Wireless LAN SIPモジュールのご紹介

Qualcomm Atheros社
Wireless LAN SIPモジュールのご紹介
お問い合わせ先／マーケティングBU マーケティング第四部ソリューション第二グループ ☎03-5462-9624
高度なRF設計、チューニング、キャリブレーションの時間短縮！
SIP技術で小型化された無線LANモジュール！
ハンディ機器等の小型化に最適！
SIPモジュールのポイント
最適設計により薄型/小型化が実現可能
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メタルシールド不要
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RFフロントエンド内蔵により、部品点数低減
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モジュールには電源供給とアンテナを接続するだけの容易な設計が可能
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高度なRF特性のチューニングやキャリブレーションの低減が可能
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3.3V単一電源にて動作可能
Chip on Board
モジュール
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SiP Module
RF Tuning
RF Tuning
16.2 x 22.2mm, z= 2.3mm
System Footprint ∼ 390mm2
only 1.1mm tall including metal shield
(ideal for near zero clearance design situations)
9.2 x 9.2mm, z = 1.1mm
System Footprint ∼ 140mm2
QCA6235 の特長
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WLAN 2×2 802.11 a/b/g/n+Bluetooth（BT）コンボ対応製品
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9.2×9.2×1.1mmのサイズ、タブレットやポータブル機器などに最適
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パッドサイズ：0.35x0.35mm、0.65ピッチ
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シールドされているため、外付メタルシールド不要
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RFフロントエンドが内蔵されているため、周辺部品の削減可能
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アンテナへ直接接続可能
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RF特性のチューニングやキャリブレーションの負担低減
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ホストインターフェイス：SDIO（WLAN）＋UART（BT）
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3.3V単一電源にて動作
QCA6235 スペック
Technology
WLAN 2×2 802.11a/b/g/n + Bluetooth 4.1+LE
Antenna
Configurations
2Rx 2Tx
Frequency Band
2.4GHz,5GHz
Best in Class
Co-ex
WLAN/BT Coexistence engine
Interfaces
WLAN：SDIO + BT：UART
Packege size
9.2×9.2×1.1mm
Power Supply
Regulated 3.3V
仕様詳細については、当社営業担当へお問い合わせをお願いします。
トーメンエレクトロニクス
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