10 Jahre bleifreie Lote

Einführung
10 Jahre Erfahrung mit
bleifreien Loten
Günter Grossmann
EMPA Dübendorf
10 Jahre Erfahrung mit bleifreien Loten/ © G.Grossmann / 2014 / Folie 1
Inhalt
Warum bleifreie Lote
Herausforderung
Bleifreie Lote in der Produktion
Zuverlässigkeit bleifreier Lote
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Warum bleifreie Lote
Warum bleifreie Lote
Bleihysterie / Bleihistorie

1960... der als kritisch erachtete Grenzwert für Blei im Blut liegt bei 60 µg/dl

1975... eine amerikanische Studie* zeigt bedenkliche Werte der
Bleikonzentration in den Blutwerten der Bevölkerung; Ursache:

unkontrollierte feinverteilte Blei-Emissionen aus Auto-Abgasen und Farben in
die Umwelt; Abhilfe:

Verbot bleihaltiger Farben (1978) und bleihaltiger Antiklopfmittel im Benzin
(1986); Auswirkung: positiv - Blutwerte werden wieder besser
Interessanterweise haben mit Zinn-Blei-Legierungen gelötete Fischdosen den
Anstoß zu dieser Studie gegeben, waren aber nicht die Ursache dieser hohen
Bleibelastung der Bevölkerung.

2004... Eine weitere Studie zeigt bedeutend niedrigere Bleiwerte im Blut; weiter
gesenkte zulässige Grenzwerte
... der als kritisch erachtete Grenzwert für Blei im Blut liegt bei 10 µg/dl
Quelle: Thomas Ahrens, Trainalytics
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Bleiverteilung
Warum bleifreie Lote
120
6%
Blei aus Benzin (kt)
7%
Bleikonz. im Blut (µg/dl)
100
4%
Grenzwerte für Pb im Blut (µg/dl)
80
12%
60
71%
40
20
0
1965
Batterien
1970
1975
1980
1985
1990
1995
Jahr
Quelle: K. Sexton et al., American Scientist 2004
2000
2005
Pigmente/Chemikalien
Bleche/Extrusion
Munition
Andere
Quelle: World Resources Forum
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Warum bleifreie Lote
Veröffentlicht
Nationales Recht
Übergangsfrist bis
Der Auslöser
27. Januar 2003,
13. August 2004,
1. Juli 2006
1.
Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)
(Richtlinie 2002/96/EG über Elektro- und Elektronik-Altgeräte)
2.
The Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in
Electrical and Electronic Equipment (RoHS)
(Richtlinie 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung
bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronik-Geräten)

Pb
Blei

Hg Quecksilber

Cd

Cr+6 sechswertiges Chrom
PBB* polybromierte Biphenyle
PBDE * polybromierte Diphenylether
Cadmium
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Herausforderungen
Herausforderungen
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Produktion
T Maschine
Messunsicherheit
Keine Diffusion
Flüssig
T Baugruppe
T Baugruppe
 T Maschine
Messunsicherheit
Keine Diffusion
Flüssig
Keine Diffusion
Flüssig
Messunsicherheit
Fest
T Maschine
Prozessfenster
gute Lötstelle
Prozessfenster
Fest
Temperatur [°C]
Prozessfenster
T Baugruppe
Fest
Herausforderungen
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7
Herausforderungen
Komponenten
Delamination
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Herausforderungen
Flussmittel
Adipinsäure
Bernsteinsäure
Harnsäure
Salicylsäure
Kolophonium
Polymere
Alkohol
Wasser
Quelle E. Westerlaken
Ohne N2
Mit N2
Quelle M. Novottnik
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Empa, ,
9
Leiterplatten
Herausforderungen
Phenolharz
Papier
Fliess
Baumwolle
Asbest Fliess
Gewebe
Glas
Nylon
Melaminharz
FR2
Gewebe CE
A
AA
Fasern G2
Gewebe G3
Fasern N1
Ungefüllt -ES1, ES3
Glas
Gewebe G5, G9
Papier
Papier
Ungefüllt
Glas
Aramid
Fliess
Fliess
-Gewebe
Fliess
Polyester
Glas
Gewebe GPO1, GPO2
Polyimid
Glas
Gewebe
PTFE
Ungefüllt
Epoxidharz
FR3
CEM1
GFK als Aussenlage
CEM3
GFK als Aussenlage
FR4, FR5
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Prozesse
Herausforderungen
Vorheizen
: 140°C- 180°C abhängig vom Flussmittel
Aufheizgradient
: max. 3K / sec
Tmin
: T Liquidus + 15°C
t (T>Tliquidus)
: 30- 120sec
Temperatur
250°C
Tmin
Tliquidus
30-120 sec
Vorheizen
3K / sec
3K / sec
Zeit
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Herausforderungen
Mehr Zonen
Zonentrennungen
Quelle ERSA
Stickstoff
Quelle H. Bell, Rehm
Quelle H. Bell, Rehm
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Zinn
Herausforderungen
Rohstoffpreise
Quelle: www.querschüsse.de
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Zuverlässigkeit
Zuverlässigkeit
Grundlagen
Elastische Deformation
In der elastischen Deformation
bestimmt die aufgebrachte Last
die Deformation einer Probe.
Die Deformation geht zurück auf 0,
wenn die Kraft F nicht mehr wirkt
Kriechdeformation
In der Kriechdeformation bestimmt
die aufgebrachte Last die
Geschwindigkeit der Deformation,
nicht die Deformation selbst.
Die eingebrachte Deformation bleibt,
wenn die Kraft F nicht mehr wirkt
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Zuverlässigkeit
Lot primär Kriechdeformation
 Zeitabhängig (t)
 Temperaturabhängig (ϑ)
 Spannungsabhängig ()
 Degradation= Low Cycle Fatigue
dehnungsabhängig ()
 Verhalten f (t, ϑ, materialspezifisch
 Übergang duktil zu spröd
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NCSM Lead Free CD
Zuverlässigkeit
Schwingermüdung
Spröde Materialien
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Zuverlässigkeit
Verschiedene Lote
3000 Zyklen -20°C/ 120°C
SnPb
SnAg
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Zuverlässigkeit
Langsame Zyklen -50°C / 140°C
Temperaturschock -50°C / 140°C
Langsame Zyklen -20°C / 80°C
Jean- Paul Clech
Lebensdauer von Lötstellen bare Chip
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Zusammenfassung
Zusammenfassung
Die Umstellung auf bleifreie Lote schränkt den Spielraum in der
Produktion ein.
Die Produktion mit bleifreien Loten ist toleranter als erwartet verlangt
aber vermehrtes Fachwissen.
Die europäische Industrie hat die Umstellung erstaunlich schnell
geschafft.
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Zusammenfassung
Die Zuverlässigkeit von bleifreien Loten ist je nach Lot und Belastung
besser oder schlechter als SnPb.
-
Bei grossem Temperaturhub und langsamen Zyklen fallen bleifreie Lötstellen tendenziell
früher aus
Bei reduziertem Hub und langsamen Zyklen fallen bleifreie Lötstellen tendenziell später
aus
Bei Vibrationen, vor allem bei tiefen Temperaturen, tendieren silberhaltige Lötstellen zu
frühen Ausfällen
Die an der EMPA untersuchten Schadensfälle sind primär auf
Produktionsmängel zurückzuführen
Frühausfälle aufgrund neuer Lotlegierungen konnten bisher nicht eindeutig
identifiziert werden
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