超低電圧デバイス技術研究組合(略称:LEAP)の概要

超低電圧デバイス技術研究組合(略称:LEAP)の概要
○実用化の方向性
本組合では、ナノトランジスタ構造、三次元ナノカーボン配線等
の基盤技術、及びLSIの配線層に集積可能な超低電圧・不揮発
動作デバイスを開発している。平成25年度までに、0.4V動作、世
界最高水準の低エネルギーで動作する超低電圧動作マイコンや
SRAMを実証、不揮発デバイスとして、MRAMデバイス、製造後再
構成可能ロジックを実現する原子スイッチデバイスを開発した。ま
た、ビッグデータ時代のストレ-ジを目指す超格子相変化メモリ
(TRAM)、フラッシュメモリの三次元化を可能とするカーボン配線
技術を開発中である。
成果はIT機器、データセンタの超低電力化に貢献するとともに、
各種の超低電力モバイル機器、センサネットやウエアラブル端末
などに搭載され将来のIoTシステムにも貢献する。
組合員企業10社は、自社のIT機器、半導体デバイス・製造装
置への応用と事業化を実施する。また、BEOLプラットフォームに
おいて開発したデバイスは、超低電力デバイスユーザーフォーラ
ムを通じて、産業界のユーザ企業・組織に開示し、実用化を推進
する。
○事業化の目途の時期
平成26年度までに、組合での技術開発を完了し、組合員各社
で実用化開発、事業化を行う。
配線工程 BEOL:Back-End of Line
3.5
(V)
3.0
動作電圧
設立年月日: 平成22年5月21日
理事長: 河部本 章 (富士通(株) 執行役員常務)
組合員: (株)荏原製作所、東京エレクトロン(株)、 (株)東芝、日本電気(株)、
(株)日立国際電気、(株)日立製作所、富士通(株)、富士通セミコンダクター(株)、
三菱電機(株)、ルネサス エレクトロニクス(株)
【10企業】
事業費: 平成26年度 23.95億円
事業の概要: 「ITイノベーションプログラム」の一環として、 「低炭素社会を実現する超低電圧
デバイスプロジェクト」を実施
○組合設立の目的
「ITイノベーションプログラム」の一環として、 「低炭素社会を実
BEOLデバイス
磁性変化
配線層
現する超低電圧デバイスプロジェクト」を実施、従来技術の1/10の
相変化
低消費電力が可能な技術を開発する。
原子移動スイッチ
2.5
IV以下実現難
2.0
① ばらつき
② リーク電流
1.5
1.0
1Vの壁
0.5
0.0
配線層
配線層
配線層
本プロジェクト
2000
ITシステム
配線層
2010
2020
年
動作電圧の推移
電力削減効果(2020年試算)
削減電力
計
(億kWh/年)
配線層
データセンタ
86
ルータ
87
テレビ
27
PC
9
Green by IT
31
三次元ナノカーボン配線
ナノトランジスタ構造
集積回路断面図
企業の製造ライン
241
産総研SCR
システム・
機器メーカー
FEOL
デバイス
BEOL
デバイス
半導体メーカー
300mmφ ウエハ、BEOLプラットフォーム
●研究開発体制
超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP))
プロジェクトリーダ 住広 直孝
つくば事業所
川崎分室 ④
那珂分室 ⑤
副プロジェクトリーダ 木村 紳一郎
① 磁性変化
デバイス研究
② 相変化
デバイス研究
③ 原子移動型
スイッチデバイス
研究
④ 三次元ナノ
カーボン配線
技術研究
⑤ ナノトランジスタ
構造デバイス
研究
GL 杉井 寿博
GL 高浦 則克
GL 波田 博光
GL 酒井忠司
GL 杉井信之
参加企業
富士通㈱
富士通セミコン
ダクター㈱
三菱電機㈱
参加企業
㈱日立製作所
㈱日立国際電気
㈱東芝
参加企業
日本電気㈱
参加企業
㈱東芝
㈱荏原製作所
東京エレクトロン
株
参加企業
ルネサスエレクトロ
ニクス㈱
㈱日立国際電気
BEOLプラットフォーム、共通TEGによる研究試作
共同研究契約
産業技術総合研究所
スーパークリーンルームにおいてBEOLデバイスを試作
共同
実施
立命館大学①
神戸大学①
中央大学②
産総研②
名古屋大学②
東京大学③
筑波大学③
慶應大学④
芝浦工業大学④
東京工芸大④
東京大学⑤
電気通信大学⑤
芝浦工業大学⑤
慶應大学⑤
東京大学⑤
京都大学⑤
京都工繊大学⑤
大阪大学⑤
産総研⑤