ACSIEL 2014

GUIDE DES ACTIVITES
ACSIEL 2014
Alliance des Composants et Systèmes pour l’Industrie Electronique
11-17 rue de l’Amiral Hamelin - 75783 Paris Cedex 16 / Tél : 01 45 05 70 26 - Fax : 01 45 05 70 37 / [email protected] - www.acsiel.fr
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Sommaire
Introduction
5
Les Commissions
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Commission Affaires Sociales
Commission Environnement
Commission Fiscalité et Financements Publics
Commission Hygiène & Sécurité
Commission Marketing Communication
Les Sections
9
11
13
15
17
19
Section Capteurs et Sous-Système
Section Circuits Imprimés
Section Identité Numérique
21
23
25
Les Groupes de Travail
27
Groupe de Liaison AsGa – InP
Groupe de Travail Mil-Aérospace
Groupe de Travail Transports Terrestres
Les Clubs
29
31
33
35
Club Condensateurs
Club Connecteurs
Club Semiconducteurs
37
39
41
Outils de Communication
45
Les Adhérents
46
3
4
Introduction
ACSIEL*, l’Alliance des Composants et Systèmes pour l’Industrie ELectronique est un Groupement
professionnel aux statuts de syndicat professionnel. Au sein de la filière électronique, ACSIEL fédère les
fabricants, concepteurs, importateurs de composants et systèmes électroniques ainsi que les chercheurs,
universitaires, pôles, associations et fournisseurs de services concernés.
La Gestion de l’Alliance
L’Assemblée Générale élit un Président ainsi qu’un Comité Directeur sur proposition de celui-ci. Le
Président et son Comité Directeur délèguent l'administration du Syndicat à un Délégué Général. Celui-ci
choisit les collaborateurs qu’il juge utiles à la bonne marche des travaux et en répartit les tâches, avec
l’approbation du Comité Directeur.
En complément, un Bureau composé d’un nombre restreint de membres du Comité Directeur prépare les
décisions de celui-ci et apporte son soutien au Délégué Général dans leur mise en œuvre.
Le Délégué Général et ses collaborateurs préparent les réunions du Bureau, du Comité Directeur et de
l’Assemblée Générale ainsi que les réunions des différents groupes de travail, clubs, commissions et
sections. Il participe à ces réunions, établit ou supervise la rédaction des comptes rendus, et assure
l’exécution des décisions prises.
Les Missions de l’Alliance








Informer sur les marchés, susciter des opportunités d’affaires
Accompagner les membres et plus particulièrement les PME sur de nouveaux marchés dans
l’hexagone et à l’export
Promouvoir, défendre et renforcer l’industrie des composants électroniques en France et en Europe
Assurer la promotion de l’image de la profession et de son écosystème vers les autorités françaises,
les filières de l’électronique, les universités, le public et les adhérents
Développer les synergies internes à la profession
Offrir aux adhérents un support technique et assurer leur intégration dans le réseau des entités
connexes
Adapter la formation des jeunes diplômés aux besoins des adhérents
Participer aux travaux de la FIEEC : règlementation, projets collaboratifs, prises de positions
Son Organisation



ACSIEL est composée de 6 collèges fédérant les adhérents par métiers et par produits selon un mode
de FONCTIONNEMENT matriciel
ACSIEL propose une OFFRE de services transverses et met à disposition des outils communs (web,
études, bases de données, accès à des documents règlementaires, etc.)
L’EQUIPE de permanents dédiés est composée de 5 personnes :
o
o
o
o
o
Gilles RIZZO, Délégué Général : 01 45 05 72 68 - [email protected]
Evelyne MARGUERITE, Assistante de Direction : 01 45 05 70 26 - [email protected]
Mercédès WACHEZ, Responsable Gestion : 01 45 05 70 42 - [email protected]
Noëlle FALLER, Chargée d’Etudes et de Statistiques : 01 45 05 70 44 - [email protected]
Kristel DESHAYES, Responsable Communication : 01 45 05 70 43 - [email protected]
*ACSIEL est née de la fusion le 27 Septembre 2013 du SITELESC et du GIXEL.
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6
Les Commissions
Objet :
Les Commissions ont pour mission de traiter de sujets transverses, d’intérêt commun à
l’ensemble des membres. Leur but consiste dans le partage d’expériences et la mise en œuvre
d’actions concertées décidées en réunions.
Fonctionnement
Les Commissions se réunissent en tant que de besoin, généralement tous les trimestres.
Les réunions font l’objet d’un compte rendu réalisé sous la responsabilité du Président de la
Commission.
En début de chaque réunion il est rappelé aux participants les règles à respecter en termes de
confidentialité et d’anti-trust.
Pour chacune des Commissions est élu un Président, auquel peut être adjoint un Vice- Président.
Les Présidents sont élus par les membres de chacune des Commissions, avec l’accord du Comité
Directeur. Le mandat est de deux ans renouvelable.
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8
La Commission Affaires Sociales
Président : François SUQUET
(STMICROELECTRONICS)
Vice-Présidente : Corinne MARGOT
(SOITEC)
Membres
3SPGroup
ALTIS Semiconductor
ATMEL
CADENCE
DOLPHIN Integration
E2V Semiconductors
INFINEON Technologies France
INTEL
IPDIA
MENTOR Graphics
NXP Semiconductors
PHOTONIS
RAKON
SOITEC
STMICROELECTRONICS
TEXAS Instruments France
UMS
YOLE
Objet
Cette Commission est composée principalement des Directeurs et Responsables des Ressources
Humaines des membres adhérents. Elle a pour objet de comprendre les enjeux liés aux mesures
législatives en matière de droit du travail et d’évolution de l’emploi.
Missions
Analyser la conjoncture économique et sociale.
Approfondir et se former aux nouvelles réglementations sociales.
Partager les bonnes pratiques de mise en place de ces nouvelles réglementations.
Faits marquants de 2013
La Commission Sociale s’est réunie très régulièrement tout au long de l’exercice 2013, en abordant de
nombreux thèmes parmi lesquels :
 La situation économique et sociale des entreprises adhérentes,
 Le benchmark des coûts, critères de performance et pratiques de la fonction RH,
 Les pratiques sociales des entreprises adhérentes,
 L’enquête de rémunération des entreprises adhérentes, restituée de manière anonyme,
 Les partages de bonnes pratiques des entreprises adhérentes.
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Par ailleurs, des intervenants externes sont intervenus devant la commission pour des thèmes
spécifiques dont :
 La présentation sur la loi relative à la sécurisation de l’emploi et sur la « flexi-sécurité », assurée
par Monsieur MALIGNON de l’UIMM,
 La présentation sur la RSE et plus particulièrement sur le handicap, assurée par Claude
BOUMENDIL/ST et par l’association « HandiEm » avec la présence de Céline GRELIER,
 La présentation du CNFM (Coordination Nationale de Formation en Microélectronique), assurée
par Olivier BONNAUD, Directeur du CNFM.
La Commission des Affaires Sociales s’est réunie dans les locaux d’ACSIEL et a été reçue le 7 février
2013 sur le site de Crolles de STMicroelectronics.
Sujets prioritaires pour 2014
Pour 2014, la Commission poursuivra ses travaux dans le contexte élargi d’ACSIEL avec l’ambition
d’accueillir de nouveaux membres venant de l’ex-Gixel ou bien d’adhérents ayant récemment rejoint
l’alliance, avec un axe renforcé sur le partage des pratiques RH et toujours bien sûr de nombreux
échanges sur la situation des entreprises et de l’économie de notre secteur.
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La Commission Environnement
Président : Philippe CHOLAT-NAMY
(CEA LETI)
Membres
3SPGroup
AIR Liquide
ALTIS Semiconductor
ATMEL
CEA
CNRS
E2V Semiconductors
GEMALTO
IEMN
IPDIA
NXP Semiconductors
PHOTONIS
POLYTECHNIQUE
SOFRADIR
SOITEC
STMICROELECTRONICS
TEXAS Instruments France
THALES R&T
UMS
Objet
Elle a pour objet d’analyser et partager les bonnes pratiques en matière d’environnement, d’analyser
et mettre en œuvre les textes réglementaires en particulier sur REACH, de se former et bénéficier
d’expertises externes, de suivre des indicateurs spécifiques. Ces activités s’exercent en coordination
avec la Commission Environnement, Hygiène et Sécurité de l’ESIA (Association européenne du semiconducteur).
Missions
La Commission Environnement est constituée de responsables et spécialistes, qui exercent sur des
sites de production, dans les sociétés et les laboratoires de recherche et développement publics et
privés. La Commission suit attentivement la réglementation, aux niveaux européens et français, si
possible dès l’état de projet, afin d’y apporter les précisons ou aménagements nécessaires en agissant
auprès des pouvoirs publics, l’ensemble avec le support de la FIEEC. Elle évalue les impacts sur nos
activités, ainsi que les actions menées dans la réduction des effets nuisibles liés à nos pratiques
environnementales. Dans ce cadre, elle est un lieu privilégié d’échanges et de partage de bonnes
pratiques entre les adhérents. Elle organise aussi des collectes de données, supports indispensables
de nos avis et recommandations. L’ACSIEL est également représentée au sein de la commission EHS de
l’association européenne du semi-conducteur à l’ESIA.
11
Faits marquants en 2013
La Commission a organisé, comme chaque année, une réunion de deux jours sur un site afin de profiter
des expériences de terrain et de découvrir de nouvelles installations.
Elle a particulièrement étudié les modalités d’application des règlements européens REACH et CLP
relatifs aux substances chimiques ou matériaux, utilisés dans nos procédés de fabrication et dans nos
articles. Des présentations des enjeux et des possibilités d’actions ont été faites par des consultants,
et un cahier des charges pour une prestation de support au SITELESC/ACSIEL a été préparé.
En effet, les contraintes à venir sur les substances jugées « particulièrement préoccupantes » selon le
règlement REACH, auront un impact fort sur nos activités dans les prochaines années. Des substances
nécessaires à nos procédés de fabrication, et surtout des matériaux d’avenir dans les semi-conducteurs
et les énergies renouvelables, pourraient se voir appliquer des restrictions voire des interdictions
d’utilisation à terme.
Les collectes de données sur les émissions de PFC et sur les substances REACH se sont poursuivies.
Pour les PFC, des projets de règlement européen et de taxes françaises ont été étudiés et on fait l’objet
de remarques transmises aux autorités gouvernementales. En effet, notre industrie a fourni un effort
considérable ces dernières années pour réduire les émissions de PFC, sur une base volontaire. Cellesci ont été ramenées largement en dessous de l’objectif fixé par le MOA de l’ESIA en 2000 et suivies au
niveau mondial (objectif 2010 égal à 90% des émissions de 1995).
Sujets prioritaires pour 2014
REACH
Le règlement européen REACH sera l’un de nos objectifs prioritaires, avec nous l’espérons une montée
en puissance de nos actions et de notre connaissance du règlement, avec le support d’un consultant
spécialisé. Ces actions viseront les substances potentiellement considérées comme « particulièrement
préoccupantes ».
Il faut bien noter qu’il n’est pas question d’exposer quiconque à des risques, mais bien d’évaluer les
situations. Pour celles qui ne présentent pas de risques, en fabrication, comme à l’utilisation, et en fin
de vie, nous devons pouvoir les utiliser afin de bénéficier des avantages qu’elles présentent.
Toujours sur REACH, la mise en place du règlement se poursuit, avec les phases d’enregistrement des
substances en fonction des quantités fabriquées ou importées. La première phase concernait des
produits de grande consommation, supérieurs à 1000 tonnes par an et par entreprise. En abordant les
tonnages inférieurs, la chimie de spécialité va être impactée, avec le risque possible de voir certaines
chimies disparaitre ; les coûts associés aux enregistrements et études dédiées rendant le produit non
rentable.
Analyse et Benchmarck des pratiques en place
Cette activité est primordiale pour les participants aux réunions, et des sujets multiples et divers sont
abordés. On peut citer la réglementation sur le « vieillissement des installations », les spécifications de
rejet, etc. L’évolution de la nomenclature des Installations Classées pour la Protection de
l’Environnement sera aussi à l’ordre du jour des années à venir.
Et, bien sûr, une réunion de deux jours est prévue au printemps, sur le site de STMicroelectronics de
Crolles. Cette réunion, comme les autres, réunira les participants aux commissions Environnement et
Hygiène & Sécurité. A chaque fois, elle connaît un vif succès car elle permet d’aborder plus
profondément les sujets traités.
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La Commission Fiscalité et Financements publics
Présidente : Mouna SAOUD
(STMICROELECTRONICS)
Membres
ALTIS Semiconductor
ATMEL
CADENCE
DOLPHIN
E2V Semiconductors
INFINEON
INTEL
IPDIA
NXP Semiconductors
SOITEC
STMICROELECTRONICS
SYSTRONIC
TEXAS Instruments France
THALES R&T
Objet
La Commission Fiscalité et Financements Publics est un vivier d’experts en fiscalité, en innovation et
en financement de la R&D qui a pour objectif de mener des études spécifiques au service des
adhérents. Les sujets abordés suivent de près les évolutions institutionnelles impactant la
compétitivité des membres d’ACSIEL.
Missions
Un des principaux sujets de la Commission est le Crédit d’Impôt Recherche (CIR) qui continue de faire
l’objet de plusieurs discussions dans la sphère politique sur son efficacité. Nos objectifs vis-à-vis de ce
levier important se résument en deux points :
 Simplifier la pratique de cet instrument de compétitivité pour les membres
 Démontrer son efficacité et faire porter la voix des membres à l’extérieur, notamment auprès
des institutions publiques pour sa sanctuarisation
Faits marquants 2013
En 2013, la Commission a finalisé en collaboration avec son partenaire ACIES les travaux de mise à jour
du guide CIR répondant aux spécificités des adhérents de l’ex-SITELESC. Le nouveau guide est
désormais disponible. Il tient compte de l’instruction fiscale en vigueur et traite de l’éligibilité des
activités système et logiciel de plus en plus présentes dans nos métiers.
13
Sur la deuxième moitié de l’année, des réflexions sur des nouvelles thématiques qui intéresseraient
aussi bien les ex-membres du SITELESC que ceux de l’ex-GIXEL, ont été menées pour définir les objectifs
de l’année 2014.
Sujets prioritaires en 2014
L’année 2014 sera riche d’échanges, avec l’élargissement de la Commission à l’ensemble des membres
d’ACSIEL ; plusieurs sujets seront abordés. Leur priorité sera affinée selon le besoin des membres :
 Suivi de l’évolution du CIR :
- Consolidation de l’enquête des adhérents sur la répartition des dépenses éligibles au
CIR,
- Pratiques des adhérents,
- Indicateurs sur l’efficacité du dispositif pour participer à sa défense.
 Echanges sur les pratiques des contrôles fiscaux selon l’actualité
 Panorama des aides pour le développement de l’innovation aux entreprises porteuses de
projets d’investissements en R&D et en innovations technologiques
 Passage aux moyens de paiement SEPA (échéance janvier 2014)
 Principaux mécanismes de financement de projets (ETI – PME)
 Le Crédit d’Impôt Innovation (CII) et le risque de télescopage avec le CIR
 Définition des axes de collaboration entre les adhérents d’ACSIEL.
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La Commission Hygiène & Sécurité
Présidente : Chantal FRESNAY
(THALES Research & Technology)
Membres
3SPGroup
AIR Liquide
ALTIS Semiconductor
ATMEL
CEA
CNRS
E2V Semiconductors
GEMALTO
IEMN
IPDIA
NXP Semiconductors
PHOTONIS
POLYTECHNIQUE
SOFRADIR
SOITEC
STMICROELECTRONICS
TEXAS Instruments France
THALES R&T
UMS
Objet
Cette Commission est composée des Préventeurs techniques des membres adhérents. Elle a pour objet
d’analyser et de partager les bonnes pratiques en matière d’Hygiène et Sécurité du Travail.
Missions
Préparer des monographies sur les gaz et produits chimiques. Analyser les textes réglementaires et
préparer leur mise en place. Se former et bénéficier d’expertises externes, suivre des indicateurs
spécifiques. Ces activités s’exercent en coordination avec la Commission Environnement d’ACSIEL et
la Commission Environnement, Hygiène et Sécurité (EHS) de l’ESIA (Association européenne du semiconducteur).
Faits marquants 2013
Pénibilité
Dans le cadre de la réforme des retraites, la loi 2010‐1330 du 9 novembre 2010 a instauré diverses
dispositions relatives à la prise en compte de la pénibilité (prévention, traçabilité des expositions et
compensation).
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A partir de 2012, les entreprises auront l’obligation de négocier des accords ou plans d’action pour
prévenir la pénibilité dès lors que plus de la moitié de l’effectif est exposée à un facteur de risque de
pénibilité.
Des discussions ont porté sur l’élaboration des critères pour répondre aux nouvelles exigences sur la
"Pénibilité au Travail" et sur les références retenues (textes règlementaires, articles du Code du Travail,
Etudes INRS, Normes…) pour leur établissement.
Une fiche de traçabilité des expositions devra être établie pour chaque travailleur exposé à un ou
plusieurs facteurs de risques professionnels liés à des contraintes physiques marquées, à un
environnement physique agressif ou à certains rythmes de travail, susceptibles de laisser des traces
durables.
AsGa : Classification
Ce Groupe de Liaison a été créé fin 2011, avec le soutien du SITELESC à l’époque, afin d’engager une
action concertée avec les acteurs Français pour faire valoir les intérêts de notre industrie. L’inclusion
dans la liste SVHC (Substances of Very High Concern) des matériaux III-V ferait peser sur celle-ci de
véritables menaces, qui appellent une campagne d’information et de lobbying auprès des instances
nationales et européennes et une anticipation des impacts possibles.
A cet effet, dès Avril 2012 le Groupe de Liaison a rencontré la DGCIS et la DGA, et d’autres visites ont
été réalisées courant 2013 auprès du Ministère du Travail ainsi que du Ministère de l’Ecologie et du
Développement Durable.
Nano
Les modalités du décret relatif à la déclaration des substances à l’état nano particulaire sont précisées
dans l’arrêté du 6 août 2012. Cette déclaration se fera exclusivement par internet. Bien que ce décret
ne concerne pas les utilisateurs de substances à l’état nano particulaire, il apparaît que l’on peut se
retrouver en situation d’importateur dès lors que l’on commande directement auprès d’un fabricant
hors des frontières françaises. Cela peut être le cas pour certains produits comme les slurries SiO2.
Une présentation des activités de mesures des nanoparticules mise en œuvre au CEA-LETI a fait l’objet
d’un vif intérêt.
Retours d’expériences
Les discussions, toujours très fructueuses, entre les membres de la Commission ont porté sur la
résolution de problèmes mettant très souvent en œuvre des produits chimiques ou lors d’opérations
de maintenance d’équipement. Les solutions trouvées sont souvent riches d’enseignement et
permettent à chacun de les prendre en compte et de les adapter si nécessaire.
Sujets prioritaires pour 2014
La Commission traitera de la classification AsGa dans la continuité des actions menées en 2013.
Elle approfondira sa connaissance des techniques de détection des nanoparticules et abordera un sujet
de préoccupation croissante : les "Conflict Minerals".
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La Commission Marketing Communication
Président : en cours de nomination
Membres
CADENCE
EPCOS-TDK
E2V Semiconductors
IPDIA
STMICROELECTRONICS
Objet
Cette Commission nouvellement créée regroupe les responsables Marketing, Commerciaux et de la
Communication.
Elle a pour objet de bâtir et de faciliter la mise en œuvre du plan Marketing et Communication d’ACSIEL
dans ses actions de promotion, de relations publiques et d’organisations d’événements au bénéfice
des adhérents.
Missions



Définir les plans Marketing et Communication
Accompagner leur mise en œuvre
Traiter de préoccupations communes des membres relevant des domaines commerciaux (CGA,
douanes, etc….)
Sujets prioritaires pour 2014




Organisation et pilotage des événements clefs d’ACSIEL : la Journée Technique de l’Electronique et
l’European Electronic Conference (ex EMS),
Lancer et analyser la fréquentation du nouveau site WEB,
Mettre en place la Lettre d’information,
Développer les relations presse.
17
18
Les sections
Objet
Par définition une Section regroupe un ensemble de membres ayant le même métier.
Au sein de ces Sections les membres décident de travailler sur des sujets d’intérêts communs
pour leur profession.
Parmi ces centres d’intérêt peuvent figurer, à titre non exhaustif :
 La standardisation et/ou la normalisation des produits
 la définition et la rédaction de spécifications techniques ou de référentiels
techniques d’intérêt commun,
 La rédaction de documents à usage contractuel destinés à faire valoir les droits
et devoirs de la profession vis-à-vis de leurs clients,
 Des sujets d’intérêt général liés par exemple à la réglementation pour la
commercialisation des produits ou à l’utilisation de matières jugées
dangereuses….
Fonctionnement
Pour chacune des sections est élu un Président, auquel peut-être adjoint un Vice-Président.
Les Présidents sont élus par les membres de chacune des Sections, avec l’accord du Comité
Directeur. Le mandat est de deux ans renouvelable.
Les Sections se réunissent en tant que de besoin, généralement tous les trimestres. Les
réunions font l’objet d’un compte rendu réalisé sous la responsabilité du Président de Section.
19
20
La Section Capteurs et Sous-systèmes
Président : Francis COUDIERE
(SECRE COMPOSANTS ELECTRONIQUES)
Membres
CEA LETI
CISTEME
CITY SENSORS
CASSIDIAN
EGIDE
EOLANE
EPCOS
EXXELIA
GTID
RADIALL
SECRE Composants Electroniques
THALE Air Systems
THALES Microelectronics
THALES DMS
VECTRAWAVE
VISHAY
ZF
Objet





Rassembler toute la chaîne de valeur : Laboratoires, Secteur académique, PME et Grands
groupes
Accélérer le transfert technologique des laboratoires vers les PME
Promouvoir les solutions innovantes des PME
Mieux comprendre les contraintes des systèmes complexes élaborés par les équipementiers
et systémiers
Constituer une force de propositions dans les grands programmes de R&D comme EURIPIDES,
FUI, ANR, 7PCRD, RAPID, EDA,
Missions





Rencontrer et dialoguer avec les laboratoires de recherches et pôles de compétitivité du
domaine pour une meilleure compréhension des tendances technologiques
Réflexions sur l’apport des industriels d’ACSIEL sur le thème de l’électronique de puissance et
de la domotique
Création de projets collaboratifs
Suivi des projets en gestation en les accompagnant sur leur durée
Favoriser les synergies entre Grands Comptes, ETI et PME
21
Faits marquants en 2013

Rencontre avec le CEA LETI et l’IEF
Sujets prioritaires pour 2014


Redynamiser la section par une enquête de besoins auprès d’utilisateurs, pour une approche
très sélective de niches à développer dans 3 segments cibles : environnement, objets
connectés et électronique de puissance.
Organisation de matinales de présentation des résultats.
22
La Section Circuits imprimés
Président : Philippe PERNOT
(SYSTRONIC)
Membres
ACB / ATLANTEC
CIBEL
CIMULEC
CIRLY
ELVIA PCB
GTID
SYSTRONIC
Objet
La Section Circuits Imprimés regroupe les industriels fabricants.
Elle a pour objet d’assurer une meilleure prise en compte des spécificités du métier de fabricant de
circuit imprimé. La carte est un composant stratégique :
 auprès des autres membres de la chaîne de valeur : donneurs d'ordres, sous-traitants,
fournisseurs, ...
 auprès de l'Administration.
Missions
Promouvoir et défendre l’Industrie française des fabricants de Circuits Imprimés.
Mise en commun d’acquis pour une amélioration globale de compétitivité des entreprises du
secteur.
Faits marquants en 2013





Rencontre de donneurs d’ordres et de fournisseurs dans la chaine de valeur
Création et lancement de la plateforme « Meredit » (GIE composé de 4 membres fondateurs
associant utilisateurs et donneurs d’ordres, et reconnu par l’Etat comme un investissement
d’avenir).
Travaux avec le groupe PCB du GIFAS.
Réflexions sur les règlementations internationales concernant les matériaux.
Actions de développement de la compétitivité des industriels face à la concurrence venue d’Asie.
23


Participation à des Groupes de travail concernant des marchés spécifiques (Aerospace,
Transports…). Participation à l’étude de l’European Defence Agency concernant les besoins
futurs de l’Europe de la Défense
Echanges avec des représentants de l’industrie de pays Européens (Suisse…)
Sujet prioritaire pour 2014


Renforcement des actions de compétitivité au travers de travaux mutualisés.
Continuité des actions amorcées en 2013, notamment sur les matériaux soumis à
règlementation et la mise en commun d’acquis.
24
La Section Identité Numérique
Présidente : Marie FIGARELLA
(GEMALTO)
Secrétaire Général : Didier CHAUDUN
(CAMIT)
Membres
GEMALTO
IMPRIMERIE NATIONALE
OBERTHUR
SAFRAN MORPHO
STMICROELECTRONICS
THALES
Membres Partenaires "Associés"
ARJOWIGGINS
ATHENA SMARTCARD
BUNDESDRUCKEREI
DICTAO
FIME
INSIDE SECURE
KEOLABS
OPENTRUST
NXP
Objet
La Section « Identité Numérique » regroupe les membres actifs d’ACSIEL ayant pour activité
professionnelle la conception, la fabrication et/ou l’exploitation de cartes, documents et autres
produits supports d’identité numérique. Ces produits comprennent un ou plusieurs circuits intégrés,
couramment dénommés « puces électroniques ».
Mission
La section a pour mission de développer et promouvoir des solutions standardisées et ouvertes pour
les documents sécurisés et les applications d’identification :


Elle réalise des spécifications, des plans de tests et des profils de protection, qu’elle rend
publics, afin de permettre le développement de solutions d’identité numérique,
interopérables, apportant sécurité et protection de la vie privée.
Elle fait la promotion de ces solutions en coopérant avec la communauté industrielle et les
organisations nationale et internationales de normalisation.
25
Réalisations
Réalisation de la spécification d’un « élément sécurisé », en coopération avec l’Agence
Nationale de la Sécurité des Systèmes d’Information (ANSSI), de l’Agence Nationale des Titres
Sécurisé (ANTS), du « Bundesamt für Sichereit in der Informationstechnik » (BSI) accompagné
d’industriels allemands. Cette spécification a pour nom « eIDAS token ». Elle permettra de
développer des produits interopérables et conformes au futur règlement européen sur
l'identification électronique et les services de confiance pour les transactions électroniques au
sein du marché intérieur (eIDAS).
 Contribution à la réalisation de la feuille de route nationale de l’Identité Numérique, dans le
cadre d’un collectif industriel coordonné par l’Alliance pour la Confiance Numérique (ACN)
pour la mise en place d’une politique de l’identité numérique en France. Cette initiative a été
suivie d’une réponse à la consultation du Secrétariat Général à la Modernisation de l’Action
publique (SGMAP).
 Participations à l’élaboration de normes, dans le cadre de l’AFNOR et du CEN.
 L’ACSIEL Identité Numérique est favorable à la mise en place d’un règlement européen « sur
l'identification électronique et les services de confiance pour les transactions électroniques
au sein du marché intérieur », tout en considérant que celui-ci devrait définir, sans le reporter
à des actes délégués, les exigences de sécurité et d’interopérabilité. L’ACSIEL Identité
Numérique demande à ce que le « Secure Element » soit au cœur de la sécurité et de la
protection de la vie privée de l’identité numérique.
 Développement de l’écosystème IAS ECC retenu par la France pour l’émission de ses titres
sécurisés
 Aux côtés de l'ANTS et de CASSIDIAN, l’ACSIEL Identité Numérique participe au projet
européen STORK 2.0. Ce projet fait suite au projet STORK dont l'objectif est d'établir une plateforme d'interopérabilité des eServices gouvernementaux au niveau européen.

Faits marquants en 2013



10 juin et 18 décembre : Journées Partenaires, avec la participation de l’ANTS, de l’ANSSI, du
BSI, et de la Commission Européenne, de nombreux partenaires et supporters internationaux
des actions de l’ACSIEL Identité Numérique.
Publication des versions « draft » des documents de spécification eIDAS token.
Ateliers et rencontres régulières avec les services de l’Etat pour la proposition d’amendements
au projet de règlement européen eIDAS. Le 24 septembre 2013, à Bruxelles, l’ANSSI et le BSI
son homologue allemand, ont annoncé leur coopération avec l’industrie européenne pour la
réalisation de la spécification d’un eIDAS token.
Sujets prioritaires pour 2014






Poursuite des actions menées dans le cadre européen pour un « eIDAS token » :
Participation aux travaux de préparation des actes délégués et actes d’exécution,
Participation à l’élaboration des standards européens,
Validation et promotion de la spécification eIDAS token, définition de l’écosystème associé.
Concertation et propositions aux pouvoirs publics d’actions permettant à l’Etat de définir une
stratégie nationale de l’identité numérique, en partenariat avec l’Alliance pour la Confiance
Numérique.
Elargissement du club de partenaires à d’autres acteurs nationaux ou étrangers de la chaîne
de valeur de l’identité numérique.
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Les Groupes de Travail
Objet
Ces Groupes de Travail (GT) ont une vocation transverse et sont composés de tout membre
« actif » ou membre « associé » quel que soit son métier ou son collège d’appartenance.
L’objet principal d’un groupe de travail consiste à appréhender les enjeux d’un marché aval
identifié comme porteur, par une meilleure connaissance des acteurs de ce marché et par
l’identification générique de ses besoins futurs ; ceci de manière à permettre aux membres du
GT d’améliorer leur connaissance du marché et d’en déterminer les facteurs clefs de succès,
pour ensuite alimenter leur réflexion stratégique et décliner des actions opérationnelles et en
communiquer les résultats dans la logique : Comprendre, Agir, Communiquer.
Fonctionnement
Pour chaque GT est élu un Président, auquel peut-être adjoint un Vice- Président.
Les Présidents sont élus par les membres de chaque GT, avec l’accord du Comité Directeur. Le
mandat est de deux ans renouvelable.
Les GT se réunissent en tant que de besoin, généralement tous les trimestres. Les réunions
font l’objet d’un compte rendu réalisé sous la responsabilité du Président du GT.
27
28
Le Groupe de liaison AsGa et autres III-V
Présidente : Nelly KERNEVEZ
(SOITEC)
Membres
3SPGroup
CEA
SOFRADIR
SOITEC
STMICROELECTRONICS
THALES R&T
UMS
Objet
Le groupe a pour objet d’engager une action concertée avec les acteurs français pour les alerter sur
l’impact de l’inclusion dans la liste SVHC (substances of very high concern) des matériaux III-V et faire
valoir les intérêts de l’industrie du semi-conducteur.
Mission
Mettre en place toutes les actions de lobbying nécessaires à l’autorisation d’utilisation des matériaux
semi-conducteurs III-V et plus particulièrement l’AsGa.
Faits marquants en 2013
Pour ce faire, il a rédigé un argumentaire qui s’enrichit au fil des échanges. Il a déjà rencontré ou va
rencontrer :
• la DGCIS (Bureau de la Nanoélectronique (20.04.2012), Bureau Chimie (20 sept. 2012)),
• la DGA (Pôle matériaux, composants & maîtrise des risques environnementaux, 8 Janv. 2013),
• le Ministère du Travail (11 février 2013)
• le Ministère de l’Ecologie et du Développement Durable (18 février 2013)
• un Eco-organisme, ECOLOGIC, agréé pour les DEEE (21 février 2013)
• l’IMAT (Innovative Materials for sustainable high-tech electronics, photonics and others
relevant industry - 4 Juin 2013).
• les associations européennes ESIA, SEMI, EPIC, Lighting Europe (mars 2013 et juin 2013) afin
de se concerter dans la réponse des industriels du groupe à un questionnaire émis par la
Commission européenne sur l’impact de la restriction de substances classées CMR comme
AsGa et InP (enquête par le consultant ICF/GHK).
29
La société Freiberger (FCM) qui fabrique des substrats d’AsGa a enregistré la substance auprès de
l’ECHA. Les utilisateurs finaux peuvent compléter le dossier d’enregistrement.
C’est le consultant de FCM qui implémentera le dossier avec les données transmises par les utilisateurs
sur les nouvelles utilisations, avec des données sur l’exposition professionnelle.



L’argumentaire est basé sur le marché des composés III-V, les impacts sur l’économie, les
aspects HSE (gestion du risque, déchets…).
Recyclage et dispersion dans l’environnement et DEEE
L’interdiction de l’AsGa n’empêcherait pas l’entrée d’articles à <0.1% en masse en Europe.
Sujets prioritaires pour 2014




Continuité des actions de lobbying et de coordination auprès des autorités françaises
Contacts téléphoniques et rencontres avec les associations européennes (ESIA, SEMI, IMAT,
EPIC, Lighting Europe) pour une action concertée plus efficace au niveau européen.
Visite avec le ministère du Travail axée sur la maîtrise par nos adhérents utilisateurs des risques
à chaque étape, risques liés aux poussières et pas au substrat.
Il faudrait rencontrer les pays nordiques pour leur présenter notre argumentaire et arriver à
les faire adhérer à notre vision.
30
Le Groupe de Travail « Mil-Aerospace »
Président : Alain ROUGIER
(RAKON)
Membres
3D PLUS
ATMEL
AXON CABLE
CASSIDIAN
CEA
CIMULEC
DOLPHIN Integration
E2V Semiconductor
EGIDE
EOLANE
EXXELIA
GTID
HUBER+SUHNER
RADIALL
RAKON
SECRE Composants
SERDI
STMICROELECTRONICS
SYSTRONIC
Objet
Ce Groupe de Travail a pour objet de développer de nouvelles synergies opérationnelles "positives"
entre les principaux acteurs de la Filière Electronique des marchés Militaire, Avionique et Spatial :
 Entre Petites et Moyennes Entreprises,

Avec les Grands Groupes (clients) de ce secteur d’activité,
 En liaison avec les donneurs d’ordres de ce secteur d’activités (DGA, CNES…).
Il est constitué d’un Comité de Pilotage se réunissant une fois par trimestre et définissant les
thématiques à traiter par des sous-groupes dédiés (SGT).
Missions
Sa valeur ajoutée escomptée s’inscrit dans un but commun de "business développement", ses missions
se déclinant ainsi :
 Partager entre membres des informations importantes sur des sujets de nature commerciale,
technique, logistique, réglementaire…
 Travailler sur certaines thématiques communes avec partage des ressources et d’efforts,
31


Développer de nouveaux projets avec des synergies commerciales, technologies,
industrielles…
Interagir au nom du GT avec des partenaires extérieurs (Institutionnels, Laboratoires…).
Faits marquants en 2013





Quatre sous-groupes ont été lancés
- Connaissance et quantification des marchés (SGT1)
- Développement de nouveaux marchés à l’international (SGT2)
- Partenariats R&D (SGT3)
- Développement Industriel et Sous-traitance (SGT5)
Rencontres avec le Pôle ASTECH
Participation d’une délégation à "Aerospace /Defense Days" (Paris)
Elargissement en 2013 du GT à une dizaine d’acteurs stables en GT et SGTs combinant Grands
Groupes, ETI/PME et institutionnels (CNES, DGA, ONERA)
Mise en place dès 2013 d’une base de données sécurisées "Marchés/Programmes" MILAEROSPACE accessible aux membres via connexion internet.
Sujets prioritaires pour 2014
Mise en ligne et en accès sécurisé de la base de donnée « Marchés/Programmes »
Participation à la JTE 2014 des principaux membres du GT
Préparation pour 2015 d’un événement centré sur le marché « Mil-Aerospace » :
 Conférences Défense/Avionique/Spatial
 Produits, Technologies, innovations et mini-débats/Rencontres sur des thèmes choisis
Lancement des sous-groupes :
• Achat et gestion des composants critiques (SGT4)
• Normalisation (SGT6)
• Rédaction de l’avant-projet de livre blanc
32
Le Groupe de Travail Transports Terrestres
Président : Michel RAMEZ
(HYPERTAC)
Membres
CASSIDIAN
ELVIA PCB
FISHER Connectors
GTID
HUBER+SUHNER
HYPERTAC
LEMO
RADIALL
SECRE Composants Electroniques
SRT Microcéramique
Objet
 Eclairer les adhérents sur la potentialité de ce large segment,
 Apporter des pistes concrètes d’opportunités par l’échange entre les membres du GT et en
invitant des acteurs de ce marché à donner leur vision : FIF, SNCF, experts des grands donneurs
d’ordres…, pôles de Compétitivité,
 Comprendre, agir, communiquer sur les thèmes définis lors de l’AG du 23 Avril 2013 : Les
marchés - L’innovation et R&D - Produire en France - Les Métiers - La Chaîne Logistique L’International,
 Travailler dans un périmètre de pré-compétitivité et de respect des règles de confidentialité et
de déontologie non seulement entre les membres du Groupe de travail mais aussi lors de
communications externes,
 Proposer pour le premier semestre 2015 un Grand Plan de Modernisation de l’Electronique pour
le Transport Terrestre.
Missions
Se focaliser sur des secteurs cibles générateurs de croissance



Le transport ferroviaire – positionné comme segment stratégique et prioritaire pour 2013-2014,
Les transports du futur "Véhicules Electriques basse consommation et hybrides" au-delà,
Puis les transports routiers (bus, camions...) et fluviaux.
33
Les axes de travail (livrables associés)
Conforter l’approche collaborative et définir les sauts technologiques à combler pour l’industrie
électronique française :



Comprendre (environnement, road-map technologiques, analyse des marchés et voies de
croissance)
Agir (synergies, relations clients fournisseurs)
Communiquer (événements, livre blanc, etc ...)
Faits marquants en 2013

Analyse de la Feuille de route stratégique des pôles de compétitivité en lien avec les transports :
- Pôle i-Trans (réunion le 9 septembre 2013)
Participation colloque FIF – FIMM

Présentation du programme de recherche européen Shift²rail



Personnalités invitées :
- M. Michel AMIET, Expert Génie Electrique DGA
- M. SETHA Net société FAIVELEY – Projet Shift²Rail réunion le 17 septembre 2013
- M. RAOUL (ex Directeur Innovation Alstom - FIF) - Les besoins électroniques dans le
ferroviaire le 17 décembre 2013
Participation FIF au colloque Afnet /Boost EDI
Sujets prioritaires pour 2014



Finaliser la compréhension des 4 sous-segments sélectionnés :
- Signalisation,
- Automatismes ferroviaires,
- Infrastructures,
- Gare communicante et postes de contrôle (interopérabilité)
Participation événementielle : Innotrans Berlin, JTE
Rédaction de l’avant-projet de livre blanc (position paper).
34
Les Clubs
Objet
Les Clubs ont pour objet d’évaluer et de suivre le marché français par catégorie de produits
de façon à en appréhender les différentes facettes, de mener des actions ciblées et de
communiquer à leurs membres les résultats des évaluations.
Les membres des Clubs correspondant regroupent les adhérents membres « Actifs »,
fabricants ou concepteurs, ainsi que les membres « Associés » importateurs sur notre
territoire.
En complément des sociétés non adhérentes pourront être invitées à se joindre aux travaux
des Clubs dans la condition exprimée ci-dessous (membres Clubs invités, adhésion à la carte).
Ils ne pourront cependant bénéficier que des résultats propres aux travaux réalisés dans leur
Club.
Fonctionnement
Pour chacun des Clubs est élu un Président, auquel peut-être adjoint un Vice-Président.
Les Présidents sont élus par les membres de chacun des Clubs, avec l’accord du Comité
Directeur. Le mandat est de deux ans renouvelable.
Les Clubs se réunissent en tant que de besoin, généralement tous les trimestres. Les réunions
font l’objet d’un compte rendu réalisé sous la responsabilité du Président des Clubs.
35
36
Le Club Condensateurs
Président : Eric POLLEUX
(TDK EPC)
Membres
AVX SAS
COMPTEL
EPCOS
EUROPE CHEMICON
EXXELIA
MURATA
SCT
SRT Microcéramique
TAIYO-YUDEN
TEMEX
VISHAY
Objet
Le Club Condensateurs a pour objet d’évaluer, analyser et suivre les évolutions du marché français et
de mener des actions ciblées destinées à dynamiser le secteur. Ses adhérents sont membres d’ACSIEL
(fabricants ou importateurs). Au total, ce sont 11 sociétés, parmi les leaders mondiaux du secteur, qui
se réunissent chaque trimestre, en veillant scrupuleusement à respecter les règles éthiques d’échange
d’information et de statistiques.
Sujets prioritaires pour 2014
• Redynamisation du Club.
• Elargissement du panel par la mise en place d’une formule à la carte.
37
38
Le Club Connecteurs
Président : Michel RAMEZ
(HYPERTAC)
Membres
AXON CABLE
DELPHI
FCI Besançon
FIMOR
FISHER CONNECTORS
HUBER+SUHNER
HYPERTAC
LEMO
MECACHIMIQUE
RADIALL
Objet
Le Club Connecteurs regroupe les industriels fabricants/concepteurs. Il a pour objet d’assurer
une meilleure prise en compte des spécificités du métier de fabricant de Connecteurs :
 auprès des autres membres de la chaîne de valeur : donneurs d'ordres, sous-traitants,
fournisseurs, ...
 auprès de l'Administration
 Fédérer la Profession autour de sujets d’intérêt commun
Missions




Statistiques de la profession (CA, commandes, « Book to Bill »)
Observatoire des Marchés clients et indicateurs de tendance
Développer les relations avec d’autres syndicats et groupements : Assodel (Italie), ZVEI
(Allemagne), Imaps…
Exposés thématiques d’intérêt commun : propriété industrielle, grands programmes, actions
normatives, réglementation Reach…
Faits marquant en 2013


Co-organisation de la JTE (Journée Technique de l’Electronique)
Cartographie de la profession en France : fichier disponible et complété, 80 sociétés recensées
39
Sujets prioritaires pour 2014




Elargissement du panel par la mise en place d’une formule à la carte
Règlementation REACH (en liaison avec la Commission HSE)
Rôles et pratiques des CEMs et de la distribution
Des usines de fabrication en France : jusqu’à quand ?
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Le Club Semiconducteurs
Président : Jean-Luc ESTIENNE
(STMICROELECTRONICS)
Vice-Présidente : Isabelle DUTILLEUL
(RENESAS)
Membres
ALTERA
ATMEL
CYPRESS
E2V Semiconductors
INFINEON
INTEL
NXP Semiconductors
ON Semiconductor
RENESAS
STMICROELECTRONICS
TEXAS Instruments France
TOSHIBA
UMS
Objet
Le Club Semiconducteurs a pour objet d’évaluer, analyser et suivre les évolutions du marché français
et de mener des actions ciblées destinées à dynamiser le secteur. Ses adhérents sont membres
d’ACSIEL (fabricants ou importateurs). Au total, ce sont 14 sociétés, parmi les leaders mondiaux du
secteur, qui se réunissent chaque trimestre, en veillant scrupuleusement à respecter les règles
éthiques d’échange d’information et de statistiques.
Répartition par segments de marché en 2012
41
Missions
TAM France
La mission première du Club reste d’évaluer trimestriellement la taille du marché français (TAM) à
partir de la consolidation des facturations des sociétés membres à laquelle est ensuite appliqué un
coefficient de représentativité du Club qui est estimé aujourd’hui à 57%, valeur importante compte
tenu de la fragmentation du marché.
Ce coefficient tient compte des estimations de marché fournies par le WSTS.
Les déclarations sont basées sur la règle du « livré en France » (ship-to/sold-to).
Le TAM annuel actuel est d’environ 1 600 M€, (2012 et 2013)
TAM d’influence
Au-delà du suivi des ventes réalisées en France, et pour tenir compte du vaste processus de
délocalisation de la production qui affecte l’industrie électronique, le Club s’attache également à
estimer annuellement l’influence des activités de R&D menées sur notre territoire en évaluant le
« TAM d’influence » qui prend en compte l’ensemble des facturations dans le monde qui ont trouvé
leur origine dans une activité de design en France.
En 2012, à partir de l’enquête réalisée auprès des membres, mais aussi des données publiées par
iSupply et le WSTS, le TAM d’influence a été jugé à 4 milliards de $, soit près du double du TAM France,
témoignant ainsi de la bonne vitalité de l’innovation dans notre pays.
Délais de paiement
Suivi semestriel de l’évolution du DSO
Communiqués de presse
Chaque réunion trimestrielle est l’occasion de rédiger un communiqué de presse qui synthétise les
tendances du marché relevées par le Club, par grand domaine de l’industrie. Les indicateurs clés du
marché Français y sont publiés, remis en perspective avec les résultats européens et mondiaux de
l’industrie des composants électroniques. Ces informations sont largement reprises par la presse et
notamment par les revues ElectroniqueS et VIPress.net.
Groupes de travail
1. Distribution
Afin de mieux cerner ce canal de vente, un groupe de travail analyse chaque année plus finement
la Distribution, et rapproche ses résultats des chiffres disponibles par ailleurs (SPDEI, DMASS).
Le marché est décomposé en six segments de marché, répartis comme suit en 2012 :
• Consumer et Computer : 6%
• Automotive : 17%
• Smard Card : 1%
• Telecom : 5%
• Industrial : 61%
• Milaero : 10%
2. TAM d’influence
Analyse sur un rythme annuel à partir des estimations consolidées de chacun des membres
42
3. Industriel et Mil-Aéro
Les membres du Club ont noté le faible taux de représentativité pour ce secteur d’activités
(< 30%) et ont souhaité mettre en place une enquête portant sur l’Identification de ses acteurs.
Une partition entre Industriel et Mil-Aéro est également pressentie, compte tenu de la part
importante que représente cette dernière activité en France.
Des échanges avec le GT Mil-Aéro seront intensifiés en 2014.
Faits marquants en 2013
Rencontre des acteurs du marché français
Le Club poursuit également l’objectif de favoriser les synergies entre les différents secteurs de
l’industrie électronique, en particulier au travers de contacts avec différents syndicats professionnels,
experts, analystes ou partenaires.
Cette ouverture vers l’extérieur donne à tous les membres, au travers de nombreux échanges,
quelques clés nécessaires pour mieux comprendre l’évolution du marché français des
semiconducteurs, positionner l’activité de leur entreprise et œuvrer au développement et à la
promotion de ce marché.
Au cours de l’année 2013, le Club a rencontré :
• Jochen LANGHEIM (STMicroelectronics) - R&D Avancée en Automobile
• Alain ROUGIER (RAKON) – Présentation du marché Mil-Aerospace
• Didier COULON et Bernard DAUGER (Cabinet DECISION) – Tendances et opportunités pour
l’Electronique dans les segments de marchés industriels
Sujets prioritaires pour 2014


Le Club Semiconducteurs poursuivra, dans plusieurs directions ses activités d’identification
du marché, tout en maintenant une cohésion utile de la profession. Le fort taux de
participation de ses membres aux réunions trimestrielles confirme l’intérêt porté par les
sociétés à la compréhension du marché français, rendu plus difficile à appréhender du fait
de la délocalisation massive des unités de production. La création d’ACSIEL offre désormais
de nouvelles opportunités d’identification du marché et de coopération avec les autres Clubs
que nous saisirons dès 2014.
Plus forte coordination avec le SPDEI pour l’évaluation du TAM Distribution (DTAM).
43
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Outils de Communication
ACSIEL met à la disposition de ses adhérents plusieurs Outils de Communication :
•
•
•
•
•
•
•
Site internet
Newsletter trimestrielle
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Dossiers thématiques (bi-annuel)
ACSIEL vous informe
…
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Les Adhérents
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