Bondjet BJ820

Bondjet BJ820
Dünndraht-Wedge-Bonder
The Bonding Experts.
Dünndraht-Wedge-Bonder
Bondjet BJ820
Alle Vorteile im Überblick
Vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-
Dünndraht-Wedge-Bonder
Herausragende Funktionen und Prozessvorteile
Der Bondjet BJ820 ist der weltweit führende vollautomatische Dünndraht-Wedge-Wedge-Bonder. Der BJ820 stellt sich allen Herausforderungen des Drahtbondens auf einer Plattform. Es können Drähte und
Bändchen aus Aluminium, Kupfer und Gold verwendet werden. Typische Anwendungsbereiche sind Bauteile aus dem Bereich der HF- und
RF-Technik, COB, MCM, Hybride, Opto- und Fahrzeugelektronik. Der
Bondjet BJ820 definiert den Stand der Technik im Vergleich zum Wettbewerb und ist Benchmark für:
■■ Höchste Bondgeschwindigkeit im Markt
■■ Größter Arbeitsbereich schneller Dünndrahtbonder
■■ Höchste Genauigkeit der Achsen
■■ V
erzögerungsfreie Erkennung des “Touchdown”-Signals, z.B. zum
Bonden auf sehr dünnen Substraten
■■ Präzise Steuerung der Bondkraft mit einer Genauigkeit von 1 cN
(statisch und dynamisch)
■■ E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Bondtool-Einrichtung und
frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von
Bondtool und Drahtklammer
Flexibilität
■■ Arbeitsbereich: 305 mm x 410 mm
■■ Flexible Nutzung des großen Arbeitsbereiches, z.B. durch den Einsatz mehrerer Bondstationen (manuell bzw. mit Indexern)
■■ Universelle Softwareschnittstelle zur Indexersteuerung
■■ Parallele Bondstationen zur Optimierung des Durchsatzes
Geschwindigkeit
■■ 7 Drähte pro Sekunde, applikationsabhängig,
z.B. mit 25 µm Draht, 1 mm Looplänge, metallisierter Wafer
BK04 Dünndraht-Bondkopf 45°
Arbeitsbereich
Manueller- und vollautomatischer Betrieb
■■ X: 305 mm; Y: 410 mm; Z: 30 mm
■■ P-Rotation: 420°
■■ Standardkomponenten oder individuell zugeschnittene Lösungen
■■ Manuelle Bondstation (mit/ohne Heizung)
■■ Transportsystem
■■ Bondstation
■■ Magazinlifte
■■ Visualisierung
■■ MES-Anbindung
■■ Integrierte SPS-Steuerung
■■ Standard SMEMA Ein- und Ausgangsanschlüsse
■■ Profibus Unterstützung
Qualität
Mechatronischer Bondkopf
■■ Permanente Echtzeit-Überwachung von Drahtverformung, Transducerstrom, -frequenz und -impedanz innerhalb eines programmierbaren Toleranzbereiches
■■ Wartungsarmer Piezo-Bondkopf
■■ Prozessintegrierte Qualitätskontrolle PiQC - integriert in Hesse
Mechatronics‘ Workbench: Erfassung weiterer Parameter durch
zusätzliche Sensorik (z.B. Reibung) zur 100% Qualitätsüberwachung
in Echtzeit (patentiert)
■■ PBS200 – Server für zentrales Datenmanagement, für bis zu 20
Hesse Draht-Bonder
■■ BDE, Traceability – in PBS200 integriertes XML Interface oder kundenspezifische Implementierung
■■ SECS/GEM – in PBS200 integrierte standardisierte Serveranbindung
zur Automatisierung und Kommunikation
■■ MES – Interface zu Manufacturing Execution Systems, integrierte
oder in PBS200 realisierte kundenspezifische Implementierung
■■ BK04 Bondkopf 45°
■■ DA04 Bondkopf 90° (Deep Access) für Bändchen
Frequenz: 100 kHz (93,5 kHz); alternative Frequenzen sind durch den
eigenen Transducer-Bau realisierbar
Piezo Bondköpfe
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BK04 Bondkopf 45°, DA04 Bondkopf 90° (Deep Access)
Verschleißfreie Komponenten mit Piezo-Technik
Wartungsfreie Festkörpergelenke
Frei programmierbarer Drahtvorschub: Taillänge, Abrisshub und
Öffnung der Drahtklammer
■■ Geringe Wartungskosten
■■ Präzise Steuerung der Bondkraft mit einer Genauigkeit von 1 cN
(statisch und dynamisch), programmierbar 15 cN - 150 cN
■■ Bondkopf-Tausch in wenigen Minuten
DA04 Deep Access Bondkopf 90°
Technische Daten im Überblick
Draht
■■ Al, Au: 17,5 µm – 50 µm, optional: 12,5 µm – 75 µm (nach Absprache)
■■ Cu: 17,5 µm - 50 µm
Bändchen
■■ Al, Au: 6 µm x 35 µm bis zu 25 µm x 250 µm
Loopformfunktionen
■■ Looplängen: 70 µm – 20 mm
(abhängig vom Drahtdurchmesser)
■■ Verschiedene Loopformfunktionen
■■ Konstante Drahtlänge
■■ Konstante Loophöhe
■■ Individuelle Loopgestaltung
■■ Fine Pitch: 40 µm inline, 25 µm bei versetzten Bondebenen,
(Tool- und Loop-abhängig)
Geringe Standfläche – Hohe Performance
■■ 722 mm x 1.250 mm x 1.800 mm (B x T x H)
■■ Gewicht: ca. 1.350 kg
Medienanschlüsse
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RJ45 (2 x)
Druckluft (Reinst-Druckluft)
Vakuum
16A AC
Digitale IO´s
■■ USB-Port
■■ SMEMA
Optionen
■■ E-Box: Visualisierungssystem für reproduzierbare Einrichtung der
Bondkopfelemente (patentiert)
■■ PiQC: Prozessintegrierte Qualitätskontrolle durch multidimensionale Signalanalyse; integriert in Hesse Mechatronics‘ Workbench
■■ PBS200 – Server für zentrales Datenmanagement, Bedienung über
Workbench
■■ BDE, Traceability – in PBS200 integriertes XML Interface oder kundenspezifische Implementierung
■■ SECS/GEM – in PBS200 integrierte standardisierte Serveranbindung,
Bedienung über Hesse Mechatronics‘ Workbench
■■ MES – Interface zu Manufacturing Execution Systems, integrierte
oder in PBS200 realisierte kundenspezifische Implementierung
Prozess-Support, Entwicklung und Beratung:
Wir unterstützen Sie bei der Entwicklung und Umsetzung Ihrer individuellen Prozessanforderungen.
■■ Muster-Bonden
■■ Prototypenfertigung
■■ Design-Validierung
■■ Kleinserienfertigung
■■ Modulfertigung
■■ Prozessoptimierung
Worldwide. Near you.
Hesse GmbH - Ihr Partner für Ultraschall Draht-Bonder
aller Drahtstärken sowie Ultraschall Flipchip-Bonder in
Verbindung mit standardisierten oder kundenspezifischen Automatisierungslösungen.
Die seit 1986 bestehende Hesse GmbH mit Stammsitz in Paderborn entwickelt und fertigt vollautomatische Ultraschall-Drahtbonder sowie Ultraschall-Flip-Chip-Bonder in Verbindung mit
standardisierten oder kundenspezifischen Automatisierungslösungen für das Backend der Halbleiterindustrie. Die Hesse
GmbH gehört zu den weltweit führenden Herstellern von Bondautomaten für das Wedge-Wedge-Ultraschall-Bondverfahren
und entwickelt hierfür kundenspezifische Fertigungsprozesse.
Alle relevanten Halbleiterhersteller zählen zum weltweiten Kundenstamm der Hesse GmbH. Vertrieb und Service werden selbst
oder durch Tochtergesellschaften in Hong Kong, den USA und
Japan und in Zusammenarbeit mit Partnerunternehmen in über
30 Ländern der Erde durchgeführt.
Kernkompetenzen des Unternehmens sind mechatronische
Systeme, Ultraschalltechnik und Regelungstechnik sowie das
detaillierte Verständnis der Prozesse und physikalischen Effekte
in der Ultraschallverbindungstechnik. Um technologische Führerschaft zu erhalten bzw. auszubauen wird in allen o. g. Arbeitsfeldern intensiv gearbeitet und geforscht.
Ziele der Entwicklung sind u. a. einfache Konstruktionen mit
hoher integrierter Funktionalität und Verschleißfreiheit sowie
die Integration intelligenter Systeme zur Erreichung fehlerfreier
Prozesse, so z. B. die patentierte prozessintegrierte Qualitätskontrolle PiQC, welche in Realzeit relevante Qualitätsparameter
erfasst und bewertet.
Hesse GmbH
Vattmannstr. 6, 33100 Paderborn, Deutschland
Telefon: +49 5251 1560-0
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