Lesson 2 Field of the Invention 発明の分野 Background of the Invention 発明の背景 特許コース 特許分野 上級 第 2 課 Lesson2 テキスト（1） FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a composition and method for planarizing or polishing a surface, such as the surface of a semiconductor or metal layer of a memory or rigid disk. BACKGROUND OF THE INVENTION Compositions for planarizing or polishing the surface of a substrate are well known in the art. Polishing slurries typically contain an abrasive material in an aqueous solution and are applied to a surface by contacting the surface with a polishing pad saturated with the slurry composition. Typical abrasive materials include silicon dioxide, cerium oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, and tin oxide. U.S. Pat. No. 5,527,423, for example, describes a method for chemically-mechanically polishing a metal layer by contacting the surface with a polishing slurry comprising high purity fine metal oxide particles in an aqueous medium. Conventional polishing compositions typically are not entirely satisfactory at planarizing semiconductor wafers. In particular, polishing slurries can have less than desirable polishing rates, and their use in chemically-mechanically polishing semiconductor surfaces can result in poor surface quality. Because the performance of a semiconductor wafer is directly associated with the planarity of its surface, it is crucial to use a polishing composition that has a high polishing efficiency, uniformity, and removal rate and leaves a high quality polish with minimal surface defects. ※訳例は 3 ページにあります 2 特許コース 特許分野 上級 第 2 課 ［キーワード］ ＊ memory or rigid disk ＊ slurries ＊ pad ＊ cerium oxide ＊ zirconium oxide ＊ wafers メモリーディスク、つまりリジッドディスク スラリー（研磨剤で液体と固形物の混合液） パッド 酸化セリウム 酸化ジルコニウム ウエハ、ウェーハー、 （シリコンやガリヒ素などでできた薄い円板状のもの） Lesson2 テキスト（1）訳例 発明の属する分野 本発明は、半導体或いはメモリーつまりリジッドディスクの金属層の表面を平坦化乃至研磨す るための組成物及び方法に関する。 発明の背景 基板の表面を平坦化乃至研磨するための組成物は当技術分野では周知である。通常研磨スラリ ーは水溶液状で研磨剤を含んでいて、それを利用するにはスラリー組成物を満たした研磨パッド を面に接触させる。通常、研磨剤は酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化アルミ、酸化ジルコニウム 及び酸化錫を含んでいる。例えば米国特許第 5527423 号が開示する金属層を化学的−物理的研 磨する方法では、面に接触させる研磨スラリーには水媒体中の高純度微細金属酸化物粒子が含ま れている。 従来の研磨組成物は通常、半導体ウエハを平坦化する上で、完全に満足なものではない。特に、 研磨スラリーが望ましい研磨速度を有しないことや、またそれを半導体表面の化学的−物理的研 磨に用いたとき、その表面の特性が劣ることがある。半導体ウエハの特性はその表面の平滑さと 直接関係しているので、重要なことは用いる研磨組成物が、研磨効率、均一性、除去速度に優れ、 表面欠陥の非常に少ない高品質の仕上げ面を提供してくれることである。 3 特許コース 特許分野 上級 第 2 課 Lesson2 テキスト（2） BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to specialized containers in general, and more particularly to packages for retail display of batteries. By universal agreement, a number of battery types have been defined in terms of voltage, current, and dimensional criteria. Most common among these defined battery types are the round cells, readily available sources of direct current packaged in cylindrical canisters. These round cells have been given letter designations and range, in physical size, from AAAA, AAA, AA, C to D. Also commonly used in conventional consumer products is the non-round 9V battery. Although the battery chemistries, available power, and recharging options may vary, the dimensions and electrical properties are confined within agreed-upon tolerances. These standardized battery properties allow consumers to replenish the battery compartments of their electronic devices from the stocks of thousands of convenience stores, hardware stores, and electronic shops throughout the world. Advancements in microcircuitry, optics, and micromachinery have resulted in a proliferation of portable electronic devices which rely on standard battery cells for power. Whereas a hundred years ago a consumer might possess only one or two lanterns or flashlights calling for batteries, the modern household, in addition to flashlights, may have portable radios, CD and tape players, intercoms, cellular phones, computers, musical devices, camcorders, interactive toys, remote control cars, calculators, or any of a multitude of home electronic devices. （第 1 課 6 ページの図を参照） ※訳例は 6 ページにあります 4 特許コース 特許分野 上級 第 2 課 ［キーワード］ ＊ retail display ＊ round cells ＊ cylindrical canisters ＊ letter designations and range ＊ AAAA, AAA, AA, C to D （ANSI の旧規格） ＊ consumer products ＊ non-round ＊ chemistries ＊ recharging option ＊ are confined ＊ agreed-upon ＊ replenish ＊ battery compartments ＊ microcircuitry ＊ optics ＊ micromachinery ＊ proliferation ＊ lanterns ＊ flashlights ＊ calling for ＊ intercoms ＊ camcorders ＊ a multitude of 小売のディスプレイ、小売の陳列 丸型の電池 シリンダ状のケース 文字の型式と定格 単五、単四、単三、単二、単一 消費者用製品 非丸型の 化学的性質 再充電のオプション 限定されている 合意された、一般的に認められた 補充する バッテリー室、バッテリー収納部 マイクロ電子回路 光学 マイクロ機器 急増、拡散 ランターン 懐中電灯 ∼を必要とする インターコム、家庭内通話装置 （intercommunication system） ビデオカメラ（camera + recorder） 多くの 5 特許コース 特許分野 上級 第 2 課 Lesson2 テキスト（2）訳例 発明の背景 本発明は一般的には特殊なコンテナに関し、より具体的にはバッテリー小売のディスプレイ用 のパッケージに関する。 国際的な取り決めにより、いくつかのバッテリーの種類は電圧、電流、形状から決められてい た。この決められたバッテリー種別の中で最も一般的なものは丸型の電池で、シリンダ状のケー スに収納した、容易に入手可能な直流電源用のものである。これら丸型電池は文字で型式と定格、 物理的な大きさが単五、単四、単三、単二、単一で表されている。また、通常使用される従来型 の消費者用製品には非丸型の９V のバッテリーもある。 化学的性質、利用できる電力、再充電の可否はさまざまであるが、形状と電気的性能は一般的 な許容差内に収まっている。これらの標準化されたバッテリー性能があるので消費者の電子製品 のバッテリー交換は世界中でコンビニやハードウェア店や電子店から何千ものストックから可 能となる。 マイクロ電子回路、光学、マイクロ機器が進歩し、電力用に標準バッテリー電池を必要とする 携帯電子製品が急増している。一方で 100 年前には消費者はバッテリーを必要とするたった 1 つや 2 つのランターンつまり懐中電灯を持つのが精一杯であった。この懐中電灯に加えて現代 の家庭においては、携帯ラジオ、CD、テープレコーダ、インターコム、携帯電話、コンピュー タ、音楽機器、ビデオカメラ、おしゃべりおもちゃ、遠隔制御自動車、計算機、あるいはその他 多くの家庭電子機器を持つに至っている。 6 特許コース 特許分野 上級 第 2 課 Lesson2 添削課題 全文を訳して提出してください。 FIELD OF THE INVENTION This invention relates to packaging of a semiconductor device and more particularly to a method for manufacturing an encapsulated flip chip on flex film package. BACKGROUND OF THE INVENTION The demand for a reduction in size and an increase in complexity of electronic components has driven the industry to produce smaller and more complex integrated circuits (ICs). These same trends have forced the development of IC packages having smaller footprints, higher lead counts, and better electrical and thermal performance. At the same time, these IC packages are required to meet accepted industry standards. Ball grid array (BGA) packages were developed to meet the demand for packages having higher lead counts and smaller footprints. A BGA package is typically a square package with terminals, normally in the form of an array of solder balls, protruding from the bottom of the package. These terminals are designed to be mounted onto a plurality of pads located on the surface of a printed circuit board, or other interconnection substrate. For many applications such as an increasing number of portable electronic components (cellular phones, disk drives, pagers, etc.) even BGA packages are too large. Consequently, solder bumps are sometimes deposited directly onto the IC chip itself and used for attachment to the circuit board (commonly referred to as direct chip attach). However, there are a number of problems associated with this approach, and it has not achieved commercial success. （第 1 課 9 ページの図を参照） 7 特許コース 特許分野 上級 第 2 課 ［キーワード］ ＊ complexity ＊ footprints ＊ ＊ ＊ ＊ lead counts meet accepted industry standards Ball grid array ＊ ＊ ＊ ＊ ＊ protruding from interconnection cellular phones pagers direct chip attach 複雑性、複雑さ フットプリント （表面実装用端子部品を搭載するためのパット数） リード線の数 合致する、対応する 認可されている工業標準（従来の工業標準のこと） ボール グリッド アレイ （表面実装型パッケージの一種。セラミック又はプラスチ ックのプリント配線基板に半導体チップを搭載、封止し、 そのプリント配線基板に外部端子となる金属ボールを格子 状に配置したパッケージ） ∼から突き出ている 相互接続の セルラーフォン、携帯電話 ページャー、ポケベル ダイレクト チップ アタッチ 8
© Copyright 2024 ExpyDoc
