展示会出展情報 2015年12月21日現在 ◆ 2016年 出展予定 第17回 半導体パッケージング技術展 開催期間 2016年1月13日(水)~1月15日(金) 会場 東京ビッグサイト [東京/有明] 小間番号 東展示棟 №E52-28 出展内容 “パワーデバイス&最先端デバイス” 構造要求とパッケージング課題の解決策! → 公式サイト ◆ 過去の展示会 ご来場、ありがとうございました。 セミコンジャパン 2015 開催期間 2015年12月16日(水)~12月18日(金) 会場 東京ビッグサイト [東京/有明] 小間番号 東ホール 2844 (ミニマルファブ技術研究組合内) 出展内容 圧縮モールド成形装置 実演展示 → 公式サイト メッセナゴヤ2015 開催期間 2015年11月4日(水)~11月7日(土) 会場 ポートメッセなごや [名古屋港金城ふ頭] 小間番号 3A-80 (千曲市産業支援センター ブース内) 出展内容 精密プレス・成形製品 → 公式サイト 諏訪圏工業メッセ2015 開催期間 2015年10月15日(木)~10月17日(土) 会場 諏訪湖イベントホール [長野/諏訪市] 小間番号 A-72 (千曲市産業支援センター ブース内) 出展内容 精密プレス・成形製品 → 公式サイト 1/2 IEEE International 3D Systems Integration Conference 2015 開催期間 2015年8月31日(月)~9月2日(水) 会場 仙台国際センター [宮城/仙台] 小間番号 会議棟2F 桜1 №12 出展内容 WLP-LPM関連 製品・技術紹介 → 公式サイト 第19回 機械要素技術展 開催期間 2015年6月24日(水)~6月26日(金) 会場 東京ビッグサイト [東京/有明] 小間番号 №東47-14 (千曲市産業支援センター ブース内) 出展内容 リードフレーム等の精密プレス製品 LED用プリモールド基板、RFIDタグ → 公式サイト 2015 マイクロエレクトロニクスショー 開催期間 2015年6月3日(水)~6月5日(金) 会場 東京ビッグサイト [東京/有明] 小間番号 3F-03-18 → 公式サイト SEMICON China 2015 開催期間 2015年3月17日(火)~3月19日(木) 会場 Shanghai New International Expo Centre 〔中国/上海〕 小間番号 Hall:W3 #3581 → 公式サイト 第7回 次世代照明 技術展 開催期間 2015年1月14日(水)~1月16日(金) 会場 東京ビッグサイト [東京/有明] 小間番号 東展示棟 №東48-4 → 公式サイト 2/2
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