朝日電材株式会社 省 材 料 ●直圧噴射式「高性能 ビア（穴）加工装置」 Φ40ミクロンのビア加工も可能！ 生産効率 「サンドブラスト装置」 特 徴 省スペース 向 上 ① 加工能力の 加工能力の高い、「直圧噴射式 、「直圧噴射式」 直圧噴射式」 ② 低圧（ 低圧（0.01MPa） 0.01MPa）から高圧 から高圧（ 高圧（0.4MPa） 0.4MPa）迄、安定噴射が 安定噴射が可能 ③ 研磨剤の 研磨剤の「噴射量 ・ 圧力」 圧力」等の設定を 設定を、タッチパネルで操作可 タッチパネルで操作可能 操作可 ④ 「♯120から 120から♯ から♯3000迄 3000迄の広範囲な 広範囲な研磨剤」 研磨剤」を使用可能 用 途 ⑤ 高精度フィルター 高精度フィルター（ フィルター（最小26 最小26μ 26μm開口フィルター 開口フィルター） フィルター）を使用して 使用して異物 して異物を 異物を分離可能 プリント基板 プリント基板のビア 基板のビア（ のビア（穴）加工 （最小パターン 最小パターン） パターン）最小径40 最小径40 μm （アスペクト） アスペクト）２倍 （加工内容） 加工内容）ブラインドビア マイクロビア CSP基板 CSP基板のパターン 基板のパターン切削加工 のパターン切削加工 CSP基板 CSP基板 及び UTCSP基板 UTCSP基板 に高速で 高速で、パターン切削 パターン切削加工 切削加工できます 加工できます。 できます。 レーザー加工後 レーザー加工後のデスミア 加工後のデスミア処理 のデスミア処理 薬品を 薬品を使用しないで 使用しないで、 しないで、レーザー加工後 レーザー加工後のデスミヤ 加工後のデスミヤ処理 のデスミヤ処理を 処理を高速で 高速で行えます。 えます。 脆性材料のパターン 脆性材料のパターン切削加工 のパターン切削加工 （対 象 基 板） 水晶 ・ ガラス ・ セラミック ・ 化合物半導体 ・ シリコンウェハー サファイア ・ フェライト （最小パターン 最小パターン） パターン） ライン溝幅 ライン溝幅30 溝幅30μ 30μm ドット穴 ドット穴40μ 40μm ピン立 ピン立30μ 30μm 外 観 ミスト現像機 ミスト現像機の 現像機の加工例 ガラスエポキシ基板Φ40ビア（穴）加工 30μmガラス基板 30μm溝加工 「サンドブラスト工法 サンドブラスト工法」 工法」と「レーザ穴明 レーザ穴明け 穴明け機（既存工法）」 既存工法）」の ）」の比較 サンドブラスト （新工法 ： 直圧噴射式） レーザー穴明け機 （既存工法 ： 熱加工） 品質面 ・熱加工による不具合の懸念ない。 ・スミア（ごみ残り）の発生なし。 ・熱による「穴底ダメージ」「 ガラスクロス溶融」 スミア（ごみ残り）の熱加工由来の不具合 生産性 ・基板の穴数増加の要求にも、 生産性維持の設備投資の必要なし ・基板の穴数増加要求に応じた、設備台数を 増設する必要がある。 ランニング コスト ・研磨剤・研磨剤用配管・フィルタ類 （高額な交換部品は、ほとんどない） ・発振器・ガルバノミラー・光学系部品 （ものすごく高額） サンプル評価のお問合せは、右記にお願いします。 お問い合わせ先はこちら 朝日電材株式会社 ●カタログの内容は予告無く変更する場合がありますので、ご了承願います。 ●このカタログの制作は平成27年8月です。 〒531-0076 大阪市北区大淀中3-12-15 TEL ： 06-6455-2791（ダイヤルイン） FAX ： 06-6455-0575（代表）
© Copyright 2024 ExpyDoc
