知的電子システム（LSI）の開発を通してハードウェアの基礎技術を修得する組込みソフトウェア工学科教授吉田正廣専門：集積回路工学、ＶＬＳＩ設計 5 mm～ 10mm角のシリコン（珪素：Si）半導体基板上に、多数の電子部品（トランジスタ、抵抗、コンデンサ）を組み合わせてある機能を実行するように作った電子回路は大規模集積回路（Large Scale IntegratedCircuit：LSI）と呼ばれています。この LSIはコンピュータ、携帯電話、電子辞書などの電子機器を作る上で必要不可欠なものであり、今日の高度情報化社会を支える各種産業の米と呼ばれています。私の研究室では、新しい機能を持ったＬＳＩの研究・開発を通して、組込みソフトウェア技術者として必要不可欠なハードウェアの基礎技術を修得させる教育に取り組んでいます。４年次の卒業研究では下記のような研究を行っています。卒業研究概要 ◎知的メモリ（記憶装置）の構成法に関する研究 LSI技術によって人間の脳の機能の一部を擬似的に実現したものは連想メモリ（Associative Memory）とか内容照合メモリ（Content Addressable Memory：CAM）と呼ばれています。このメモリを用いると柔軟性に富んだ知的情報処理が実現できると考えられています。このようなことから、私の研究室では様々な機能を有する各種CAM・LSIの構成法に関する研究に取組んでいます。右の図はCAM・ LSIのパターンレイアウト（LSIを製作する際に用いる回路の幾何学的図面）です。 ◎知的デジタル LSIの構成法に関する研究通常の LSIは、それを構成している各種電子部品の物理的配置やそれらの接続関係が固定されるため、それによって LSIの機能も決まってしまいます。したがって、一度作ってしまうと、後から LSIの機能を変更することはできません。このため、通常の LSIは「ハードウェア」と呼ばれています。私の研究室では、ニューロン MOSトランジスタと呼ばれる新デバイスを用いて知的デジタル LSI の開発に取組んでいます。この LSIは、同一の回路構成であるにも関わらず、外部から与える電気信号を切り換えることによってその機能を変えることができます。そのため、このような LSIは「やわらかいハードウェア」と呼ばれています。右図はコンピュータを駆使して新しいLSI を開発している写真です。組込みソフトウェア工学実験３の概要組込みソフトウェア工学実験３は、卒業研究を履修するための導入科目として位置づけられています。したがって、組み込みソフトウェア工学実験３ではまず、これまでに学んできたハードウェアに関する専門的知識を体系的に整理し、理解します。また、卒業研究で使用する回路シミュレータＳＰＩＣＥの使用法を修得します。更には、与えられた課題に対する文献調査法を指導すると共に、プレゼンテーション能力を育成します。これによって、卒業研究に取り組む素養を身に付けます。 ◎組込みソフトウェア工学実験３授業スケジュール第1回ガイダンス第2回第3回第4回第5回電気回路、電子回路、パルスデジタル回路、論理回路に関する復習第6回第7回第8回 SPICEの使用方法の修得（LSIを設計する上で必要な回路シミュレータSPICEの使用方法を実習を通して修得第9回する）第10回与えられた課題（具体的回路）に関して文献調査、理論解析等を行い、ＳＰICEよって動作の検証を行う第11回第12回第13回第14回第15回実験報告書の作成指導実験報告書の提出と取り組み内容に関するプレゼンテーション ◎オープンラボ（１号館４階、１４１８研究室または１４０７実習室）第一回目：９月２４日（木）：１３：００～１４：００第二回目：９月２８日（月）：１３：００～１４：００第三回目：９月３０日（水）：１２：３０～１３：３０第四回目：１０月１日（木）：１３：００～１４：００出来ればメールで事前予約をして下さい：[email protected]