技術データシート:Archer 10 オーバレイ計測システム 半導体メーカのデザインルールが 0.10µm に近づくにつれて、リソグラフィプロセス制御の管理が ますます難しくなっています。位相シフトや光学近似補正(OPC)などの拡張技術や化学機械平坦 化(CMP)などの厳密な半導体プロセスを使用すると、管理がさらに難しくなります。正確なオーバ レイ測定により、リソグラフィプロセスに対して厳密な制御を行うことができます。新しい Archer 10 光学オーバレイ計測ツールでは旧世代のシステムよりオートメーション、スループット、生産性、お よび精度が大幅に改善しており、0.10µm ノードでの 300mm ウェーハ製造用のオーバレイ計測ソ リューションとしては業界で最も COO の低いソリューションの 1 つです。 機能 • • 特長 コヒーレンスプローブ計測(CPM)と適応ノイズ削減アル • 低コントラストおよび非対称ターゲットの 3 次 ゴリズム(ANRA) 元オーバレイ測定が可能。 デジタルカメラ、改良された光学レンズ、細分化された • 全体的な精度が最大 30%増の 2 nm 以内に ピンダイオードアレイ(PDA)、CPM、ANRA などの新し 向上。 い光学コンポーネント • ソフトウェアの改良(パイプラインジョブキューと最適測 • スループットが最大 30%向上(200 mm ウェ 定パス)およびフォーカス/移動速度の向上 ーハで最大 150 枚/時、300 mm ウェーハで 最大 120 枚/時)。 • Windows NT プラットフォーム • ユーザフレンドリなインタフェース。ツールに 関するエンジニアのトレーニング期間を 14 日 間から 3 日間に短縮可能。 • • 簡単なオフラインでのレシピ作成と自動レシピセットア • セットアップ時間が 30%以上減少してわずか ップ 5 分に短縮。 信頼性の向上 • 最大 98%のツール稼動時間。1,000 時間を 超える MTBF(故障するまでの平均時間)。 • 統合されたオペレータコンソール • 設置面積が 20%減の 1.85 平方メートルに削 減。 • 業界をリードする KLA-Tencor 歩留まり管理製品との • 高性能プロセス制御(APC)ソフトウェア、レシ 将来の統合に備えて組み込まれたインタフェース ピデータ管理(RDM)、KLASS ステッパ解析 および Klarity ACE 原因究明解析ソフトウェ ア、VARS 画像ストレージ、iSupportTM リモー ト支援とツールメインテナンスによるパフォー マンスの向上。 • 最新の SEMI ファクトリオートメーション規格への準拠 • 工場の立ち上げ期間を短縮。 • 5300 シリーズに対する現場でのアップグレードパス • お客様の既存の資産を拡張。 Windows NT は Microsoft Corp.の登録商標です。iSupport は KLA-Tencor の商標です。
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