展示会出展情報

展示会出展情報
2016年11月18日現在
◆ 2016 - 2017年 出展予定
セミコンジャパン 2016
開催期間
2016年12月14日(水)~12月16日(金)
会場
東京ビッグサイト [東京/有明]
小間番号
東2-2844 (ミニマルファブ技術研究組合内)
出展内容
圧縮モールド成形装置 実演展示
→ 公式サイト
第18回 半導体パッケージング技術展
開催期間
2017年1月18日(水)~1月20日(金)
会場
東京ビッグサイト [東京/有明]
小間番号
西展示棟 W1-42
→ 公式サイト
◆ 過去の展示会
ご来場、ありがとうございました。
産総研テクノブリッジフェア in 九州2016
ミニマルファブエグゼクティブフェア
開催期間
2016年11月8日(火)~11月9日(水)
会場
電気ビル共創館 4F [福岡市]
出展内容
ミニマル圧縮モールド成形装置
→ 公式サイト
JSTフェア 2016
開催期間
2016年8月25日(木)~8月26日(金)
会場
東京ビッグサイト [東京/有明]
小間番号
西展示棟 2ホール G2-12
出展内容
エレクトロスプレー繊維加工技術の開発
→ 公式サイト
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第20回 機械要素技術展
開催期間
2016年6月22日(水)~6月24日(金)
会場
東京ビッグサイト [東京/有明]
小間番号
№東49-33 (千曲市産業支援センター ブース内)
出展内容
リードフレーム等の精密プレス製品
LED用プリモールド基板、RFIDタグ
→ 公式サイト
SEMICON China 2016
開催期間
2016年3月15日(火)~3月17日(木)
会場
Shanghai New International Expo Centre 〔中国/上海〕
小間番号
Hall: N4 #4812
→ 公式サイト
第17回 半導体パッケージング技術展
開催期間
2016年1月13日(水)~1月15日(金)
会場
東京ビッグサイト [東京/有明]
小間番号
東展示棟 №E52-28
出展内容
“パワーデバイス&最先端デバイス”構造要
求とパッケージング課題の解決策!
→ 公式サイト
セミコンジャパン 2015
開催期間
2015年12月16日(水)~12月18日(金)
会場
東京ビッグサイト [東京/有明]
小間番号
東ホール 2844 (ミニマルファブ技術研究組合内)
出展内容
圧縮モールド成形装置 実演展示
→ 公式サイト
メッセナゴヤ2015
開催期間
2015年11月4日(水)~11月7日(土)
会場
ポートメッセなごや [名古屋港金城ふ頭]
小間番号
3A-80 (千曲市産業支援センター ブース内)
出展内容
精密プレス・成形製品
→ 公式サイト
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