スピンコーティングにおけるウェーハ表面上の三次元境界層流れと乾燥速度に関する研究 Studies on 3D Boundary Layer Flow and Drying Rate over Wafer Surface in Spin Coating キーワード：スピンコーティング、境界層流れ/ 大庭英樹 keywords: spin coating, boundary layer flow 教授工学博士 / Hideki Ohba Professor, Dr. Eng. 産業創造工学専攻先端機械システム講座 / Department of Advanced Mechanical Systems E-mail: [email protected], URL: http://www.gsst.kumamoto-u.ac.jp/ ●高精度薄膜生成ウェハー上には均一に感光剤薄膜を生成することが不可欠である。しかしながら高速回転時にはウェハー表面上にはエクマン螺旋渦が発生するために均一性が阻害される。そこで本研究では図１に示すCatch Cap の形状などを変化させて、熱線流速計とレーザー流速計を用いて、ウェハー表面境界層内の三次元流れと乱れ度の計測を行い、エクマン螺旋渦が発生しない条件下での薄膜生成技術の探求を行っている。 ●境界層流れと乾燥速度薄膜の生成には乾燥速度の差異が重要な影響を及ぼす。そこで赤外線カメラを用いてウェハー表面上温度分布の経時変化を調べ、境界層内の三次元流れ分布との関係を明らかにしている。 Figure 1 Schematic view of experimental setup Formation of high uniformity thin film: Formation of high uniformity thin film is necessary in spin coating. However, in high rotation, the uniformity of thin film is interfered with the generation of Ekman spiral vortices. So, 3D boundary layer flow and turbulence level over the wafer surface are measured by hot-wire anemometer and LDV for various catch cap geometries (Figure 1). The purpose of this study is investigation of high uniformity thin film formation technology. Relation between boundary layer flow and drying rate of film: The drying rate effects on the formation of thin film. So, in order to investigate the relation between the boundary layer flow and the drying rate , the time history of the temperature distribution on the wafer surface was measured using infrared camera.