高耐熱樹脂加工技術提案薄膜化および多層化による機能性付与 ○高耐熱樹脂のシート・フィルム化押出温度：３００℃以上での樹脂加工スーパーエンジニアリングプラスチック PI PPS PEEK PES LCP ・・ 300 押出温度更なる耐熱性の向上（鉛フリー半田リフロー対応） (℃) エンジニアリング 250 プラスチック PC POM 変性PPE PBT PA66・・・強度、耐熱性の向上 200 PS ABS PP 汎用 PE PVC・・・プラスチック高耐熱樹脂は優れた強度・耐熱性などの特長を活かし、金属代替、半田リフロー温度に対応が可能である。このため、自動車・電子部材用途として使用される《お問い合わせ先》電気化学工業株式会社 http://www.denka.co.jp/ 電子・先端プロダクツ部門機能フィルム部〒103-8338 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号（日本橋三井タワー） TEL：03-5290-5302 高耐熱樹脂加工技術提案高耐熱樹脂の例様々な高耐熱樹脂加工をご相談下さい!! PPS（ポリフェニレンサルファイド） PES（ポリエーテルサルフォン）・高耐熱性(Tm：280℃) ・耐薬品性・高機械特性(強度、剛性) PEI（ポリエーテルイミド）・高耐熱性(Tg：220℃) ・寸法安定性(熱収縮率) ・高透明性 PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）・高耐熱性（Tm：340℃）・高耐熱性(Tg：220℃) ・高摺動性・難燃性で有毒ガスが発生しない・耐薬品性 ○薄膜化技術弊社独自の手法によるフィルムの薄膜化 ⇒電子部材などのサイズダウンに対応が可能 ○多層化技術高耐熱樹脂をベースとした多層・積層化 ⇒様々な機能性付与、コストダウンへの対応多層・積層化手法・・・共押出成形、ラミネート成形「構成例」２種３層３種５層 C層 A層 B層 A層 C層 A層 B層 A層 ○配向制御技術分子鎖の配向制御 ⇒各種物性（機械・耐熱・光学・電気）の異方性が制御可能 ※ 本書記載のデータ等記載内容は代表的な実験値や調査に基づくもので、その記載内容について、いかなる保証をなすものではありません。《お問い合わせ先》電気化学工業株式会社 http://www.denka.co.jp/ 電子・先端プロダクツ部門機能フィルム部〒103-8338 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号（日本橋三井タワー） TEL：03-5290-5302 高耐熱樹脂加工技術提案 ○高耐熱樹脂の加工例 (薄膜フィルム) 各樹脂物性値 ※樹脂は全てニートレジン各種物性値 PPS PES PEI PEEK 厚み（μm） 10 10 10 50 融点（℃）※1 280 - - 340 ガラス転移点（℃）※1 100 220 220 140 全光線透過率（％）※2 86 90 88 85 HAZE値（%）※2 40 0.3 0.5 87 引張強度（MPa）※3 MD 63 65 84 100 TD 53 55 80 90 引張弾性率（MPa）※3 MD 1200 900 1800 1500 TD 1100 840 1700 1500 熱収縮率（％）※4 MD 0.9 0.4 0.3 0.7 TD 3.5 0.3 0.2 2.9 耐熱靱性 ※5 比誘電率 ※6 割れなし割れなし割れなし割れなし誘電正接（×10-3） ※1 ※2 ※3 ※4 ※5 ※6 ※6 3.0 3.8 3.2 3.4 1.0 1.0 1.0 3.0 DSC法（昇温速度；10℃／min） JIS K 7136法に準拠。 JIS K 7127法に準拠。 DENKA法（200℃、15min加熱後、試験片の寸法変化より算出） DENKA法（260℃、10min加熱後、試験片を折り曲げ、割れ・破断の有無を確認）空洞共振器法（周波数 20GHz、温度 20℃） ※ 本書記載のデータ等記載内容は代表的な実験値や調査に基づくもので、その記載内容について、いかなる保証をなすものではありません。《お問い合わせ先》電気化学工業株式会社 http://www.denka.co.jp/ 電子・先端プロダクツ部門機能フィルム部〒103-8338 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号（日本橋三井タワー） TEL：03-5290-5302