Oberflächenübersicht Ohne Einschränkungen Gut Kurzbezeichnung ENEPIG Reduktiv Nickel/Reduktiv Palladium/Immersion Gold Phosphorhaltiges Ni und Pd; größere Golddicken durch Verwendung von teilreduktiven Bädern möglich (Umicore) Beschreibung Bemerkung Layer und Schichtdicken Mit Einschränkungen Stark limitiert Ungeeignet ENIG Reduktiv Nickel/Immersion Gold ENIPIG EP Reduktiv Reduktiv Palladium Nickel/Immersion Palladium/Immersion Gold Phosphorhaltiges Nickel Phosphorhaltiges Ni und Pd ohne Phosphor Pd; größere Golddicken durch Verwendung von teilreduktiven Bädern möglich (Umicore) EPIG Reduktiv Palladium/Immersion Gold GalvNiG Hard GalvNiG Soft Pd ohne Phosphor Kobald oder eisendotierte Goldbäder; Nickelhärte 400-450HV, Goldhärte 140-170HV Feingoldelekrolyte für Oft auch Bond- und Lötanwen- bezeichnet dungen; Nickelhärte 400450HV. Goldhärte 80110HV Nickel 3-7µm Nickel 3-7µm Nickel 3-7µm Palladium 0,1-0,2µm Nickel >4µm Nickel >4µm Palladium 0,05-0,3µm Gold 0,04-0,1µm Palladium 0,01-0,05µm Gold 0,04-0,1µm Gold 0,2-3µm Gold 0,2-0,4µm Gold 0,04-0,1µm Palladium 0,1-0,2µm HAL bleifrei HAL HAL bleihaltig HAL bleihaltig als HASL Oft auch bezeichnet SnCuNi-Leg. 1-50µm als SnPb-Leg. 1-50µm IS Immersion Silber HASL ISIG Immersion Silber/Immersion Gold IT Immersion Zinn Teilreduktives Goldbad (TRG) Silber 0,2-0,4µm Silber 0,2-0,3µm OSP OSP Organic Surface Passivation Zinn 0,8-1,3µm Coating 0,2-06µm Gold 0,04-0,15µm Gold 0,04-0,1µm Löten Bonden Al-Draht Bonden Au-Draht Fine Pitch (Padabstände <75µm) Hochfrequenz Pressfit (Einpresstechnik) Key Press (Tastaturkontakte) Korrosionsbeständigkeit Lagerfähigkeit Langzeit/Marktreferenzen Serienkosten 120% Ohne Einschränkungen Gut 100% Mit Einschränkungen 115% 90% Stark limitiert Ungeeignet 105% k.A. (lokale Spots) >200% 70% 70% 50% 125% 60% 30%
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