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第30回半導体プロセス実習・講習会
・開催日：平成28年9月8日（木）、9日（金）
〔予備日：9/10（土）〕
・会場：豊田工業大学 8号棟3階大講義室、共同利用クリーンルーム他
（名古屋市天白区久方2-12-1 裏面の地図をご参照ください。）
・講師：豊田工業大学教授佐々木実（9/8）
豊田工業大学教授大下祥雄（9/9）
豊田工業大学では、1985年のクリーンルームを設立後、半導体微細加工のための一連の設
備を整え、教育と研究に活用しています。設備としては、リソグラフィ装置（電子線描画、マスク
レス露光を含む）、エッチング装置、酸化・拡散炉、イオン注入装置、ＣＶＤ･ＰＶＤ装置、組立･評
価装置などがあります。また2015年には新クリーンルームが完成し、運用を開始しました。
近年、集積回路技術に加えて、ナノテクノロジー、太陽電池、マイクロマシン（ＭＥＭＳ）など、半
導体プロセスを用いた多様な技術への取り組みが重要になっています。このため、半導体プロ
セス技術の基本を身につけて、新領域を開拓する人材の育成が求められています。
本講習会は、上記設備を設置したクリーンルーム内での体験実習をとおして、半導体プロセス
の理解を深めることを目的としています。また、講義としては、1日目に「車載･人検出センサへ
の応用を目指すMEMSセンサとその製作プロセス」を、2日目に「省エネルギー社会を支えるシリ
コン半導体デバイスの基礎と今後の展望」を取り上げました。
講習会のスケジュールと各講義・実習の概要は、添付の別紙をご参照ください。
＜開催要領＞
・日時：
1日目；平成28年9月8日（木） 9:30～17:30
2日目；平成28年9月9日（金） 9:30～17:30
（予備日；平成28年9月10日（土） 9:30～17:30
天候等により中止になった場合の振替日とします。）
・受付：豊田工業大学 8号棟3階大講義室
受付時間は、受講するコースによって異なります。
別紙のスケジュール表をご確認ください。
・参加受講料 (消費税、テキスト代を含む)
；40,000円
コース1 or コース2 （2日間）
；30,000円
コース3 （1日のみ[9/8 or 9/9]）
；10,000円
コース4 (講義のみ）
＊コース4以外は昼食付きです。
・受講コース
コース(1～4）選択は別紙受講コース一覧を
ご参照頂き、希望コースをお申し込み下さい。
・定員：実習は1日目、2日目とも各24名です。
・スケジュール：別紙をご参照下さい。
＜申込方法＞
・下記URLからお申し込み下さい。
http://www.toyota-ti.ac.jp/news/2016/
kosyukai160908.html
お申込後、キャンセルされる場合は
必ず事前に下記までご連絡下さい。
・申込み締切日：8月1日（月）
定員になり次第、締切らせていただきます。
・申込み受付後、請求書を送付致します。
受講料は8月31日（水）までにお振込み下さい。
・お支払い方法：銀行振込
・テキストは8月下旬にお送り致します。
[問合わせ先]
〒468-8511 名古屋市天白区久方2-12-1
豊田工業大学研究支援部研究協力グループ
担当：安田
(TEL) 052-809-1723
(E-mail) [email protected]
（別紙）
第30回半導体プロセス実習･講習会
1.スケジュール
2日目・9月9日（金曜日）
1日目・9月8日（木曜日）
アンケート記入
2
17：20
9：30
17：20
9：30
17：30
受付
17：30
受付
3
11：35 （講義後､アンケート記入）
17：30
コース3-2
17：30
11：35 （講義後､アンケート記入）
※1 ：豊田工業大学共同利用クリーンルーム施設長岩田直高
※2 ：コース４（講義のみ）は、昼食は付いておりません。
※3 ：空調システム・超純水製造設備・廃液処理設備・廃ガス除害装置について、現地説明する。（希望者のみ）
受講コース一覧
・コース1
・コース2
・コース3-1
・コース3-2
・コース4
：
：
：
：
：
1日目（受付～プロセス実習～講義１）、2日目（講義２～アンケート記入）
1日目（講義１）、2日目（受付～講義２～プロセス実習～アンケート記入）
1日目のみ（受付～プロセス実習～講義１～アンケート記入）
2日目のみ（受付～講義２～プロセス実習～アンケート記入）
講義のみ（講義１および講義２、いずれか一方のみでも可 )
2．講義・実習の内容概要
講義・実習の題名
MEMSセンサと製作プロセス
－車載･人検出センサ－
〔教授佐々木実〕
（講義１：8号棟3F大講義室）
省エネルギー社会を支えるシ
リコン半導体デバイスの基礎
と今後の展望
〔教授大下祥雄〕
（講義２：8号棟3F大講義室）
実習のオリエンテーション
（8号棟3F大講義室）
半導体プロセスの実習
（クリーンルーム：E棟1Ｆ）
（実験室：E棟2Ｆ）
付帯設備見学（希望者のみ） ※
15：00 受付 15：20
半導体プロセス実習
※）
コース3-1
昼食・
休憩（
食事付
※
1
実習のオリエン
テーション
階大講義室）
3
講義２
挨拶
（号棟
15：00 受付 15：20
コース4
8
17：30
17：20
11：35 12：20 13：20
3
受付
受付
9：00
9：30
受付
アンケート記入
2
コース2
コース3
講義１
コース1
半導体プロセス
実習（
後半）
階大講義室）
3
15：20
※）
実習のオリエン
テーション
1
昼食・
休憩（
食事付
※
（号棟
実施内容
8
12：20 13：20
半導体プロセス
実習（
前半）
挨拶
受付
時刻
17：30
17：20
付帯設備見学（希望者のみ） ※
9：00
9：30 10：20
内容概要
電子情報機器と組み合わされたセンサ類が、機械システムの知能化と共に新機能・応用を
生み出している。加速度・ジャイロセンサによるゲーム機操作や各種機器操作のサポート、赤
外線センサの人検出によるエアコンの省エネルギ運転などである。技術を後押しするのが
MEMSセンサで、材料に加えて構造により機能を高度化する。半導体微細加工をベースに、
高い生産性と共に製作される。実習で製作する熱電対を中心に、原理、応用、製作プロセスを
説明する。
シリコン半導体を用いた電子デバイスは、コンピューターのCPUやメモリー、パワートランジス
タ、センサーや太陽電池など広い分野において用いられている。一方、その目的や構造は異な
っていても、それらデバイスの基本的な動作原理やその製造方法は、多くの点において共通し
ている。ここでは、結晶シリコンを用いた太陽電池を中心に、半導体プロセスの基礎やデバイス
の動作原理の基礎を説明するとともに、半導体材料を用いた今後の技術の方向性に関して議
論する。
半導体プロセスと本学のクリーンルームの構成との関連、半導体プロセスの概略工程、
および実習内容、実施方法について簡単に説明する。
熱電対デバイスを製作すると共に、酸化・拡散、リソグラフィ（ホト・電子線描画）、PVD
(Physical Vapor Deposition)、薄膜のウェットエッチング、およびRIE (Reactive Ion Etching)、
特性評価等の一連のプロセスを実習する。ホール係数の測定実習等も行う。

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