展示会出展情報

展示会出展情報
2015年12月21日現在
◆ 2016年 出展予定
第17回 半導体パッケージング技術展
開催期間
2016年1月13日(水)~1月15日(金)
会場
東京ビッグサイト [東京/有明]
小間番号
東展示棟 №E52-28
出展内容
“パワーデバイス&最先端デバイス”
構造要求とパッケージング課題の解決策!
→ 公式サイト
◆ 過去の展示会
ご来場、ありがとうございました。
セミコンジャパン 2015
開催期間
2015年12月16日(水)~12月18日(金)
会場
東京ビッグサイト [東京/有明]
小間番号
東ホール 2844 (ミニマルファブ技術研究組合内)
出展内容
圧縮モールド成形装置 実演展示
→ 公式サイト
メッセナゴヤ2015
開催期間
2015年11月4日(水)~11月7日(土)
会場
ポートメッセなごや [名古屋港金城ふ頭]
小間番号
3A-80 (千曲市産業支援センター ブース内)
出展内容
精密プレス・成形製品
→ 公式サイト
諏訪圏工業メッセ2015
開催期間
2015年10月15日(木)~10月17日(土)
会場
諏訪湖イベントホール [長野/諏訪市]
小間番号
A-72 (千曲市産業支援センター ブース内)
出展内容
精密プレス・成形製品
→ 公式サイト
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IEEE International 3D Systems Integration Conference 2015
開催期間
2015年8月31日(月)~9月2日(水)
会場
仙台国際センター [宮城/仙台]
小間番号
会議棟2F 桜1 №12
出展内容
WLP-LPM関連 製品・技術紹介
→ 公式サイト
第19回 機械要素技術展
開催期間
2015年6月24日(水)~6月26日(金)
会場
東京ビッグサイト [東京/有明]
小間番号
№東47-14 (千曲市産業支援センター ブース内)
出展内容
リードフレーム等の精密プレス製品
LED用プリモールド基板、RFIDタグ
→ 公式サイト
2015 マイクロエレクトロニクスショー
開催期間
2015年6月3日(水)~6月5日(金)
会場
東京ビッグサイト [東京/有明]
小間番号
3F-03-18
→ 公式サイト
SEMICON China 2015
開催期間
2015年3月17日(火)~3月19日(木)
会場
Shanghai New International Expo Centre 〔中国/上海〕
小間番号
Hall:W3 #3581
→ 公式サイト
第7回 次世代照明 技術展
開催期間
2015年1月14日(水)~1月16日(金)
会場
東京ビッグサイト [東京/有明]
小間番号
東展示棟 №東48-4
→ 公式サイト
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