半導体製造プロセスガスの分析

infiTOF Application Note
半導体製造プロセスガスの分析
A Kanomax company
半導体は、成膜・エッチング・クリーニングなど様々な工程を経て製造
されています。これらの製造工程では様々なガスが使われており、その
種類は30以上に及びます。その中の一つ、シラン(SiH4)ガスは反応性
に富んでおり、空気に触れると自然発火してしまうため、取扱いには注
意が必要です。
マルチターン方式飛行時間型質量分析装置infiTOFを用いてN2をベースと
したシランガスの高分解能分析を試みました。
【分析対象】 シラン(SiH4)10 ppm N2 base
【分析方法】 ・分析対象ガスをEIイオン源に導入
・イオン化電圧70 eV
Base gas
N2 (m/z 28.0062)
28.006
14N15N
29.003
infiTOF-UHV
SiH2 (m/z 29.9926)
(m/z 29.0031)
29.993
Background
O2 (m/z 31.98983)
31.990
NO (m/z 29.9980)
14N15NH
29.998
N2H (m/z 29.01397)
30.011
(m/z 30.0109)
CH4N (m/z 30.0344)
29.014
SiH3 (m/z 31.0004)
31.001
C2H6 (m/z 30.04695)
30.035
29.99
30
30.01
30.02
30.03
14N15NH3
30.04
30.05
31.98 31.99 32
CH3N (m/z 29.0258)
C2H5 (m/z 29.03913)
29.026
28.99
29
29.01
29.02
29.03
29.039
14N15NH2
31.019
15NO
29.04
(m/z 30.9950)
28
28.5
29
29.5
30
(m/z 31.0187)
31.043
30.99 31
29.993
32.01 32.02 32.03
CH5N (m/z 31.0422)
30.992
29.003
0
m/z
(m/z 32.0265)
32.026
30.047
31.01 31.02 31.03 31.04
31.990
31.001
30.5
31
31.5
32
Silane 10 ppm N2 base
【結果】
高質量分解能分析を行った結果、下記のバックグラウンド成分を検出しました。
・SiH(
と同整数質量のバックグラウンド成分として14NO、14N15NH、CH4N、C2H6
2 整数質量m/z 30)
・SiH(
と同整数質量のバックグラウンド成分として15NO、14N15NH2、CH5N
3 整数質量m/z 31)
・バックグランドO(
と同整数質量のバックグラウンド成分として14N15NH3
2 整数質量m/z 32)
【結論】
infiTOFの高分解能分析によって、主成分や バックグランドと同整数質量の成分を検出することが可能です。
日本カノマックス株式会社
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