第１7 回半導体パッケージング
回半導体パッケージング技術展
パッケージング技術展
出展の
出展のお知らせ
開催期間：
開催期間：２０１6
２０１6 年１月１3 日［水］～１
］～１5 日［金］ １０：
１０：００～
００～１８：
１８：００ 東京ビッグサイト
東京ビッグサイト
拝啓
師走の候 平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。
さて、私ども大分デバイステクノロジー株式会社は、２０１６年１月１３日（水）
から１５日（金）まで東京ビッグサイトにて開催されます「第１７回半導体パッ
ケージング技術展」に出展いたします。当日は、弊社設計開発致しましたパワー・
モジュール（２ｉｎ１ハーフブリッジ）をはじめとする試作・開発サポートサー
ビスをご提案させていただきます。弊社ブースの位置を下記に案内させていただ
きます。会場にお越しの際には、是非お立ち寄り下さいます様、お願い申し上げ
ます。
電磁界解析事例
２ｉｎ１ハーフブリッジ
オープンモジュール
東６ホール 出入口
めっきエッチングゾーン
設計・試作・製造受託ゾーン
熱解析事例
モジュール設計/開発
試作/量産 対応します
東展示棟 第６ホール
設計･試作・製造受託ゾーン
E54-40
出展情報および当日のアポイントのお申込
みは、QR コード
もしくは http://www.icp-expo.jp/
来場のご案内→出展社・製品検索→
キーワード「大分デバイス」で検索下さい。
敬具

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