％を解約料として
申受けます。
4）展示会お申込みに伴う各種データについては、個人情報を適切に保護し管理
するため、SEMIジャパンプライバシーポリシーを策定しています。詳細は
Web サイトをご参照ください。
3. 損害責任
1）主催者は、理由の如何を問わず、出展社およびその雇用者または代理人が、
小間を使用または占有することによって発生した人および物品に対する傷
害・損害には、一切の責任を負いません。出展社は主催者に対して安全を保
障し、事故が生じた場合、賠償責任を負うものとします。
2）主催者は、展示会期間中、常時展示会の安全性と保安に留意しますが、出展
社は、展示物および資材の盗難、失火等に対して、個々に責任を負うものとし
ます。
4
セミコン・ジャパンの特色
有料広告スペースのご案内
30 年以上の実績を誇る
世界最大の半導体製造装置・材料の総合展示会
セミコン･ジャパンは、出展社のニーズに合わせてお選びいただける多
彩な広告スペースを提供しています。ブース展示、スポンサーシップと
組み合わせて、最大限のマーケティング効果を上げることができます。
−半導体製造装置・材料に関わるすべての製品・技術・サービスを網羅−
詳細は Webサイトwww.semiconjapan.org から
「出展について」
→
「プロモー
ションツール｣をご覧ください。
関連業界の多種多様な企業の出展による相乗効果が付加価値を生み、
高い出展効果を得られます。
1. 展示会場広告
新製品・新技術発表に最適な展示会
X
−来場目的のトップは、
「新製品・新技術を見る」−
1 ∼ 8 ホールの 2 階通路の天井より吊り下げ
る広告スペースです。来場者をブースへ誘導
する手段として効果的です。
最新の技術を取り上げる
「技術セミナー」
「技術シンポジウム」を同時開催
することで目的意識の高い来場者を多く誘致し、新技術や業界動向の広
範囲な情報発信の場として数多くのビジネスマッチングが図れます。
サイズ･料金：縦 750mm×横1,800mm
210,000 円
（制作費込）
新チャネル /ビジネス拡大に最適な展示会
−多様な業種・業態の来場者に潜在する新しいニーズとチャネルの獲得−
X
MEMS、LED 技術、三次元実装など、
半導体のみならず、太陽光発電、
今後のトレンドの情報発信の場としてもセミコン・ジャパンは活用されて
います。課題解決の糸口を求めている潜在的な顧客の獲得が期待でき
ます。
サイズ･料金：縦1,740mm×横 900mm
107,100 円
（制作費込）
X
−国内外の関連業界に認知度・知名度・信頼度を向上させる絶好の機会−
サイズ･料金：縦1,200mm×横 3,600mm
315,000 円
（制作費込）
X
セミコン・ジャパン 2010 公式 Web サイト
www.semiconjapan.org
2. フロアガイド広告
128 万ページビューを超えるセミコン・ジャパン公式 Web サイトを通じ
て、開催前からさまざまな展示会情報をいち早く情報発信します。
来場者が会場内で持ち歩くフロアガイドへ
の広告掲載は、来場者の誘導だけではなく、
イベント後も保存され、長期的効果が期待
できます。日本語版と英語版があります。
ブースナビゲーター
（出展社検索システム）無料
来場者、
報道関係者が事前情報収集に最も
活用するツールです。各社に予め登録してい
ただいた出展製品の見どころ、
技術製品情報
10 月より掲載します。
を、
フロアガイドのサイズ： A4 版
料金：• 4色1頁 ¥210,000 ∼ ¥997,500
• 4色 48mm×48mm ¥189,000
（小間図内ブロック広告、日英パック）
※広告サイズは他にもご用意しています。
新製品・新技術ギャラリー無料
3. ブースナビゲーターバナー広告
公式 Web サイト上に新製品・新技術ギャラ
リーを設けます。各社の新製品・新技術の
紹介にご活用いただけます。
X
その他の展示会場広告
来場者の目を引く各種広告をご用意していま
す。詳細は Web サイトをご覧ください。
出展社サポートツール
X
会場内吊下げサイン広告
各展示ホール中央のホール番号吊下げサイ
ンに広告スペースを設けました。展示ゾーン
内でターゲットを絞ったアピールができます。
半導体製造装置関連の総合展示会としては、国内唯一、世界最大の展
示会です。国内外の報道関係者からも注目される中、
真にグローバルな
「質の高い」展示会を実感できます。
X
イベントサイン広告
幕張メッセ屋外から屋内の来場者導線の要
所に、立て看板を設置します。来場者をブー
スに誘導する手段として効果的です。
自社 PR、技術 PRに最適な展示会
X
中央モール吊下げサイン広告
案内パンフレット
出展社検索サイト
「ブースナビゲーター」は、94 万ページビューを持
ち、展示会終了後も継続公開されて、御社の Web サイトに直接ター
ゲットを誘導します。
サイズ・料金： • 全ページ掲載
（ローテーション）
縦120ピクセル×横180ピクセル ¥294,000
• トップページ掲載
（ローテーション）
縦120ピクセル×横 60ピクセル
¥84,000
無料
展示会情報を記載したパンフレットを、規定枚数分お送りします。
また、英語のパンフレットもWeb 上にご用意します。
SEMI会員制度のご案内
年会費
半導体・FPD・PV関連年間売上高
SEMI は、半導体をはじめとするマイクロエレクトロニクス・FPD
（フ
ラットパネルディスプレイ）・太陽光発電産業の製造サプライチェー
ンをサポートする国際的な工業会です。
約 1,900 社の会員企業を擁し、この内日本企業は 540 社にのぼりま
す。世界 14 都市にオフィスを構え、会員企業とそのユーザーの共
通課題の解決を支援し、業界の発展に寄与しています。
SEMI主催展示会における会員の特典
• 出展料金の会員割引 • SEMIが主催する展示会の出展の優先権
• 小間位置の優先権
（プライオリティーポイントの付与）
5
正会員
準会員
賛助会員
関連会員
0∼6億円未満
¥231,000
¥115,500
¥86,625
6億円以上∼30億円未満
¥404,250
¥173,250
¥115,500
30億円以上∼120億円未満
¥1,155,000
¥519,750
¥288,750
120億円以上∼600億円未満
¥2,310,000
¥750,750
600億円以上∼1,200億円未満
¥3,465,000
¥1,039,500
¥577,500
1,200億円以上∼3,000億円未満
¥5,197,500
3,000億円以上
¥6,930,000
¥1,617,000
¥866,250
¥57,750
¥404,250
セミコン･ジャパン 2010 セミナーとイベント
−各分野第一線の技術者が集結し、最先端 / 最新技術を発信−
セミコン･ジャパンは、半導体の装置･材料業界をグローバルにリードする展示会と同時に、さまざまなセミナーや会議の開催を通じて、有益な
情報を提供する総合イベントです。セミコン･ジャパン 2010 が提供するセミナーとイベントを通じ、最新の技術動向･ビジネス情報を入手してく
ださい。
セミナー関連
X
X
標準化を開発する各分野のスタンダード会議のほか、将来技術の
検討を行うワークショップやスタンダードの教育プログラム
（STEP）が開催されます。
基調講演
業界トレンドを共有し、セミコン･ジャパンとしてのメッセージを発
信する場として、今年も国内外半導体関連業界のトップエグゼク
ティブの出演を予定しています。
X
SEMIスタンダードとは：半導体や FPD 製造、太陽光発電分野
などにおけるコンセンサスベースの国際業界自主基準です。エ
レクトロニクス製品製造の源流から最終消費材に近い部分ま
で、広範囲な標準化対象をカバーしていることが特色です。業
界関係者の専門知識を結集して開発された国際的な仕様･技
術標準として広く活用されています。現在12 分野、約 800 の
スタンダードが出版されています。
SEMIテクノロジーシンポジウム
（STS）
半導体プロセス･デバイス技
術を中心とする、先端技術動
向、技術課題、またその実用
化について、第一線の技術者
より語られる SEMI 最大のシ
ンポジウムです。講師陣、講
演内容ともにその質の高さに
おいて業界から大きな評価をいただいており、今年で 29 回目の
開催となります。昨年は、三日間で全 14 セッション、87 の講演が
行われました。今年もホットなテーマを取り上げ、たくさんのプロ
グラムが開催されます。
講演論文募集
STSプログラム委員会では、STSでの講演論文を公募していま
す。結果は 7月末に応募者宛てに順次通知します。詳細は Web
サイト
（http:// www.semiconjapan.org）をご確認ください。
X
SEMIスタンダード会議および関連プログラム
イベント関連
X
SEMIプレジデントレセプション
グローバルビジネスである半
導体産業を象徴するVIP レセ
プションです。業界エグゼク
ティブの方々にご参加いただ
いています。
X
SEMIスタンダード各賞表彰式
SEMI スタンダード活動に特段
の貢献のあった委員諸氏に対
して、｢SEMI ジャパン･スタン
ダード賞」をはじめとした各賞
が、セミコン･ジャパンにおい
て授与されます。
テクニカルビジネスプログラム
業界の市場動向を探るセミナーや各技術分野のワークショップ、
トレンドトピックである EHS、太陽光発電や中古半導体なども取
り上げ、幅広いニーズに応える多彩なプログラムです。本年は
ITRS2010 Winter Conference の開催も予定しています。
スポンサーシップのご案内
セミコン･ジャパンでは、スポンサーとして参加いただける企業 / 団
体を募集しています。特典として、企業 / 団体ロゴの展示会場での
掲示、セミナーテキストへの掲載、イベントへの無料招待、パンフ
レット配布台スペースの提供などがあります。ぜひご検討ください。
詳細は Webサイトwww.semiconjapan.org から
「出展について」
→
「プロモーションツール｣をご覧ください。
X
セミコン･ジャパン 2010で募集中のスポンサー
• SEMIテクノロジーシンポジウム
（STS）スポンサー
• SEMIプレジデントレセプションスポンサー
• 学生企画スポンサー
• SEMI サプライヤーサーチプログラムスポンサー
セミコン・ジャパン 2010 開催までのスケジュール
5月31日
（月）
6月25日
（金）
7月7日
（水）
8月25日
（水）
8月下旬
8月31日
（火）
9月1日
（水）
9月2日
（木）
1 次申込締切
1 次申込出展料金入金締切
2 次申込締切
2 次申込出展料金入金締切
出展社マニュアル送付
出展社説明会
［東京］
出展社説明会
［大阪］
出展社専用マイページオープン
10月初旬
各種書類締切
（搬入・搬出計画・展示装飾・電気工事・
宿泊などに関する提出書類）
10月中旬
ブースナビゲーター ( 出展社 / 製品検索サイト)オープン
来場者用案内状送付
11月初旬
各種作業証送付
（車輌証・出展社バッジ・作業員証）
11月28日
（日）∼30日
（火）搬入
12月1日
（水）∼3日
（金）
会期
お問合せは
SEMI ジャパン展示会部
〒 102-0074 東京都千代田区九段南 4-7-15 Tel：03.3222.6022 Fax：03.3222.5757
Email：[email protected] URL: www.semi.org
©2010 SEMIジャパン

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