先進リワークステーションSUMMIT-II
ダイナミックハイトセンシング- 非接触はんだ除去機能
SUMMITリワークシステム専用、対象サイトから非接触で残留はんだを自動除去できる機能です。
DHS（ダイナミックハイトセンシング）機能は、はんだ除去ノズル先端と基板表面のギャップをリアルタイム
で検出し、一定のギャップを維持しながら、非接触で残留はんだを除去する優れた機能です。
はんだ除去ヘッドは最大80mmの範囲内で、パッケージのパターン、加熱温度、移動速度、Z軸高さ等の
プログラムを設定でき、簡単に高度なはんだ除去を可能にします。
はんだ除去のセットアップはソフトウェア上で簡単に
設定できます。
はんだ除去パターンは、フルBGAパターン、ペリメー
ターBGAパターン、千鳥パターン、リードパターンの
４種類から選択できます。
はんだ除去ノズルの径を入力すると、除去ノズルの
最適な軌道を自動で表示、軌道の確認および編集
が簡単に行えます。
 プロセス温度コンピューター制御
 基板プレヒート温度制御
 ダイナミックハイトコントロール
 均一な残留はんだ除去
 非接触且つ一定速度でのはんだ除去による基板過熱防止
スルーホールのはんだ除去（上段）も可能
モバイル端末サイズの実装基板リワークに適
した多機能リワークステーション SRT Micra
BGA取り外し後の残留はんだ除去
はんだ除去専用システム400S/STもご用意して
おります。
詳細は、株式会社 シンアペックス 電子機器プロジェクト部門までお問合せ下さい。

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