コース区分講義科目アドバンスト・コース（A）ベーシック・コース（B）パワーデバイスの製造プロセス紹介パワーデバイスにおける封止技術講座名予定講師名日程等 12月7日講義時間（分）アピックヤマダ株式会社 45 営業部マネージャー中村貴寛講義の概要「パワーデバイスにおける封止技術」 1.アピックヤマダ株式会社会社紹介 *会社概要、事業紹介、主な取り組み等 2.パワーデバイスの構造・パッケージのトレンド *用途とパッケージ構造の変化について 3.パワーデバイスの成形要求と最新成形技術 *要求される封⽌材料と樹脂形態にとらわれないアピックヤマダ独⾃のトランスファー成形技術 *事例1） IGBTパッケージの構造と成形 *事例2） KAMOMEプロジェクト「⼤電流パワーモジュール／ウォータージャケット⼀体パッケージ構造」のモールド成形 *事例3）トランスファーモールドでのIGBTパッケージの量産化 ”「GTM-170T」大型モジュールモールディング装置” 4.封止・関連技術の紹介 *半導体先端パッケージFO-WLP（Fun-Out Wafer Level Package）への応用?!パワーデバイスにも活かせる?! *新技術！アピックヤマダの超薄膜、微細塗布技術 5.パワーデバイスの将来 *チップ性能の向上GaN、SiCなどの新たなフィールドへ！パッケージングに課せられた期待講師が最も訴えたいこと/期待したいこと 1.現状の樹脂成形（モールド）における成形の仕組み、工法を知って頂きたい。 2.現状課題、問題から将来パワーデバイスのモノづくりはどうあるべきか？〜市場拡⼤への期待。コストダウン、⾼品質なモノづくり含め。〜 3.アピックヤマダの技術、取り組みは・・・パワーデバイス、その他半導体デバイスおいてどの様な貢献、可能性があるか？講師の自己紹介（プロフィール）経歴等）東京会計法律学園（現：⽴志舎）卒業界での経験等）リードフレーム製造部門、⾦型加⼯部門、販売企画室、営業統括室を経て某⾃動⾞タイヤ販売メーカーを経て、1995年アピックヤマダ（株）⼊社。現在は営業部第三営業ユニット/マネージャーとして、新製品、新技術を中心に拡販活動を⾏いながら、マーケティング、新規顧客開拓、封⽌材料メーカーなどの専任担当も兼務した営業業務に従事。専門分野として、LED、⾞載半導体、WLPなど趣味・心情等 09年YJC/WGメンバーとして参加経験ありスポーツ、アウトドアが得意⼀期⼀会の出会いを⼤切に！…が⼼情ですかね