Werkstoffbezeichnung: Cu-HCP (SE

Werkstoffbezeichnung:
Cu-HCP (SE-Cu) CW021A
Band, Bänder
Zusammensetzung:
Cu:
≥ 99,95
P :
≤
0,002-0,007
Bi:
≤
0,0005 %
Pb:
≤
0,005
%
sg:
≤
0,030
%
%
%
Mögliche Anwendungen:
Trafobau
Transformatoren
Kabelband
Elektronik
Elektrotechnik
Physikalische Eigenschaften:
Dichte
elektrische Leitfähigkeit
Wärmeleitfähigkeit
Wärmeausdehnungskoeffizient
Elastizitätsmodul
1
im weichen Zustand
2
Mittlerer lineare Wert zwischen 20 °C und 300 °C
3
Zustand geglüht, bei 20 °C
4
Zustand kaltumgeformt, bei 20 °C
kg/dm³
Ms/m
% IACS
W/(m·k)
10-6·K-1
Gpa
GPa
8,9
57
98
385
17,6
115
132
1
1
3
2
3
4
Verarbeitungshinweise:
sehr gut
mittel
weniger geeignet
Polieren
Kaltumformung
Tauchverzinnen
Weichlöten
Galvanisierbarkeit
Schutzgasschweißen
Laserschweißen
Spanen (Z-Index: 20)
Widerstandsschweißen
Mechaniche Eigenschaften:
Zustand
R220
Zugfestigkeit Streckgrenze Dehnung
Rm [MPa]
RP0,2 [MPa] A50mm [%]
220 - 260
< 140 (R)
≥ 33
Härte
HV
40 - 65 (R)
R240
240 - 300
≥ 180 (R)
≥8
65 - 95 (R)
R290
290 - 360
≥ 250 (R)
≥4
90 - 110 (R)
R360
> 360
≥ 320 (R)
≥2
≥ 110 (R)
Anmerkung:
(R) = Richtwert
1 MPA = 1 N/mm²
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