お客様各位 2015 年 10 月吉日エスペック株式会社エスペック信頼性セミナー２０１５のご案内拝啓貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。今年も、下記の通りエスペック信頼性セミナーを開催いたします。お仕事の上で少しでもお役に立てれば幸いです。皆様のご参加を心よりお待ちしております。敬具記日時：２０１５年１１月１１日（水）１３:００－１７:００［１２：３０受付開始］場所：秋葉原 UDX GALLERY NEXT （4 階 NEXT-1） [ 住所 ] 東京都千代田区外神田 4-14-1 [アクセス] ＪＲ秋葉原駅電気街口より徒歩 2 分つくばエクスプレス秋葉原駅 A3 出口より徒歩 3 分東京メトロ日比谷線秋葉原駅 2 番出口より徒歩 4 分東京メトロ銀座線末広町駅 1 番又は 3 番出口より徒歩 3 分 http://www.udx.jp/gallery/access.html 定員：約１５０名受講料：無料（事前登録が必要です）申込方法：下記ＵＲＬのＷＥＢサイトよりお申込ください（先着順） ■ お申込みフォーム↓ ■ https://espec-recpt.azurewebsites.net/HTMLClient/?accept_no=1501S ＊IE8 以前のブラウザをご使用の場合、申込フォームが開かない場合があります。その際は、お手数ですが事務局までお問合せ下さい。＊定員に達し次第締め切りとさせて頂きます。お早めにお申し込みください。問合せ先：エスペック信頼性セミナー事務局井上 [Mail] [email protected] ／ [Tel] 06-6358-4751 セミナー終了後に、交流会の場を用意いたします。( 参加無料 ) 講師の先生方も引き続きご出席いただきますので是非ご参加ください。以上講演内容〔特別講演－１〕 ▶ ＳｉＣ等⼤電流パワ－モジュール⽤実装材料開発・評価⽀援プロジェクト〜ＫＡＭＯＭＥ－ＰＪ（よこはま⾼度実装技術コンソーシアム）〜講師：横浜国立大学『安心・安全の科学研究教育センター』客員教授工学博士高橋昭雄様 ≪概要≫ ＣＯ2 削減技術の中で、パワー半導体は、エネルギー革命のキーデバイスとなりつつあります。今回は、HV 及び EV にフォーカスしたパワー半導体モジュールについての最新動向をお話します。特に脚光を浴びつつある SiC 系パワーモジュールの性能そして実装材料等に要求される特性と実現するための設計と最新技術について、 KAMOME-PJ の活動状況を交えて紹介します。〔特別講演－２〕 ▶ パワーデバイスの⾼信頼性技術動向と JEITA 標準化活動講師：富士電機株式会社電子デバイス事業本部生産統括部品質保証部長山口浩二様 ≪概要≫ 近年、ＩＧＢＴモジュールに代表されるパワーデバイスはハイブリッド自動車や太陽光・風力発電システムなどエネルギー・環境分野へ向けた適用が拡大しています。一方でパワーデバイスに対する高品質・高信頼性化の要求も厳しく、ppm レベル以下の故障率や高温動作、長期信頼性保証が大きな課題となっています。今回は、パワーデバイスの高温保証技術や信頼性試験技術について事例を交えながら解説を行います。また JEITA におけるパワーデバイスの信頼性試験規格や車載用途をターゲットとした認定ガイドラインの標準化活動について紹介します。 ▶ パワーサイクル試験⽅法の標準化について講師：エスペック株式会社テストコンサルティング本部試験１部豊田試験所所長鈴木 ≪概要≫ パワーサイクル試験の試験規格は、現在、個別半導体特有の試験方法として JEITA-ED4701/600 があります。しかし具体的な試験条件を検討するには、パワーサイクル試験の試験モードが試験結果に与える影響を理解することが必要です。今回は具体的な試験事例を紹介しながら、パワーサイクル試験で行われる試験モードの妥当性や注意点などを解説します。 ▶ 信頼性試験に使⽤される環境試験器の認定校正とその必要性について講師：エスペック株式会社技術管理部規格・知財グループ赤松謙介 ≪概要≫ 環境試験器への認定校正の要望が市場のグローバル化に伴い増えています。日本試験機工業会で作成中の温湿度試験槽の校正のガイドラインの概要及びエスペックにおける環境試験器の ISO/IEC 17025 認定校正の対応状況について紹介します。＊上記は、講演順序ではございません。＊プログラム内容は予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承願います。智也