プリント基板の部品実装性チェックツール開発 基板・LSI 基板・LSI 事業部 松浦 功治 要 旨 近年，電子機器の多様化・複雑化が進む一方，短 質，(5)部品，電極の材質・状態，(6)はんだ印刷・ 納期・低コストの要求も高く，電子機器の主要構成 部品実装等，工作機器の設定や精度などの要因が複 部品であるプリント基板の設計・製造・部品実装で 雑に絡んだ結果発生する。 は，これらを満足しなければならない。中でも，鉛 従来，(1)基板上の配線は，接続形状の指定等，簡 フリー化によって，はんだ付けの難易度は飛躍的に 単な設計ルールと各設計者の経験に頼っている部分 上昇している。 があり，高多層・搭載部品の多様化等，複雑に進化 プリント基板への部品実装は，接着・圧着等を除 しているプリント基板設計に対応することが難しく いて，はんだ付けによって行われる。そのはんだ付 なっている。この基板に搭載される部品のはんだ付 け時における不適合は，(1)基板上の配線，(2)部品 け性を定量的に数値でチェックできるようにし，プ リード径と取付け穴径，(3)はんだ付けパッドと，は リント基板設計の品質向上を目的としてツールの開 んだ印刷マスクの形状，(4)はんだ・フラックスの材 発を行った。 挿入部品のチェック方法 はんだ付け不適合例 設計CAD との連動 チェック結果表示 ＭＥＥエンジニア５９号
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