® the BIM specialist “Tekla Structures in ambito EPC, benefici consolidati e nuovi strumenti per l’interoperabilità” Giovedì 20 Novembre 2014 presso la sede Novotel Milano Linate, Via Mecenate 131 - Milano La partecipazione all’evento è riservata agli utenti con Servizio di Assistenza e Aggiornamento attivo. Programma 10.15-10.30 Registrazione 10.30-10.45 Saluto di benvenuto > Paolo Odorizzi, Direttore Tecnico Harpaceas 10.45-11.15 Interoperability: Tekla Structures and Smart Plan 3D > Simon Hobson - Senior Technical Consultant, Tekla Corporation, Headquarters 11.15-11.45 BIM in Fabrication 14:00-14.15 Tekla Structures nuove configurazioni: Construction Modeling and Project Viewer > Carmine Robbe - Direttore Commerciale Settore BIM Strutturale > Giorgio De Lorenzi - Assistenza tecnica Tekla Structures 14.15-14.45 Approfondimenti sulla modellazione 3D degli undergroud > Marco Bandini - Responsabile Progettazione SIDERCAD 14.45 -15.15 Dal modello BIM al modello di calcolo strutturale : il link tra Tekla Structures, Midas Gen, JointsForTekla > Simon Hobson > Michele Boatti - Resp. Commerciale Calcolo Strutturale Harpaceas > Sebastiano Floridia – Titolare progettoarchimedesoftware 11.45 -12.00 Taglio Laser per profili tubolari in acciaio Sintassi DSTV e IFC per la Produzione > Osvaldo Mariani - Coordinatore Area Tecnica BIM Strutturale Harpaceas 12.00 -12.30 Saipem: utilizzo della modellazione 3D per opere underground in cemento armato > Santo Foti - Civil Dept. Saipem B.U. OnShore 12.30 -13.00 4Projects: integrazione tra project collaboration e gestione documentale > Mario Caputi – Amministratore Delegato, in2it 13.00 -14.00 Lunch 15.15-15.30 > Massimo Avigo - Responsabile Commerciale Laser Way 15.30 -15.45 Tekla Field3D > Simon Hobson 15.45 -16.15 Interoperability; Tekla Structures and PDMS > Simon Hobson 16.15 Domande e risposte a disposizione dei partecipanti 16.30 Conclusione ISCRIZIONI Compilare il modulo sul retro e inviarlo via e-mail - [email protected] entro il 14 novembre 2014 Informazioni Sede Novotel Milano Linate Via Mecenate 131 - Milano Orari 10.15 - 16.30 Come iscriversi compilare il modulo e inviare viae-mail: [email protected] entro il 14 novembre 2014 L’iscrizione si intenderà perfezionata nel momento in cui Harpaceas riceverà via fax la presente scheda di iscrizione, compilata in ogni sua parte e sottoscritta per accettazione. L’iscrizione, affinché sia ri tenuta valida, dovrà altresì essere confermata da parte di Harpaceas tramite e-mail. In qualsiasi momento sarà possibile sostituire il partecipante con altra persona della stessa Azienda. La partecipazione riservata è GRATUITA “Tekla Structures in ambito EPC, benefici consolidati e nuovi strumenti per l’interoperabilità” Giovedì 20 Novembre 2014 Partecipanti ____________________________________________________________________________________ Cognome e Nome ____________________________________________________________________________________ E-Mail ____________________________________________________________________________________ Cognome e Nome ____________________________________________________________________________________ E-Mail ____________________________________________________________________________________ Azienda/Studio/Ente ____________________________________________________________________________________ N. Telefono N. Fax Tutela dei dati personali Ai sensi del Decreto Legislativo n. 196 del 30.06.2003 si informa che i dati qui raccolti hanno la finalità di fornire informazioni sui servizi e sui prodotti di Harpaceas S.r.l..Tali dati verranno trattati elettronicamente, in conformità alle leggi vigenti, da Harpaceas S.r.l. e non saranno utilizzati per scopi diversi da quelli per cui si concede espressa autorizzazione con la compilazione del presente modulo.L’interessato gode dei diritti di cui all’art. 7 del D.Lgs.196/03.Titolare del trattamento dei dati è: Harpaceas S.r.l. – Viale Richard, 1 – 20143 Milano –Tel. +39.02.891.741 Fax +39.02.89.15.16.00 AUTORIZZO ____________________________________________________________________________________ Timbro e firma per accettazione ____________________________________________________________________________________ Data
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