展示会出展情報

展示会出展情報
2016年11月18日現在
◆ 2016 - 2017年出展予定
セミコンジャパン 2016
開催期間
2016年12月14日(水)～12月16日(金)
会場
東京ビッグサイト［東京/有明］
小間番号
東2-2844 （ミニマルファブ技術研究組合内）
出展内容
圧縮モールド成形装置実演展示
→ 公式サイト
第18回半導体パッケージング技術展
開催期間
2017年1月18日(水)～1月20日(金)
会場
東京ビッグサイト［東京/有明］
小間番号
西展示棟　W1-42
→ 公式サイト
◆ 過去の展示会
ご来場、ありがとうございました。
産総研テクノブリッジフェア in 九州2016
ミニマルファブエグゼクティブフェア
開催期間
2016年11月8日(火)～11月9日(水)
会場
電気ビル共創館 4F ［福岡市］
出展内容
ミニマル圧縮モールド成形装置
→ 公式サイト
ＪＳＴフェア２０１６
開催期間
2016年8月25日(木)～8月26日(金)
会場
東京ビッグサイト［東京/有明］
小間番号
西展示棟 2ホール G2-12
出展内容
エレクトロスプレー繊維加工技術の開発
→ 公式サイト
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第20回機械要素技術展
開催期間
2016年6月22日(水)～6月24日(金)
会場
東京ビッグサイト［東京/有明］
小間番号
№東49-33 （千曲市産業支援センターブース内）
出展内容
リードフレーム等の精密プレス製品
LED用プリモールド基板、RFIDタグ
→ 公式サイト
SEMICON China 2016
開催期間
2016年3月15日(火)～3月17日(木)
会場
Shanghai New International Expo Centre 〔中国/上海〕
小間番号
Hall: N4 #4812
→ 公式サイト
第17回半導体パッケージング技術展
開催期間
2016年1月13日(水)～1月15日(金)
会場
東京ビッグサイト［東京/有明］
小間番号
東展示棟　№E52-28
出展内容
“パワーデバイス＆最先端デバイス”構造要
求とパッケージング課題の解決策！
→ 公式サイト
セミコンジャパン 2015
開催期間
2015年12月16日(水)～12月18日(金)
会場
東京ビッグサイト［東京/有明］
小間番号
東ﾎｰﾙ 2844 （ミニマルファブ技術研究組合内）
出展内容
圧縮モールド成形装置実演展示
→ 公式サイト
メッセナゴヤ２０１５
開催期間
2015年11月4日(水)～11月7日(土)
会場
ポートメッセなごや［名古屋港金城ふ頭］
小間番号
3A-80 （千曲市産業支援センターブース内）
出展内容
精密プレス・成形製品
→ 公式サイト
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