NEWS RELEASE
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2015 年 1 月吉日
第 16 回半導体パッケージング技術展出展のご案内
テラプローブは、2015 年 1 月 14 日(水)～16 日(金)に東京ビッグサイトで開催される
第 16 回半導体パッケージング技術展に出展いたします。
当社は、ウエハテスト、WLP(Wafer Level Package)、ファイナルテスト、テープ＆リー
ルを一貫して提供するターンキーサービス、組込みシステム向け顔認証ソフトウェア・ラ
イブラリ「TeraFaces™ 」についてご紹介いたします。また、当社ブースでは、ロボットを
用いた顔認証デモンストレーションを実施いたします。
是非ご来場賜りますようお願い申し上げます。
■ 第 16 回半導体パッケージング技術展 開催概要
１．期間
2015 年 1 月 14 日(水)～16 日(金)
２．時間
10:00～18:00
３．場所
東京ビッグサイト
４．ブース
東５ホール
● 本件に関するお問い合せ先
[email protected]
電話: 045-476-1002
[16 日(金)のみ 17:00 終了]
東展示棟
東 42-50

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