TED Xpress 2014 ｜ Vol.18 理想的なシステム・レベル開発環境を実現 Zynq-7000 All Programmable SoC エクステンション・マイクロ・コントローラカード 「TB-7Z-020-EMC」 （実寸大） 東京エレクトロンデバイスでは、自社の持つ情報・技術・サービスを 「inrevium (インレビアム)」 として商品化しております。 本パンフレットに記載された会社名または製品名は各社の商標または登録商標です。 PLD事業部 〒221-0056 神奈川県横浜市神奈川区金港町１番地4 横浜イーストスクエア TEL：045-443-4016 お問い合わせはwebサイトの下記フォームよりお願いいたします。 http://ppg.teldevice.co.jp/request/ INDEX inrevium（インレビアム）について 東京エレクトロンデバイスのご紹介 inrevium（インレビアム） について カテゴリ About inrevium Solution P02 概要 ページ Kintex UltraScale 8K4K画像評価プラットフォーム P03 Virtex-7 FPGA 大規模PCI Express Gen3 開発評価プラットフォーム P04 Zynq-7000 All Programmable SoC 2chギガビットイーサネット小型 組み込みモジュール P05 Zynq-7000 All Programmable SoC インダストリアル・システム開発キット P06 Virtex-7 FPGA ASIC開発評価プラットフォーム P07 Zynq-7000 All Programmable SoC エクステンション・マイクロ・コントローラカード P08 ACDC（Acquisition,Contribution,Distribution and Consumption）1.0 ベースボード P09 Kintex−7 FPGA搭載 ディスプレイキット P10 東京エレクトロンデバイスは、次世代テクノロジをリードするザイリンクスSoC/FPGA 開発元 製品に対し、お客様のニーズに適したSoC/FPGAシステム設計・開発を支援する付加 評価プラットフォーム Kintex-7 FPGA Spartan-6 FPGA Zynq-7000 All Programmable SoC モジュール型エンベデッド・ネットワーク評価プラットフォーム ネットワーク対応オーディオ・ファンクション評価キット エクステンション・マイクロ・コントローラカード向けリファレンスデザイン 価値の高いサービスを自社ブランド 「inrevium（インレビアム）」 にて提供します。 当社は、国内および中国に業界最大級の規模を誇る設計・開発センターを保有し、2010 年よりスタートしたザイリンクス アライアンス プログラムにおいて最高水準にあるプレ ミア （Premier） メンバー認定企業です。ザイリンクス アライアンス プログラムのプレ ミア メンバー認定企業として、 ビジネス プロセス、技術能力、製品品質、サポート能力 など多岐にわたる徹底的なオンサイト監査をクリアしております。 inrevium P11 IPコア P12 FMCカード FMCカード FMC HPC（High Pin Count） P13 FMC LPC（Low Pin Count） P14 ・ 自社IPコア ・ 3rdパーティIPコア inrevium SoC / FPGA評価 プラットフォーム ・ 最新SoC / FPGA搭載 UltraScale FPGA Virtex-7 FPGA Kintex-7 FPGA Zynq AP SoC ・ 各種I/F FMCカード デザインサービス ・ SoC / FPGA ・ SoC / FPGA搭載ボード ・ 各種FMCカード ・ソフトウェア ・ システム開発 マニュファクチャ リングサービス 量産組込 プラットフォーム ・ 量産ボード ・ EMSパートナー協業 ・ 量産設計サービス ・ 品質保証体制 ・ 試作から量産まで 使用可能 ・ 多品種 少量生産 に最適 inrevium (インレビアム) ソリューション デザイン & マニュファクチャリング サービス P15 グローバル・デザインサービス・ネットワーク P16 システム開発応用事例 FAネットワークソリューション P17 FAネットワーク MECHATROLINK-Ⅲ Master/Slave IPコア P18 画像信号伝送 V-by-One® HS IPコア P19 7シリーズ FPGA対応 PCI Expressソリューション P20 システック 的能力、製品品質、サポート能力など多岐にわたる 320 項目の徹底的なオンサイト監査をクリアしています。ザイリンクス プレミア 7シリーズ FPGA/UltraScale対応 iDMAC PCI Expressソリューション P21 OKIアイディエス メンバーは、 毎年更新される認証トレーニングを受講し、 最新テクノロジの最新知識を備えるようにしています。 inrevium Xilinx Alliance Program Premier Member IPソリューション PCI Express 東京エレクトロンデバイスはザイリンクスが最高の水準にあると認めた トップクラスの プレミア （Premier） メンバー企業です。 inrevium 東京エレクトロンデバイスは、ザイリンクス アライアンス プログラムのプレミア メンバー認証企業として、 ビジネス プロセス、技術 ザイリンクス アライアンス プログラムのプレミア メンバーと協力して、あなたの経験を最大限に利用し、設計プロセスを活性化して 電源ソリューション 電源 テキサス･インスツルメンツ社のザイリンクス FPGA向け電源ソリューション P22 テキサス・インスツルメンツ リニアテクノロジー社のザイリンクス FPGA向け電源ソリューション P23 リニアテクノロジー ください。 メンバーレベル クロックソリューション クロック テキサス･インスツルメンツ社のザイリンクス FPGA向けクロックソリューション IDT社のザイリンクス FPGA向けクロックソリューション P24 テキサス・インスツルメンツ IDT Premier Member 東京エレクトロンデバイス Certified Member トレーニング ザイリンクス製品トレーニング ザイリンクス製品トレーニングのご案内 P25・26 Member 01 TED Xpress INDEX inreviumのご紹介 プレミア 認定 メンバー メンバー メンバー ターゲット デザイン プラットフォームの主要メンバー ○ ザイリンクス用に IP を最適化 (必須) ○ ザイリンクス テクノロジの早期導入 ○ 工場支援の強化 ○ 詳細に及ぶオンサイト監査 ○ 企業認証 ○ ○ エンジニア認証 ○ ○ テクノロジ ロードマップへの早期アクセス ○ ○ ○ アプリケーション プロセスによる資格取得 ○ ○ ○ inrevium 02 INDEX inrevium（インレビアム）について 東京エレクトロンデバイスのご紹介 inrevium（インレビアム） について カテゴリ About inrevium Solution P02 概要 ページ Kintex UltraScale 8K4K画像評価プラットフォーム P03 Virtex-7 FPGA 大規模PCI Express Gen3 開発評価プラットフォーム P04 Zynq-7000 All Programmable SoC 2chギガビットイーサネット小型 組み込みモジュール P05 Zynq-7000 All Programmable SoC インダストリアル・システム開発キット P06 Virtex-7 FPGA ASIC開発評価プラットフォーム P07 Zynq-7000 All Programmable SoC エクステンション・マイクロ・コントローラカード P08 ACDC（Acquisition,Contribution,Distribution and Consumption）1.0 ベースボード P09 Kintex−7 FPGA搭載 ディスプレイキット P10 東京エレクトロンデバイスは、次世代テクノロジをリードするザイリンクスSoC/FPGA 開発元 製品に対し、お客様のニーズに適したSoC/FPGAシステム設計・開発を支援する付加 評価プラットフォーム Kintex-7 FPGA Spartan-6 FPGA Zynq-7000 All Programmable SoC モジュール型エンベデッド・ネットワーク評価プラットフォーム ネットワーク対応オーディオ・ファンクション評価キット エクステンション・マイクロ・コントローラカード向けリファレンスデザイン 価値の高いサービスを自社ブランド 「inrevium（インレビアム）」 にて提供します。 当社は、国内および中国に業界最大級の規模を誇る設計・開発センターを保有し、2010 年よりスタートしたザイリンクス アライアンス プログラムにおいて最高水準にあるプレ ミア （Premier） メンバー認定企業です。ザイリンクス アライアンス プログラムのプレ ミア メンバー認定企業として、 ビジネス プロセス、技術能力、製品品質、サポート能力 など多岐にわたる徹底的なオンサイト監査をクリアしております。 inrevium P11 IPコア P12 FMCカード FMCカード FMC HPC（High Pin Count） P13 FMC LPC（Low Pin Count） P14 ・ 自社IPコア ・ 3rdパーティIPコア inrevium SoC / FPGA評価 プラットフォーム ・ 最新SoC / FPGA搭載 UltraScale FPGA Virtex-7 FPGA Kintex-7 FPGA Zynq AP SoC ・ 各種I/F FMCカード デザインサービス ・ SoC / FPGA ・ SoC / FPGA搭載ボード ・ 各種FMCカード ・ソフトウェア ・ システム開発 マニュファクチャ リングサービス 量産組込 プラットフォーム ・ 量産ボード ・ EMSパートナー協業 ・ 量産設計サービス ・ 品質保証体制 ・ 試作から量産まで 使用可能 ・ 多品種 少量生産 に最適 inrevium (インレビアム) ソリューション デザイン & マニュファクチャリング サービス P15 グローバル・デザインサービス・ネットワーク P16 システム開発応用事例 FAネットワークソリューション P17 FAネットワーク MECHATROLINK-Ⅲ Master/Slave IPコア P18 画像信号伝送 V-by-One® HS IPコア P19 7シリーズ FPGA対応 PCI Expressソリューション P20 システック 的能力、製品品質、サポート能力など多岐にわたる 320 項目の徹底的なオンサイト監査をクリアしています。ザイリンクス プレミア 7シリーズ FPGA/UltraScale対応 iDMAC PCI Expressソリューション P21 OKIアイディエス メンバーは、 毎年更新される認証トレーニングを受講し、 最新テクノロジの最新知識を備えるようにしています。 inrevium Xilinx Alliance Program Premier Member IPソリューション PCI Express 東京エレクトロンデバイスはザイリンクスが最高の水準にあると認めた トップクラスの プレミア （Premier） メンバー企業です。 inrevium 東京エレクトロンデバイスは、ザイリンクス アライアンス プログラムのプレミア メンバー認証企業として、 ビジネス プロセス、技術 ザイリンクス アライアンス プログラムのプレミア メンバーと協力して、あなたの経験を最大限に利用し、設計プロセスを活性化して 電源ソリューション 電源 テキサス･インスツルメンツ社のザイリンクス FPGA向け電源ソリューション P22 テキサス・インスツルメンツ リニアテクノロジー社のザイリンクス FPGA向け電源ソリューション P23 リニアテクノロジー ください。 メンバーレベル クロックソリューション クロック テキサス･インスツルメンツ社のザイリンクス FPGA向けクロックソリューション IDT社のザイリンクス FPGA向けクロックソリューション P24 テキサス・インスツルメンツ IDT Premier Member 東京エレクトロンデバイス Certified Member トレーニング ザイリンクス製品トレーニング ザイリンクス製品トレーニングのご案内 P25・26 Member 01 TED Xpress INDEX inreviumのご紹介 プレミア 認定 メンバー メンバー メンバー ターゲット デザイン プラットフォームの主要メンバー ○ ザイリンクス用に IP を最適化 (必須) ○ ザイリンクス テクノロジの早期導入 ○ 工場支援の強化 ○ 詳細に及ぶオンサイト監査 ○ 企業認証 ○ ○ エンジニア認証 ○ ○ テクノロジ ロードマップへの早期アクセス ○ ○ ○ アプリケーション プロセスによる資格取得 ○ ○ ○ inrevium 02 評価プラットフォーム 評価プラットフォーム Kintex UltraScale：8K4K画像評価プラットフォーム 開発中 TB-KU-060-ACDC8K, TB-KU-075-ACDC8K Available ： Q2 2015以降 Part Number 大規模PCI Express Gen3 開発評価プラットフォーム Part Number TB-7VX-690T-PCIEXP,TB-7VX-980T-PCIEXP,TB-7VX-1140T-PCIEXP 超高精細8K画像処理開発を加速する、最新プラットフォーム 最大限の拡張性を持った高速・大規模データ処理に最適 特長 概要 特長 概要 ・ 20nm Kintex UltraScale™ FPGAシリーズ搭載 ・ 搭載デバイス ： XCKU060/075-2FFVA1517 ・ 高速シリアル内蔵の大規模FPGA搭載 ・ 搭載デバイス ： XC7VX690T-2FFG1926、 広帯域のデータバッファが可能 ・ インタフェース ： ・ 広帯域DDR3 SDRAM（1600Mbps）SO-DIMMを2系統搭載 ® ・ DDR4 SDRAM（2400Mbps）を64bit幅で、2系統搭載し、 ・ 広帯域のデータ入出力を可能にするGTHトランシーバで拡張性を提供 − FMCコネクタを7個搭載し、様々なI/Fの組み合わせが可能。 （下の表を参照ください） − SFP+ソケットを4系統搭載し、広帯域で伝送距離が必要な システムに対応が可能 GTH ・ 搭載メモリ ： DDR4 SDRAM（64bit幅を2系統） ・ PCI Express Gen3×8 をサポート − FMC* ・ 多数のGTHトランシーバが使用可能 − SFP+ソケット ・ FMCオプションカードにより各種インタフェースに対応 − RS-232C（コネクタはUSB-Bタイプ） （対応カードに制限あり） − PMOD（Digilent module interface） ・ 光I/FのFMCオプションカードを使用することにより − ザイリンクスケーブル10ピンヘッダ 最大400Gbps光I/Fが実現可能 − 汎用ピンヘッダ Standard IO （060）（075） LA Group Voltage − Pushスイッチ、DIPスイッチ、LED FMCカード接続例 TB-7Z-020-EMC FMC0 0 0 72pin 3.3V対応 FMC1 8 8 72pin 1.8V固定 TB-FMCH-DP2、TB-FMCH-12GSDI TB-FMCH-VBY1-AD FMC2 8 8 12pin 1.8V固定 FMC3 8 8 72pin 1.8V固定 TB-FMCH-DP2、TB-FMCH-12GSDI FMC4 4 8 （075） 12pin 1.8V固定 TB-FMCH-VBY1-AD FMC5 0 8 12pin 1.8V固定 FMC6 4 4 12pin 1.8V固定 TB-FMCH-VBY1-AD 機能ブロック図 ・ 搭載クロック ： − DDR4用200MHz NEW XC7VX980T-2FFG1926、 ・ 搭載メモリ ： XC7VX1140T-2FFG1926のいずれか − DDR3 SDRAM SO-DIMM コネクタx2 （4GByte のSO-DIMMモジュール挿入済み） − SPIフラッシュ128Mbit ・ インタフェース ： − FMC HPCx 4（各FMC LAおよびGTH 10ch LAのみ接続） * − PCI Express x 8（Gen3対応） − USB3.0 Device − MMCXクロック入力 − 画像処理用148.5MHz − PMOD（Digilent module interface） − 高速GTHトランシーバ用156.25MHz − ザイリンクスケーブル10ピンヘッダ − 汎用クロック用PLL − 汎用ピンヘッダ16ピン ・ コンフィギュレーション ： QUAD Dual-SPI フラッシュ − Pushスイッチ、DIPスイッチ、LED ・ 電源（AC電源から付属アダプタにて給電） ・ コンフィギュレーション ： ・ 基板サイズ ： H280×W200（mm） − microSDカード − BPI フラッシュ ＊全てのピンがFPGAに接続されているわけではありません。 ・ 電源 ・ 基板サイズ ： H140×W312（mm） 付属リファレンスデザイン ＊全てのピンがFPGAに接続されているわけではありません。 ・ DDR4メモリコントローラ ： MIG生成 ・ FMC接続 ： Chip2Chipデザイン 付属リファレンスデザイン ・ PCI Express DMA デザイン（時間制限あり） ・ DDR3メモリコントローラ ： MIG生成 システック社のPCI Express DMAコントローラ （AXI4)対応 詳細 P.20 参照 本製品の仕様につきましては現在開発中のため、本紙掲載時の仕様から予告無く変更される場合がございます。 基板選定の際は最新情報をご確認ください。 03 Kintex UltraScale FPGA 8K4K（UHD） PCI Express Virtex-7 FPGA 04 評価プラットフォーム 評価プラットフォーム Kintex UltraScale：8K4K画像評価プラットフォーム 開発中 TB-KU-060-ACDC8K, TB-KU-075-ACDC8K Available ： Q2 2015以降 Part Number 大規模PCI Express Gen3 開発評価プラットフォーム Part Number TB-7VX-690T-PCIEXP,TB-7VX-980T-PCIEXP,TB-7VX-1140T-PCIEXP 超高精細8K画像処理開発を加速する、最新プラットフォーム 最大限の拡張性を持った高速・大規模データ処理に最適 特長 概要 特長 概要 ・ 20nm Kintex UltraScale™ FPGAシリーズ搭載 ・ 搭載デバイス ： XCKU060/075-2FFVA1517 ・ 高速シリアル内蔵の大規模FPGA搭載 ・ 搭載デバイス ： XC7VX690T-2FFG1926、 広帯域のデータバッファが可能 ・ インタフェース ： ・ 広帯域DDR3 SDRAM（1600Mbps）SO-DIMMを2系統搭載 ® ・ DDR4 SDRAM（2400Mbps）を64bit幅で、2系統搭載し、 ・ 広帯域のデータ入出力を可能にするGTHトランシーバで拡張性を提供 − FMCコネクタを7個搭載し、様々なI/Fの組み合わせが可能。 （下の表を参照ください） − SFP+ソケットを4系統搭載し、広帯域で伝送距離が必要な システムに対応が可能 GTH ・ 搭載メモリ ： DDR4 SDRAM（64bit幅を2系統） ・ PCI Express Gen3×8 をサポート − FMC* ・ 多数のGTHトランシーバが使用可能 − SFP+ソケット ・ FMCオプションカードにより各種インタフェースに対応 − RS-232C（コネクタはUSB-Bタイプ） （対応カードに制限あり） − PMOD（Digilent module interface） ・ 光I/FのFMCオプションカードを使用することにより − ザイリンクスケーブル10ピンヘッダ 最大400Gbps光I/Fが実現可能 − 汎用ピンヘッダ Standard IO （060）（075） LA Group Voltage − Pushスイッチ、DIPスイッチ、LED FMCカード接続例 TB-7Z-020-EMC FMC0 0 0 72pin 3.3V対応 FMC1 8 8 72pin 1.8V固定 TB-FMCH-DP2、TB-FMCH-12GSDI TB-FMCH-VBY1-AD FMC2 8 8 12pin 1.8V固定 FMC3 8 8 72pin 1.8V固定 TB-FMCH-DP2、TB-FMCH-12GSDI FMC4 4 8 （075） 12pin 1.8V固定 TB-FMCH-VBY1-AD FMC5 0 8 12pin 1.8V固定 FMC6 4 4 12pin 1.8V固定 TB-FMCH-VBY1-AD 機能ブロック図 ・ 搭載クロック ： − DDR4用200MHz NEW XC7VX980T-2FFG1926、 ・ 搭載メモリ ： XC7VX1140T-2FFG1926のいずれか − DDR3 SDRAM SO-DIMM コネクタx2 （4GByte のSO-DIMMモジュール挿入済み） − SPIフラッシュ128Mbit ・ インタフェース ： − FMC HPCx 4（各FMC LAおよびGTH 10ch LAのみ接続） * − PCI Express x 8（Gen3対応） − USB3.0 Device − MMCXクロック入力 − 画像処理用148.5MHz − PMOD（Digilent module interface） − 高速GTHトランシーバ用156.25MHz − ザイリンクスケーブル10ピンヘッダ − 汎用クロック用PLL − 汎用ピンヘッダ16ピン ・ コンフィギュレーション ： QUAD Dual-SPI フラッシュ − Pushスイッチ、DIPスイッチ、LED ・ 電源（AC電源から付属アダプタにて給電） ・ コンフィギュレーション ： ・ 基板サイズ ： H280×W200（mm） − microSDカード − BPI フラッシュ ＊全てのピンがFPGAに接続されているわけではありません。 ・ 電源 ・ 基板サイズ ： H140×W312（mm） 付属リファレンスデザイン ＊全てのピンがFPGAに接続されているわけではありません。 ・ DDR4メモリコントローラ ： MIG生成 ・ FMC接続 ： Chip2Chipデザイン 付属リファレンスデザイン ・ PCI Express DMA デザイン（時間制限あり） ・ DDR3メモリコントローラ ： MIG生成 システック社のPCI Express DMAコントローラ （AXI4)対応 詳細 P.20 参照 本製品の仕様につきましては現在開発中のため、本紙掲載時の仕様から予告無く変更される場合がございます。 基板選定の際は最新情報をご確認ください。 03 Kintex UltraScale FPGA 8K4K（UHD） PCI Express Virtex-7 FPGA 04 評価プラットフォーム 評価プラットフォーム Zynq-7000 All Programmable SoC搭載 2chギガビットイーサネット小型組み込みモジュール Part Number インダストリアル・システム開発キット 開発中 Part Number Available ： Q1 2015 TB-7Z-IAE 2chギガビットイーサネットにより多種多様な産業機器の効率的な開発を実現 数十台からの量産に対応 開発中 Available ： Q1 2015 TB-7Z-ISDK TB-7Z-IAEを搭載し産業機器の画像処理から通信制御の評価・開発を加速 Top View Bottom View 特長 ・ 小さい面積に、Zynq -7000 All Programmable SoCと ® 周辺デバイスを集約した高性能な組み込みモジュール 概要 特長 概要 ・ 搭載デバイス ： XC7Z020-1CLG400 ・ 産業ネットワーク対応機器向けの組み込みモジュール「TB-7Z-IAE」の ・ ドーターボード ： TB-7Z-IAE ・ 搭載メモリ ： 評価キット ・ 2ch ギガビットイーサネットをプログラマブルロジックと − DDR3 SDRAM 512MByte ・ RS232C、CANといった産業機器に利用される ・ マザーボード ・ 多電源要求、ギガビット信号配線など、ユーザの設計リスクを低減し、 − 64Kbit Non-volatile F-RAM ・ CameraLink Base RXと、DVI TXで、TB-7Z-IAEのパフォーマンスを ・ 搭載メモリ ： − 120極コネクタ0.80mm ピッチ（PL IO：60/PS IO：10） ・ Zynq AP SoC + Spartan-6 FPGAのマルチチップとして組み合わせた 組み合わせることで、 さまざまなネットワークプロトコルに対応 多品種・少量生産に最適 ・ 開発用キットにより、多様なアプリケーションの開発が可能 機能ブロック図 − QSPI フラッシュ 16MByte シリアルインタフェースが使用可能 ・ 拡張インタフェース ： ・ 汎用インタフェース ： − Gigabit Ethernet x 2 − microSDカードソケット（メディアの付属なし） ・ デバックインタフェース ： 活用した画像処理システムを構成可能 新しい使い方を提案 機能ブロック図 − JTAGコネクタ ・ 搭載デバイス ： XC6SLX45-FGG484 − DDR2 SDRAM 1Gbit − QSPI フラッシュ 64Mbit ・ インタフェース ： − USB2.0（Host） − DVI TX − CameraLink Base − 10/100Mbps Ethernet（RJ45） − LED − CAN（D-SUB9） ・ クロック ： − RS-232C（D-SUB9） − PS、PL用クロックとRTCデバイス − PMOD（Digilent module interface） ×2 ・ 電源電圧 ： 単一電源動作 DC5V − XADC（Pin header） ・ 動作環境温度 ： 0℃∼+50℃ ・ デバックインタフェース ： ・ 基板サイズ ： H85x W60（mm） − ARM JTAG 20pin header − ザイリンクスケーブル10ピンヘッダ − Pushスイッチ、DIPスイッチ、LED、 Rotaryスイッチ ・ 電源 ・ 基板サイズ ： H110×W185（mm） 付属リファレンスデザイン ・ カメラ入力を活用したマシンビジョンデザイン ・ Linuxブートリファレンスデザイン 本製品の仕様につきましては現在開発中のため、本紙掲載時の仕様から予告無く変更される場合がございます。 基板選定の際は最新情報をご確認ください。 05 Zynq-7000 All Programmable SoC 本製品の仕様につきましては現在開発中のため、 本紙掲載時の仕様から予告無く変更される場合がございます。 基板選定の際は最新情報をご確認ください。 量産対応モジュール 量産対応モジュール評価キット Zynq-7000 All Programmable SoC 06 評価プラットフォーム 評価プラットフォーム Zynq-7000 All Programmable SoC搭載 2chギガビットイーサネット小型組み込みモジュール Part Number インダストリアル・システム開発キット 開発中 Part Number Available ： Q1 2015 TB-7Z-IAE 2chギガビットイーサネットにより多種多様な産業機器の効率的な開発を実現 数十台からの量産に対応 開発中 Available ： Q1 2015 TB-7Z-ISDK TB-7Z-IAEを搭載し産業機器の画像処理から通信制御の評価・開発を加速 Top View Bottom View 特長 ・ 小さい面積に、Zynq -7000 All Programmable SoCと ® 周辺デバイスを集約した高性能な組み込みモジュール 概要 特長 概要 ・ 搭載デバイス ： XC7Z020-1CLG400 ・ 産業ネットワーク対応機器向けの組み込みモジュール「TB-7Z-IAE」の ・ ドーターボード ： TB-7Z-IAE ・ 搭載メモリ ： 評価キット ・ 2ch ギガビットイーサネットをプログラマブルロジックと − DDR3 SDRAM 512MByte ・ RS232C、CANといった産業機器に利用される ・ マザーボード ・ 多電源要求、ギガビット信号配線など、ユーザの設計リスクを低減し、 − 64Kbit Non-volatile F-RAM ・ CameraLink Base RXと、DVI TXで、TB-7Z-IAEのパフォーマンスを ・ 搭載メモリ ： − 120極コネクタ0.80mm ピッチ（PL IO：60/PS IO：10） ・ Zynq AP SoC + Spartan-6 FPGAのマルチチップとして組み合わせた 組み合わせることで、 さまざまなネットワークプロトコルに対応 多品種・少量生産に最適 ・ 開発用キットにより、多様なアプリケーションの開発が可能 機能ブロック図 − QSPI フラッシュ 16MByte シリアルインタフェースが使用可能 ・ 拡張インタフェース ： ・ 汎用インタフェース ： − Gigabit Ethernet x 2 − microSDカードソケット（メディアの付属なし） ・ デバックインタフェース ： 活用した画像処理システムを構成可能 新しい使い方を提案 機能ブロック図 − JTAGコネクタ ・ 搭載デバイス ： XC6SLX45-FGG484 − DDR2 SDRAM 1Gbit − QSPI フラッシュ 64Mbit ・ インタフェース ： − USB2.0（Host） − DVI TX − CameraLink Base − 10/100Mbps Ethernet（RJ45） − LED − CAN（D-SUB9） ・ クロック ： − RS-232C（D-SUB9） − PS、PL用クロックとRTCデバイス − PMOD（Digilent module interface） ×2 ・ 電源電圧 ： 単一電源動作 DC5V − XADC（Pin header） ・ 動作環境温度 ： 0℃∼+50℃ ・ デバックインタフェース ： ・ 基板サイズ ： H85x W60（mm） − ARM JTAG 20pin header − ザイリンクスケーブル10ピンヘッダ − Pushスイッチ、DIPスイッチ、LED、 Rotaryスイッチ ・ 電源 ・ 基板サイズ ： H110×W185（mm） 付属リファレンスデザイン ・ カメラ入力を活用したマシンビジョンデザイン ・ Linuxブートリファレンスデザイン 本製品の仕様につきましては現在開発中のため、本紙掲載時の仕様から予告無く変更される場合がございます。 基板選定の際は最新情報をご確認ください。 05 Zynq-7000 All Programmable SoC 本製品の仕様につきましては現在開発中のため、 本紙掲載時の仕様から予告無く変更される場合がございます。 基板選定の際は最新情報をご確認ください。 量産対応モジュール 量産対応モジュール評価キット Zynq-7000 All Programmable SoC 06 評価プラットフォーム 評価プラットフォーム ASIC開発評価プラットフォーム Part Number エクステンション・マイクロ・コントローラカード TB-7V-2000T-LSI Part Number 大規模SoCのエミュレーションやプロトタイピングの作業効率を飛躍的に改善 TB-7Z-020-EMC（販売価格 ¥99,800 税別） 製品開発の多様なニーズに応える、理想的なシステム・レベル開発環境を実現 Top View 特長 ・ Virtex -7 FPGA 2000TデバイスとKintex -7 FPGA 325T Ⓡ Ⓡ デバイスを搭載 ・ 高速オンボードDDR3 SDRAM（1600Mbps）を8個搭載 ・ 各種インタフェース用の汎用コネクタを多数搭載 ・ USB3.0やPCI Expressによる高速制御インタフェース 概要 特長 概要 ・ 搭載デバイス ： ・ FMC対応 inrevium 評価プラットフォームに ・ 搭載デバイス ： XC7Z020-1CLG484 − XC7V2000T-2FLG1925 Zynq Ⓡ-7000 All Programmable SoC デバイスが接続可能 − XC7K325T-2FFG900 ・ セルフパワー駆動により、カード単独での動作もサポート ・ 搭載メモリ ： DDR3 SDRAM 2Gbit×8 ・ 設置を束縛しないH69mm×W130mmのコンパクトサイズ ・ インタフェース ： ・ オンボードDVIにより映像データのインタフェースが可能 − オプションカード用コネクタ ： 高速I/Oコネクタ（120ピン）×5 ・ 高速I/Oコネクタ FMC（LPC）変換アダプタ付属 − USB2.0/3.0（Device）Type-B 機能ブロック図 − DVI（Tx、Rx）Full HD対応 ・ MicroSDカードからのコンフィギュレーションに対応 − PCI Express Gen2 8レーン ・ コンパクトながら充実した各種インタフェース 機能ブロック図 − microSDカードソケットとメディア − 128Mbit QSPI フラッシュメモリ ・ 拡張インタフェース − FMC x 2* − LPC（Carrier） − ザイリンクスケーブル10ピンヘッダ ・ 汎用インタフェース ： − Gigabit Ethernet − USB2.0（Host Device） ・ コンフィギュレーション ： − UART（RS-232C） − microSDカード（Virtex-7 FPGAのみ） − CAN − NANDフラッシュ（Virtex-7 FPGAのみ） − DVI TX − QSPIフラッシュ（Kintex-7 FPGAのみ） − Pushスイッチ、DIPスイッチ、LED ・ 電源 ・ デバックインタフェース ： ・ 基板サイズ ： H300×W400mm − MICTOR-38 for ARM 付属リファレンスデザイン ベリフィケーションテクノロジー株式会社のパフォーマンス解析＆ 機能デバッグツール「VARON」対応 詳しくは、http://www.vtech-inc.co.jp/ をご覧ください ・ DVI、USB2.0/3.0インタフェースデザイン − DDR3 SDRAM 1GByte − PMOD（Digilent module interface） − Pushスイッチ、DIPスイッチ、LED ・ DDR3メモリコントローラ ： MIG生成 ・ 搭載メモリ ： − LPC（Mezzanine） − MMCXクロック インプット/アウトプット − 汎用ピンヘッダ 24ピン 付属リファレンスデザイン Bottom View システック社のPCI Express DMAコントローラ（AXI4）対応 詳細 P.20 参照 ・ FPGA評価ボードと接続するリファレンスデザイン ・ DVI出力を使ったリファレンスデザイン ・ Linuxブートリファレンスデザイン TB-7Z-020-EMC上で ・ Xylon社グラフィックIPコアの評価が可能 − ザイリンクスケーブル10ピンヘッダ ・ クロック ： − IDT社 5V49EE504 マルチクロックジェネレータ − ARM 33.33MHz − Logic 148.5MHz ・ 電源 ・ 基板サイズ ： H69×W130（mm） ＊全てのピンがFPGAに接続されているわけではありません。 ・ WindRiver社 VxWorksを動かせる ・ eForce社 μC3/Standard+M評価が可能 詳細 P.12 参照 07 Virtex-7 FPGA LSIプロトタイプ開発 ソフトウェア開発 Zynq-7000 All Programmable SoC 08 評価プラットフォーム 評価プラットフォーム ASIC開発評価プラットフォーム Part Number エクステンション・マイクロ・コントローラカード TB-7V-2000T-LSI Part Number 大規模SoCのエミュレーションやプロトタイピングの作業効率を飛躍的に改善 TB-7Z-020-EMC（販売価格 ¥99,800 税別） 製品開発の多様なニーズに応える、理想的なシステム・レベル開発環境を実現 Top View 特長 ・ Virtex -7 FPGA 2000TデバイスとKintex -7 FPGA 325T Ⓡ Ⓡ デバイスを搭載 ・ 高速オンボードDDR3 SDRAM（1600Mbps）を8個搭載 ・ 各種インタフェース用の汎用コネクタを多数搭載 ・ USB3.0やPCI Expressによる高速制御インタフェース 概要 特長 概要 ・ 搭載デバイス ： ・ FMC対応 inrevium 評価プラットフォームに ・ 搭載デバイス ： XC7Z020-1CLG484 − XC7V2000T-2FLG1925 Zynq Ⓡ-7000 All Programmable SoC デバイスが接続可能 − XC7K325T-2FFG900 ・ セルフパワー駆動により、カード単独での動作もサポート ・ 搭載メモリ ： DDR3 SDRAM 2Gbit×8 ・ 設置を束縛しないH69mm×W130mmのコンパクトサイズ ・ インタフェース ： ・ オンボードDVIにより映像データのインタフェースが可能 − オプションカード用コネクタ ： 高速I/Oコネクタ（120ピン）×5 ・ 高速I/Oコネクタ FMC（LPC）変換アダプタ付属 − USB2.0/3.0（Device）Type-B 機能ブロック図 − DVI（Tx、Rx）Full HD対応 ・ MicroSDカードからのコンフィギュレーションに対応 − PCI Express Gen2 8レーン ・ コンパクトながら充実した各種インタフェース 機能ブロック図 − microSDカードソケットとメディア − 128Mbit QSPI フラッシュメモリ ・ 拡張インタフェース − FMC x 2* − LPC（Carrier） − ザイリンクスケーブル10ピンヘッダ ・ 汎用インタフェース ： − Gigabit Ethernet − USB2.0（Host Device） ・ コンフィギュレーション ： − UART（RS-232C） − microSDカード（Virtex-7 FPGAのみ） − CAN − NANDフラッシュ（Virtex-7 FPGAのみ） − DVI TX − QSPIフラッシュ（Kintex-7 FPGAのみ） − Pushスイッチ、DIPスイッチ、LED ・ 電源 ・ デバックインタフェース ： ・ 基板サイズ ： H300×W400mm − MICTOR-38 for ARM 付属リファレンスデザイン ベリフィケーションテクノロジー株式会社のパフォーマンス解析＆ 機能デバッグツール「VARON」対応 詳しくは、http://www.vtech-inc.co.jp/ をご覧ください ・ DVI、USB2.0/3.0インタフェースデザイン − DDR3 SDRAM 1GByte − PMOD（Digilent module interface） − Pushスイッチ、DIPスイッチ、LED ・ DDR3メモリコントローラ ： MIG生成 ・ 搭載メモリ ： − LPC（Mezzanine） − MMCXクロック インプット/アウトプット − 汎用ピンヘッダ 24ピン 付属リファレンスデザイン Bottom View システック社のPCI Express DMAコントローラ（AXI4）対応 詳細 P.20 参照 ・ FPGA評価ボードと接続するリファレンスデザイン ・ DVI出力を使ったリファレンスデザイン ・ Linuxブートリファレンスデザイン TB-7Z-020-EMC上で ・ Xylon社グラフィックIPコアの評価が可能 − ザイリンクスケーブル10ピンヘッダ ・ クロック ： − IDT社 5V49EE504 マルチクロックジェネレータ − ARM 33.33MHz − Logic 148.5MHz ・ 電源 ・ 基板サイズ ： H69×W130（mm） ＊全てのピンがFPGAに接続されているわけではありません。 ・ WindRiver社 VxWorksを動かせる ・ eForce社 μC3/Standard+M評価が可能 詳細 P.12 参照 07 Virtex-7 FPGA LSIプロトタイプ開発 ソフトウェア開発 Zynq-7000 All Programmable SoC 08 評価プラットフォーム 評価プラットフォーム ACDC（Acquisition,Contribution,Distribution and Consumption）1.0 ベースボード Part Number TB-7K-325T-IMG（販売価格 ¥199,500 税別） Kintex-7 FPGA搭載 ディスプレイキット TB-7K-ACDC-FND（販売価格 ¥298,000 税別） Part Number 各種オプションカードを組み合わせ、多様なインタフェースの評価が可能 HDMIインタフェースを使用した映像処理システムの開発に最適 特長 概要 特長 概要 ・ 高速オンボードDDR3 SDRAM（1800Mbps）搭載 ・ 搭載デバイス ： XC7K325T-2FFG900 ・ HDMIインタフェースを利用した画像処理設計が行えます。 ・ HDMI フレームバッファデザイン ： ・ SDI、HDMI、DisplayPort、V-by-One® HS、LVDSなどの ・ インタフェース ： ・ リファレンスデザインで、基本動作を習得 ・ FMCコネクタ4個搭載 FMCカードと組合わせ、多様なインタフェースの評価が可能 機能ブロック図 ・ 搭載メモリ ： DDR3 SDRAM 2Gbit × 4 ・ Xilinxの最新ツールが同梱され、すぐに開発作業をスタートできます。 − FMC* − HPC（High Pin Count）×2 − DDR3 メモリコントローラ ： MIG 生成 ・ EDK ベースシステムビルダーデザイン ： − EDK ベースシステムビルダー向けXDBファイル キット付属品 − LPC（Low Pin Count）×2 − HDMI インタフェースデザイン（TB-FMCH-HDMI2向け） − GTXトランシーバ ： 5.4Gbps 8ch×2（HPC） ・ TB-7K-325T-IMG − UART（RS-232C D-sub9pin） ・ Vivado Design Suite（XC7K325Tデバイス限定） − MMCX for External Clock ・ TB-FMCH-HDMI2 − XADC ピンヘッダ ・ Digiｌent ダウンロードケーブル − MicroBlaze ソフトコアCPU / ペリフェラル − ザイリンクスケーブル10ピンヘッダ − Pushスイッチ、DIPスイッチ、LED ・ クロック ： − 74.25MHz OSC（via Socket） − 135MHz OSC − 200MHz OSC Digilent Cable − PLL ・ コンフィギュレーション ： QUAD SPI フラッシュ Camera, Player, Signal generator Without HDCP ・ 電源 ・ 基板サイズ ： H175×W240（mm） ＊全てのピンがFPGAに接続されているわけではありません。 付属リファレンスデザイン ・ HDMI フレームバッファデザイン ： − HDMI インタフェースデザイン（TB-FMCH-HDMI2向け） − DDR3メモリコントローラ ： MIG 生成 Monitor ・ EDK ベースシステムビルダーデザイン ： − EDK ベースシステムビルダー向けXDBファイル − MicroBlaze ソフトコアCPU / ペリフェラル 09 Kintex-7 FPGA 4K2Kディスプレイ 4K2Kディスプレイ Kintex-7 FPGA 10 評価プラットフォーム 評価プラットフォーム ACDC（Acquisition,Contribution,Distribution and Consumption）1.0 ベースボード Part Number TB-7K-325T-IMG（販売価格 ¥199,500 税別） Kintex-7 FPGA搭載 ディスプレイキット TB-7K-ACDC-FND（販売価格 ¥298,000 税別） Part Number 各種オプションカードを組み合わせ、多様なインタフェースの評価が可能 HDMIインタフェースを使用した映像処理システムの開発に最適 特長 概要 特長 概要 ・ 高速オンボードDDR3 SDRAM（1800Mbps）搭載 ・ 搭載デバイス ： XC7K325T-2FFG900 ・ HDMIインタフェースを利用した画像処理設計が行えます。 ・ HDMI フレームバッファデザイン ： ・ SDI、HDMI、DisplayPort、V-by-One® HS、LVDSなどの ・ インタフェース ： ・ リファレンスデザインで、基本動作を習得 ・ FMCコネクタ4個搭載 FMCカードと組合わせ、多様なインタフェースの評価が可能 機能ブロック図 ・ 搭載メモリ ： DDR3 SDRAM 2Gbit × 4 ・ Xilinxの最新ツールが同梱され、すぐに開発作業をスタートできます。 − FMC* − HPC（High Pin Count）×2 − DDR3 メモリコントローラ ： MIG 生成 ・ EDK ベースシステムビルダーデザイン ： − EDK ベースシステムビルダー向けXDBファイル キット付属品 − LPC（Low Pin Count）×2 − HDMI インタフェースデザイン（TB-FMCH-HDMI2向け） − GTXトランシーバ ： 5.4Gbps 8ch×2（HPC） ・ TB-7K-325T-IMG − UART（RS-232C D-sub9pin） ・ Vivado Design Suite（XC7K325Tデバイス限定） − MMCX for External Clock ・ TB-FMCH-HDMI2 − XADC ピンヘッダ ・ Digiｌent ダウンロードケーブル − MicroBlaze ソフトコアCPU / ペリフェラル − ザイリンクスケーブル10ピンヘッダ − Pushスイッチ、DIPスイッチ、LED ・ クロック ： − 74.25MHz OSC（via Socket） − 135MHz OSC − 200MHz OSC Digilent Cable − PLL ・ コンフィギュレーション ： QUAD SPI フラッシュ Camera, Player, Signal generator Without HDCP ・ 電源 ・ 基板サイズ ： H175×W240（mm） ＊全てのピンがFPGAに接続されているわけではありません。 付属リファレンスデザイン ・ HDMI フレームバッファデザイン ： − HDMI インタフェースデザイン（TB-FMCH-HDMI2向け） − DDR3メモリコントローラ ： MIG 生成 Monitor ・ EDK ベースシステムビルダーデザイン ： − EDK ベースシステムビルダー向けXDBファイル − MicroBlaze ソフトコアCPU / ペリフェラル 09 Kintex-7 FPGA 4K2Kディスプレイ 4K2Kディスプレイ Kintex-7 FPGA 10 評価プラットフォーム 評価プラットフォーム Xylon社 logiREF-ZGPU-TED リファレンスデザイン（無償） モジュール型エンベデッド・ネットワーク評価プラットフォーム Part Number TB-6S-LX25-FANET（販売価格 ¥55,000 税別） TB-7Z-020-EMC上で Xylon社 グラフィック IPコア の評価ができる ユーザーシステムへのネットワーク機能組み込み評価に LogiREF-ZGPU-TED 概要 ・ リファレンスデザインおよびビットファイル 概要 ・ 評価用logicBRICKS IPコア（LogiCVC-ML, logiBITBLT, logi3D, logiCLK）およびIPドキュメント ・ 搭載FPGA ： XC6SLX25-2CSG324C ・ 搭載メモリ ： − DDR2 SDRAM 512Mbit − IIC EEPROM 32Kbit ・ インタフェース ： − 10/100Base-TX Ethernet×2 − GPIO（裏面 ： 2.54mmピッチ）×76ピン − JTAG コネクタ − Pushスイッチ、DIPスイッチ、LED、Rotaryスイッチ ・ コンフィギュレーション ： − SPIフラッシュ ・ 電源 ・ 基板サイズ ： H70×W100（mm） ・ ソフトウェアデザインファイル（Linux 3D グラフィックスデモ） 詳細・ダウンロード（ザイロン・ジャパン） http://www.logicbricks.com/logicBRICKS/Reference-logicBRICKS-Design/Graphics-for-Zynq-AP-SoC-TED.aspx Wind River社 VxWorks Live USB評価キット（無償） TB-7Z-020-EMC上で VxWorks を動かそう。 「インストール不要! 10分で始められる」 Live USB 評価キット 概要 特長 付属リファレンスデザイン ・ コンパクトな基板サイズ（70mm×100mm） ・ 計76ピン（電源、GND端子込88ピン）の豊富なGPIOを裏面へ備え、 ユーザーシステムへの組込みが容易 ・ 高機能なファームウェアの実装を可能とする外部メモリと MicroBlazeシステムの構築を加速するリファレンスデザイン ・ AXI4ベースのMicroBlaze システム − EDKのBase System Builderに対応 − ファームウェア ブートローダー（SPI Flash） − TCP/IP ネットワークサーバー ・ Live USB : Wind River® Workbench 3.3 インストール済みFedora環境 ・ microSD Card : VxWorksブートローダ ・ サンプルソースコード付セルフ学習ガイド ・ VxWorks 6.9 / Workbench 3.3 評価ライセンス ： 30日間 無料 評価開始までの流れ Live USB ネットワーク対応オーディオ・ファンクション評価キット Part Number TB-6S-LX25-NAP（販売価格 ¥98,000 税別） オーディオシステムにおけるFPGAの活用をサポートする低価格な評価キット 概要 ブートローダ ・ ドーターボード ： TB-6S-LX25-FANET 付属リファレンスデザイン ・ TB-6S-LX25-FANETをオーディオ・ネットワークアプリケーション用途 に拡張 ・ 24bit/192KHzオーディオ信号対応の高性能ADC （TI PCM4204）とDAC（TI PCM4104）を搭載 ・ アナログ4ch入力、4ch出力（+4dBu/-10dBV切り替え対応）とSPDIF ・ オーディオ用クロック（24.576MHz/22.5792MHz）を搭載 ・ オーディオ入出力デザイン 11 Spartan-6 FPGA Host PC 詳細・ダウンロード（ウインドリバー株式会社） ・ マザーボード： ・ インタフェース： − アナログ4ch入力、4ch出力（D-SUB25） − SPDIF IN / SPDIF OUT（RCA） − RS-232C（D-SUB9） − RS-485（VHコネクタ） − microSDソケット ・ D-SUB 25 to 標準プラグ変換ケーブル付属 ・ LED ・ 電源 ・ 基板サイズ：H120×W160（mm） 特長 TB-7Z-020-EMC http://www.windriver.com/japan/wr_liveUSB/index.html eForce社 μC3/Standard+M評価版（無償） TB-7Z-020-EMC上で動く μC3/Standard+M マルチコアAMP拡張版 概要 ・ Zynq-7000 SoC に最適なμITRONベースのRTOS ・ μC3/Standard+M マルチコアAMP拡張版は、Zynq-7000 SoC などCortex-A9のデュアルコアを搭載したCPU向けに、 それぞれのCPUに μC3/Standardを搭載し、プロセッサ間の通信を簡単に実現できるAMP（Asymmetric Multiple Processor）ベースのバージョンの無償評価版です 詳細・ダウンロード（イー･フォース株式会社） http://www.eforce.co.jp/download FAネットワーク リファレンスデザイン Zynq-7000 All Programmable SoC 12 評価プラットフォーム 評価プラットフォーム Xylon社 logiREF-ZGPU-TED リファレンスデザイン（無償） モジュール型エンベデッド・ネットワーク評価プラットフォーム Part Number TB-6S-LX25-FANET（販売価格 ¥55,000 税別） TB-7Z-020-EMC上で Xylon社 グラフィック IPコア の評価ができる ユーザーシステムへのネットワーク機能組み込み評価に LogiREF-ZGPU-TED 概要 ・ リファレンスデザインおよびビットファイル 概要 ・ 評価用logicBRICKS IPコア（LogiCVC-ML, logiBITBLT, logi3D, logiCLK）およびIPドキュメント ・ 搭載FPGA ： XC6SLX25-2CSG324C ・ 搭載メモリ ： − DDR2 SDRAM 512Mbit − IIC EEPROM 32Kbit ・ インタフェース ： − 10/100Base-TX Ethernet×2 − GPIO（裏面 ： 2.54mmピッチ）×76ピン − JTAG コネクタ − Pushスイッチ、DIPスイッチ、LED、Rotaryスイッチ ・ コンフィギュレーション ： − SPIフラッシュ ・ 電源 ・ 基板サイズ ： H70×W100（mm） ・ ソフトウェアデザインファイル（Linux 3D グラフィックスデモ） 詳細・ダウンロード（ザイロン・ジャパン） http://www.logicbricks.com/logicBRICKS/Reference-logicBRICKS-Design/Graphics-for-Zynq-AP-SoC-TED.aspx Wind River社 VxWorks Live USB評価キット（無償） TB-7Z-020-EMC上で VxWorks を動かそう。 「インストール不要! 10分で始められる」 Live USB 評価キット 概要 特長 付属リファレンスデザイン ・ コンパクトな基板サイズ（70mm×100mm） ・ 計76ピン（電源、GND端子込88ピン）の豊富なGPIOを裏面へ備え、 ユーザーシステムへの組込みが容易 ・ 高機能なファームウェアの実装を可能とする外部メモリと MicroBlazeシステムの構築を加速するリファレンスデザイン ・ AXI4ベースのMicroBlaze システム − EDKのBase System Builderに対応 − ファームウェア ブートローダー（SPI Flash） − TCP/IP ネットワークサーバー ・ Live USB : Wind River® Workbench 3.3 インストール済みFedora環境 ・ microSD Card : VxWorksブートローダ ・ サンプルソースコード付セルフ学習ガイド ・ VxWorks 6.9 / Workbench 3.3 評価ライセンス ： 30日間 無料 評価開始までの流れ Live USB ネットワーク対応オーディオ・ファンクション評価キット Part Number TB-6S-LX25-NAP（販売価格 ¥98,000 税別） オーディオシステムにおけるFPGAの活用をサポートする低価格な評価キット 概要 ブートローダ ・ ドーターボード ： TB-6S-LX25-FANET 付属リファレンスデザイン ・ TB-6S-LX25-FANETをオーディオ・ネットワークアプリケーション用途 に拡張 ・ 24bit/192KHzオーディオ信号対応の高性能ADC （TI PCM4204）とDAC（TI PCM4104）を搭載 ・ アナログ4ch入力、4ch出力（+4dBu/-10dBV切り替え対応）とSPDIF ・ オーディオ用クロック（24.576MHz/22.5792MHz）を搭載 ・ オーディオ入出力デザイン 11 Spartan-6 FPGA Host PC 詳細・ダウンロード（ウインドリバー株式会社） ・ マザーボード： ・ インタフェース： − アナログ4ch入力、4ch出力（D-SUB25） − SPDIF IN / SPDIF OUT（RCA） − RS-232C（D-SUB9） − RS-485（VHコネクタ） − microSDソケット ・ D-SUB 25 to 標準プラグ変換ケーブル付属 ・ LED ・ 電源 ・ 基板サイズ：H120×W160（mm） 特長 TB-7Z-020-EMC http://www.windriver.com/japan/wr_liveUSB/index.html eForce社 μC3/Standard+M評価版（無償） TB-7Z-020-EMC上で動く μC3/Standard+M マルチコアAMP拡張版 概要 ・ Zynq-7000 SoC に最適なμITRONベースのRTOS ・ μC3/Standard+M マルチコアAMP拡張版は、Zynq-7000 SoC などCortex-A9のデュアルコアを搭載したCPU向けに、 それぞれのCPUに μC3/Standardを搭載し、プロセッサ間の通信を簡単に実現できるAMP（Asymmetric Multiple Processor）ベースのバージョンの無償評価版です 詳細・ダウンロード（イー･フォース株式会社） http://www.eforce.co.jp/download FAネットワーク リファレンスデザイン Zynq-7000 All Programmable SoC 12 FMCオプションカード FMCオプションカード オプションカード FMC HPC（High Pin Count） 12G SDIカード QSFPモジュールカード オプションカード FMC LPC（Low Pin Count） SMA TX/RXカード 8Lane V-by-One HS LVDSカード 1000Base-T対応 Ethernetカード LVDSカード USB3.0 Deviceカード Part Number Part Number Part Number Part Number Part Number Part Number Part Number TB-FMCH-12GSDI TB-FMCH-OPT10 TB-FMCH-FMC2SMA TB-FMCH-VBY1-AD（51Pin） TB-FMCL-GLAN-B TB-FMCL-LVDS TB-FMCL-USB30 価格 ： ¥67,800（税別） 価格 ： ¥29,800（税別） 価格 ： ¥98,000（税別） 価格 ： ¥298,000（税別） Available ： Q1 2015 NEW Part Number 価格 ： ¥98,000（税別） NEW NEW TB-FMCH-VBY1-AD-41（41Pin） 価格 ： ¥89,000 （税別） NEW ・ QSFPモジュール 2個搭載 ・ 75Ω HD-BNCコネクタ ： ・ SFPモジュール 2個搭載 1入力、1出力 ・ Xilinx FPGA用リファレンスクロック 3入出力（切り替え可能） ・ 同期信号入力 1入力 ・ 拡張用コネクタに12G-SDI基板 をもう一枚接続可能 ・ 付属ケーブル：D-BNC ‒ BNC x 5 ・クロック： ビデオクロックジェネレータ 156.25MHz OSC & MMCX入力 ・ LAN通信の評価に使用可能 ・ SMA TX/RX 4CH搭載 ・ Xilinx FPGA用リファレンスクロック 156.25MHz OSC & SMA入力 ・ 41/51pinコネクタを使った8Lnae対応。 ・ LVDSコネクタを実装し、 ・ Xilinx FPGA用リファレンスクロック − QSFP x2 148.5MHz 搭載 − QSFPループバック用 ｘ１ ・ PLL搭載 − SFP x2 ・ 付属ケーブル ： V-by-One x2 LVDS x1 Display Port1.2カード 3G/HD/SD SDIカード HDMI1.4カード ピンヘッダ変換カード Part Number Part Number Part Number Part Number TB-FMCH-DP2 TB-FMCH-3GSDI2A TB-FMCH-HDMI2 TB-FMCH-PH 価格 ： ¥118,000（税別） NEW ： 88E1111-B2-BAB1C000 ・ LVDS IF開発用 ・ LVDS Tx/Rxループバックデザイン （VerilogHDL） ・ CYPRESS製 CYUSB3014を搭載 ・ USB Device ファンクションのみ対応 LVDS にも対応。 ・ 付属ケーブル ： 148.5MHz ＆ 148.35165MHz 価格 ： お問い合わせください ・ 1000BASE-T対応PHYチップ(Marvell社製) 価格 ： ¥128,000（税別） AES3 Audioカード オーディオ24bit/192KHz 対応AD/DAカード ピンヘッダ変換カード Part Number Part Number Part Number TB-FMCL-AUDIO TB-FMCL-ADDA24 TB-FMCL-PH 価格 ： ¥29,800（税別） 価格 ： ¥79,800（税別） 価格 ： ¥29,800（税別） 価格 ： ¥59,800（税別） Part Number TB-FMCH-HDMI2-18（1.8V対応品） 価格 ： お問い合わせください ・ インタフェース ： − 44ピン ピンヘッダ×4 − FMCのLA,HA, HBグループ信号を接続 − 各電源出力対応 ・ Displayport1.2規格に対応 ・ Sink/Source 各1CH ・ Xilinx社Displayport IPと 組合せて使用 ＊使用環境条件あり。 お問い合わせください。 FMC to FMC 接続ケーブル ・ 3G/HD/SD SDI 2ch入力、 2ch出力 Part Number ・ 2ch入出力 （入力/出力を切り替え可能） ・ 拡張用コネクタに3GSDI2Aカー ドをもう一枚接続することにより、 4ch入力、4ch出力、4ch入出力 まで拡張可能 ・ アナログビデオシンク入力 ・ FMC 1.8Vインタフェース対応 ・ 独立したTX/RXボード ・ RX/TXそれぞれ2ch TC-FMCH-500 価格 ： お問い合わせください (AES-id、SPDIF)に対応した入力ポートと 出力ポートをそれぞれ2系統搭載 ・ 3Dビデオにも対応可能 ＊1.8V対応品についてはお問い合わせください。 オプションカード ・ オーディオAD/DAカード ・ インタフェース ： − 30ピンピンヘッダ x3 − 各コネクタ 24bitを接続 FPGAメザニンカード （FMC）規格 FPGAベンダーからエンドユーザーを含む幅広いメンバーで構成された企業コンソーシアムによって開発されたFPGAメザニンカード （FMC） は、 ANSIが策定 した規格に基づいており、標準的なメザニンカードのフォームファクタ、 コネクタおよびモジュラーインタフェースをベースボードに搭載されたFPGAに提供 します。I/OインタフェースをFPGAから切り離すことで、 キャリアカードを最大限に再利用してI/Oインタフェースのモジュール デザインを簡素化します。 コネクタ コネクタのピン数 ユーザーI/O （高速シリアルI/O） High Pin Count（HPC） 400pin 168pin （10チャネル） Low Pin Count（LPC） 160pin 72pin （1チャネル） RGB/YUVデータに対応 ・ 最大解像度1080P ・ 4chライン入力、4chライン出力 − 各電源出力対応 ・ ADI製変換チップで、 ・ DIN-BNC変換ケーブル付属 13 FMC ・ 75Ω不平衡デジタルオーディオインタフェース オプションカード FMC 14 FMCオプションカード FMCオプションカード オプションカード FMC HPC（High Pin Count） 12G SDIカード QSFPモジュールカード オプションカード FMC LPC（Low Pin Count） SMA TX/RXカード 8Lane V-by-One HS LVDSカード 1000Base-T対応 Ethernetカード LVDSカード USB3.0 Deviceカード Part Number Part Number Part Number Part Number Part Number Part Number Part Number TB-FMCH-12GSDI TB-FMCH-OPT10 TB-FMCH-FMC2SMA TB-FMCH-VBY1-AD（51Pin） TB-FMCL-GLAN-B TB-FMCL-LVDS TB-FMCL-USB30 価格 ： ¥67,800（税別） 価格 ： ¥29,800（税別） 価格 ： ¥98,000（税別） 価格 ： ¥298,000（税別） Available ： Q1 2015 NEW Part Number 価格 ： ¥98,000（税別） NEW NEW TB-FMCH-VBY1-AD-41（41Pin） 価格 ： ¥89,000 （税別） NEW ・ QSFPモジュール 2個搭載 ・ 75Ω HD-BNCコネクタ ： ・ SFPモジュール 2個搭載 1入力、1出力 ・ Xilinx FPGA用リファレンスクロック 3入出力（切り替え可能） ・ 同期信号入力 1入力 ・ 拡張用コネクタに12G-SDI基板 をもう一枚接続可能 ・ 付属ケーブル：D-BNC ‒ BNC x 5 ・クロック： ビデオクロックジェネレータ 156.25MHz OSC & MMCX入力 ・ LAN通信の評価に使用可能 ・ SMA TX/RX 4CH搭載 ・ Xilinx FPGA用リファレンスクロック 156.25MHz OSC & SMA入力 ・ 41/51pinコネクタを使った8Lnae対応。 ・ LVDSコネクタを実装し、 ・ Xilinx FPGA用リファレンスクロック − QSFP x2 148.5MHz 搭載 − QSFPループバック用 ｘ１ ・ PLL搭載 − SFP x2 ・ 付属ケーブル ： V-by-One x2 LVDS x1 Display Port1.2カード 3G/HD/SD SDIカード HDMI1.4カード ピンヘッダ変換カード Part Number Part Number Part Number Part Number TB-FMCH-DP2 TB-FMCH-3GSDI2A TB-FMCH-HDMI2 TB-FMCH-PH 価格 ： ¥118,000（税別） NEW ： 88E1111-B2-BAB1C000 ・ LVDS IF開発用 ・ LVDS Tx/Rxループバックデザイン （VerilogHDL） ・ CYPRESS製 CYUSB3014を搭載 ・ USB Device ファンクションのみ対応 LVDS にも対応。 ・ 付属ケーブル ： 148.5MHz ＆ 148.35165MHz 価格 ： お問い合わせください ・ 1000BASE-T対応PHYチップ(Marvell社製) 価格 ： ¥128,000（税別） AES3 Audioカード オーディオ24bit/192KHz 対応AD/DAカード ピンヘッダ変換カード Part Number Part Number Part Number TB-FMCL-AUDIO TB-FMCL-ADDA24 TB-FMCL-PH 価格 ： ¥29,800（税別） 価格 ： ¥79,800（税別） 価格 ： ¥29,800（税別） 価格 ： ¥59,800（税別） Part Number TB-FMCH-HDMI2-18（1.8V対応品） 価格 ： お問い合わせください ・ インタフェース ： − 44ピン ピンヘッダ×4 − FMCのLA,HA, HBグループ信号を接続 − 各電源出力対応 ・ Displayport1.2規格に対応 ・ Sink/Source 各1CH ・ Xilinx社Displayport IPと 組合せて使用 ＊使用環境条件あり。 お問い合わせください。 FMC to FMC 接続ケーブル ・ 3G/HD/SD SDI 2ch入力、 2ch出力 Part Number ・ 2ch入出力 （入力/出力を切り替え可能） ・ 拡張用コネクタに3GSDI2Aカー ドをもう一枚接続することにより、 4ch入力、4ch出力、4ch入出力 まで拡張可能 ・ アナログビデオシンク入力 ・ FMC 1.8Vインタフェース対応 ・ 独立したTX/RXボード ・ RX/TXそれぞれ2ch TC-FMCH-500 価格 ： お問い合わせください (AES-id、SPDIF)に対応した入力ポートと 出力ポートをそれぞれ2系統搭載 ・ 3Dビデオにも対応可能 ＊1.8V対応品についてはお問い合わせください。 オプションカード ・ オーディオAD/DAカード ・ インタフェース ： − 30ピンピンヘッダ x3 − 各コネクタ 24bitを接続 FPGAメザニンカード （FMC）規格 FPGAベンダーからエンドユーザーを含む幅広いメンバーで構成された企業コンソーシアムによって開発されたFPGAメザニンカード （FMC） は、 ANSIが策定 した規格に基づいており、標準的なメザニンカードのフォームファクタ、 コネクタおよびモジュラーインタフェースをベースボードに搭載されたFPGAに提供 します。I/OインタフェースをFPGAから切り離すことで、 キャリアカードを最大限に再利用してI/Oインタフェースのモジュール デザインを簡素化します。 コネクタ コネクタのピン数 ユーザーI/O （高速シリアルI/O） High Pin Count（HPC） 400pin 168pin （10チャネル） Low Pin Count（LPC） 160pin 72pin （1チャネル） RGB/YUVデータに対応 ・ 最大解像度1080P ・ 4chライン入力、4chライン出力 − 各電源出力対応 ・ ADI製変換チップで、 ・ DIN-BNC変換ケーブル付属 13 FMC ・ 75Ω不平衡デジタルオーディオインタフェース オプションカード FMC 14 inreviumソリューション inreviumソリューション デザイン＆マニュファクチャリングサービス グローバル･デザインサービス・ネットワーク 最先端FPGAの設計ノウハウをいち早くご提供 カナダの資本提携先 FIDUS SYTEM, INC, 中国の開発拠点であるインレビアム上海とデザインサービスおよびインレビアム製品の ザイリンクス社より、最新の技術情報をいち早く入手し、設計開発センターの高度な技術と豊富な実績をもって、 お客様のニーズに合わせ 共同開発などで協業体制を構築し、 より充実したサービスの提供をグローバルに展開いたします。 た、ベストなデザイン＆マニュファクチャリングサービスをご提供します。 市場トレンド 顧客ニーズ ザイリンクス 最新情報 ・ デバイス ・ 開発ツール ・ テクノロジー ・ マーケット 最先端FPGA設計ノウハウ デザイン&マニュファクチャリングサービス デザインサービス【低リスク・低コスト・スピーディな開発】 東京エレクトロンデバイスで開発したFPGA評価ボード・FPGAリファレンスデザインを、お客様のご要望にあわせてカスタマイズする 手法により、低リスク・低コスト・スピーディーな開発を実現します。 画像・放送機器 医療・産業機器 V-by-One, Display port, SDI DDR3 Memory Controller Video Scalar, Codec, Storage PCI Express Gen3 High Speed Serial Interface DDR3 Memory Controller 中国 日本 ・ アジア 北米 上海 無錫 横浜 アメリカ ： サンノゼ 上海華桑電子有限公司 無錫華桑電子科技有限公司 inrevium AMERICA, INC. カナダ ： オタワ マニュファクチュアリングサービス【FPGA搭載ボードの量産サービス】 試作開発から量産への一貫したサービス 仕様検討 設計試作 試作評価 量産試作 量産 量産サポート Fidus Systems,Incについて 北米地域を中心に幅広い分野のデザインサービス （設計受託）およびコンサルティングを提供しており、特に高速かつ複雑な設計開発に強みを持ち、 ハード ウェア、FPGA、 シグナル・インテグリティ、組み込みソフトウェアなど優れたサービスを提供しています。創業以来、約300社のお客様に対して1000プロジェ 東京エレクトロンデバイスは、 量産に関わる設計作業(＊)にも対応致します。 お客様 （ご設計者様） の量産に関わる工数を削減できます。 EMS/量産 ご設計者様 TED/設計と量産 ご設計者様 (＊)量産に関わる設計作業 工数小 工数大 15 inrevium Design Communication Computing Video Semiconductor Consumer ・ 量産試作・評価 ・ 出荷機能試験 TED EMS クト以上を手掛けてきた実績があり、 デザインサービス専門会社として北米地域で高い信頼を獲得しています。 FSF-AD8200A 8-Channel, 185Msps 14-bit, JESD204B Analog-to-Digital Converter FMC ・ 不具合解析 Manufacturing ・ 部品ディスコン対応 Design & Manufacturing Services Fidus System,Inc オリジナルFMCカードも提供しております。 ▶ http://www.fidus.com/fmcs-by-fidus/ グローバル･デザインサービス・ネットワーク inrevium 16 inreviumソリューション inreviumソリューション デザイン＆マニュファクチャリングサービス グローバル･デザインサービス・ネットワーク 最先端FPGAの設計ノウハウをいち早くご提供 カナダの資本提携先 FIDUS SYTEM, INC, 中国の開発拠点であるインレビアム上海とデザインサービスおよびインレビアム製品の ザイリンクス社より、最新の技術情報をいち早く入手し、設計開発センターの高度な技術と豊富な実績をもって、 お客様のニーズに合わせ 共同開発などで協業体制を構築し、 より充実したサービスの提供をグローバルに展開いたします。 た、ベストなデザイン＆マニュファクチャリングサービスをご提供します。 市場トレンド 顧客ニーズ ザイリンクス 最新情報 ・ デバイス ・ 開発ツール ・ テクノロジー ・ マーケット 最先端FPGA設計ノウハウ デザイン&マニュファクチャリングサービス デザインサービス【低リスク・低コスト・スピーディな開発】 東京エレクトロンデバイスで開発したFPGA評価ボード・FPGAリファレンスデザインを、お客様のご要望にあわせてカスタマイズする 手法により、低リスク・低コスト・スピーディーな開発を実現します。 画像・放送機器 医療・産業機器 V-by-One, Display port, SDI DDR3 Memory Controller Video Scalar, Codec, Storage PCI Express Gen3 High Speed Serial Interface DDR3 Memory Controller 中国 日本 ・ アジア 北米 上海 無錫 横浜 アメリカ ： サンノゼ 上海華桑電子有限公司 無錫華桑電子科技有限公司 inrevium AMERICA, INC. カナダ ： オタワ マニュファクチュアリングサービス【FPGA搭載ボードの量産サービス】 試作開発から量産への一貫したサービス 仕様検討 設計試作 試作評価 量産試作 量産 量産サポート Fidus Systems,Incについて 北米地域を中心に幅広い分野のデザインサービス （設計受託）およびコンサルティングを提供しており、特に高速かつ複雑な設計開発に強みを持ち、 ハード ウェア、FPGA、 シグナル・インテグリティ、組み込みソフトウェアなど優れたサービスを提供しています。創業以来、約300社のお客様に対して1000プロジェ 東京エレクトロンデバイスは、 量産に関わる設計作業(＊)にも対応致します。 お客様 （ご設計者様） の量産に関わる工数を削減できます。 EMS/量産 ご設計者様 TED/設計と量産 ご設計者様 (＊)量産に関わる設計作業 工数小 工数大 15 inrevium Design Communication Computing Video Semiconductor Consumer ・ 量産試作・評価 ・ 出荷機能試験 TED EMS クト以上を手掛けてきた実績があり、 デザインサービス専門会社として北米地域で高い信頼を獲得しています。 FSF-AD8200A 8-Channel, 185Msps 14-bit, JESD204B Analog-to-Digital Converter FMC ・ 不具合解析 Manufacturing ・ 部品ディスコン対応 Design & Manufacturing Services Fidus System,Inc オリジナルFMCカードも提供しております。 ▶ http://www.fidus.com/fmcs-by-fidus/ グローバル･デザインサービス・ネットワーク inrevium 16 システム開発応用事例 FAネットワーク inreviumソリューション IPソリューション FAネットワークソリューション MECHATROLINK-Ⅲ Master/Slave IPコア 多様化するFAネットワークプロトコルをFPGAで 高速性や精密な同期制御に重点を置いたネットワークに最適 FA機器の通信をEthernetベースに置き換える、新世代プロトコルが次々と登場しています。機器ベンダーは、エンドユーザーの要求に MECHATROLINK-IIIは、 これまで以上に高い伝送速度、伝送周期、伝送距離、最大スレーブ数を必要とするモーションフィールドネット 合わせて、 これらの様々なプロトコルをサポートしていく必要があります。東京エレクトロンデバイスでは、プログラマブルなデバイスで ワーク市場の要求に応えるために、MECHATROLINK協会によって開発された標準規格です。 あるザイリンクス FPGAのメリットをフルに活用することで、 マルチプロトコルへの対応や、 マイクロプロセッサ、周辺コントローラを統合 東京エレクトロン デバイスが提供するザイリンクス社FPGA向け本IPコアを採用することにより、 ボード上の部品点数、開発コスト、及び したシステムなど、 コスト・性能・開発期間において、 より良いソリューションをご提供します。 開発期間の大幅な削減が実現可能となります。 特長 モーターコントロールシステム 物理層 Ethernet ・ FPGAのファブリックを活用することにより柔軟なシステム構成を 伝送速度 100Mbps 伝送周期 31.25μs ∼ 64ms 伝送バイト数 （情報部） 8/16/32/48/64バイト 混在可能 最大スレーブ数 最大62局 最大伝送距離 局間で100m 最小局間距離 20cm 接続形態 カスケード型/スター型 リトライ機能 最大62局 （n回/1局） メッセージ通信 あり − 16bit/8bit CPUバス、非同期バスとの接続 FAネットワークMAC IP、 マイクロプロセッサ（MicroBlaze）、プロ Motor EtherCAT Master Master @ Network @PC PC 構築できます。 する大きなメリットです。 ・ ネットワーク MicroBlaze FA-Network IP Core − Zynq AP SoC または MicroBlazeベースのSoCシステム コア・スペック On-Chip Memory これら様々な周辺回路を統合できることが、Xilinx FPGAを使用 ： MECHATROLINK-III ポート （MIIインタフェース100Mbps ） ・ ホストインタフェース ： 32bit共有メモリ/レジスタインタフェース Stepper Ctrl ・ 割り込み ： 2レベル割り込み要求出力 ・ 提供形態 ： ネットリスト ・ バイトオーダー ： リトルエンディアン システム構成例 Network Slave @ TB-6S-LX25-FANET レガシーI/F to FAネットワークブリッジ 使用評価ボード ｜ TB-6S-LX25-NAP（ボード詳細P.11参照） MECHATROLINK-Ⅲ 実現可能 手のひらサイズのFPGA評価ボード 「TB-6S-LX25-FANET」に、 FAネットワーク対応のスレーブ・モーターコントロールシステムを 機能仕様 ・ 最大66MHzクロックに同期する高性能 ホストインタフェース 使用評価ボード ｜ TB-6S-LX25-FANET（ボード詳細P.11参照） グラム用メモリ （Block RAM）、PWMコントローラを組み込めば、 ・ MECHATROLINK-III Master/SlaveをFPGA IP化 ブロック図 コントローラ MECHATROLINK-Ⅲ Network Slave @ TB-6S-LX25-NAP サーボドライブ RS-485やRS-232といったレガシーI/Fで制御している装置をFA インバータ ステッピング モータドライブ ネットワークプロトコルへ置き換えるには大きな労力が必要です。 スイッチ、リレー バルブ、センサなど まずはinrevium評価ボードを中継機とすることで、試験運用をして みてはいかがでしょうか？ 基板の回路を組み替えなくても、 FPGAの回路を書き換えることで、 RS-485 いくつものネットワークプロトコルに対応できますので、 多品種展開 I／O Legacy Control System サーボ モータ インダクション モータ ステッピング モータ サポートFPGA の用途にもザイリンクス FPGAは最適です。 ・ Spartan-6 FPGA ・ Zynq-7000 AP SoC Ethernet （Q3 2015対応予定） Network Master @ PC マルチネットワークプロトコルシステム ロジックリソース 使用評価ボード ｜ TB-7K-325T-IMG（ボード詳細P.9参照） Core Resources （in case of Spartan-6 FPGA） 使用FMCカード ｜ TB-FMCL-GLAN（ボード詳細：P.14参照） IPコア ｜ TFP-CCLIE-PROJ インテリジェンスデバイス局（お問い合わせください） 大容量のFPGAでは、多数のマイクロプロセッサをFAネットワーク MACとともにワンチップに納めることができます。 東京エレクトロンデバイスの豊富なインタフェースオプションカー ドのラインナップにより、様々なネットワークプロトコルを中継する ゲートウェイ装置を構築することができます。 TCP/IP 1Gbps LUTs BRAM BUFGs Master 4600 6800 22 1 Slave TBD TBD TBD TBD A社 Protocol Slave Ordering Information TCP/IP 1Gbps B社 Protocol Slave 製品型番 プロジェクトライセンス Master ： TIP-ML3MST-PROJ プロジェクトライセンス Slave ： TIP-ML3SLV-PROJ Network Gateway @ TB-7K-325T-IMG 17 システム開発応用事例 FFs FAネットワークソリューション FAネットワーク （開発中 Available ： Q1 2015） 詳細情報、 購入お申込み ▶ http://ppg.teldevice.co.jp MECHATROLINK協会 ▶ http://www.mechatrolink.org/jp/index_jp.html IPソリューション 18 システム開発応用事例 FAネットワーク inreviumソリューション IPソリューション FAネットワークソリューション MECHATROLINK-Ⅲ Master/Slave IPコア 多様化するFAネットワークプロトコルをFPGAで 高速性や精密な同期制御に重点を置いたネットワークに最適 FA機器の通信をEthernetベースに置き換える、新世代プロトコルが次々と登場しています。機器ベンダーは、エンドユーザーの要求に MECHATROLINK-IIIは、 これまで以上に高い伝送速度、伝送周期、伝送距離、最大スレーブ数を必要とするモーションフィールドネット 合わせて、 これらの様々なプロトコルをサポートしていく必要があります。東京エレクトロンデバイスでは、プログラマブルなデバイスで ワーク市場の要求に応えるために、MECHATROLINK協会によって開発された標準規格です。 あるザイリンクス FPGAのメリットをフルに活用することで、 マルチプロトコルへの対応や、 マイクロプロセッサ、周辺コントローラを統合 東京エレクトロン デバイスが提供するザイリンクス社FPGA向け本IPコアを採用することにより、 ボード上の部品点数、開発コスト、及び したシステムなど、 コスト・性能・開発期間において、 より良いソリューションをご提供します。 開発期間の大幅な削減が実現可能となります。 特長 モーターコントロールシステム 物理層 Ethernet ・ FPGAのファブリックを活用することにより柔軟なシステム構成を 伝送速度 100Mbps 伝送周期 31.25μs ∼ 64ms 伝送バイト数 （情報部） 8/16/32/48/64バイト 混在可能 最大スレーブ数 最大62局 最大伝送距離 局間で100m 最小局間距離 20cm 接続形態 カスケード型/スター型 リトライ機能 最大62局 （n回/1局） メッセージ通信 あり − 16bit/8bit CPUバス、非同期バスとの接続 FAネットワークMAC IP、 マイクロプロセッサ（MicroBlaze）、プロ Motor EtherCAT Master Master @ Network @PC PC 構築できます。 する大きなメリットです。 ・ ネットワーク MicroBlaze FA-Network IP Core − Zynq AP SoC または MicroBlazeベースのSoCシステム コア・スペック On-Chip Memory これら様々な周辺回路を統合できることが、Xilinx FPGAを使用 ： MECHATROLINK-III ポート （MIIインタフェース100Mbps ） ・ ホストインタフェース ： 32bit共有メモリ/レジスタインタフェース Stepper Ctrl ・ 割り込み ： 2レベル割り込み要求出力 ・ 提供形態 ： ネットリスト ・ バイトオーダー ： リトルエンディアン システム構成例 Network Slave @ TB-6S-LX25-FANET レガシーI/F to FAネットワークブリッジ 使用評価ボード ｜ TB-6S-LX25-NAP（ボード詳細P.11参照） MECHATROLINK-Ⅲ 実現可能 手のひらサイズのFPGA評価ボード 「TB-6S-LX25-FANET」に、 FAネットワーク対応のスレーブ・モーターコントロールシステムを 機能仕様 ・ 最大66MHzクロックに同期する高性能 ホストインタフェース 使用評価ボード ｜ TB-6S-LX25-FANET（ボード詳細P.11参照） グラム用メモリ （Block RAM）、PWMコントローラを組み込めば、 ・ MECHATROLINK-III Master/SlaveをFPGA IP化 ブロック図 コントローラ MECHATROLINK-Ⅲ Network Slave @ TB-6S-LX25-NAP サーボドライブ RS-485やRS-232といったレガシーI/Fで制御している装置をFA インバータ ステッピング モータドライブ ネットワークプロトコルへ置き換えるには大きな労力が必要です。 スイッチ、リレー バルブ、センサなど まずはinrevium評価ボードを中継機とすることで、試験運用をして みてはいかがでしょうか？ 基板の回路を組み替えなくても、 FPGAの回路を書き換えることで、 RS-485 いくつものネットワークプロトコルに対応できますので、 多品種展開 I／O Legacy Control System サーボ モータ インダクション モータ ステッピング モータ サポートFPGA の用途にもザイリンクス FPGAは最適です。 ・ Spartan-6 FPGA ・ Zynq-7000 AP SoC Ethernet （Q3 2015対応予定） Network Master @ PC マルチネットワークプロトコルシステム ロジックリソース 使用評価ボード ｜ TB-7K-325T-IMG（ボード詳細P.9参照） Core Resources （in case of Spartan-6 FPGA） 使用FMCカード ｜ TB-FMCL-GLAN（ボード詳細：P.14参照） IPコア ｜ TFP-CCLIE-PROJ インテリジェンスデバイス局（お問い合わせください） 大容量のFPGAでは、多数のマイクロプロセッサをFAネットワーク MACとともにワンチップに納めることができます。 東京エレクトロンデバイスの豊富なインタフェースオプションカー ドのラインナップにより、様々なネットワークプロトコルを中継する ゲートウェイ装置を構築することができます。 TCP/IP 1Gbps LUTs BRAM BUFGs Master 4600 6800 22 1 Slave TBD TBD TBD TBD A社 Protocol Slave Ordering Information TCP/IP 1Gbps B社 Protocol Slave 製品型番 プロジェクトライセンス Master ： TIP-ML3MST-PROJ プロジェクトライセンス Slave ： TIP-ML3SLV-PROJ Network Gateway @ TB-7K-325T-IMG 17 システム開発応用事例 FFs FAネットワークソリューション FAネットワーク （開発中 Available ： Q1 2015） 詳細情報、 購入お申込み ▶ http://ppg.teldevice.co.jp MECHATROLINK協会 ▶ http://www.mechatrolink.org/jp/index_jp.html IPソリューション 18 画像信号伝送ソリューション 株式会社システック IPソリューション IPソリューション V-by-One ®HS IPコア 7シリーズ対応 PCI Express ソリューション 機器内における高速ビデオ信号の伝送に最適 低価格IPソリューションによりお客様の開発を強力にサポート V-by-One®HSはこれまで以上に高いフレーム速度と高解像度を必要とするフラットパネル・ディスプレ DMAコントローラ イ市場の要求に応えるために、ザインエレクトロニクス社（THine Electronics, Inc.） によって開発され た標準規格です。 特長 東京エレクトロンデバイスが提供するザイリンクス社FPGA向け本IPコアを採用することにより、機器内 東京エレクトロンデバイス社製 ・ PCI Express Gen1×1∼Gen3×8に対応 のケーブル数、開発コスト、および開発期間の大幅な削減が実現可能となります。 PCI Express評価ボードにて動作確認済み ・ PCI Express バスの規格を意識させないユーザーI/F ・ DMA コントローラ 4チャネル搭載 特長 ・ DMA を全チャネル同時実行可能 ・ 機器内における高速ビデオ信号の伝送に最適 ・ データレーン当り3.75Gbps（実効速度:3Gbps）までの伝送速度 ・ スクランブル処理とクロック・データ・リカバリ（CDR）によるEMIの削減 解像度 リフレッシュ速度 （画素クロック） カラービット幅 データレーン数 60Hz (74.25MHz) 18/24/30/36 bit 1 120Hz (148.5MHz) 18/24/30/36 bit 2 HD ・ 従来の伝送システムにおけるクロックとデータ間のスキュー問題をCDR により解決 Full-HD 4Kx2K 240Hz (297MHz) 18/24/30/36 bit 4 60Hz (148.5MHz) 18/24/30/36 bit 2 120Hz (297MHz) 18/24/30/36 bit 4 240Hz (594MHz) 18/24/30/36 bit 8 60Hz (594MHz) 18/24/30/36 bit 8 120Hz (1188MHz) 18/24/30/36 bit 16 240Hz (2376MHz) 18/24/30/36 bit 32 ・ DMA終了とユーザー任意の割り込みが可能 ・ Legacy、MSI割り込み対応 ・ 信頼の国内サポート ・ お客様のご要望に合わせたカスタマイズが可能 TB-7VX-xxx-PCIEXP 製品ラインアップ コア・スペック ・ Kintex-7 FPGAの場合、データレーン当り3.75Gbpsまでの伝送速度 ・ 1、2、4、および8データレーンに対応（16、32データ・レーン対応の受託開発でのカスタマイズ可能) ・ スウィング幅、プリエンファシス機能の柔軟な設定が可能 ・ 柔軟なインプリメントとパッケージ互換 リンク・システム図 ・ Scatter gather対応 製品型番 Device Link DMA Write DMA Read 提供形式 SYPCIE-V7-W/L Virtex-7 Gen3 x 8 6,092MB/s 4,892MB/s NetList 評価ライセンス 無償提供 SYPCIE-K7-W/L Kintex-7 Gen2 x 8 3,386MB/s 3,349MB/s NetList SYPCIE-A7-W/L Artix-7 Gen2 x 4 1,692MB/s 1,625MB/s NetList SYPCIE-Z7-W/L Zynq-7000 Gen2 x 8 3,386MB/s 3,349MB/s NetList SYPCIE-V6-W/L Virtex-6 Gen2 x 8 2,139MB/s 3,215MB/s RTL （Verilog） SYPCIE-S6-W/L Spartan-6 Gen1 x 1 169MB/s 154MB/s RTL （Verilog） サンプルデザイン 付属 サポートFPGA ・ Virtex-7 FPGA ・ Kintex-7 FPGA Root Complex ・ Artix-7 FPGA 特長 ・ 7シリーズ FPGAにてPCI Express Root Complexを実現 ・ お客様システムに合わせたカスタマイズが可能 TB-7K-325T-IMG向け 評価用デザイン付属 動作確認済みデバイス Virtex-7, Kintex-7, Artix-7, Zynq-7000 構成イメージ ブロック図 FPGA ロジックリソース Core Resources（in case of Kintex-7 FPGA） TX RX LANEs MGT FFs LUTs BRAM MMCMs BUFGs 1 1 1200 700 5 1 5 2 2 2200 1300 10 1 5 4 4 4800 2800 20 1 5 8 8 8200 4400 40 1 5 16 16 17000 9000 80 1 5 1 1 1300 480 2 1 5 2 2 2500 900 10 1 5 4 4 5000 1500 20 1 5 8 8 9800 3500 16 1 5 16 16 20000 7000 32 1 5 CPU Graphics Graphics 専用バス Root Complex 専用バス Memory Motor CPU 専用バス 専用バス Root Complex PCI Express 専用バス 専用バス Memory Sensor PCI Express Device Device Ordering Information 製品型番 プロジェクトライセンス ： TIP-VBY1HS-PROJ 19 IPソリューション 詳細情報、購入お申込み ▶ http://ppg.teldevice.co.jp/ お問い合わせ先 ▶ 画像信号伝送 PCI Express 〒431-2103 静岡県浜松市北区新都田1-9-9 http://www.systec.co.jp/ 株式会社システック ES事業部 営業部 IPソリューション 20 画像信号伝送ソリューション 株式会社システック IPソリューション IPソリューション V-by-One ®HS IPコア 7シリーズ対応 PCI Express ソリューション 機器内における高速ビデオ信号の伝送に最適 低価格IPソリューションによりお客様の開発を強力にサポート V-by-One®HSはこれまで以上に高いフレーム速度と高解像度を必要とするフラットパネル・ディスプレ DMAコントローラ イ市場の要求に応えるために、ザインエレクトロニクス社（THine Electronics, Inc.） によって開発され た標準規格です。 特長 東京エレクトロンデバイスが提供するザイリンクス社FPGA向け本IPコアを採用することにより、機器内 東京エレクトロンデバイス社製 ・ PCI Express Gen1×1∼Gen3×8に対応 のケーブル数、開発コスト、および開発期間の大幅な削減が実現可能となります。 PCI Express評価ボードにて動作確認済み ・ PCI Express バスの規格を意識させないユーザーI/F ・ DMA コントローラ 4チャネル搭載 特長 ・ DMA を全チャネル同時実行可能 ・ 機器内における高速ビデオ信号の伝送に最適 ・ データレーン当り3.75Gbps（実効速度:3Gbps）までの伝送速度 ・ スクランブル処理とクロック・データ・リカバリ（CDR）によるEMIの削減 解像度 リフレッシュ速度 （画素クロック） カラービット幅 データレーン数 60Hz (74.25MHz) 18/24/30/36 bit 1 120Hz (148.5MHz) 18/24/30/36 bit 2 HD ・ 従来の伝送システムにおけるクロックとデータ間のスキュー問題をCDR により解決 Full-HD 4Kx2K 240Hz (297MHz) 18/24/30/36 bit 4 60Hz (148.5MHz) 18/24/30/36 bit 2 120Hz (297MHz) 18/24/30/36 bit 4 240Hz (594MHz) 18/24/30/36 bit 8 60Hz (594MHz) 18/24/30/36 bit 8 120Hz (1188MHz) 18/24/30/36 bit 16 240Hz (2376MHz) 18/24/30/36 bit 32 ・ DMA終了とユーザー任意の割り込みが可能 ・ Legacy、MSI割り込み対応 ・ 信頼の国内サポート ・ お客様のご要望に合わせたカスタマイズが可能 TB-7VX-xxx-PCIEXP 製品ラインアップ コア・スペック ・ Kintex-7 FPGAの場合、データレーン当り3.75Gbpsまでの伝送速度 ・ 1、2、4、および8データレーンに対応（16、32データ・レーン対応の受託開発でのカスタマイズ可能) ・ スウィング幅、プリエンファシス機能の柔軟な設定が可能 ・ 柔軟なインプリメントとパッケージ互換 リンク・システム図 ・ Scatter gather対応 製品型番 Device Link DMA Write DMA Read 提供形式 SYPCIE-V7-W/L Virtex-7 Gen3 x 8 6,092MB/s 4,892MB/s NetList 評価ライセンス 無償提供 SYPCIE-K7-W/L Kintex-7 Gen2 x 8 3,386MB/s 3,349MB/s NetList SYPCIE-A7-W/L Artix-7 Gen2 x 4 1,692MB/s 1,625MB/s NetList SYPCIE-Z7-W/L Zynq-7000 Gen2 x 8 3,386MB/s 3,349MB/s NetList SYPCIE-V6-W/L Virtex-6 Gen2 x 8 2,139MB/s 3,215MB/s RTL （Verilog） SYPCIE-S6-W/L Spartan-6 Gen1 x 1 169MB/s 154MB/s RTL （Verilog） サンプルデザイン 付属 サポートFPGA ・ Virtex-7 FPGA ・ Kintex-7 FPGA Root Complex ・ Artix-7 FPGA 特長 ・ 7シリーズ FPGAにてPCI Express Root Complexを実現 ・ お客様システムに合わせたカスタマイズが可能 TB-7K-325T-IMG向け 評価用デザイン付属 動作確認済みデバイス Virtex-7, Kintex-7, Artix-7, Zynq-7000 構成イメージ ブロック図 FPGA ロジックリソース Core Resources（in case of Kintex-7 FPGA） TX RX LANEs MGT FFs LUTs BRAM MMCMs BUFGs 1 1 1200 700 5 1 5 2 2 2200 1300 10 1 5 4 4 4800 2800 20 1 5 8 8 8200 4400 40 1 5 16 16 17000 9000 80 1 5 1 1 1300 480 2 1 5 2 2 2500 900 10 1 5 4 4 5000 1500 20 1 5 8 8 9800 3500 16 1 5 16 16 20000 7000 32 1 5 CPU Graphics Graphics 専用バス Root Complex 専用バス Memory Motor CPU 専用バス 専用バス Root Complex PCI Express 専用バス 専用バス Memory Sensor PCI Express Device Device Ordering Information 製品型番 プロジェクトライセンス ： TIP-VBY1HS-PROJ 19 IPソリューション 詳細情報、購入お申込み ▶ http://ppg.teldevice.co.jp/ お問い合わせ先 ▶ 画像信号伝送 PCI Express 〒431-2103 静岡県浜松市北区新都田1-9-9 http://www.systec.co.jp/ 株式会社システック ES事業部 営業部 IPソリューション 20 OKIアイディエス TI電源 IPソリューション 電源ソリューション ザイリンクス 7シリーズ／UltraScale FPGA対応 テキサス･インスツルメンツ社のFPGA向け電源ソリューション Kintex-7 FPGA ACDC1.0ベースボードに搭載 PCI Express®用ザイリンクスLogiCORETM Endpoint COREとOKIアイディエス製 iDMAC®ソリューションを組合わせることでPCI TPS56121 12V Express®の転送能力を最大限に実現可能 利点 VCCINT、VCCBRAM TPS54325 ・ PCI Express ®デザイン構築の為の主要機能を プラットフォーム化してあるため開発期間を大幅に短縮可能 TPS54325 ・ ユーザ回路部のみの変更（開発）でPCI Express ®を使用した 各種のアプリケーションに適用可能 ※一部のデバイスのみ掲載 ・ 歴代デバイスからの継承による安定品質の確保 VCCO、VCCO2.5 型名：TB-7K-325T-IMG ※ボード詳細はP.9参照 VCCO、VCCO3.3 TPS74401 MGTAVTT Kintex-7 FPGA搭載 ACDC1.0ベースボードの電源構成全体図はユーザーマニュアルをご参照ください http://ppg.teldevice.co.jp/m_board/inrevium/b_k7.htm#tb-7k-325t-img Kintex UltraScale Gen3×8対応完了 15A/25A出力（MAX）同期整流・FET内蔵降圧コンバータ（型番 ： TPS56121/221） FET内蔵降圧コンバータでの大電流出力が可能 特長 PCI Express GEN3×８完全対応 ・ PCI Express Integrated Block Endpoint I/Fを内蔵 ※Integrated Blockに直結可能 ・ PCI Express TLP（Transaction Layer Packet）生成／ ソリューション（ 構造図 for Gen3） TLP分解機能を行うPacket GENを内蔵 ※Userインターフェース（Backend APインターフェース）の簡素化。 ※PayloadのみのAXI4-Stream I/Fも可能 ・ CDT（Command Descriptor Table）リストによりDMA転送中の 特長 ・ TPS56121/221 15A/25A出力（MAX） ・ 全負荷時高効率 ・ 入力電圧 ： 4.5V ∼ 14V ・ 固定周波数オプション ： 300kHz、500kHz、1MHz ・ パッケージ ： 22pin QFN, 5mm×6mm CPUの介在を排除し、DMA転送の自動連続チェーンを実現。 ※分散したメインメモリ上のBuffer情報をFPGA内でリスト（CDT List）化し、 メインメモリとローカルメモリ間でデータを自動転送します。 ・ ＤＭＡ転送中の割込みによるソフト制御が少ないため、より高速に データ転送が可能となり、大容量データの転送に最適です。 転送能力測定結果 Device Kintex UltraScale Virtex®-7 ザイリンクス PCIe 初!! Virtual Function/SR-IOV 対応 （Intelligent DMA Controller） Virtex®-7 Kintex®-7 Artix®-7 Virtex®-6 Virtex®-5 Spartan®-6 高速過渡応答 同期整流・FET内蔵降圧コンバータ（型番 ： TPS54325/225/425） 位相補償部品が不要なため小型化が可能 特長 PCle Spec. DMAライト DMAリード Gen3 8Lane 6485 ［MByte/S］ 6376 ［MByte/S］ Gen2 8Lane 3321 ［MByte/S］ 3236 ［MByte/S］ Gen2 4Lane 1681 ［MByte/S］ 1662 ［MByte/S］ Gen2 1Lane 426 ［MByte/S］ 416 ［MByte/S］ Gen1 8Lane 1336 ［MByte/S］ 1660 ［MByte/S］ Gen1 4Lane 736 ［MByte/S］ 832 ［MByte/S］ Gen1 1Lane 213 ［MByte/S］ 218 ［MByte/S］ 転送能力測定環境構成 ・ 高速過渡応答を可能にするD-CAP2™モードでの制御 ・ ディスチャージ機能搭載 ・ 入力電圧：4.5V ∼ 18V ・ 出力電流 ： TPS54325/225/425 3A/2A/4A ・ スイッチング周波数（fsw）： 700kHz ※D-CAP2 ： TI社独自で開発したリップル制御 3.0A 高速過渡応答 超低ドロップアウトLDO（型番 ： TPS74401） 特長 ・ 優れた過渡応答特性 ・ 全入力電圧範囲、全負荷、全温度範囲に対して1%の精度 ・ 超低ドロップアウト115mV（3.0A時） 本ページに記載したデバイスのデータシートは http://www.ti.com/jp/lit/gpn/ ＋型番で簡単に検索出来ます！ お問い合わせ先 ▶ 21 IPソリューション 〒370-8585 群馬県高崎市双葉町３番１号 株式会社ＯＫ Ｉアイディエス 事業統括部 iDMAC担当 ＴＥＬ：０２７−３２４−２１３９ （直通） URL：http://www.oki-oids.jp/ 画像信号伝送 TI Power Solution for Xilinx FPGA and CPLD ▶ http://power.tij.co.jp/xilinxfpga PCI Express ソリューション お申し込みはこちらから ▶ http://ppg.teldevice.co.jp/m_pw 電源ソリューション 22 OKIアイディエス TI電源 IPソリューション 電源ソリューション ザイリンクス 7シリーズ／UltraScale FPGA対応 テキサス･インスツルメンツ社のFPGA向け電源ソリューション Kintex-7 FPGA ACDC1.0ベースボードに搭載 PCI Express®用ザイリンクスLogiCORETM Endpoint COREとOKIアイディエス製 iDMAC®ソリューションを組合わせることでPCI TPS56121 12V Express®の転送能力を最大限に実現可能 利点 VCCINT、VCCBRAM TPS54325 ・ PCI Express ®デザイン構築の為の主要機能を プラットフォーム化してあるため開発期間を大幅に短縮可能 TPS54325 ・ ユーザ回路部のみの変更（開発）でPCI Express ®を使用した 各種のアプリケーションに適用可能 ※一部のデバイスのみ掲載 ・ 歴代デバイスからの継承による安定品質の確保 VCCO、VCCO2.5 型名：TB-7K-325T-IMG ※ボード詳細はP.9参照 VCCO、VCCO3.3 TPS74401 MGTAVTT Kintex-7 FPGA搭載 ACDC1.0ベースボードの電源構成全体図はユーザーマニュアルをご参照ください http://ppg.teldevice.co.jp/m_board/inrevium/b_k7.htm#tb-7k-325t-img Kintex UltraScale Gen3×8対応完了 15A/25A出力（MAX）同期整流・FET内蔵降圧コンバータ（型番 ： TPS56121/221） FET内蔵降圧コンバータでの大電流出力が可能 特長 PCI Express GEN3×８完全対応 ・ PCI Express Integrated Block Endpoint I/Fを内蔵 ※Integrated Blockに直結可能 ・ PCI Express TLP（Transaction Layer Packet）生成／ ソリューション（ 構造図 for Gen3） TLP分解機能を行うPacket GENを内蔵 ※Userインターフェース（Backend APインターフェース）の簡素化。 ※PayloadのみのAXI4-Stream I/Fも可能 ・ CDT（Command Descriptor Table）リストによりDMA転送中の 特長 ・ TPS56121/221 15A/25A出力（MAX） ・ 全負荷時高効率 ・ 入力電圧 ： 4.5V ∼ 14V ・ 固定周波数オプション ： 300kHz、500kHz、1MHz ・ パッケージ ： 22pin QFN, 5mm×6mm CPUの介在を排除し、DMA転送の自動連続チェーンを実現。 ※分散したメインメモリ上のBuffer情報をFPGA内でリスト（CDT List）化し、 メインメモリとローカルメモリ間でデータを自動転送します。 ・ ＤＭＡ転送中の割込みによるソフト制御が少ないため、より高速に データ転送が可能となり、大容量データの転送に最適です。 転送能力測定結果 Device Kintex UltraScale Virtex®-7 ザイリンクス PCIe 初!! Virtual Function/SR-IOV 対応 （Intelligent DMA Controller） Virtex®-7 Kintex®-7 Artix®-7 Virtex®-6 Virtex®-5 Spartan®-6 高速過渡応答 同期整流・FET内蔵降圧コンバータ（型番 ： TPS54325/225/425） 位相補償部品が不要なため小型化が可能 特長 PCle Spec. DMAライト DMAリード Gen3 8Lane 6485 ［MByte/S］ 6376 ［MByte/S］ Gen2 8Lane 3321 ［MByte/S］ 3236 ［MByte/S］ Gen2 4Lane 1681 ［MByte/S］ 1662 ［MByte/S］ Gen2 1Lane 426 ［MByte/S］ 416 ［MByte/S］ Gen1 8Lane 1336 ［MByte/S］ 1660 ［MByte/S］ Gen1 4Lane 736 ［MByte/S］ 832 ［MByte/S］ Gen1 1Lane 213 ［MByte/S］ 218 ［MByte/S］ 転送能力測定環境構成 ・ 高速過渡応答を可能にするD-CAP2™モードでの制御 ・ ディスチャージ機能搭載 ・ 入力電圧：4.5V ∼ 18V ・ 出力電流 ： TPS54325/225/425 3A/2A/4A ・ スイッチング周波数（fsw）： 700kHz ※D-CAP2 ： TI社独自で開発したリップル制御 3.0A 高速過渡応答 超低ドロップアウトLDO（型番 ： TPS74401） 特長 ・ 優れた過渡応答特性 ・ 全入力電圧範囲、全負荷、全温度範囲に対して1%の精度 ・ 超低ドロップアウト115mV（3.0A時） 本ページに記載したデバイスのデータシートは http://www.ti.com/jp/lit/gpn/ ＋型番で簡単に検索出来ます！ お問い合わせ先 ▶ 21 IPソリューション 〒370-8585 群馬県高崎市双葉町３番１号 株式会社ＯＫ Ｉアイディエス 事業統括部 iDMAC担当 ＴＥＬ：０２７−３２４−２１３９ （直通） URL：http://www.oki-oids.jp/ 画像信号伝送 TI Power Solution for Xilinx FPGA and CPLD ▶ http://power.tij.co.jp/xilinxfpga PCI Express ソリューション お申し込みはこちらから ▶ http://ppg.teldevice.co.jp/m_pw 電源ソリューション 22 LINEAR電源 TIクロック 電源ソリューション クロックソリューション リニアテクノロジー社のFPGA向け電源ソリューション テキサス･インスツルメンツ社のFPGA向けClockソリューション 超低EMIの28Vin. 6A DC/DC μModuleTM LTM ®4606 CDCLVD1204/1208/1212/1216 低ジッタ、2 入力、選択可能 1：4/8/12/16 LVDS バッファ LTM4606はFPGAの高速I/OやSERDESに最適な、超低EMI、高効率（低発熱）、そしてリニアレギュレータのようにシンプルな小型 CDCLVD2102/2104/2106/2108 低ジッタ、デュアル 1：2/4/6/8 LVDS バッファ スイッチングDC/DCソリューションです。従来のリニアレギュレータでは発熱により不可能だった、12Vから1V/5Aといったような低 ノイズ電源が実現できます。 特長 ・ 超低ジッター ： 300fs, RMS（max，10kHz - 20MHz） 特長 ・ 低出力スキュー ： 20ps（max，CDCLVD1204） ・ 入力レベル ： LVDS，LVPECL，LVCMOS ・ 完全な低EMIスイッチモード電源 ・ 広い入力電圧範囲 ： 4.5V ∼ 28V ・ 標準6AのDC出力電流、8Aのピーク出力電流 ・ 出力電圧範囲 ： 0.6V ∼ 5V ・ ±1.5%の全DC誤差 ・ 入力電圧5V、出力電圧3.3V時の効率 ： 最大93% ・ 低い入出力換算ノイズ ・ 出力電圧トラッキングおよびマージニング ・ PLL周波数同期 ・ パワーグッド出力 ・ 並列接続/電流配分 ・ 超高速過渡応答 ・ 電流モード制御 ・ プログラム可能なソフトスタート ・ 電流フォールドバック保護（起動時にディスエーブル） ・ 出力過電圧保護 ・ −55℃∼ 125℃の動作温度範囲（LTM4606MPV） ・ 15mm×15mm×2.8mm 表面実装LGAパッケージ ・ パッケージ ： 16/28/40/48pin QFN 3mm角∼7mm角 TI Clock Solution ▶ www.tij.co.jp/clock/ クロックサンプル無償提供中！ 低電圧・大電流出力のリニアレギュレータ LT3070 IDTクロック スイッチング電源のノイズ除去が簡単に実現！ LT3070はUltraFast™過渡応答を実現する低電圧リニア・レギュレータです。 このデバイスは85mV（標準）の損失電圧で5Aまでの出力 電流を供給します。0.01μFのリファレンス・バイパス・コンデンサによって出力電圧ノイズを25μVRMSにまで抑えます。LT3070は帯域 幅が広いので、低ESRのセラミック・コンデンサを使用可能で、バルク容量やコストを削減します。 このような特長を持つLT3070は、高性 能FPGA、 マイクロプロセッサ、 ノイズに敏感な通信用電源などのアプリケーションに最適です。 クロックソリューション FPGAに最適なIDT社のクロック・トータルソリューション IDT社はクロック・ソリューションのNo.1サプライヤーです。IDT社は、ザイリンクス社のFPGAのReference Designに多くのクロック 特長 製品を供給しております。 ・ 出力電流 ： 5A ・ 損失電圧 ： 標準85mV ・ デジタル設定可能な出力電圧 ： 0.8V ∼ 1.8V ・ デジタル出力マージニング：±1%、±3%または±5% ・ 低出力ノイズ ： 25μVRMS（10Hz ∼ 100kHz） ・ 複数のデバイスの並列接続により、10A以上の出力が可能 ・ 高精度電流制限 ： ±20% ・ 入力、負荷、温度の全範囲で±1%の精度を実現 ・ 低ESRのセラミック出力コンデンサ（最小15μF）で安定 ・ 高周波数PSRR ： 1MHzで30dB ・ イネーブル機能により、出力をオン/オフ ・ VIOCピンで降圧コンバータを制御して、低消費電力を維持し、効率を最適化 ・ PWRGD/UVLO/サーマル・シャットダウン・フラグ ・ フォールドバック付き電流制限による保護 ・ サーマル・シャットダウン ・ 28ピン（4mm×5mm×0.75mm）QFNパッケージ PCI Gen 3用クロックジェネレータ、ゼロディレイバッファーをリリースいたしました。 電源サンプル無償提供中！！ ※デバイスによっては無償サンプル提供が出来ない場合がございます。 23 電源ソリューション 特長 クロックジェネレータ ・ 9FG430（4出力） ・ 9FG830A（８出力） ゼロディレイバッファー ・ 9DB233（2出力） ・ 9DB833（8出力） ・ 9DB433（4出力） ・ 9DB1233（12出力） ・ 9DB633（6出力） ・ 9DB1933（19出力） 主な特性 ・ Cycle-to-cycle jitter ： < 50ps（25MHz input） ・ Output-to-output skew ： <50ps ・ Phase jitter PCIe Gen3 ： <1ps rms ・ 10 ppm synthesis error 主な特性 ・ Output cycle-cycle jitter < 50ps ・ Output-to-output skew < 50 ps ・ PCIe Gen3 phase jitter < 1.0ps rms （25MHz input ｘｘｘ /Spread Off） お申し込みはこちらから ▶ http://ppg.teldevice.co.jp/m_pw 画像信号伝送 詳細情報、 購入お申し込み ▶ http://ppg.teldevice.co.jp/m_clock PCI Express ソリューション クロックソリューション 24 LINEAR電源 TIクロック 電源ソリューション クロックソリューション リニアテクノロジー社のFPGA向け電源ソリューション テキサス･インスツルメンツ社のFPGA向けClockソリューション 超低EMIの28Vin. 6A DC/DC μModuleTM LTM ®4606 CDCLVD1204/1208/1212/1216 低ジッタ、2 入力、選択可能 1：4/8/12/16 LVDS バッファ LTM4606はFPGAの高速I/OやSERDESに最適な、超低EMI、高効率（低発熱）、そしてリニアレギュレータのようにシンプルな小型 CDCLVD2102/2104/2106/2108 低ジッタ、デュアル 1：2/4/6/8 LVDS バッファ スイッチングDC/DCソリューションです。従来のリニアレギュレータでは発熱により不可能だった、12Vから1V/5Aといったような低 ノイズ電源が実現できます。 特長 ・ 超低ジッター ： 300fs, RMS（max，10kHz - 20MHz） 特長 ・ 低出力スキュー ： 20ps（max，CDCLVD1204） ・ 入力レベル ： LVDS，LVPECL，LVCMOS ・ 完全な低EMIスイッチモード電源 ・ 広い入力電圧範囲 ： 4.5V ∼ 28V ・ 標準6AのDC出力電流、8Aのピーク出力電流 ・ 出力電圧範囲 ： 0.6V ∼ 5V ・ ±1.5%の全DC誤差 ・ 入力電圧5V、出力電圧3.3V時の効率 ： 最大93% ・ 低い入出力換算ノイズ ・ 出力電圧トラッキングおよびマージニング ・ PLL周波数同期 ・ パワーグッド出力 ・ 並列接続/電流配分 ・ 超高速過渡応答 ・ 電流モード制御 ・ プログラム可能なソフトスタート ・ 電流フォールドバック保護（起動時にディスエーブル） ・ 出力過電圧保護 ・ −55℃∼ 125℃の動作温度範囲（LTM4606MPV） ・ 15mm×15mm×2.8mm 表面実装LGAパッケージ ・ パッケージ ： 16/28/40/48pin QFN 3mm角∼7mm角 TI Clock Solution ▶ www.tij.co.jp/clock/ クロックサンプル無償提供中！ 低電圧・大電流出力のリニアレギュレータ LT3070 IDTクロック スイッチング電源のノイズ除去が簡単に実現！ LT3070はUltraFast™過渡応答を実現する低電圧リニア・レギュレータです。 このデバイスは85mV（標準）の損失電圧で5Aまでの出力 電流を供給します。0.01μFのリファレンス・バイパス・コンデンサによって出力電圧ノイズを25μVRMSにまで抑えます。LT3070は帯域 幅が広いので、低ESRのセラミック・コンデンサを使用可能で、バルク容量やコストを削減します。 このような特長を持つLT3070は、高性 能FPGA、 マイクロプロセッサ、 ノイズに敏感な通信用電源などのアプリケーションに最適です。 クロックソリューション FPGAに最適なIDT社のクロック・トータルソリューション IDT社はクロック・ソリューションのNo.1サプライヤーです。IDT社は、ザイリンクス社のFPGAのReference Designに多くのクロック 特長 製品を供給しております。 ・ 出力電流 ： 5A ・ 損失電圧 ： 標準85mV ・ デジタル設定可能な出力電圧 ： 0.8V ∼ 1.8V ・ デジタル出力マージニング：±1%、±3%または±5% ・ 低出力ノイズ ： 25μVRMS（10Hz ∼ 100kHz） ・ 複数のデバイスの並列接続により、10A以上の出力が可能 ・ 高精度電流制限 ： ±20% ・ 入力、負荷、温度の全範囲で±1%の精度を実現 ・ 低ESRのセラミック出力コンデンサ（最小15μF）で安定 ・ 高周波数PSRR ： 1MHzで30dB ・ イネーブル機能により、出力をオン/オフ ・ VIOCピンで降圧コンバータを制御して、低消費電力を維持し、効率を最適化 ・ PWRGD/UVLO/サーマル・シャットダウン・フラグ ・ フォールドバック付き電流制限による保護 ・ サーマル・シャットダウン ・ 28ピン（4mm×5mm×0.75mm）QFNパッケージ PCI Gen 3用クロックジェネレータ、ゼロディレイバッファーをリリースいたしました。 電源サンプル無償提供中！！ ※デバイスによっては無償サンプル提供が出来ない場合がございます。 23 電源ソリューション 特長 クロックジェネレータ ・ 9FG430（4出力） ・ 9FG830A（８出力） ゼロディレイバッファー ・ 9DB233（2出力） ・ 9DB833（8出力） ・ 9DB433（4出力） ・ 9DB1233（12出力） ・ 9DB633（6出力） ・ 9DB1933（19出力） 主な特性 ・ Cycle-to-cycle jitter ： < 50ps（25MHz input） ・ Output-to-output skew ： <50ps ・ Phase jitter PCIe Gen3 ： <1ps rms ・ 10 ppm synthesis error 主な特性 ・ Output cycle-cycle jitter < 50ps ・ Output-to-output skew < 50 ps ・ PCIe Gen3 phase jitter < 1.0ps rms （25MHz input ｘｘｘ /Spread Off） お申し込みはこちらから ▶ http://ppg.teldevice.co.jp/m_pw 画像信号伝送 詳細情報、 購入お申し込み ▶ http://ppg.teldevice.co.jp/m_clock PCI Express ソリューション クロックソリューション 24 ザイリンクス トレーニングコース案内 2014 - 2015 ザイリンクストレーニングのご案内 ザイリンクスの FPGA およびエンベデッド デザイン トレーニングは、今すぐ設計をスタートするために必要な基礎知識が身につくハン ズオン コースを提供しています。 このプログラムは、FPGA テクノロジを使用し始めたばかりの設計者および複雑なコネクティビティ、 デジタル信号処理またはエンベデッド ソリューションなどの開発に携わる、FPGA 設計の経験者すべてを対象としています。 初級 初級 分野 組み合わせた 「Xilinx Productivity Advantage（XPA）バンドルプログラム」の購入により入手可能です。XPA の詳細は担当営業また はXPA バンドル プログラム （ザイリンクス社Web サイト）http://japan.xilinx.com/xpa/index.htm をご覧下さい。 日数 受講料（税別） 内容 ベーシックVerilog-HDL記述 1日 有償 Verilog-HDLにて基本的なロジックの記述が出来るように なることがこのコースの目的です。HDLエディタを使用し 記述を行う演習問題を用意しております。 開発言語 ベーシックVHDL記述 1日 有償 VHDLにて基本的なロジックの記述が出来るようになるこ とがこのコースの目的です。HDLエディタを使用し記述を 行う演習問題を用意しています。 Vivado デザインツールフロー 1日 3TC （￥42,000） FPGA 設計の初心者向けに FPGA の開発サイクルの概要 およびフレームワークを紹介します。 5TC （￥70,000） 同期設計手法、適切なデバイス リソースのインスタンシ エート、HDL コーディング、およびピン割り当てを使用し、 基本的な XDC タイミング制約を設定して効率的な FPGA デザインを構築します。 3TC （￥42,000） Vivado Ⓡ ツールを使用したシステム リセット デザイン、 同期化回路、HDL コーディングの最適化テクニック、タイ ミング クロージャ テクニックなど、デザインのスピードと 信頼性を向上させるために必要な設計スキルを最大限に 活用した FPGA デザインの作成方法を学習します。 開発ツール VivadoでのUltraFast設計手法 開発ツール VivadoでのFPGA設計実践 エンベデッド 1日 2日 5TC （￥70,000） 3TC （￥42,000） Vivado Ⓡ Design Suite およびザイリンクス ハードウェア を高度に活用する方法について紹介します。 Vivadoロジック解析を使用した デバッグテクニック 2日 5TC （￥70,000） コアやツールの紹介、効果的なトリガーの使用法、デバッグ 法についても説明し、デザインの開発時間が総体的に短縮 する方法を学びます。 2日 5TC （￥70,000） システム設計経験者を対象とし、チップ上に Zynq All Programmable SoC システムを効率的に構築する方法に ついて学びます。 Zynq All Programmable SoC エンベデッド システム開発 2日 5TC （￥70,000） FPGA の設計経験を持つエンジニアを対象とし、EDK（エ ンベデッド開発キット）を使用して効率的にエンベデッド システムを開発する方法について説明します。 Zynq All Programmable SoC エンベデッド システム ソフトウェア開発 2日 5TC （￥70,000） ザイリンクス ソフトウェア開発キット（SDK）を使用して Zynq Ⓡ All Programmable SoC のソフトウェアを設計/ 開発する方法について説明します。 2日 5TC （￥70,000） Vivado Ⓡ HLS（ 高位合成）を使用してエンベデッド環境で 高速パフォーマンスを実現するようコードを最適化して、 回路評価用にダウンロードする方法を学びます。 2日 5TC （￥70,000） ザイリンクス デバイスがサポートする回路とデザイン例を 使用したザイリンクス PCI Express システムのインプリメン テーションに重点を置いて説明します。 中級 DSP 中級 高速インタフェース LogiCORE Endpoint を使用した PCI Express デザイン ザイリンクス認定トレーナー ザイリンクス認定トレーナ（ATP） とは、 ソフトウェアからシステム全体に至るまで FPGA やエンベデッド デザインのあらゆる分野に 特化した専門インストラクターのことを言います。 ザイリンクスは、 このようなインストラクターを世界中のあらゆる都市に配属しています。 各トレーニング コースで使用される教材は、ザイリンクス エンジニアが特別に作成し、さらにザイリンクス ATP インストラクターの 専門知識と経験によって部分的に強化されています。 パブリックトレーニングのご案内 ザイリンクス認定トレーナ（ATP）によるパブリックトレーニングを定期開催しております。 株式会社エッチ・ディー・ラボ 定期開催パブリックトレーニングはこちらから ▶ http://www.hdlab.co.jp/web/x500x/ 株式会社エッチ・ディー・ラボ 1996年4月設立で、回路設計、システム設計に特化したコンサルティングを提供する技術サービス企業として、HDL設計やSystemC仮想環境開発の 技術支援、教育サービス、設計サービスを提供しています。2014年2月に日本初のザイリンクス認定トレーニング プロバイダに認定され、ARM® プロ Vivado ® ソフトウェア ツール フロー、ザイリンクス デザ イン制 約（X D C）、およびスタティック タイミング 解 析 （STA）について詳細に説明します。内容には、FPGA の効 率的な設計手法や FPGA リソースの活用方法が含まれま す。 また、 業界標準の XDC を使用してデザインを完全かつ 適切に制約する方法を学びます。 1日 C コード ベースの設計 ： Vivado HLS を使用した高位合成 25 トレーニング 2日 Vivadoでのアドバンスド FPGA設計 Zynq All Programmable SoC システム アーキテクチャ 中級 （1TC=14,000 円 税別） トレーニングコース VivadoでのFPGA設計導入 中級 トレーニングクレジット （TC） とは、ザイリンクス有償パブリックトレーニングクラスおよび有償プライベートトレーニングクラスを受講 いただく際に必要なクレジットです。TC は単体購入の他、ザイリンクス開発ソフトウェア各種とトレーニングクレジット、IP、開発ボードを トレーニングコース一覧 レベル トレーニングクレジット （TC） （型名 ： TC-1CR） Ⓡ 画像信号伝送 セッサ コアを内蔵したザイリンクスの Zynq® -7000 All Programmable SoCおよび高位合成機能を備えた統合的な開発ツールである Vivado® に 関する技術トレーニングの講座を開設、順次講座を拡充しています。 東京エレクトロンデバイス 定期開催パブリックトレーニングはこちらから ▶ http://ppg.teldevice.co.jp/m_training/training-menu.htm プライベートトレーニングのご案内 定期開催のパブリックトレーニングとは別に、有償のプライベートトレーニングも実施しています。プライベートトレーニングは、 ご要望 に合わせて、 トレーニング内容・日数などコースのカスタマイズが可能です。全コースプライベートトレーニング対象コースです。 【有償プライベートトレーニングの受講料とお支払方法】 ● ● ● 受 講 料 ： 10TC/1日 （1回開催あたり） お支払方法 ：トレーニングクレジット （TC） お申込方法 ： 担当営業/FAE または http://ppg.teldevice.co.jp/request/others.htm へご相談ください。 お申込はこちらから ▶ http://ppg.teldevice.co.jp/m_training/training-menu.htm PCI Express ソリューション トレーニング 26 ザイリンクス トレーニングコース案内 2014 - 2015 ザイリンクストレーニングのご案内 ザイリンクスの FPGA およびエンベデッド デザイン トレーニングは、今すぐ設計をスタートするために必要な基礎知識が身につくハン ズオン コースを提供しています。 このプログラムは、FPGA テクノロジを使用し始めたばかりの設計者および複雑なコネクティビティ、 デジタル信号処理またはエンベデッド ソリューションなどの開発に携わる、FPGA 設計の経験者すべてを対象としています。 初級 初級 分野 組み合わせた 「Xilinx Productivity Advantage（XPA）バンドルプログラム」の購入により入手可能です。XPA の詳細は担当営業また はXPA バンドル プログラム （ザイリンクス社Web サイト）http://japan.xilinx.com/xpa/index.htm をご覧下さい。 日数 受講料（税別） 内容 ベーシックVerilog-HDL記述 1日 有償 Verilog-HDLにて基本的なロジックの記述が出来るように なることがこのコースの目的です。HDLエディタを使用し 記述を行う演習問題を用意しております。 開発言語 ベーシックVHDL記述 1日 有償 VHDLにて基本的なロジックの記述が出来るようになるこ とがこのコースの目的です。HDLエディタを使用し記述を 行う演習問題を用意しています。 Vivado デザインツールフロー 1日 3TC （￥42,000） FPGA 設計の初心者向けに FPGA の開発サイクルの概要 およびフレームワークを紹介します。 5TC （￥70,000） 同期設計手法、適切なデバイス リソースのインスタンシ エート、HDL コーディング、およびピン割り当てを使用し、 基本的な XDC タイミング制約を設定して効率的な FPGA デザインを構築します。 3TC （￥42,000） Vivado Ⓡ ツールを使用したシステム リセット デザイン、 同期化回路、HDL コーディングの最適化テクニック、タイ ミング クロージャ テクニックなど、デザインのスピードと 信頼性を向上させるために必要な設計スキルを最大限に 活用した FPGA デザインの作成方法を学習します。 開発ツール VivadoでのUltraFast設計手法 開発ツール VivadoでのFPGA設計実践 エンベデッド 1日 2日 5TC （￥70,000） 3TC （￥42,000） Vivado Ⓡ Design Suite およびザイリンクス ハードウェア を高度に活用する方法について紹介します。 Vivadoロジック解析を使用した デバッグテクニック 2日 5TC （￥70,000） コアやツールの紹介、効果的なトリガーの使用法、デバッグ 法についても説明し、デザインの開発時間が総体的に短縮 する方法を学びます。 2日 5TC （￥70,000） システム設計経験者を対象とし、チップ上に Zynq All Programmable SoC システムを効率的に構築する方法に ついて学びます。 Zynq All Programmable SoC エンベデッド システム開発 2日 5TC （￥70,000） FPGA の設計経験を持つエンジニアを対象とし、EDK（エ ンベデッド開発キット）を使用して効率的にエンベデッド システムを開発する方法について説明します。 Zynq All Programmable SoC エンベデッド システム ソフトウェア開発 2日 5TC （￥70,000） ザイリンクス ソフトウェア開発キット（SDK）を使用して Zynq Ⓡ All Programmable SoC のソフトウェアを設計/ 開発する方法について説明します。 2日 5TC （￥70,000） Vivado Ⓡ HLS（ 高位合成）を使用してエンベデッド環境で 高速パフォーマンスを実現するようコードを最適化して、 回路評価用にダウンロードする方法を学びます。 2日 5TC （￥70,000） ザイリンクス デバイスがサポートする回路とデザイン例を 使用したザイリンクス PCI Express システムのインプリメン テーションに重点を置いて説明します。 中級 DSP 中級 高速インタフェース LogiCORE Endpoint を使用した PCI Express デザイン ザイリンクス認定トレーナー ザイリンクス認定トレーナ（ATP） とは、 ソフトウェアからシステム全体に至るまで FPGA やエンベデッド デザインのあらゆる分野に 特化した専門インストラクターのことを言います。 ザイリンクスは、 このようなインストラクターを世界中のあらゆる都市に配属しています。 各トレーニング コースで使用される教材は、ザイリンクス エンジニアが特別に作成し、さらにザイリンクス ATP インストラクターの 専門知識と経験によって部分的に強化されています。 パブリックトレーニングのご案内 ザイリンクス認定トレーナ（ATP）によるパブリックトレーニングを定期開催しております。 株式会社エッチ・ディー・ラボ 定期開催パブリックトレーニングはこちらから ▶ http://www.hdlab.co.jp/web/x500x/ 株式会社エッチ・ディー・ラボ 1996年4月設立で、回路設計、システム設計に特化したコンサルティングを提供する技術サービス企業として、HDL設計やSystemC仮想環境開発の 技術支援、教育サービス、設計サービスを提供しています。2014年2月に日本初のザイリンクス認定トレーニング プロバイダに認定され、ARM® プロ Vivado ® ソフトウェア ツール フロー、ザイリンクス デザ イン制 約（X D C）、およびスタティック タイミング 解 析 （STA）について詳細に説明します。内容には、FPGA の効 率的な設計手法や FPGA リソースの活用方法が含まれま す。 また、 業界標準の XDC を使用してデザインを完全かつ 適切に制約する方法を学びます。 1日 C コード ベースの設計 ： Vivado HLS を使用した高位合成 25 トレーニング 2日 Vivadoでのアドバンスド FPGA設計 Zynq All Programmable SoC システム アーキテクチャ 中級 （1TC=14,000 円 税別） トレーニングコース VivadoでのFPGA設計導入 中級 トレーニングクレジット （TC） とは、ザイリンクス有償パブリックトレーニングクラスおよび有償プライベートトレーニングクラスを受講 いただく際に必要なクレジットです。TC は単体購入の他、ザイリンクス開発ソフトウェア各種とトレーニングクレジット、IP、開発ボードを トレーニングコース一覧 レベル トレーニングクレジット （TC） （型名 ： TC-1CR） Ⓡ 画像信号伝送 セッサ コアを内蔵したザイリンクスの Zynq® -7000 All Programmable SoCおよび高位合成機能を備えた統合的な開発ツールである Vivado® に 関する技術トレーニングの講座を開設、順次講座を拡充しています。 東京エレクトロンデバイス 定期開催パブリックトレーニングはこちらから ▶ http://ppg.teldevice.co.jp/m_training/training-menu.htm プライベートトレーニングのご案内 定期開催のパブリックトレーニングとは別に、有償のプライベートトレーニングも実施しています。プライベートトレーニングは、 ご要望 に合わせて、 トレーニング内容・日数などコースのカスタマイズが可能です。全コースプライベートトレーニング対象コースです。 【有償プライベートトレーニングの受講料とお支払方法】 ● ● ● 受 講 料 ： 10TC/1日 （1回開催あたり） お支払方法 ：トレーニングクレジット （TC） お申込方法 ： 担当営業/FAE または http://ppg.teldevice.co.jp/request/others.htm へご相談ください。 お申込はこちらから ▶ http://ppg.teldevice.co.jp/m_training/training-menu.htm PCI Express ソリューション トレーニング 26 TED Xpress 2014 ｜ Vol.18 理想的なシステム・レベル開発環境を実現 Zynq-7000 All Programmable SoC エクステンション・マイクロ・コントローラカード 「TB-7Z-020-EMC」 （実寸大） 東京エレクトロンデバイスでは、自社の持つ情報・技術・サービスを 「inrevium (インレビアム)」 として商品化しております。 本パンフレットに記載された会社名または製品名は各社の商標または登録商標です。 PLD事業部 〒221-0056 神奈川県横浜市神奈川区金港町１番地4 横浜イーストスクエア TEL：045-443-4016 お問い合わせはwebサイトの下記フォームよりお願いいたします。 http://ppg.teldevice.co.jp/request/
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