展示会出展情報

展示会出展情報
2016年6月7日現在
◆ 2016年出展予定
第20回機械要素技術展
開催期間
2016年6月22日(水)～6月24日(金)
会場
東京ビッグサイト［東京/有明］
小間番号
№東49-33 （千曲市産業支援センターブース内）
出展内容
リードフレーム等の精密プレス製品
LED用プリモールド基板、RFIDタグ
→ 公式サイト
◆ 過去の展示会
ご来場、ありがとうございました。
SEMICON China 2016
開催期間
2016年3月15日(火)～3月17日(木)
会場
Shanghai New International Expo Centre 〔中国/上海〕
小間番号
Hall: N4 #4812
→ 公式サイト
第17回半導体パッケージング技術展
開催期間
2016年1月13日(水)～1月15日(金)
会場
東京ビッグサイト［東京/有明］
小間番号
東展示棟　№E52-28
出展内容
“パワーデバイス＆最先端デバイス”構造要
求とパッケージング課題の解決策！
→ 公式サイト
セミコンジャパン 2015
開催期間
2015年12月16日(水)～12月18日(金)
会場
東京ビッグサイト［東京/有明］
小間番号
東ﾎｰﾙ 2844 （ミニマルファブ技術研究組合内）
出展内容
圧縮モールド成形装置実演展示
→ 公式サイト
メッセナゴヤ２０１５
開催期間
2015年11月4日(水)～11月7日(土)
会場
ポートメッセなごや［名古屋港金城ふ頭］
小間番号
3A-80 （千曲市産業支援センターブース内）
出展内容
精密プレス・成形製品
→ 公式サイト
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諏訪圏工業メッセ２０１５
開催期間
2015年10月15日(木)～10月17日(土)
会場
諏訪湖イベントホール［長野/諏訪市］
小間番号
A-72 （千曲市産業支援センターブース内）
出展内容
精密プレス・成形製品
→ 公式サイト
IEEE International 3D Systems Integration Conference 2015
開催期間
2015年8月31日(月)～9月2日(水)
会場
仙台国際センター［宮城/仙台］
小間番号
会議棟2F 桜1 №12
出展内容
WLP-LPM関連製品・技術紹介
→ 公式サイト
第19回機械要素技術展
開催期間
2015年6月24日(水)～6月26日(金)
会場
東京ビッグサイト［東京/有明］
小間番号
№東47-14 （千曲市産業支援センターブース内）
出展内容
リードフレーム等の精密プレス製品
LED用プリモールド基板、RFIDタグ
→ 公式サイト
2015 マイクロエレクトロニクスショー
開催期間
2015年6月3日(水)～6月5日(金)
会場
東京ビッグサイト［東京/有明］
小間番号
3F-03-18
→ 公式サイト
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