FO-WLPの開発動向 ~ プロセス・封止・仮接合・材料

<技術講演会のご案内>
FO-WLPの開発動向
~ プロセス・封止・仮接合・材料 ~
半導体・パッケージ専業企業、装置メーカ、材料ベンダーの各分野から講師をお招きし
まして、FO-WLPの概要からプロセス要素技術（封止・仮接合/剥離）や材料、更に、ウェハ
の大判化やアプリケーション別応用展開などの注目開発技術まで、今後の市場拡大に向
けての課題や取り組みについて、詳細に解説して頂きます。
■日時/会場/聴講料
日時
2016年7月27日水曜日 10：00~16：30
会場
共和会館（東京都台東区柳橋1-2-10）
聴講料
49,800円（税別）／1名（テキスト及び昼食を含む）
定員
40名
主催
株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
東京都中央区東日本橋3-10-14 Tel：03-5641-2871
ホームページURL http://www.jms21.co.jp/
■講演テーマと講師/タイムテーブル
※ 講師が一部変更となりました（7/13）
時間
テーマ
講演企業/講師
10：00
~
11：00
RDL 技術を使用した PLP(Panel Level
Package)のパフォーマンス
株式会社ジェイデバイス
開発センター
センター長大井田充氏
11：10
~
12：10
半導体デバイス積層集積化のプロセ
ス課題
株式会社東芝
ストレージ＆デバイスソリューション社
メモリ事業部メモリパッケージ開発部
江澤弘和氏
昼食
13：00
~
14：00
“FOWLP Next Stage”
～モールディング技術と最新動向～
アピックヤマダ株式会社
営業部
マネージャー中村貴寛氏
14：15
~
15：15
ウェハレベルパッケージ向け封止材
料の最新動向
ナガセケムテックス株式会社
機能樹脂事業部電子材料部ＭＥ材料課
チームリーダー大井陽介氏 ※
15：25
~
16：25
ウェハ仮接合・剥離技術の最新動向
ズース・マイクロテック株式会社
ボンダー部門
部長石田博之氏
※ 1時間の講演の後、約5分間を質疑応答の時間とします
■講演内容
〈1〉RDL技術を使用したPLP(Panel Level Package)のパフォーマンス
（株式会社ジェイデバイス大井田充氏氏）
1.
2.
3.
4.
市場トレンド
半導体パッケージロードマップ
再配線技術の方向性
PLP技術のパフォーマンス
- コンセプト
- パフォーマンス
- プロセスフロー
- 信頼性評価
- 応用例
5. 最後に
〈2〉半導体デバイス積層集積化のプロセス課題
（株式会社東芝 SDS社江澤弘和氏）
1.
2.
3.
4.
5.
東芝の中間領域プロセス技術開発小史
Fan-Out WLPの類型分類
Fan-Out WLPプロセスの課題
Fan-Out WLPのコストダウン
今後のFan-Out WLPの三次元化に向けて
〈3〉 “FOWLP Next Stage” ～モールディング技術と最新動向～
（アピックヤマダ株式会社中村貴寛氏）
注目を集めるFOWLP！新たなパッケージングへの期待と応用。
ウエハレベル（WLP）～大量生産を追求したパネルレベル（PLP）まで、
多様化するパッケージングニーズに合わせた最新モールディング技術を徹底解説。
〈4〉ウェハレベルパッケージ向け封止材料の最新動向
（ナガセケムテックス株式会社大井陽介氏）
ウエハーレベルパッケージの封止方法の紹介
ウエハーレベルパッケージに求められる封止材の要求特性
液状や固形など各種材料形態のすみ分け
〈5〉ウェハ仮接合・剥離技術の最新動向
（ズース・マイクロテック株式会社石田博之氏）
1.
2.
3.
4.
5.
2.5D/3D，FOWLPへのウエハ仮接合/剥離技術の適用
各種FOWLPプロセスの比較
ウエハ仮接合/剥離装置及び材料
ウエハ剥離技術：機械式剥離，レーザー剥離
プロセス例
＜申し込み要項＞
■申し込み方法：
弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
弊社宛まで送信もしくはFAXでお願い致します。
申し込み書受領後、請求書及び受講証／会場地図を郵送致します。
■お支払い：
請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内までにお振込み
お願い申し上げます。
■キャンセル：
開催日の10日以内：全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席を
お勧めします。
代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
■特記事項：
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。尚、請求書
は開催が決定した場合のみ送付いたします。
会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
年
月
日
（株）ジャパンマーケティングサーベイ行 FAX:0120-052-807
FO-WLPの開発動向 -プロセス・封止・仮接合・材料- (49,800円：税別) 申込書
企業名：
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申込者名：
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所属：
役職：
E-mailアドレス：
住所：（〒
TEL：
連絡事項
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