Hand-Out 3 - KMD Group Stolberg

KMD 160 - Cu-DLP - C12000 - CW 023 A
Einsatzbereich:
Basiselemente für elektrische Bauteile.
Cu:
P:
8,94
370
52
90
17,3
132
IACS (%)
Physikalische Eigenschaften
Dichte*
g/cm³
Wärmeleitfähigkeit*
W/(m·K)
Elektr. Leitfähigkeit ***
MS/m
Elektr. Leitfähigkeit ***
IACS (%)
therm. Ausdehnungskoeffizient **
10 -6 K
Elastizitätsmodul*
GPa
Chemische Zusammensetzung (Richtwerte) (%)
99,9
0,005 - 0,013
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
Leitfähigkeit
(IACS %) von
ausgewählten
Legierungen
Cu-ETP
Zustand
Festigkeitszustand
Zugfestigkeit
Streckgrenze
Dehnung
Rm
Rp 0,2
A50
min.-max.
MPa
min.
MPa
min.
%
Härte
Cu-DLP
Leitfähigkeit
HV
R220
R240
R290
R360
* Richtwerte bei Raumtemperatur
1)
r = x · t (Bänder bis t = 0,50 mm)
220 - 260
240 - 300
290 - 360
min. 360
** Zwischen 20 und 300 °C
2)
(max. 140)
180
250
320
33
8
4
2
STOL®76M R580
R/t
1) 2)
90°
MS/m
52
52
52
52
gw
bw
Banddicke
Banddicke
≤0,5 mm
≤0,5 mm
0
0
0
0
0
0
0
0,5
*** Wert für den niedrigsten Zustand
Probenbreite = 10 mm / Biegbarkeit bei kleineren Probenbreiten auf Anfrage (Beurteilung gem. Zustand 1/2 Seite 5.5.2. Hand-Out)
Haftungsausschluss: Aufgrund möglicher Veränderungen und Abweichungen im Produktionsprozess können die im Prospekt/der Broschüre gemachten Angaben nicht als
Garantie oder zugesicherte Eigenschaft angesehen werden. Änderungen bzw. Modifizierungen in der Zusammensetzung der Produkte bleiben ausdrücklich vorbehalten so
dass aus Ihnen keinerlei Gewährleistungsansprüche abgeleitet werden können.
Revision: 03/2016
40 - 65
65 - 95
90 - 110
min. 110
CuSn4
Biegbarkeit
(Richtwert)
( ) nur Information
angewalzt
angewalzt
angewalzt
angewalzt
CuZn30
KMD Connectors Stolberg GmbH
Frankentalstraße 5
52222 Stolberg
Deutschland
Email: [email protected]
Phone +49 (0) 2402 105-0
Fax +49 (0)24 02105355
http://www.kmdgroup.com/

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