〈 3次元構造体の音波接合〉 <Sound Power Bonding> ［サウンドパワー接合］技術は、これまでの電気が流れる小さな面積の接合から進化し大型の〈立体的なアッセンブリー〉の接合が可能となりました。［インゴット化］ Copper parts plated with Tin Pure copper parts 純銅どうしの接合はインゴット化し耐熱は 1000℃以上絶縁積層基板上へのスズメッキ銅パーツの多点同時接合で内部のセラミックスへのダメージ無し 2.2 µm Pure copper plate 42╳54 t=1mm 接合界面［ダメージ無し］ AMC substrate 45╳50 t=0.9mm 〈SPB のアドバンテージ〉 ★ 接合の周波数は［音の領域］ ★ 接合の環境は［大気中・常温］ ★ 接合時間は［僅か数秒］ ★ 原子の励起で接合部を［拡散・合金・インゴット化］ ★ 接合時の［ダメージ］無し ★ 接合後の［歪み・残留応力・経時変化］無し ★［スズやハンダメッキ］の接合も可能 ★ スズメッキの［合金化で耐熱 500℃］以上に ★ スズメッキの接合後の［ウイスカ］の発生無し ★ 綺麗なサウンドによる［綺麗な仕上がり］［耐熱 500℃ 以上］急速加熱・急速冷却による熱変形後も接合部に変化無しスズが銅と合金化し耐熱は 500℃以上 Copyright (C) 2015 ULTEX Corporation, All rights reserved. TI-J-0066A4-2015111801